JPH02264483A - 半導体発光素子およびその製造方法 - Google Patents

半導体発光素子およびその製造方法

Info

Publication number
JPH02264483A
JPH02264483A JP1084904A JP8490489A JPH02264483A JP H02264483 A JPH02264483 A JP H02264483A JP 1084904 A JP1084904 A JP 1084904A JP 8490489 A JP8490489 A JP 8490489A JP H02264483 A JPH02264483 A JP H02264483A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
light emitting
semiconductor light
emitting device
acceptor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1084904A
Other languages
English (en)
Inventor
Masatoshi Shiiki
正敏 椎木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1084904A priority Critical patent/JPH02264483A/ja
Priority to US07/503,731 priority patent/US5043774A/en
Publication of JPH02264483A publication Critical patent/JPH02264483A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/823Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/01Manufacture or treatment
    • H10H20/011Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
    • H10H20/012Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group II-IV materials
    • H10H20/0125Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group II-IV materials with a substrate not being Group II-VI materials
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/81Bodies
    • H10H20/822Materials of the light-emitting regions
    • H10H20/823Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO
    • H10H20/8232Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO characterised by the dopants

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は可視域発光を提供するための半導体発光素子に
係り、特に発光ダイオードおよび薄膜エレクトロルミネ
ッセンス素子ならびにそれらの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来のZnSを用いた発光ダイオードは、半導体基板上
に不純物を添加したZnS層、高抵抗層および電極層を
順次積層して構成した薄膜型MIS構造から青色発光を
得ていた。なお、この種の半導体発光素子に関連する従
来の技術として、特開昭61−164275号公報、同
61−1723n+号公報等が挙げられる。これら従来
の半導体発光素子は、不純物添加ZnS層としてAmを
添加した低抵抗n−ZnS層および高抵抗層として不純
物無添加のZnS層が用いられていた。
また、特開昭61−240592号公報では、薄膜エレ
クトロルミネッセンスにハロゲンドナーと、Au、Ag
、Cuのうちの1種を7クセプタとして添加したZnS
層を発光層として用いることが提案されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来技術のうち、発光ダイオードについては発
光効率が低いこと、および発光スペクトルの安定性が悪
いという問題があった。この発光ダイオードからの青色
発光は、AQドナーと結晶欠陥により生じるアクセプタ
の発光中心に起因するものである。すなわち、3価のA
党イオンは、ZnS結晶中で〜150meVのドナー準
位を形成する。
そして、Znの空孔は、深いアクセプタ準位(〜700
me V )を形成する。このように、自然発生するア
クセプタの濃度を再現性よく制御することは極めて難し
いという問題があった。また、AnドナーとVznアク
