JPH02264461A - 集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は集積回路に係り、特に外部とのインターフェ
ース部の改良に関するものである・〔従来の技術〕 第２図は集積回路のパッケージの従来例を示す平面図で
ある。図において、（１）はパッケージ、（２）は外部
回路と集積回路を接続するためのピン、（３）はチップ
（４）とピン（２）を接続するためのワイヤ、（５）は
集積回路本来の機能を果す機能部、（６）は機能部（５
）から取り出された入出力線、（７）は入出力線（６）
とワイヤ（３）を接続するためのポンディングパッドで
。

これらから集積回路は構成される。

次ニｉｌｌ　作について説明する。第２図において、外
部回路へチップ（４）の機能部（５）からの入出力は次
のように行われる。

チップ（４）の内部では、機能部（５）から取り出され
た入出力線（６）が個々に対応するポンディングパッド
（７）に接続される。

また、・ポンディングパッド（７）と個々に対応するピ
ン（２）との接続はワイヤ（３）を介して行われ、これ
らの接続により外部回路へチップ（４）の機能部（５）
からの入出力が実現される。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の集積回路は以上のように構成されているので、そ
れぞれのピンが持つ機能が固定されるという問題点があ
った。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、それぞれのピンが持つ機能を任意に入れ換え
ることができることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る集積回路は、第２図の機能部（５）から
取り出された入出力線（６）とポンディングパッド（７
）の間にスイッチング回路を備えたものである。

〔作用〕

この発明におけるスイッチング回路は、第２図の機能部
（５）から取り出された入出力線（６）を任意のポンデ
ィングパッド（７）に接続することができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例を示す集積回路のパッケー
ジを示す平面図である。図において（１）〜（７）は第
２図の従来例に示したものと同等であるので説明を省略
する。（８）は機能部（５）から取り出された入出力線
（６）と任意のポンディングパッド（７）を接続するこ
とができるスイッチング回路で、これらから集積回路は
構成される。

次に動作について説明する。外部回路ヘテツブ（４）の
機能部（５）からの入出力は次のように行われる。

チップ（４）の内部では、機能部（５）から取り出され
た入出力線（６）が任意に対応するポンディングパッド
（７）にスイッチング回路（８）を介して接続される。

また、ポンディングパッド（７）と個々に対応するピン
（２）との接続は、ワイヤ（３）を介して行われ、これ
らの接続により、外部回路へチップ（４）の機能部（５
）からの入出力が実現される。

なお、上記実施例では集積回路をワンチップ構成とした
ものを示したが、これを複数個のチップ構成としてもよ
い。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればスイッチング回路を外
部とのインターフェース部に備えた構成にしたので、ピ
ン配置を自由に選択することができる。これにより、外
部回路のワイヤリングの簡素化、低コスト化が得られる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による集積回路のパッケー
ジの平面図、第２図は従来の集積回路のパッケージの平
面図である。 図において、（１）はパッケージ、（２）はピン、（３
）はワイヤ、（４）はチップ、（５）は機能に、　（６
）は入出力線、（７）はポンディングパッド、（８）は
スイッチング回路である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 機能部とピンとを接続するためのインターフェース部に
   、機能部から取り出された入出力線と接続されるピンを
   任意に選択することができるスイッチング回路を備えた
   ことを特徴とする集積回路。