JPH02264417A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH02264417A JPH02264417A JP1086242A JP8624289A JPH02264417A JP H02264417 A JPH02264417 A JP H02264417A JP 1086242 A JP1086242 A JP 1086242A JP 8624289 A JP8624289 A JP 8624289A JP H02264417 A JPH02264417 A JP H02264417A
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- Japan
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- resin
- palladium
- conductive
- powder
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は固体電解コンデンサに関するものである。
従来の技術
従来のタンクルチップ状固体電解コンデンサは第４図に
示す様に、断面が角形状の陽極導出ｆｉｌを具備したタ
ンタル弁作用金属を多孔質、電極体２として得、テフロ
ン板１２を陽極導出線根本部に取り付けた後、この電極
体の表面に誘電体性の酸化皮膜３を形成させ、更にこの
表面に二酸化マンガンなどの電解質層４．カーボン層５
．銀、銅。
示す様に、断面が角形状の陽極導出ｆｉｌを具備したタ
ンタル弁作用金属を多孔質、電極体２として得、テフロ
ン板１２を陽極導出線根本部に取り付けた後、この電極
体の表面に誘電体性の酸化皮膜３を形成させ、更にこの
表面に二酸化マンガンなどの電解質層４．カーボン層５
．銀、銅。
ニッケル、カーボンなどの粉末と高分子樹脂、有機溶剤
等からなる塗料を塗布乾燥してなる陰極層６を順次積層
させてコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子の陽極
導出線に溶接７などの手段により陽極端子８が”接続さ
れ、続いてハンダ又は銀、銅、ニッケル、カーボンなど
の粉末と高分子樹脂、有機溶剤等からなる導電性接着剤
９を塗布乾燥して陰極層と陰極端子１０を接続し、その
後、樹脂外装置１、互いに反対方向に引き出されたこの
両端子をコンデンサ本体の下方向に向かって端面、及び
底面に沿って内側に折り曲げ加工しタンタルチップ状固
体電解コンデンサとしていた。
等からなる塗料を塗布乾燥してなる陰極層６を順次積層
させてコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子の陽極
導出線に溶接７などの手段により陽極端子８が”接続さ
れ、続いてハンダ又は銀、銅、ニッケル、カーボンなど
の粉末と高分子樹脂、有機溶剤等からなる導電性接着剤
９を塗布乾燥して陰極層と陰極端子１０を接続し、その
後、樹脂外装置１、互いに反対方向に引き出されたこの
両端子をコンデンサ本体の下方向に向かって端面、及び
底面に沿って内側に折り曲げ加工しタンタルチップ状固
体電解コンデンサとしていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、これまでの固体電解コンデンサは陰極層
、導電性接着剤に電気伝導性の優れている銀粉末を有し
た導電性塗料が一番多（使用されている為、高温多湿の
環境下で銀の“マイグレーション現象”が起こり電気短
絡故障を起し易い欠点を持っていた。
、導電性接着剤に電気伝導性の優れている銀粉末を有し
た導電性塗料が一番多（使用されている為、高温多湿の
環境下で銀の“マイグレーション現象”が起こり電気短
絡故障を起し易い欠点を持っていた。
次に、銅粉末、ニッケル粉末を有した導電性塗料を使用
した場合、安価で、且つ銀のような“マイグレーション
現象”は起さないが、酸化されてｊａｎδ値が太き（な
る欠点を持っていた。
した場合、安価で、且つ銀のような“マイグレーション
現象”は起さないが、酸化されてｊａｎδ値が太き（な
る欠点を持っていた。
又、カーボン粉末を有した導電性塗料を使用した場合は
、より安価で、且つ銀のような“マイグレーション現象
”は起さないが、上記の粉末と比較して抵抗値が大きい
ため初期ｊａｎδ値が太きい欠点を持っていた。
、より安価で、且つ銀のような“マイグレーション現象
”は起さないが、上記の粉末と比較して抵抗値が大きい
ため初期ｊａｎδ値が太きい欠点を持っていた。
本発明はこれらの欠点を解決した初期ｊａｎδ値が小さ
く、酸化されに（（、且つ、マイグレーションの起らな