セプタ間では、自己付活(SA)複合中心とドナー・ア
クセプタ(DA)中心とによる2つの発光帯が生じるた
め、発光スペクトルの安定性に問題があった。また、発
光効率が、高抵抗層からの低いホール注入率に律速され
るという問題があった。
そして、上記従来技術のうち薄膜エレクトロルミネッセ
ンスについては、アクセプタを熱拡散でドープするため
、形成したDA中心の安定性および発光効率が悪いとい
う問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消し、高い
発光効率を示す高性能の青色発光ダイオードおよびその
製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、高い発光効率でフルカラ
ーを示す高性能の発光ダイオードおよび薄膜エレクトロ
ルミネッセンスおよびその製造方法を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
上記本発明の目的を達成するために1本発明の半導体発
光素子に適用した技術的手段について説明する。
一般に、ZnS結晶中に、所定の不純物を添加すること
で、’ n型あるいはp型伝導に制御することが可能で
ある。第1表に種々の不純物を添加した場合の伝導型と
、そのイオン化エネルギーの関係をまとめて示す。
以下余白 第  1  表 n型ZnSの形成については、熱非平衡成長である分子
線エピタキシー(MBE)法、有機金属化学的気相成長
(MOCVD)法、ガスソースMBE (MOMBE)
法により、元素の周期表■族あるいは■族元素のドープ
で容易に〜1Ω・1以下の半導体薄膜結晶が得られる。
しかし、p型ZnSについては、元素の周期表I族元素
であるLi、Naあるいは■族元素であるNのドープで
p型伝導が得られるが、1Ω・G以下の低抵抗を得るこ
とは難しい。上記のpn制御が容易なイオン種を用いて
pn接合を形成したとしても、フォトンエネルギ−3e
V以上の紫外発光しか得ることができない。しかし、p
型不純物としてはあまり適当でないCuあるいはAgと
適当なドナー不純物とを組合せて、ドナー・アクセプタ
ペアをZnS中に形成することで、青色〜赤色の発光を
得ることが可能である。この共付活ZnSは、ドナーと
アクセプタが相互に電荷を補償し合うために高抵抗とな
るが、どちらかのイオンで他の電荷を過補償の状態とす
ることで、わずかに抵抗値を下げることができる。
そこで、本発明においては、高効率の可視域発光を提供
する半導体発光素子を得るため、ドナー・アクセプタペ
アの発光を呈する活性層を半導体発光素子に適用した。
第1図に1本発明による半導体発光素子の構造の一例を
示す。図に示すごとく。
本発明の半導体発光素子は、半導体基板1上に、低抵抗
のn”−Zn5層2を形成し、続いて、ドナー・アクセ
プタペアをドープしたn  Zn8層3、そして、pf
−Zn3層4を形成して、最後に下部電極5a、および
上部電極5bを形成する。このntnp↑構造において
、n−Zn8層3に、ドナー・アクセプタペアを形成し
たことが、本発明の一つの特徴である。本発明の半導体
発光素子におけるn”np士槽構造エネルギー準位を第
2図に示す。図において、ZnSのエネルギーギャップ
をEg(室温で〜3.6eV) 、フェルミ準位をEF
、伝導帯をC,B、、価電子帯をV、B、、nt−Zn
8層2中のドナー準位をEo、、pf−Zn8層4中の
アクセプタ準位をEA0、そしてn−Zn8層3中のド
ナー準位をEo2、アクセプタ準位をEA2として示し
ている。ここで、本発明によるエネルギー準位の特徴は
、Eo、≦ED2かつEA1≦EA、であることである
。このようなエネルギー準位の関係を満たすイオン種を
、nt−Zn5層2、n−Zn8層3.2士−Zn3層
4にそれぞれドーピングすることで、第1図に示す半導
体発光素子が得られる。
また、結晶材料として(Zn、Cd)S混晶も同様に適
用できる。
また、本発明による半導体発光素子の構造を実現するた
め、熱非平衡下の成長法である化学気相成長法(CVD
法)、特に反応時の圧力が100Torr以下である減
圧MOCVD法もしくはガスソースMBE法による成膜
方法を採用した。
次に、青色、緑色、赤色発光ダイオードを得るために用
いたイオン種は、AQ、CQ、I、Ag、Cu、N、L
iである。さらに、薄膜エレクトロルミネッセンスのフ
ルカラー化を実現するために、熱非平衡成長法で形成し
たドナー・アクセプタペアを含むZnxCdl−xsを
、薄膜エレクトロルミネッセンスの発光層として採用し
た。
〔作  用〕
ZnSの低抵抗化が可能であるnおよびp型不純物を用
いたpn接合ダイオードから得られる発光は、近紫外域
に限られる。本発明において採用したドナー・アクセプ
タ共付活Zn5Nは、n−ZnS層から注入される電子
と、p−ZnS層から注入される正孔の再結合領域とし
て働く。それによって、共付活ZnS中のDA(ドナー
・アクセプタ)ペアは、再結合センターとなり、DAペ
ア間のエネルギー差に相当するエネルギーのフォトンを
生成する。
ここで、ZnS中では、DAペアであるAg−cnおよ
びAg−AQは青色センター、Cu−CQおよびCu−
AQは緑色センターとして働く。また、(Zn、Cd)
