JPH02264461A - Integrated circuit - Google Patents
Integrated circuitInfo
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- JPH02264461A JPH02264461A JP8600989A JP8600989A JPH02264461A JP H02264461 A JPH02264461 A JP H02264461A JP 8600989 A JP8600989 A JP 8600989A JP 8600989 A JP8600989 A JP 8600989A JP H02264461 A JPH02264461 A JP H02264461A
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- Japan
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- integrated circuit
- input
- pin
- chip
- functional section
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は集積回路に係り、特に外部とのインターフェ
ース部の改良に関するものである・〔従来の技術〕
第2図は集積回路のパッケージの従来例を示す平面図で
ある。図において、(1)はパッケージ、(2)は外部
回路と集積回路を接続するためのピン、(3)はチップ
(4)とピン(2)を接続するためのワイヤ、(5)は
集積回路本来の機能を果す機能部、(6)は機能部(5
)から取り出された入出力線、(7)は入出力線(6)
とワイヤ(3)を接続するためのポンディングパッドで
。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention relates to integrated circuits, and in particular relates to an improvement in the interface section with the outside. [Prior Art] Fig. 2 shows a conventional integrated circuit package. FIG. 3 is a plan view showing an example. In the figure, (1) is the package, (2) is the pin for connecting the external circuit and the integrated circuit, (3) is the wire for connecting the chip (4) and pin (2), and (5) is the integrated circuit. The functional part (6) is the functional part that performs the original function of the circuit.
), (7) is the input/output line (6)
and with a bonding pad for connecting the wire (3).
これらから集積回路は構成される。An integrated circuit is constructed from these.
次ニill 作について説明する。第2図において、外
部回路へチップ(4)の機能部(5)からの入出力は次
のように行われる。I will explain the next work. In FIG. 2, input/output from the functional section (5) of the chip (4) to the external circuit is performed as follows.
チップ(4)の内部では、機能部(5)から取り出され
た入出力線(6)が個々に対応するポンディングパッド
(7)に接続される。Inside the chip (4), input/output lines (6) taken out from the functional section (5) are individually connected to corresponding bonding pads (7).
また、・ポンディングパッド(7)と個々に対応するピ
ン(2)との接続はワイヤ(3)を介して行われ、これ
らの接続により外部回路へチップ(4)の機能部(5)
からの入出力が実現される。In addition, connections between the bonding pads (7) and the respective pins (2) are made via wires (3), and these connections connect the functional parts (5) of the chip (4) to external circuits.
Input/output from is realized.
従来の集積回路は以上のように構成されているので、そ
れぞれのピンが持つ機能が固定されるという問題点があ
った。Since conventional integrated circuits are configured as described above, there is a problem in that the functions of each pin are fixed.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、それぞれのピンが持つ機能を任意に入れ換え
ることができることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to make it possible to arbitrarily replace the functions of each pin.
この発明に係る集積回路は、第2図の機能部(5)から
取り出された入出力線(6)とポンディングパッド(7
)の間にスイッチング回路を備えたものである。The integrated circuit according to the present invention includes an input/output line (6) taken out from the functional section (5) in FIG. 2 and a bonding pad (7).
) with a switching circuit between them.
この発明におけるスイッチング回路は、第2図の機能部
(5)から取り出された入出力線(6)を任意のポンデ
ィングパッド(7)に接続することができる。In the switching circuit according to the present invention, the input/output line (6) taken out from the functional section (5) in FIG. 2 can be connected to any bonding pad (7).
第1図はこの発明の一実施例を示す集積回路のパッケー
ジを示す平面図である。図において(1)〜(7)は第
2図の従来例に示したものと同等であるので説明を省略
する。(8)は機能部(5)から取り出された入出力線
(6)と任意のポンディングパッド(7)を接続するこ
とができるスイッチング回路で、これらから集積回路は
構成される。FIG. 1 is a plan view showing an integrated circuit package showing an embodiment of the present invention. In the figure, (1) to (7) are the same as those shown in the conventional example of FIG. 2, so their explanation will be omitted. (8) is a switching circuit that can connect an input/output line (6) taken out from the functional section (5) and an arbitrary bonding pad (7), and an integrated circuit is constructed from these.
次に動作について説明する。外部回路ヘテツブ(4)の
機能部(5)からの入出力は次のように行われる。Next, the operation will be explained. Input/output from the functional section (5) of the external circuit block (4) is performed as follows.
チップ(4)の内部では、機能部(5)から取り出され
た入出力線(6)が任意に対応するポンディングパッド
(7)にスイッチング回路(8)を介して接続される。Inside the chip (4), input/output lines (6) taken out from the functional section (5) are optionally connected to corresponding bonding pads (7) via switching circuits (8).
また、ポンディングパッド(7)と個々に対応するピン
(2)との接続は、ワイヤ(3)を介して行われ、これ
らの接続により、外部回路へチップ(4)の機能部(5
)からの入出力が実現される。Furthermore, connections between the bonding pads (7) and the corresponding pins (2) are made via wires (3), and these connections allow the functional parts (5) of the chip (4) to be connected to external circuits.
) is realized.
なお、上記実施例では集積回路をワンチップ構成とした
ものを示したが、これを複数個のチップ構成としてもよ
い。In the above embodiment, the integrated circuit has a one-chip configuration, but it may have a plurality of chips.
以上のように、この発明によればスイッチング回路を外
部とのインターフェース部に備えた構成にしたので、ピ
ン配置を自由に選択することができる。これにより、外
部回路のワイヤリングの簡素化、低コスト化が得られる
効果がある。As described above, according to the present invention, since the switching circuit is provided in the interface section with the outside, the pin arrangement can be freely selected. This has the effect of simplifying the wiring of the external circuit and reducing costs.
第1図はこの発明の一実施例による集積回路のパッケー
ジの平面図、第2図は従来の集積回路のパッケージの平
面図である。
図において、(1)はパッケージ、(2)はピン、(3
)はワイヤ、(4)はチップ、(5)は機能に、 (6
)は入出力線、(7)はポンディングパッド、(8)は
スイッチング回路である。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。FIG. 1 is a plan view of an integrated circuit package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of a conventional integrated circuit package. In the figure, (1) is the package, (2) is the pin, (3
) is wire, (4) is chip, (5) is function, (6
) is an input/output line, (7) is a bonding pad, and (8) is a switching circuit. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
、機能部から取り出された入出力線と接続されるピンを
任意に選択することができるスイッチング回路を備えた
ことを特徴とする集積回路。An integrated circuit characterized in that an interface section for connecting a functional section and a pin includes a switching circuit that can arbitrarily select a pin to be connected to an input/output line taken out from the functional section.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600989A JPH02264461A (en) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | Integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8600989A JPH02264461A (en) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | Integrated circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02264461A true JPH02264461A (en) | 1990-10-29 |
Family
ID=13874691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8600989A Pending JPH02264461A (en) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | Integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02264461A (en) |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP8600989A patent/JPH02264461A/en active Pending
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