い導電性塗料を陰極層と導電接着剤に又は陰極層に又は
導電性接着剤に使用するものである。
く、酸化されに（（、且つ、マイグレーションの起らな
い導電性塗料を陰極層と導電接着剤に又は陰極層に又は
導電性接着剤に使用するものである。
課題を解決するための手段
このような従来の問題点を解決するために本発明はパラ
ジウムと有機高分子からなる導電層を陰極層または陰極
層と陰極端子との接着剤として用いるもので、パラジウ
ムと有機高分子との重量比を９．５〜６．０．０．５〜
４．０とすると共に、パラジウムの粒径を１〜３０μｍ
とするものである。
ジウムと有機高分子からなる導電層を陰極層または陰極
層と陰極端子との接着剤として用いるもので、パラジウ
ムと有機高分子との重量比を９．５〜６．０．０．５〜
４．０とすると共に、パラジウムの粒径を１〜３０μｍ
とするものである。
作用
高温、高湿中で化学的に安定で、金属中比較的電気伝導
度の小さいパラジウム粉末を用い、この粉末形状を接触
抵抗の小さいフレーク状に加工し、有機高分子樹脂と混
練した導電性塗料を陰極層・接着剤に使用することによ
り、ｊａｎδ値が小さく、高温、高温中で、マイグレー
ションの発生しない固体電解コンデンサを得ることがで
きる。
度の小さいパラジウム粉末を用い、この粉末形状を接触
抵抗の小さいフレーク状に加工し、有機高分子樹脂と混
練した導電性塗料を陰極層・接着剤に使用することによ
り、ｊａｎδ値が小さく、高温、高温中で、マイグレー
ションの発生しない固体電解コンデンサを得ることがで
きる。
実施例
まず、粒子径が０．４５〜１．０μの球状のパラジウム
粉末をフレーク状にボールミルで偏平化加工して平均粒
子径が５μｍのものを用意し、続いてパラジウムフレー
ク状粉末：高純度のメチルメタクリル樹脂：キシレン溶
剤＝８．５：１．５゜３．０の重量配合比で調合したも
のを三本ロールで混練し、陰極層１３用導電性塗料を作
成し、次に、パラジウムフレーク状粉末：高純度のビス
フェノール型エポキシ樹脂：フェノール硬化剤：イミダ
ゾール：ブチルセルソルブ溶剤＝８５：４．８ ： ３
．０ ： ０．１ ： ７．１の重量配合比で混練し接
着剤１４用導電性塗料を作成してお（。
粉末をフレーク状にボールミルで偏平化加工して平均粒
子径が５μｍのものを用意し、続いてパラジウムフレー
ク状粉末：高純度のメチルメタクリル樹脂：キシレン溶
剤＝８．５：１．５゜３．０の重量配合比で調合したも
のを三本ロールで混練し、陰極層１３用導電性塗料を作
成し、次に、パラジウムフレーク状粉末：高純度のビス
フェノール型エポキシ樹脂：フェノール硬化剤：イミダ
ゾール：ブチルセルソルブ溶剤＝８５：４．８ ： ３
．０ ： ０．１ ： ７．１の重量配合比で混練し接
着剤１４用導電性塗料を作成してお（。
そして第１図に示す様に、タンタル金属粉末１００Ｎに
断面が円形の線径０．３ｍｍのタンタル線を埋設し陽極
導出線１とし一般的な方法で焼結し、３’ ５ Ｖ ６
、８μＦ用の多孔質電極体２を得、テフロン板１２を
陽極導出線根本部に取り付けた後、タンタル酸化皮膜３
．二酸化マンガン層４゜カーボン層５を順次形成する。
断面が円形の線径０．３ｍｍのタンタル線を埋設し陽極
導出線１とし一般的な方法で焼結し、３’ ５ Ｖ ６
、８μＦ用の多孔質電極体２を得、テフロン板１２を
陽極導出線根本部に取り付けた後、タンタル酸化皮膜３
．二酸化マンガン層４゜カーボン層５を順次形成する。
これに先はど作成した陰極層用導電性塗料をディッピン
グ法により塗布、３０分常温放置した後１２０℃、ＩＨ
ｒ乾燥し、陰極層１３を形成しコンデンサ素子とする。
グ法により塗布、３０分常温放置した後１２０℃、ＩＨ
ｒ乾燥し、陰極層１３を形成しコンデンサ素子とする。
次に内部陰極端子に作成した接着剤１４用導電塗料をデ
イスペンサーで塗布し、この上に陰極層が、且つタンタ
ル陽極導出線が内部陽極端子方向になるようコンデンサ
素子を配置、タンタル陽極導出線と陽極端子８を溶接７
により接続した後、コンデンサ素子の陰極層が陰極端子
１０と確実に接続されるよう少し加圧して１８０℃、Ｉ
Ｈｒの条件で乾燥し接続する。
イスペンサーで塗布し、この上に陰極層が、且つタンタ
ル陽極導出線が内部陽極端子方向になるようコンデンサ
素子を配置、タンタル陽極導出線と陽極端子８を溶接７
により接続した後、コンデンサ素子の陰極層が陰極端子
１０と確実に接続されるよう少し加圧して１８０℃、Ｉ
Ｈｒの条件で乾燥し接続する。
その後、互いに反対方向の両端に両端子が引出されるよ
うにトランスファーモールド金型にセット、樹脂モール
ド外装置１し、この端子がコンデンサ本体の下方向に向
かって端面及び底面に沿って内側に折り曲げ加工しチッ