S中のCu−CQおよびCu−AQは赤色センターとし
て働くため、3原色の発光ダイオードを得ることができ
る。
そして、ZnS膜または(Zn、Cd)S膜を形成する
手法として採用したMOCVD法およびガスソースMB
E法は、熱非平衡下で不純物をドーピングした化合物半
導体膜を安定して成長できるため、高品質で高発光効率
を有す共付活ZnSまたは(Zn、Cd)S膜を形成す
ることができる。
薄膜エレクトロルミネッセンスは、酸化物上にZnS発
光層を形成するため、ZnS膜は多結晶膜となる。また
、ドナーとアクセプタは、一般に50〜100人程度の
距変心もってpAペア中心が形成される。そのため、多
結晶体の最小サイズである結晶子が50〜100Å以下
のサイズであると、DAペア中心間に結晶欠陥が存在す
る可能性が高まり、発光効率が低下するものと考えられ
る。減圧MOCVDで形成したZnS膜は、大きな結晶
子サイズを有するため、高効率のドナー・アクセプタ共
付活層の形成ができるものと考えられる。
適当な成長圧力のもとてCVD法により形成した共付活
ZnxCdl−xs膜は、大きな結晶子サイズと安定な
りAペアを有するため、高電界を印加する薄膜エレクト
ロルミネッセンス素子にも適用できる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を挙げ1図面に基づいて、さら
に詳細に説明する。
(実施例 1) 本実施例において作製した半導体発光素子の構造を第3
図に示す。
半導体基板には、低抵抗のn−GaAs基板6を使用し
た。まず、n+−ZnS層としてnナーZnS:AQ層
7を4μmの膜厚に形成した。次に、n −ZnS層と
しては、n−ZnS :Ag、AQ層8を1μmの膜厚
に形成した。そして、pt−ZnS層として、p’−Z
nS:N層9を4pmの膜厚tこ形成させた。最後に、
InGa合金電極10とAu電極11を、それぞれ半導
体基板であるH  GaAs基板6の裏とpf−ZnS
:N層9の上に形成し、オーミック性とするための熱処
理を380℃で5分間行ないオーミック電極とした。
本実施例におけるn 1” n 9を構造の形成は、エ
ピタキシャル成長法として減圧MOCVD法(有機金属
化学的気相成長法)を用いて連続的にnfn、p?各層
を成長させた。DEZn(ジエチル亜鉛) 、HXS 
(硫化水素、ここでは水素希釈2%のものを使用)をZ
n、Sの原料として用いた。
ドーピング原料としては、TEAQ(トリエチルアルミ
ニウム)、C,H,。AlhPz(ビスーμmジメチル
メチレンホスホラーニルメチルジシルバー)、NH,(
アンモニアガス)を使用した。
各ZnS膜の成長は、背圧をI X 10−’Torr
以下とした後、基板温度を350℃、成長圧力をI T
orrとして行った。rl−GaAs基板6は、H,S
04:H,O,: H,0(7)混合比4:1=1のエ
ッチャントを用いて表面洗浄した後、反応炉中で550
℃の熱処理を10分間行った++ n十−ZnS : 
Af1層7の形成時の原料流量は、DEZnを30cc
/min、H,S/H2を900cc/Iain、  
T E A Q / H,を10cc/minとした。
TEAQは、H2をキャリアガスとして反応炉中に導入
した。DEZnの原料シリンダ温度は、15℃とした0
次に、n−ZnS:Ag、AQ層8の形成においては、
AQドナー原料流量を10cc/win、 Agアクセ
プタ原料流量を15cc/winとした。このときの、
AQとAgJW料シリフシリンダは、各々−5〜0℃と
60〜90℃に保持した。
p十−ZnS:N層9は、窒素原料にNH,を使用し、
その流量は100cc / winとした。このときの
DEZnおよびHz S / H,の流量は、それぞれ
400cc/winおよび700cc / ll1in
とした。
上記の手法で形成した半導体発光素子のAu電極11と
InGa合金電極lOの電極間に直流電流を印加した。
その結果、印加電圧10V以上で、第4図に示すような
発光スペクトルを持つ青色発光が得られた。発光スペク
トルは、460〜470nm付近にピークを持つブロー
ドなスペクトルが得られた。これは、電子と正孔の再結
合領域として形成したn−ZnS : Ag、AQ層8
からの発光によるものと考えられる。
AQドナー準位は〜100meV、 Agアクセプタ準
位は〜720meV、 Nアクセプタ準位は〜130m
eVであった。そ、して、本実施例において作製したn
↑npす構造の半導体発光素子のn“層のn型不純物準
位ED1、9層のn型不純物準位Eo2およびp型不純
物準位EA、、 p”層のp型不純物準位EA1との間
のエネルギー関係は、EDユ=Eo、、EAx>EAx
という関係を示した。その結果、第4図に示すような色
純度の良い青色発光が得られたものと考えられる。
本実施例では、亜鉛原料としてDEZnを使用したが、
Zn(CH:+)z (ジメチル亜鉛)を用いる場合は
、原料シリンダの温度が0℃付近であっても十分な流量
が得られた。そして、本実施例と同様の良好な特性を持
つ青色発光ダイオードが得られた。
また、DAペアを形成する不純物の組合せとして、Ag
−CQ、Au−AQ、Au−CQ、Cu−AQ、Cu−
CQなどを適用することができ、Au原料としては、A
