JPH02265116A - 超電導材料の製造方法 - Google Patents
超電導材料の製造方法Info
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- JPH02265116A JPH02265116A JP1081539A JP8153989A JPH02265116A JP H02265116 A JPH02265116 A JP H02265116A JP 1081539 A JP1081539 A JP 1081539A JP 8153989 A JP8153989 A JP 8153989A JP H02265116 A JPH02265116 A JP H02265116A
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- Japan
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- alloy
- region
- nbc
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
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- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、N1)C塞化合物超電導材料、特に線状のN
1)C塞化合物超電導材料の製造方法に関する。
1)C塞化合物超電導材料の製造方法に関する。
超電導を示す化合物のなかで、A15型結晶構造をもつ
N1)3SIIとV3Gaだけが実用化されている。し
かし、B ]、型と呼ばれる結晶構造の化り物群にも優
れた特性を持つものが多く、そのうちN1)C基化合物
は原料が比較的安価なことから、優れた製造方法の確立
があれば実用化がすすむものと期待されている。
N1)3SIIとV3Gaだけが実用化されている。し
かし、B ]、型と呼ばれる結晶構造の化り物群にも優
れた特性を持つものが多く、そのうちN1)C基化合物
は原料が比較的安価なことから、優れた製造方法の確立
があれば実用化がすすむものと期待されている。
しかし、従来、線状のN1)C物化1物超電導材料は冶
金学的な方法で製造されていたため、エレクトロニクス
素子製造などに必要な精密、微細な制御かできなかっな
。本明細書において、’ NbC基化金化合物は、N
1)C以外に、N1)CのNbの一部を他の金属(M)
で置換した形の(Nb、M)Cも含める。
金学的な方法で製造されていたため、エレクトロニクス
素子製造などに必要な精密、微細な制御かできなかっな
。本明細書において、’ NbC基化金化合物は、N
1)C以外に、N1)CのNbの一部を他の金属(M)
で置換した形の(Nb、M)Cも含める。
超電導体には電気抵抗ゼロで電流を流すことができるが
、これには温度、磁界、電流密度に関する限界があり、
これを超えると電気抵抗が現れる。
、これには温度、磁界、電流密度に関する限界があり、
これを超えると電気抵抗が現れる。
その限界を超電導臨界温度(Tc)、上部臨界磁界(H
c2)、臨界電流密度(Jc)と呼んでいる。N b
3S nとV3GaではTcがそれぞれ絶対温度18.
0度と15.1度、Hc2がそれぞれ21.5テスラと
22.Oテスラであり、強い磁界を必要とする核融合炉
や粒子加速器等の超電導応用機器に使用される。これに
対してNbCのTcとHO2はそれぞれ11 、 OK
及び7テスラ程度であり、強い磁界を必要としな・い超
電導送電、小型交流超電導機器、超電導エレクトロニク
ス等への応用が可能である。その場6、精密、微細な制
御か可能な製造方法の開発が望まれる。
c2)、臨界電流密度(Jc)と呼んでいる。N b
3S nとV3GaではTcがそれぞれ絶対温度18.