プ状固体電解コンデンサを得る。
うにトランスファーモールド金型にセット、樹脂モール
ド外装置１し、この端子がコンデンサ本体の下方向に向
かって端面及び底面に沿って内側に折り曲げ加工しチッ
プ状固体電解コンデンサを得る。
先はど作成した導電性塗料の抵抗値は固体電解コンデン
サのｊａｎδ値に影響を与える為、抵抗値は小さい方が
良い。抵抗値はパラジウム粉末と有機高分子樹脂との配
合比、パラジウム粉末粒子径、有機高分子樹脂種類等に
よって変化する。
サのｊａｎδ値に影響を与える為、抵抗値は小さい方が
良い。抵抗値はパラジウム粉末と有機高分子樹脂との配
合比、パラジウム粉末粒子径、有機高分子樹脂種類等に
よって変化する。
平均粒子径５μｍのパラジウムフレーク状粉末とメチル
メタクリル樹脂との配合比を変化させたものにキシレン
を加えて混線・塗料化し、これをガラス基板上に２００
μｍの膜厚に塗膜を形成した後１２０℃で乾燥し、塗膜
の抵抗値を測定したのが第２図である。
メタクリル樹脂との配合比を変化させたものにキシレン
を加えて混線・塗料化し、これをガラス基板上に２００
μｍの膜厚に塗膜を形成した後１２０℃で乾燥し、塗膜
の抵抗値を測定したのが第２図である。
この第２図かられかるように、コンデンサ用陰極材料と
して使用できるのはパラジウムフレーク状粉末：メチル
メタクリル樹脂混合比が９．５〜６．０ ： ０．５〜
４．０の範囲である。又パラジウムフレーク状粉末が多
くなりすぎると塗膜強度が弱くなるので注意が必要であ
る。
して使用できるのはパラジウムフレーク状粉末：メチル
メタクリル樹脂混合比が９．５〜６．０ ： ０．５〜
４．０の範囲である。又パラジウムフレーク状粉末が多
くなりすぎると塗膜強度が弱くなるので注意が必要であ
る。
次にパラジウム粉末：メチルメタクリル樹脂：キシレン
＝８．５ ：１．５７３．０の配合比で、パラジウム粉
末の形状１粒子径を変えて塗料化し、これをガラス基板
上に２００μｍの膜厚に・塗膜を形成した後１２０℃で
乾燥し、塗膜を抵抗値を測定したのが第３図である。形
状はフレーク状の方が良い。粒子径はあまり大きくても
抵抗値はあまり変わらないが、塗料の沈降性を考えると
１〜３０μｍが良い。又、導電性接着剤についても同様
の結果が得られた。以上のことを検討し、最適条件を見
出したものを本実施例では使用した。
＝８．５ ：１．５７３．０の配合比で、パラジウム粉
末の形状１粒子径を変えて塗料化し、これをガラス基板
上に２００μｍの膜厚に・塗膜を形成した後１２０℃で
乾燥し、塗膜を抵抗値を測定したのが第３図である。形
状はフレーク状の方が良い。粒子径はあまり大きくても
抵抗値はあまり変わらないが、塗料の沈降性を考えると
１〜３０μｍが良い。又、導電性接着剤についても同様
の結果が得られた。以上のことを検討し、最適条件を見
出したものを本実施例では使用した。
発明の効果
本発明の固体電解コンデンサは、マイグレーション現象
が発生せず、耐湿試験で、漏れ電流変化が小さく、また
下表のように電気的短絡故障が起こらないという効果が
得られる。
が発生せず、耐湿試験で、漏れ電流変化が小さく、また
下表のように電気的短絡故障が起こらないという効果が
得られる。
（以 下 余 白）
本発明品と従来品（銀糸陰極層・接着剤）の耐湿（８５
℃、９０％、１０００Ｈｒ）試験での電気的短絡故障発
生数比較 ・・・・・・銀粉末と有機高分子とからなる導電性接着
剤、１０・・・・・・陰極端子、１１・・・・・・外装
樹脂、１２・・・・・・テフロン板、１３・・・・・・
パラジウム粉末と有機高分子とからなる陰極層、１４・
・・・・・パラジウム粉末と有機高分子とからなる接着
剤。
℃、９０％、１０００Ｈｒ）試験での電気的短絡故障発
生数比較 ・・・・・・銀粉末と有機高分子とからなる導電性接着
剤、１０・・・・・・陰極端子、１１・・・・・・外装
樹脂、１２・・・・・・テフロン板、１３・・・・・・
パラジウム粉末と有機高分子とからなる陰極層、１４・
・・・・・パラジウム粉末と有機高分子とからなる接着
剤。
代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名
第１図は本発明のチップ状タンタル固体電解コンデンサ
の側断面図、第２図はパラジウムフレーク状粉末とメチ
ルメタクリル樹脂との配合比と抵抗値の関係を示す特性
図、第３図はパラジウム粉末の形状・粒子径と抵抗値の
関係を示す特性図、第４図は従来のチップ状タンタル固
体電解コンデンサの側断面図である。 １・・・・・・陽極導出線、２・・・・・・多孔質電極
体、３・・・・・・酸化皮膜、４・・・・・・二酸化マ
ンガン、５・・・・・・カーボン層、６・・・・・・銀