uCH,・(QCF、)、C,H,、またCu原料とし
ては、 Cu(C,H,) ・P(C,H,)。
を用いて、上記のDAペアの形成が可能であることを本
実施例の製造方法によって確認している。
また、ハロゲン元素は、塩素以外にもヨウ素、臭素を適
用することができた。
(実施例 2) 本実施例において作製した半導体発光素子の構造の一例
を第5図に示す。
半導体基板には、低抵抗のn−GaP基板12を使用し
て、その上に、n”−ZnS層としてnl−ZnS :
 A Q 1113を3μmの厚さに形成し、次にn−
ZnS層としてrI  ZnS : Cu、 A 0層
14を1μmの厚さに成長させた後、pす−ZnS層と
して2士−ZnS : N層15を3μmの厚さに形成
させた。各層の成長は、成長圧力を0.ITorrとし
た減圧MOCVDで行った。使用した原料は、DEZn
、H,S、TEAQを用い、Cu原料としてCu(C,
H,)・P(C,H,)3(シクロペンタジェニル銅・
トリエチルリン)を使用し、NI料としてNH,を用い
た。Cui料の輸送は、原料シリンダの温度を60〜7
0℃とし、H2キャリアガス流量を10〜15cc/w
inに制御して行った。各層の成長圧力以外の成膜条件
は、実施例1と同様にして行った・ 本実施例において作製した半導体発光素子から得られた
発光は、530na+をピークとするブロードバンドで
あった6発光色は、色純度の良い緑色を示した。
これは、n 9層であるn”−ZnS:AQ層13から
注入された電子、そして、p中層であるp+−ZnS 
: N層15から注入された正孔は、再結合領域である
高抵抗のn −ZnS : Cu、 A 0層14中に
閉じ込められ、AQドナーの準位とCuアクセブ夕の準
位間で輻射再結合過程をとる。その結果、フォトンエネ
ルギー約2.3eVを持つ良好な緑色発光が得られるも
のと考えられる。
(実施例 3) 本実施例において作製した半導体発光素子の構造の一例
を第6図に示す。
半導体基板として、低抵抗のn−Cd5基板18を用い
た p t n n +構造の各層には、pナーZn、
、、Cd0.、S : N層21、n  Zno、5C
do−zS :Cu、AQ層20、そして、混晶比を0
から0.8まで変化させたグレーディトn”−ZnxC
dニーえS:10層19を、それぞれ形成させた。
ZnxCdl−xS薄膜の成長は、原料にDEZn、H
2S、DMCd (ジメチルカドミウム)を用いて減圧
MOCVD法で行った。混晶比は、DEZnとDMCd
の原料流量比によって制御した。
DMCdの原料シリンダの温度を0℃とし、流量を40
から10cc/winに変化させながら、DEZnの流
量もOから40cc/+++inと変化させて成長させ
た。
グレーディト層の膜厚は5μmであった。
本実施例において作製した半導体発光素子は、波長63
0r+n+をピークとする良好な赤色発光が得られた。
(実施例 4) 本実施例においては、実施例1の手法で形成した半導体
発光素子の発光強度と成長圧力および成長温度との関係
を求めた。第7図は、発光強度(相対値)と成長圧力(
Torr)および成長速度(μm / h )の関係を
示す。元素の周期表■族/■族の元素の原料比を1.5
・と一定にし、Hz s /H2とDEZnの流量を変
化させて、成長圧力を調整した。発光強度は、成長圧力
10−S〜10°Torrの領域で最大強度を示し、1
0”Torr以下の圧力でも最大値の80%の発光強度
を示した。しかし、成長圧力を極端に低くして、例えば
10−’Torr以下とすると成長速度が0.5μm 
/ h以下となり実用的ではなかった。そのため、成長
圧力は10−4〜101Torrの範囲にすることが好
ましい。
第8図に、成長温度(℃)と発光強度(相対値)の関係
を示す。成長温度は、200℃以上において比較的強い
発光強度が得られるが、300℃以上とすることがより
好ましい。したがって、成長圧力を100Torr以下
、成長温度を200℃以上としたCVD法による成膜が
、本発明の半導体発光素子の製造条件として適当である
さらに、実施例1の製造方法によって、ドナー・アクセ
プタ共付活ZnxCd、xsiをガラス基板上あるいは
絶縁膜を有する基板上に形成させる場合は、成長温度を
600℃以下とし成長圧力を10′″4Torr以上と
することが望ましい、また、キャリアガスとしては、水
素に限らずヘリウムまたは窒素を有効に用いることがで
きる。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したごとく、本発明の半導体発光素子お
よびその製造方法によれば、可視域に対応するエネルギ
ー以上のバンドギャップを持ついかなる半導体素子であ
っても可視発光を有する高効率の発光素子として適用す
ることができる。特にZnxCdl−xs系材料が応用
できるので、従来のMIS型発光発光ダイオード較して
一桁以上高い発光効率が得られる。
また、本発明の半導体発光素子を構成するn”np+接
合層は、CVD法で容易に形成することができ、かつ量
産性にも優れており、素子の寿命も1万時間以上と信頼
性の高い半導体発光素子が得られる。
さらに、本発明の半導体素子のn + np を接合層
はガラス基板上あるいは絶縁膜を有する基板上にも容易