0度と15.1度、Hc2がそれぞれ21.5テスラと
22.Oテスラであり、強い磁界を必要とする核融合炉
や粒子加速器等の超電導応用機器に使用される。これに
対してNbCのTcとHO2はそれぞれ11 、 OK
及び7テスラ程度であり、強い磁界を必要としな・い超
電導送電、小型交流超電導機器、超電導エレクトロニク
ス等への応用が可能である。その場6、精密、微細な制
御か可能な製造方法の開発が望まれる。
一般に、JcはTO,Hc2が高いほどあるいは微細組
織が細かいほど大きくなる。TO,HO2を高くするに
は元素組成比(Nb3SnのNb:5n−3: 1 、
V3GaのV : Ga=3 : 1、 N1)CのN
b:C1:1の比、(Nb、M)Cの場合は(Nll
、 M) : C−1: 1)が精確に達成され、しか
も、結晶構造が立方晶(y軸、y軸、y軸の格子定数が
等しい構造)となることが望ましい。
織が細かいほど大きくなる。TO,HO2を高くするに
は元素組成比(Nb3SnのNb:5n−3: 1 、
V3GaのV : Ga=3 : 1、 N1)CのN
b:C1:1の比、(Nb、M)Cの場合は(Nll
、 M) : C−1: 1)が精確に達成され、しか
も、結晶構造が立方晶(y軸、y軸、y軸の格子定数が
等しい構造)となることが望ましい。
N 1)3S nとV、Gaにおいては、!M銅錫合金
ニオブあるいは銅ガリウム合金とヴアナジウl\から構
成される複6体を熱処理すると、銅錫合金とニオブある
いは銅ガリウム合金とつ゛アナジウノ\の界面に目的と
するN b 3 S 11あるいはV3Gaが生成する
。
ニオブあるいは銅ガリウム合金とヴアナジウl\から構
成される複6体を熱処理すると、銅錫合金とニオブある
いは銅ガリウム合金とつ゛アナジウノ\の界面に目的と
するN b 3 S 11あるいはV3Gaが生成する
。
従来、N1)C基超電導線状材料は典型的には次のよう
に製造されていた。すなわち、ニオブとニッケル・炭素
合金を原料として、ニオブ・ニッケル・炭素3元合金を
溶製する。この3元合金は熱間、大気中での加工可能で
、テープ状に加工するとニッケル・7トリクス中にNb
C粒子が連らなって線状に分散した超電導材料が得られ
る。あるいは、ニオブ・ニッケル合金をテープ状に冷間
加工し炭素粉体中に置いて大気中で加熱すると、浸炭反
応が起こって、ニッケル・ニオブ合金中の結晶粒界にN
1)Cのネットワークが形成される。ただし、N1)C
の場合このような冶金学的方法では精確な1:1の比及
び立方晶が得られない。また1:1の比を達成しようと
すると高い温度での熱処理が必要であるため、微細組織
が粗大化しJcが小さくなってしまう等の問題があった
。
に製造されていた。すなわち、ニオブとニッケル・炭素
合金を原料として、ニオブ・ニッケル・炭素3元合金を
溶製する。この3元合金は熱間、大気中での加工可能で
、テープ状に加工するとニッケル・7トリクス中にNb
C粒子が連らなって線状に分散した超電導材料が得られ
る。あるいは、ニオブ・ニッケル合金をテープ状に冷間
加工し炭素粉体中に置いて大気中で加熱すると、浸炭反
応が起こって、ニッケル・ニオブ合金中の結晶粒界にN
1)Cのネットワークが形成される。ただし、N1)C
の場合このような冶金学的方法では精確な1:1の比及
び立方晶が得られない。また1:1の比を達成しようと
すると高い温度での熱処理が必要であるため、微細組織
が粗大化しJcが小さくなってしまう等の問題があった
。
本発明は、超電導送電、小型交流超電導機器、超電導エ
レクトロニクス等への応用が期待できる安価なN1)C
基化合物の超電導線状材料を精密、微細に制御して製造
する方法を提供することを目的とする。
レクトロニクス等への応用が期待できる安価なN1)C
基化合物の超電導線状材料を精密、微細に制御して製造
する方法を提供することを目的とする。
本発明者は」1記問題点を克服すべく鋭意研究の結果、
精密な制御の可能な比較的出力エネルギーの小さいレー
ザー等に基づく技術と、スパツタリング等の薄膜生成技
術を組み合わせてN1)C基化合物の超電導材料製造に
適用することにより次の効果が発生ずることを究明した
。
精密な制御の可能な比較的出力エネルギーの小さいレー
ザー等に基づく技術と、スパツタリング等の薄膜生成技
術を組み合わせてN1)C基化合物の超電導材料製造に
適用することにより次の効果が発生ずることを究明した
。
■ レーザー照射する基板表面にスパッタリング等の薄
膜生成技術により黒色の炭素皮膜を付着させると、レー
ザーのエネルギーを効率よく吸収させることができ、例