粉末と有機高分子とからなる導電性陰極層、７・・・・
・・溶接部、８・・・・・・陽極端子、９第 図 第 図 麿Ｎ求仔蔭− ／ ρ υ ３θ ４θ ５θ シＡ）
の側断面図、第２図はパラジウムフレーク状粉末とメチ
ルメタクリル樹脂との配合比と抵抗値の関係を示す特性
図、第３図はパラジウム粉末の形状・粒子径と抵抗値の
関係を示す特性図、第４図は従来のチップ状タンタル固
体電解コンデンサの側断面図である。 １・・・・・・陽極導出線、２・・・・・・多孔質電極
体、３・・・・・・酸化皮膜、４・・・・・・二酸化マ
ンガン、５・・・・・・カーボン層、６・・・・・・銀
粉末と有機高分子とからなる導電性陰極層、７・・・・
・・溶接部、８・・・・・・陽極端子、９第 図 第 図 麿Ｎ求仔蔭− ／ ρ υ ３θ ４θ ５θ シＡ）
Claims (3)
- （１）陽極導出線を具備する電極体の表面に誘電体酸化
皮膜を形成させ、更にこの上にカーボン層およびパラジ
ウムと有機高分子からなる導電層を陰極層として順次形
成し、前記陰極層と陰極端子を導電性接着剤で接続する
と共に樹脂外装を施してなる固体電解コンデンサ。 - （２）陽極導出線を具備する電極体の表面に誘電体酸化
皮膜を形成させ、更にこの上にカーボン層および陰極層
を順次形成し、前記陰極層と陰極端子をパラジウムと有
機高分子からなる導電層を接着剤として接続すると共に
樹脂外装を施してなる固体電解コンデンサ。 - （３）導電層がパラジウムと有機高分子の重量比として
９．５〜６．０：０．５〜４．０でかつパラジウムの粒
径が１〜３０μｍである特許請求の範囲第１項または第
２項記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086242A JPH02264417A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 固体電解コンデンサ |
| EP89122472A EP0372519B1 (en) | 1988-12-07 | 1989-12-06 | A solid electrolytic capacitor |
| US07/446,908 US5005107A (en) | 1988-12-07 | 1989-12-06 | Solid electrolytic capacitor |
| DE68914955T DE68914955T2 (de) | 1988-12-07 | 1989-12-06 | Festelektrolytkondensator. |
| KR1019890018122A KR920010629B1 (ko) | 1988-12-07 | 1989-12-07 | 고체전해콘덴서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086242A JPH02264417A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264417A true JPH02264417A (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=13881338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086242A Pending JPH02264417A (ja) | 1988-12-07 | 1989-04-05 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02264417A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056842A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
| JP2006024691A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086242A patent/JPH02264417A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056842A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
| JP2006024691A (ja) * | 2004-07-07 | 2006-01-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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