に高品質の膜が形成できるので、高効率の薄膜エレクト
ロルミネッ、センス素子または投射型ブラウン管用薄膜
螢光体の実現が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体発光素子の構造の一例を示す模
式図、第2図は第1図に示した半導体発光素子における
エネルギー準位を示す説明図、第3図は本発明の実施例
1において作製した半導体発光素子の構造の一例を示す
模式図、第4図は第3図に示した半導体発光素子の発光
スペクトルを示すグラフ、第5図は実施例2において作
製した半導体発光素子の構造の一例を示す模式図、第6
図は実施例3において作製した半導体発光素子の構造の
一例を示す模式図、第7図は本発明の半導体膜の成長圧
力と発光強度および成長速度の関係を示すグラフ、第8
図は本発明の半導体膜の成長温度と発光強度との関係を
示すグラフである。 1・・・半導体基板    2・・・nt−Zn8層3
− n −ZnS層   4 ・” Pt−Zn8層5
a・・・下部電極    5b・・・上部電極6・・・
n−GaAs基板  7− nナーZnS:An層B−
・−n−ZnS : Ag、 Afi層9−pf−Zn
S : N層 10=InGa合金電極11=Au電極
     12−n−GaP基板13− nt −Zn
S : A 0層14− n −ZnS : Cu、 
A Q層15”’ P”  ZnS : N層 16 
・・・下部電極17・・・上部電極     18・・
・n−Cd5基板19−・・グレーディトn” −Zn
xCdl−xS : A 0層20− n −Znol
Cdo、、 S : Cu、 A 0層21− pf−
Zn、、、 Cd、、、 S : N層22・・・下部
電極     23・・・上部電極第3図 製表(nm) 第4 図 ((+ −Z n S層 n−ZnS層 −”−ZnS層 第2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、元素の周期表第II族および第VI族の元素からなる半
    導体膜によって構成され、かつn型不純物をドーピング
    したn^+層と、n型およびp型不純物をドーピングし
    たドナー・アクセプタ共付活層であるn層と、p型不純
    物をドーピングしたp^+層を積層して形成されるn^
    +np^+接合の半導体発光素子であって、上記n^+
    層のn型不純物準位E_D_1と、n層のn型不純物準
    位E_D_2およびp型不純物準位E_A_2と、p^
    +層のp型不純物準位E_A_^1とのエネルギー関係
    が、E_D_1≦E_D_2およびE_A_1≦E_A
    _2を満足させる関係にあるn^+np^+構造とする
    ことを特徴とする半導体発光素子。 2、特許請求の範囲第1項記載の半導体発光素子におい
    て、ドナー・アクセプタ共付活層であるn層が、一般式 Zn_xCd_1_−_xS (式中、xは原子比を表わし、x=0〜1の範囲とする
    。) で示される半導体膜よりなることを特徴とする半導体発
    光素子。 3、特許請求の範囲第1項または第2項記載の半導体発
    光素子において、ドナー・アクセプタ共付活層であるn
    層が、アクセプタ不純物としてAu、Ag、Cuのうち
    より選ばれる少なくとも1種の不純物をドーピングした
    Zn_xCd_1_−_xS膜よりなることを特徴とす
    る半導体発光素子。 4、元素の周期表第II族および第VI族の元素からなる半
    導体膜によって構成され、かつn型不純物をドーピング
    したn型不純物準位E_D_1のn^+層と、n型およ
    びp型不純物をドーピングしたn型不純物準位E_D_
    2およびp型不純物準位E_A_2のドナー・アクセプ
    タ共付活層であるn層と、p型不純物をドーピングした
    p型不純物準位E_A_1のp^+層を、E_D_1≦
    E_D_2およびE_A_1≦E_A_2を満足させる
    エネルギー関係に積層して形成されるn^+np^+接
    合の半導体発光素子の製造方法であって、上記ドナー・
    アクセプタ共付活層であるn層の形成において、ドナー
    およびアクセプタのドーピングを、化学気相成長(CV
    D)法によって上記n層の成膜と同時に行うことを特徴
    とする半導体発光素子の製造方法。 5、特許請求の範囲第4項記載の半導体発光素子の製造
    方法において、ドナー・アクセプタ共付活層であるn層
    の形成は、一般式Zn_xCd_1_−_xS(式中、
    xは原子比を表わし、x=0〜1の範囲とする。)で示
    される半導体膜を、CVD法によって成膜すると同時に
    、Au、Ag、Cuのうちより選ばれる少なくとも1種
    の不純物をドーピングして形成することを特徴とする半
    導体発光素子の製造方法。 6、特許請求の範囲第4項または第5項記載の半導体発
    光素子の製造方法におけるドナー・アクセプタ共付活層
    であるn層の形成において、添加する不純物であるAg
    の原料化合物としてはC_8H_2_0Ag_2P_2
    を用い、不純物であるCuの原料化合物としてはCu(