えば、レーザーの出力範囲数ワラトル百ワットでN1)
C生成に必要な高温が得られる。
膜生成技術により黒色の炭素皮膜を付着させると、レー
ザーのエネルギーを効率よく吸収させることができ、例
えば、レーザーの出力範囲数ワラトル百ワットでN1)
C生成に必要な高温が得られる。
■ 精密な制御の可能なレーザーの使用により、レーザ
ー出力、レーザービーム径、基板移動速度等を調節し、
素子回路等を微細加工することが可能である。
ー出力、レーザービーム径、基板移動速度等を調節し、
素子回路等を微細加工することが可能である。
■ レーザーの使用により生成温度l\の急速加熱及び
生成温度から急速な冷却が可能となり、組成比が精確に
Nb: C=1: 1て立方晶のN1)C化合物を得る
ことができる。
生成温度から急速な冷却が可能となり、組成比が精確に
Nb: C=1: 1て立方晶のN1)C化合物を得る
ことができる。
これらの知見に基づいて本発明を完成しな。
すなわち本発明の要旨は、少な・くとも表面にNbまた
はNb基合金を含んで成る領域を有する基板のこの領域
上に、厚さ1μIn以上の炭素層を付着させて複合体を
作製する工程、および不活性な雰囲気中で、上記炭素層
の表面にレーザービームを照射しながら、このレーザー
ビームと上記複合体とを上記炭素層表面に沿って相対的
に運動させることによって、上記基板の上記領域にN1
)C基超電導化合物を基板面に沿って線状に生成させる
工程を含むことを特徴とする超電導材料の製造方法であ
る。
はNb基合金を含んで成る領域を有する基板のこの領域
上に、厚さ1μIn以上の炭素層を付着させて複合体を
作製する工程、および不活性な雰囲気中で、上記炭素層
の表面にレーザービームを照射しながら、このレーザー
ビームと上記複合体とを上記炭素層表面に沿って相対的
に運動させることによって、上記基板の上記領域にN1
)C基超電導化合物を基板面に沿って線状に生成させる
工程を含むことを特徴とする超電導材料の製造方法であ
る。
本発明においては、基板表面のNbまたはNl>基合金
を含んで成る領域上に付着させた炭素層をレーザー照射
して効率的にエネルギーを吸収させることにより、この
領域と炭素層との間で極めて局所的かつ急速な拡散反応
を起こさせてNbC基化金化合物超電導材料成させる。
を含んで成る領域上に付着させた炭素層をレーザー照射
して効率的にエネルギーを吸収させることにより、この
領域と炭素層との間で極めて局所的かつ急速な拡散反応
を起こさせてNbC基化金化合物超電導材料成させる。
N1)C基化合物を生成させる基板として、線材用には
展・延性があるNb単体金属あるいはこれに他の元素を
添加したN +)基合金、あるいはハステロイ、インコ
ネル、ステンレス鋼、チタン合金等の耐食・耐熱性自余
にNbまなはNb基合金を堆積さぜなものが適当である
。上記のNb基合金が、Ti、Ta、V、W、Mo、R
e、Os、Hf、およびZrから成る群から選択された
1種以上の元素を合計で15原子%以下合有し、残部が
Nbおよび不可避的不純物から成ることが望ましい。こ
の合金元素含有量は、Nbの加工性を劣化させることな
く線材への塑性加工が可能で、しかも、超電導特性を向
上させる範囲の量である。
展・延性があるNb単体金属あるいはこれに他の元素を
添加したN +)基合金、あるいはハステロイ、インコ
ネル、ステンレス鋼、チタン合金等の耐食・耐熱性自余
にNbまなはNb基合金を堆積さぜなものが適当である
。上記のNb基合金が、Ti、Ta、V、W、Mo、R
e、Os、Hf、およびZrから成る群から選択された
1種以上の元素を合計で15原子%以下合有し、残部が
Nbおよび不可避的不純物から成ることが望ましい。こ
の合金元素含有量は、Nbの加工性を劣化させることな
く線材への塑性加工が可能で、しかも、超電導特性を向
上させる範囲の量である。
また、N1)C基化合物を生成させる基板として、素子
用にはこれら金属製基板の他に、アルミナ、ジルコニア
、サファイア、窒化ほう素、窒化けい素等の無機化合物
にNbまたはNb基合金を堆積させたものが適当で゛あ
る。
用にはこれら金属製基板の他に、アルミナ、ジルコニア
、サファイア、窒化ほう素、窒化けい素等の無機化合物
にNbまたはNb基合金を堆積させたものが適当で゛あ
る。
前記基板表面のNbまたはNb基合金を含んで成る領域
が、厚さ500μIll以下のNbの層と、Ti。
が、厚さ500μIll以下のNbの層と、Ti。
Ta 、 V 、 W 、 R,e 、 Os 、 H
f、およびZrから成る群から選択された1種以上の元
素の厚さ20μIll以下の層とを交互に順次積層して
