JPH02170594A - Ｉｃの放熱構造 - Google Patents
Ｉｃの放熱構造Info
- Publication number
- JPH02170594A JPH02170594A JP63325284A JP32528488A JPH02170594A JP H02170594 A JPH02170594 A JP H02170594A JP 63325284 A JP63325284 A JP 63325284A JP 32528488 A JP32528488 A JP 32528488A JP H02170594 A JPH02170594 A JP H02170594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- base material
- resist
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、ＩＣの放熱構造に関するものである。
［従来の技術］
従来、ＩＣとこれの実装される基板との間に、接着剤ま
たはシートを充てんあるいは挟み込むＩＣの実装構造は
、たとえば、第５図に示すように、ＩＣＩ １の実装さ
れる基板の基材１２のＩＣＩＩの下部の接着剤またはシ
ート１６の接する面に、導体パターン１３とレジスト１
４が形成されているのが一般的である。なお１５は部品
である。
たはシートを充てんあるいは挟み込むＩＣの実装構造は
、たとえば、第５図に示すように、ＩＣＩ １の実装さ
れる基板の基材１２のＩＣＩＩの下部の接着剤またはシ
ート１６の接する面に、導体パターン１３とレジスト１
４が形成されているのが一般的である。なお１５は部品
である。
［発明が解決しようとする課題］
第５図に示した従来の技術では、熱伝導率が大きく、熱
をＩＣＩＩの周辺に分散させることにより放熱効果を高
める導体パターン１３あるいは基板の基材１２と、ＩＣ
ＩＩからの熱を伝えるための接着材またはシート１６と
の間に、レジスト１４（レジスト層）あるいはこれと該
パターン１３（パターン層）が存在しているため、熱伝
導率の小さいレジスト層あるいは熱伝達率の小さい異種
物質間の境界面が、ＩＣＩＩから導体パターン１３ある
いは基板の基材１２への熱の伝達に対する抵抗となり、
放熱の妨げとなるという問題点があった。
をＩＣＩＩの周辺に分散させることにより放熱効果を高
める導体パターン１３あるいは基板の基材１２と、ＩＣ
ＩＩからの熱を伝えるための接着材またはシート１６と
の間に、レジスト１４（レジスト層）あるいはこれと該
パターン１３（パターン層）が存在しているため、熱伝
導率の小さいレジスト層あるいは熱伝達率の小さい異種
物質間の境界面が、ＩＣＩＩから導体パターン１３ある
いは基板の基材１２への熱の伝達に対する抵抗となり、
放熱の妨げとなるという問題点があった。
本発明は、このような問題点を解決しようとするもので
ある。すなわち、本発明は、基板の導体あるいは基材へ
の熱の伝達に対する抵抗を小さくし、ＩＣが発生する熱
を該導体あるいは該基材に伝わりやすくして、該ＩＣか
らの放熱効果の大きいＩＣの放熱構造を提供することを
目的とするものである。
ある。すなわち、本発明は、基板の導体あるいは基材へ
の熱の伝達に対する抵抗を小さくし、ＩＣが発生する熱
を該導体あるいは該基材に伝わりやすくして、該ＩＣか
らの放熱効果の大きいＩＣの放熱構造を提供することを
目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、ＩＣと該ＩＣの
実装される基板との間に、該ＩＣの放熱をさせる接着材
とシートの少なくとも１つの放熱物を有するＩＣの実装
構造において、該ＩＣの下部の前記放熱物の接する面の
レジストが除かれているものとした。
実装される基板との間に、該ＩＣの放熱をさせる接着材
とシートの少なくとも１つの放熱物を有するＩＣの実装
構造において、該ＩＣの下部の前記放熱物の接する面の
レジストが除かれているものとした。
［作 用］
本発明によれば、ＩＣの下部の接着材またはシートから
なる放熱物の接する面のレジストが取り除かれているの
で、該放熱物が基板の導体あるいは基材に直接接触する
。したがって、熱の伝達する抵抗が小さくなり、ＩＣが
発生する熱が、導体あるいは基板の基材に伝わりやすく
なって、ＩＣからの放熱の効果が大きくなる。
なる放熱物の接する面のレジストが取り除かれているの
で、該放熱物が基板の導体あるいは基材に直接接触する
。したがって、熱の伝達する抵抗が小さくなり、ＩＣが
発生する熱が、導体あるいは基板の基材に伝わりやすく
なって、ＩＣからの放熱の効果が大きくなる。
［実 施 例］
第１図ないし第４図は本発明の第１実施例ないし第４実
施例を示している。
施例を示している。
第１図ないし第４図において、１は発熱源となるＩＣ，
２は該ＩＣＩの実装される基板の基材、３は導体パター
ン、４はレジスト、５は該ＩＣＩと同一基板上に実装さ
れる部品、６は該ＩＣＩからの熱を伝える接着材または
シートからなる放熱物である。
２は該ＩＣＩの実装される基板の基材、３は導体パター
ン、４はレジスト、５は該ＩＣＩと同一基板上に実装さ
れる部品、６は該ＩＣＩからの熱を伝える接着材または
シートからなる放熱物である。
第１図に示した第１実施例においては、ＩＣ１が動作し
、熱を発生した場合、その熱は放熱物６を介して熱伝導
率の大きい導体パターン３に伝えられ、さらに、該パタ
ーン３から基板の基材２に放熱される。このとき、導体