    C_5H_5)・P(C_2H_5)_3を用いること
    を特徴とする半導体発光素子の製造方法。 7、特許請求の範囲第4項、第5項または第6項記載の
    半導体発光素子の製造方法におけるドナー・アクセプタ
    共付活層であるn層の形成において、CVD法による成
    長圧力を100Torr以下となし、かつ基板温度を2
    00℃以上とすることを特徴とする半導体発光素子の製
    造方法。 8、特許請求の範囲第4項ないし第7項のいずれか1項
    記載の半導体発光素子の製造方法において、ガラス基板
    上もしくは絶縁膜を有する基板上に、n^+np^+接
    合構造の半導体膜を形成することを特徴とする半導体発
    光素子の製造方法。
JP1084904A 1989-04-05 1989-04-05 半導体発光素子およびその製造方法 Pending JPH02264483A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1084904A JPH02264483A (ja) 1989-04-05 1989-04-05 半導体発光素子およびその製造方法
US07/503,731 US5043774A (en) 1989-04-05 1990-04-03 Light-emitting semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1084904A JPH02264483A (ja) 1989-04-05 1989-04-05 半導体発光素子およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02264483A true JPH02264483A (ja) 1990-10-29

Family

ID=13843725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1084904A Pending JPH02264483A (ja) 1989-04-05 1989-04-05 半導体発光素子およびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5043774A (ja)
JP (1) JPH02264483A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7001790B2 (en) 1994-03-22 2006-02-21 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting aluminum gallium indium nitride compound semiconductor device having an improved luminous intensity
JP2007258222A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Canon Inc 発光素子及び発光素子の製造方法
JP2008131022A (ja) * 2006-11-27 2008-06-05 Hoya Corp 電極構造
JP2009231361A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Tdk Corp 発光素子
JP2009246179A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 発光素子

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994015369A1 (en) * 1992-12-22 1994-07-07 Research Corporation Technologies, Inc. Group ii-vi compound semiconductor light emitting devices and an ohmic contact therefor
KR20040077813A (ko) * 2002-02-19 2004-09-06 호야 가부시키가이샤 전계효과트랜지스터형 발광소자
KR100567547B1 (ko) * 2002-06-24 2006-04-05 서울반도체 주식회사 핑크 칩 발광 다이오드 및 그 제작 방법
CN1233046C (zh) * 2002-09-29 2005-12-21 光宝科技股份有限公司 一种制作白光发光二极管光源的方法
WO2007091500A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
JP5294565B2 (ja) * 2006-03-17 2013-09-18 キヤノン株式会社 発光素子及び発光素子の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3374176A (en) * 1965-01-04 1968-03-19 Gen Electric Process for making n-type zinc cadmium sulfide electroluminescent material