形成されることが望ましい。基板の上にスパッタリング
等の薄膜生成技術により、Nb層と上記金属層を上記厚
さて交互に順次積層することによりNbC基化金化合物
成速度を増加させることができる。
f、およびZrから成る群から選択された1種以上の元
素の厚さ20μIll以下の層とを交互に順次積層して
形成されることが望ましい。基板の上にスパッタリング
等の薄膜生成技術により、Nb層と上記金属層を上記厚
さて交互に順次積層することによりNbC基化金化合物
成速度を増加させることができる。
積層のNb層とその他の元素層の厚さの上限は、レーザ
ー照射時にこれらの層の間に十分な拡散を起こさせてN
b:C=1:1の比を達成し、さらに急熱・急冷により
精確な立方晶構造として高いTcとHc2を得るととも
に、細かい微細組織を形成して大きなJcを得るための
限界である。その他の元素として選択されるのは、N1
)C基化合物の生成速度を増加させるものである。
ー照射時にこれらの層の間に十分な拡散を起こさせてN
b:C=1:1の比を達成し、さらに急熱・急冷により
精確な立方晶構造として高いTcとHc2を得るととも
に、細かい微細組織を形成して大きなJcを得るための
限界である。その他の元素として選択されるのは、N1
)C基化合物の生成速度を増加させるものである。
以上のようにして準備した基板の上に、く詳しくは、N
bまたはNb基合金を含んで成る領域上に、)スパッタ
リング等の従来法により炭素層を付着させて複合体とす
る。炭素層は、レーザーのエネルギーを効率良く吸収す
ると同時に、生成するNbC基化金化合物炭素供給源と
して作用する。
bまたはNb基合金を含んで成る領域上に、)スパッタ
リング等の従来法により炭素層を付着させて複合体とす
る。炭素層は、レーザーのエネルギーを効率良く吸収す
ると同時に、生成するNbC基化金化合物炭素供給源と
して作用する。
炭素層の厚さは1μm0以上必要である。これは、レー
ザー照射時に雰囲気中に残存する酸素と反応して失なわ
れても、炭素供給を十分に行なえるように、この損失量
を補償するためである。
ザー照射時に雰囲気中に残存する酸素と反応して失なわ
れても、炭素供給を十分に行なえるように、この損失量
を補償するためである。
くっ)
不活性な雰囲気中で上記の複合体とレーザービーl\と
を炭素層表面に沿って相対的に運動させながら、炭素層
の表面をレーザービームで照射する。
を炭素層表面に沿って相対的に運動させながら、炭素層
の表面をレーザービームで照射する。
不活性な雰囲気としては、0.1気圧以下程度の真空あ
るいはこれに0.1〜3気圧程度の分圧で不活性ガスを
添加した雰囲気を用いることができる。
るいはこれに0.1〜3気圧程度の分圧で不活性ガスを
添加した雰囲気を用いることができる。
不活性ガスとしては、アルゴンガスが安価であるため実
用上有利である。複合体とレーザービームとを炭素層表
面に沿って相対的に運動させることにより、炭素層表面
をレーザービーム照射点くスポット)が線状に移動する
。この相対運動は、使用する装置に応じて複合体および
レーザービーl\の一方を固定し他方を移動させること
により容易に行なうことができる。もちろん、超電導材
料を複雑なパターンで形成しようとする等の必要がある
場合には、複合体およびレーザービームの両方を移動さ
せて、レーザービーム照射点を上記パターンに沿った軌
跡で炭素層表面上を移動させるようにしてもよい。炭素
層によって効率良く吸収されたレーザービームのエネル
ギーは、照射点の下にあるNbまたはNb基合金(の層
)、および他の金属と積層されている場合にはその層に
伝達され、これらの層を急速にかつ局所的に加熱し各層
間の拡散が急速に行なわれる。これにより、N1)C基
化合物超電導材料がレーザー照射点の軌跡に沿った形で
基板上に生成される。レーザー照射点が追加した部分は
、通過直後に周囲部分への熱伝達によって急速に冷却さ
れる。そのため、不要な拡散が起きないので、達成され
たNb:C(または(Nb 、 M) : C)の比が
正確に室温にまで維持され、かつ結晶組織の粗大化も防
止される。これにより、優れた超電導特性(Tc 、
Hc2 、 J c)を確保した線状のNlIClIC
物化合物される。
用上有利である。複合体とレーザービームとを炭素層表
面に沿って相対的に運動させることにより、炭素層表面
をレーザービーム照射点くスポット)が線状に移動する
。この相対運動は、使用する装置に応じて複合体および
レーザービーl\の一方を固定し他方を移動させること
により容易に行なうことができる。もちろん、超電導材
料を複雑なパターンで形成しようとする等の必要がある