パターン３をＩＣ１の直下からリードの下を通し、ＩＣ
１の外周へ引き出すことでさらに大きな放熱の効果が得
られる。
、熱を発生した場合、その熱は放熱物６を介して熱伝導
率の大きい導体パターン３に伝えられ、さらに、該パタ
ーン３から基板の基材２に放熱される。このとき、導体
パターン３をＩＣ１の直下からリードの下を通し、ＩＣ
１の外周へ引き出すことでさらに大きな放熱の効果が得
られる。
第２図は前記第１実施例における放熱効果を、さらに高
めるために、放熱物６からの熱を基材２と導体パターン
３に伝えるほか、スルホール７を設けて熱を伝えること
で、ＩＣＩの実装された面の裏面からも放熱させるよう
にしたものである。
めるために、放熱物６からの熱を基材２と導体パターン
３に伝えるほか、スルホール７を設けて熱を伝えること
で、ＩＣＩの実装された面の裏面からも放熱させるよう
にしたものである。
第３図はＩＣＩの実装される基板がアルミナセラミック
スあるいは金属等の熱伝導率の大きい基材２による場合
、この熱伝導の良さを利用するため、放熱体６の接する
面のレジスト４と導体パターン３を除き、放熱性を改善
したものである。
スあるいは金属等の熱伝導率の大きい基材２による場合
、この熱伝導の良さを利用するため、放熱体６の接する
面のレジスト４と導体パターン３を除き、放熱性を改善
したものである。
第４図は基材２のＩＣＩの直下に穴を設け、ＩＣＩの実
装時の放熱物（接着材）６の逃げとし、またはＩＣＩを
基材２に実装後、該穴から放熱物（接着材）６を充てん
することにより、ＩＣ半田付はランドに放熱物（接着材
）６が付着し、ＩＣ半田付けを阻害することを防止する
ものである。
装時の放熱物（接着材）６の逃げとし、またはＩＣＩを
基材２に実装後、該穴から放熱物（接着材）６を充てん
することにより、ＩＣ半田付はランドに放熱物（接着材
）６が付着し、ＩＣ半田付けを阻害することを防止する
ものである。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、ＩＣの実装され
る基板の該ＩＣの直下のレジストあるいはレジスト・と
導体パターンを除く設計上の配慮と、該ＩＣの下部への
放熱物を設けるといった簡単な作業で、放熱板等の特別
な別部材を用いることもなく、安価に放熱効果を高める
ことができるという大きな効果を奏する。
る基板の該ＩＣの直下のレジストあるいはレジスト・と
導体パターンを除く設計上の配慮と、該ＩＣの下部への
放熱物を設けるといった簡単な作業で、放熱板等の特別
な別部材を用いることもなく、安価に放熱効果を高める
ことができるという大きな効果を奏する。
第１図は本発明の第１実施例を示した断面正面図、第２
図は同じく第２実施例を示した断面正面図、第３図は同
じく第３実施例を示した断面正面図、第４図は同じく第
４実施例を示した断面正面図、第５図は従来の技術の一
例を示した断面正面図である。 １・・・ＩＣ２・・・基板の基材 ３・・・導体パターン ４・・・レジスト５・・・部
品 ６・・・放熱物７・・・スルーホール。 第１図 第２図 第３図 第４図
図は同じく第２実施例を示した断面正面図、第３図は同
じく第３実施例を示した断面正面図、第４図は同じく第
４実施例を示した断面正面図、第５図は従来の技術の一
例を示した断面正面図である。 １・・・ＩＣ２・・・基板の基材 ３・・・導体パターン ４・・・レジスト５・・・部
品 ６・・・放熱物７・・・スルーホール。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ＩＣと該ＩＣの実装される基板との間に、該ＩＣの
放熱をさせる接着剤とシートの少なくとも１つの放熱物
を有するＩＣの実装構造において、該ＩＣの実装される
前記基板への該ＩＣの下部の前記放熱物の接する面のレ
ジストが除かれていることを特徴とするＩＣの放熱構造
。 ２ 基板へのＩＣの下部の放熱物の接する面のパターン
の少なくとも一部が除かれている請求項１記載のＩＣの
放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325284A JPH02170594A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Ｉｃの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63325284A JPH02170594A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Ｉｃの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02170594A true JPH02170594A (ja) | 1990-07-02 |
Family
ID=18175097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63325284A Pending JPH02170594A (ja) | 1988-12-23 | 1988-12-23 | Ｉｃの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02170594A (ja) |
-
1988
- 1988-12-23 JP JP63325284A patent/JPH02170594A/ja active Pending
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