US3541375A (en) * 1967-06-07 1970-11-17 Gen Electric Barrier layer electroluminescent devices
JPS61172382A (ja) * 1985-01-26 1986-08-04 Toshiba Corp 半導体発光装置の製造方法
JPH0744067B2 (ja) * 1985-04-17 1995-05-15 セイコーエプソン株式会社 El発光素子の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7001790B2 (en) 1994-03-22 2006-02-21 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting aluminum gallium indium nitride compound semiconductor device having an improved luminous intensity
US7138286B2 (en) 1994-03-22 2006-11-21 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using group III nitrogen compound
US7332366B2 (en) 1994-03-22 2008-02-19 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using group III nitrogen compound
US7867800B2 (en) 1994-03-22 2011-01-11 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using group III nitrogen compound
JP2007258222A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Canon Inc 発光素子及び発光素子の製造方法
JP2008131022A (ja) * 2006-11-27 2008-06-05 Hoya Corp 電極構造
JP2009231361A (ja) * 2008-03-19 2009-10-08 Tdk Corp 発光素子
JP2009246179A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Tdk Corp 発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
US5043774A (en) 1991-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7867800B2 (en) Light-emitting semiconductor device using group III nitrogen compound
JP3543498B2 (ja) 3族窒化物半導体発光素子
JPH0268968A (ja) 化合物半導体発光素子
JPH02264483A (ja) 半導体発光素子およびその製造方法
US6984536B2 (en) Method for manufacturing a gallium nitride group compound semiconductor
JP2773597B2 (ja) 半導体発光装置及びその製造方法
JP3498140B2 (ja) 半導体発光素子
JP3504976B2 (ja) 半導体発光素子
JP3916361B2 (ja) 低抵抗p型単結晶ZnS薄膜およびその製造方法
JP2817577B2 (ja) GaP純緑色発光素子基板
JP3016241B2 (ja) 3族窒化物半導体発光素子
JP2001068730A (ja) AlGaInP発光ダイオード
JP2950316B2 (ja) 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその製造方法
JPS63213378A (ja) 半導体発光素子の製造方法
TW559900B (en) Boron phosphide-based semiconductor element and process for preparing same
JP2597624B2 (ja) 半導体発光素子
JP3646706B2 (ja) リン化硼素系半導体発光ダイオードおよびその製造方法
JPS5891688A (ja) 二色発光ダイオ−ドおよびその製造方法
JP3494841B2 (ja) 3族窒化物半導体発光素子
JPH1027923A (ja) 3族窒化物半導体発光素子
JPH05121327A (ja) 窒化ガリウム系薄膜の製造方法
JP3736401B2 (ja) 化合物半導体素子、その製造方法、発光素子、ランプおよび光源
JP2545212B2 (ja) 青色発光素子
JPS58165386A (ja) 半導体発光素子およびその製造方法
JPH01777A (ja) 半導体発光素子