場合には、複合体およびレーザービームの両方を移動さ
せて、レーザービーム照射点を上記パターンに沿った軌
跡で炭素層表面上を移動させるようにしてもよい。炭素
層によって効率良く吸収されたレーザービームのエネル
ギーは、照射点の下にあるNbまたはNb基合金(の層
)、および他の金属と積層されている場合にはその層に
伝達され、これらの層を急速にかつ局所的に加熱し各層
間の拡散が急速に行なわれる。これにより、N1)C基
化合物超電導材料がレーザー照射点の軌跡に沿った形で
基板上に生成される。レーザー照射点が追加した部分は
、通過直後に周囲部分への熱伝達によって急速に冷却さ
れる。そのため、不要な拡散が起きないので、達成され
たNb:C(または(Nb 、 M) : C)の比が
正確に室温にまで維持され、かつ結晶組織の粗大化も防
止される。これにより、優れた超電導特性(Tc 、
Hc2 、 J c)を確保した線状のNlIClIC
物化合物される。
以下に、添付図面を参照し、実施例によって本発明を更
に詳しく説明する。
に詳しく説明する。
実施例1
本発明の方法にしたがって、Nb基板上に素子回路の擬
似パターンとしてNbC基化金化合物超電導材料造した
。
似パターンとしてNbC基化金化合物超電導材料造した
。
第1図(a)に示すように、Nb基板1 (厚さ0.1
mmX幅30I×長さ50 m m )上に、通常のス
パッタリング法によって厚さ10μ「0の炭素層2を付
着させて複合体100を作製した。
mmX幅30I×長さ50 m m )上に、通常のス
パッタリング法によって厚さ10μ「0の炭素層2を付
着させて複合体100を作製した。
次に、第1図(d)に示したように、この複合体100
を1気圧のアルゴン雰囲気の反応室中のXYテーブプル
10上に固定しな。X−YテーブルをX方向あるいはY
方向にいづれも100μml毎秒の速度で移動させつつ
、40ワツトのY A Gレーザー(ビーム径50μm
)120を照射しな。これによって、第1図(b)およ
び(c)に示したように、複合体100表面に幅およそ
50μ「nのN)+C化合物の回路の模擬パターン3が
生成した。その超電導特性は、Tc=10.1K 、
Hc2= 7 T 、 J c=1.5X 105A/
c+n2(OT 、 4.2K )であった。このよ
うにしてNbC化合物の超電導素子等への応用において
必要な、超電導化合物回路のパターン作製が可能である
。
を1気圧のアルゴン雰囲気の反応室中のXYテーブプル
10上に固定しな。X−YテーブルをX方向あるいはY
方向にいづれも100μml毎秒の速度で移動させつつ
、40ワツトのY A Gレーザー(ビーム径50μm
)120を照射しな。これによって、第1図(b)およ
び(c)に示したように、複合体100表面に幅およそ
50μ「nのN)+C化合物の回路の模擬パターン3が
生成した。その超電導特性は、Tc=10.1K 、
Hc2= 7 T 、 J c=1.5X 105A/
c+n2(OT 、 4.2K )であった。このよ
うにしてNbC化合物の超電導素子等への応用において
必要な、超電導化合物回路のパターン作製が可能である
。
実施例2
本発明にしたがって、ハステロイ基体上にN l)基合
金の層を堆積させた基板上に、テープ状のN1)C基化
合物超電導材料を製造した。
金の層を堆積させた基板上に、テープ状のN1)C基化
合物超電導材料を製造した。
第2図(a>に示したように、ハステロイ基体21(厚
さ0.2mm、幅5mm、長さ約Loan)上に厚さ1
5μmのNb −5at%Ta合金層22をスパッタリ
ングによって堆積させた基板(21、22)上に、厚さ
5μmnの炭素層23をスパッタリングによって付着さ
せてテープ状の複合体200を作製した。
さ0.2mm、幅5mm、長さ約Loan)上に厚さ1
5μmのNb −5at%Ta合金層22をスパッタリ
ングによって堆積させた基板(21、22)上に、厚さ
5μmnの炭素層23をスパッタリングによって付着さ
せてテープ状の複合体200を作製した。
次に第2図(d)に示したように、この複合体200を
0.5気圧のアルゴン雰囲気の反応室中の回転ホィール
210縁周囲上に固定した。ホイール211で巻取りな
がらホイール210を1m+n/毎秒で回転させつつ、
70ワツトのY A Gレーザー(ビーム径100μm
)220を照射した。これによって、第2図(b)およ
び(C)に示したように、複合体200表面に幅およそ
100μI11の(Nb、Ta)C化合物24が複合体
200の長さく約10m)だけ生成した。第2図(e)
に、生成状態をオージェ写真(倍率200)によって示
す。その超電導特性は、Tc =10.3I(、Hc2
=6.3T 、 J c= 4 X 106A / c
m2(OT 、 4.2K )で、レーザー照射による
急熱・急冷効果により超電導送電の線材として有望な、
極めて優れなJc特性を示した。本発明は長尺化、スケ
ールアップが容易な方法であることから、これによって
優れた特性をもつN1)C物化合物テープ線材の作製が
可能となった。
0.5気圧のアルゴン雰囲気の反応室中の回転ホィール
210縁周囲上に固定した。ホイール211で巻取りな
がらホイール210を1m+n/毎秒で回転させつつ、
70ワツトのY A Gレーザー(ビーム径100μm
)220を照射した。これによって、第2図(b)およ
び(C)に示したように、複合体200表面に幅およそ
100μI11の(Nb、Ta)C化合物24が複合体
200の長さく約10m)だけ生成した。第2図(e)
に、生成状態をオージェ写真(倍率200)によって示
す。その超電導特性は、Tc =10.3I(、Hc2
=6.3T 、 J c= 4 X 106A / c
m2(OT 、 4.2K )で、レーザー照射による
急熱・急冷効果により超電導送電の線材として有望な、
極めて優れなJc特性を示した。本発明は長尺化、スケ
ールアップが容易な方法であることから、これによって
優れた特性をもつN1)C物化合物テープ線材の作製が
可能となった。
以上説明したように、本発明によって、線状のNbC基
化金化合物超電導材料用化することができる。
化金化合物超電導材料用化することができる。
更に、本発明によって次のような技術的、経済的効果が
期待できる。
期待できる。
■ 表面の炭素層によりレーザーのエネルギーが極めて
効率よく吸収されることから、高価で大電力を消費する
大容量炭酸ガスレーザーは必要なく、小容量のY A
Gレーザー等を使用することができる。
効率よく吸収されることから、高価で大電力を消費する
大容量炭酸ガスレーザーは必要なく、小容量のY A
Gレーザー等を使用することができる。
■ Y A Gレーザーを使用できることから、レーザ
ー導入用窓に比較的安価で毒性の無い石英ガラスを使用
することができる。
ー導入用窓に比較的安価で毒性の無い石英ガラスを使用
することができる。
■ 制御の容易な小容量レーザーを使用するところから
、基板上に線材への応用だけでなく素子への応用も可能
な精密な形状、位置等をもつNbC基化金化合物電導相
を連続的に生成することができる。
、基板上に線材への応用だけでなく素子への応用も可能
な精密な形状、位置等をもつNbC基化金化合物電導相
を連続的に生成することができる。
■ 急熱、急冷状態で生成されることから、微細な結晶
構造となり、大きなJcが得られる。
構造となり、大きなJcが得られる。
■ レーザーと薄膜技術の組合せであるため、反応雰囲
気の選択に自由度があり、簡便かつスケールアップが容
易である。
気の選択に自由度があり、簡便かつスケールアップが容
易である。
第1図(a)〜(d)は、本発明にしたがってNb基板
を用いてN1)C基化合物超電導材料を製造する例を示
す図であって、(a>はレーザー照射する前の複合体の
側面図、(b)および(c)はレーザー照射後の複合体
を示すそれぞれ平面図および側面図、および(d)はテ
ーブル上に固定した複合体にレーザーを照射している状
態を示す斜視図、および第2図(a)〜(e)は、本発
明にしたがって、ハステロイ基体上にNb基合金の層を
堆積させた基板を用いてN1)C基化合物超電導材料を
製造する例を示す図であって、(a>はレーザー照射前
の複合体の断面図、(b)および(C)はレーザー照射
後の複合体のそれぞれ平面図および断面図、(、I)は
一方のホイールに巻いたテープ状の複合体をレーザー照
射しながら他方のホイールに巻き取っている状態を示す
側面図、および(e)は(b)に示した複合体表面の一
部をEPM八分へした結果を示す金属組織写真である。 1・・・N l)基板、 2・・・炭素層、3・・
・NbC基化金化合物超電導材 料00・・・複合体、 21・・・ハステロイ基
体、22− Nb −5at%Ta合金層、23・・・
炭素層、 24・・・N1)C基化合物超電導材料、ZOO・・・
複合体。 O/
を用いてN1)C基化合物超電導材料を製造する例を示
す図であって、(a>はレーザー照射する前の複合体の
側面図、(b)および(c)はレーザー照射後の複合体
を示すそれぞれ平面図および側面図、および(d)はテ
ーブル上に固定した複合体にレーザーを照射している状
態を示す斜視図、および第2図(a)〜(e)は、本発
明にしたがって、ハステロイ基体上にNb基合金の層を
堆積させた基板を用いてN1)C基化合物超電導材料を
製造する例を示す図であって、(a>はレーザー照射前
の複合体の断面図、(b)および(C)はレーザー照射
後の複合体のそれぞれ平面図および断面図、(、I)は
一方のホイールに巻いたテープ状の複合体をレーザー照
射しながら他方のホイールに巻き取っている状態を示す
側面図、および(e)は(b)に示した複合体表面の一
部をEPM八分へした結果を示す金属組織写真である。 1・・・N l)基板、 2・・・炭素層、3・・
・NbC基化金化合物超電導材 料00・・・複合体、 21・・・ハステロイ基
体、22− Nb −5at%Ta合金層、23・・・
炭素層、 24・・・N1)C基化合物超電導材料、ZOO・・・
複合体。 O/
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、少なくとも表面にNbまたはNb基合金を含んで成
る領域を有する基板のこの領域上に、厚さ1μm以上の
炭素層を付着させて複合体を作製する工程、および 不活性な雰囲気中で、上記炭素層の表面にレーザービー
ムを照射しながら、このレーザービームと上記複合体と
を上記炭素層表面に沿って相対的に運動させることによ
って、上記基板の上記領域にNbC基超電導化合物を基
板面に沿って線状に生成させる工程 を含むことを特徴とする超電導材料の製造方法。 2、前記基板が、NbまたはNb基合金から成ることを
特徴とする請求項1記載の方法。 3、前記基板が、耐食・耐熱合金の基体上にNbまたは
Nb基合金を含む層を堆積させて前記領域を形成するこ
とにより作製されることを特徴とする請求項1記載の方
法。 4、前記耐食・耐熱合金が、ハステロイ、インコネル、
ステンレス鋼およびチタン合金から成る群から選択され
ることを特徴とする請求項3記載の方法。 5、前記基板が、無機化合物の基体上にNbまたはNb
基合金を含む層を堆積させて前記領域を形成することに
より作製されることを特徴とする請求項1記載の方法。 6、前記無機化合物が、アルミナ、ジルコニア、サファ
イア、窒化ほう素および窒化けい素から成る群から選択
されることを特徴とする請求項5記載の方法。 7、前記Nb基合金が、Ti、Ta、V、W、Mo、R
e、Os、Hf、およびZrから成る群から選択された
1種以上の元素を合計で15原子%以下含有し、残部が
Nbおよび不可避的不純物から成ることを特徴とする請
求項1から6までのいずれか1項に記載の方法。 8、前記基板の前記領域が、厚さ500μm以下のNb
の層と、Ti、Ta、V、W、Re、Os、Hf、およ
びZrから成る群から選択された1種以上の元素の厚さ
20μm以下の層とを交互に順次積層して形成されるこ
とを特徴とする請求項1から7までのいずれか1項に記
載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081539A JPH02265116A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | 超電導材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1081539A JPH02265116A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | 超電導材料の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265116A true JPH02265116A (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=13749104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1081539A Pending JPH02265116A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | 超電導材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265116A (ja) |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1081539A patent/JPH02265116A/ja active Pending
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