JPH02265258A - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JPH02265258A JPH02265258A JP1086358A JP8635889A JPH02265258A JP H02265258 A JPH02265258 A JP H02265258A JP 1086358 A JP1086358 A JP 1086358A JP 8635889 A JP8635889 A JP 8635889A JP H02265258 A JPH02265258 A JP H02265258A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- base material
- tape
- adhesive
- ultraviolet rays
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ダイシング装置に関し、
ＵＶテープに粘着固定されたウェハのチップ間隔を拡大
することができ、チップのピックアンプを確実にするこ
とを目的とし、 伸縮性を有するフィルム状基材の周縁をキャリアに支持
させ、該基材表面に粘着固定されたウェハを切断してＩ
Ｃチップの分離を行うダイシング装置において、前記基
材表面の一部範囲に、紫外線を照射することにより粘着
強度が低下しうる所定の粘着材を塗付し、該一部の範囲
を少な（ともウェハ表面の投影面に相当する範囲に限定
したことを特徴とし、また、ウェハ表面の投影面を含む
基材表面の広い範囲に塗付した前記粘着材にウェハを固
定し、該ウェハ部分に対してのみ紫外線を照射すること
を特徴とし、また、ウェハ表面の投影面を含む基材表面
の広い範囲に塗付した前記粘着材に、ウェハを固定し、
該ウェハ部分を含む広い面に紫外線を照射するとともに
、ウェハおよび粘着材を切断するブレードの移動を上記
広い範囲に拡大して行う手段を備えて構成している。
することができ、チップのピックアンプを確実にするこ
とを目的とし、 伸縮性を有するフィルム状基材の周縁をキャリアに支持
させ、該基材表面に粘着固定されたウェハを切断してＩ
Ｃチップの分離を行うダイシング装置において、前記基
材表面の一部範囲に、紫外線を照射することにより粘着
強度が低下しうる所定の粘着材を塗付し、該一部の範囲
を少な（ともウェハ表面の投影面に相当する範囲に限定
したことを特徴とし、また、ウェハ表面の投影面を含む
基材表面の広い範囲に塗付した前記粘着材にウェハを固
定し、該ウェハ部分に対してのみ紫外線を照射すること
を特徴とし、また、ウェハ表面の投影面を含む基材表面
の広い範囲に塗付した前記粘着材に、ウェハを固定し、
該ウェハ部分を含む広い面に紫外線を照射するとともに
、ウェハおよび粘着材を切断するブレードの移動を上記
広い範囲に拡大して行う手段を備えて構成している。
本発明は、ダイシング装置に関し、詳しくは、半導体装
置の組立工程に用いられ、ウェハを１個づつのＩＣチッ
プに分割するためのダイシング装置に関する。
置の組立工程に用いられ、ウェハを１個づつのＩＣチッ
プに分割するためのダイシング装置に関する。
ＩＣチップをパッケージングするプロセス、すなわち組
立時に行われる工程の１つとしてペレタイズ（あるいは
ダイシング）工程がある。ペレタイズ工程は、デバイス
を形成したウェハを１個づつのＩＣチップに分割するも
ので、ダイヤモンドカッタを使用し、ウェハ上の格子状
切断線（スクライブラインとも呼ばれている）に沿って
切断分離したＩＣチップをピックアップするものである
。
立時に行われる工程の１つとしてペレタイズ（あるいは
ダイシング）工程がある。ペレタイズ工程は、デバイス
を形成したウェハを１個づつのＩＣチップに分割するも
ので、ダイヤモンドカッタを使用し、ウェハ上の格子状
切断線（スクライブラインとも呼ばれている）に沿って
切断分離したＩＣチップをピックアップするものである
。
こうした分離、ピックアップに際しては、ＩＣチップの
表面に器具等が接触しないことが望ましいく、近年では
、粘着テープ（キャリアテープともいう）上にウェハを
固定して上記分割、ピックアップを行う方法が主流であ
る。
表面に器具等が接触しないことが望ましいく、近年では
、粘着テープ（キャリアテープともいう）上にウェハを
固定して上記分割、ピックアップを行う方法が主流であ
る。
第７図は粘着テープを用いた従来のペレタイズ工程を示
す図であり、略円環状キャリア】に周縁が支持された粘
着テープ２に、ウェハ３を粘着固定したあと、ダイヤモ
ンドカッタブレード４による切断を行い、スピンスプレ
ー洗浄乾燥およびコレット５によるピックアップ等の工
程を行うものである。
す図であり、略円環状キャリア】に周縁が支持された粘
着テープ２に、ウェハ３を粘着固定したあと、ダイヤモ
ンドカッタブレード４による切断を行い、スピンスプレ
ー洗浄乾燥およびコレット５によるピックアップ等の工
程を行うものである。
ここで、上記粘着テープ２の断面は第８図に示されてお
り、若干の伸縮性を有する樹脂フィルム２ａ上に粘着材
２ｂを塗付したものである。−船釣に、粘着テープ２に
要求される粘着力は、切断中においては大きい方がよく
、一方、ピックアップする際には小さい方がよい。これ
は、第９図に示すようなウェハ３のスクライブラインに
沿って切断する際に、ウェハ３が確実に固定されていな
ければならないからで、また、ピックアップの際には容
易に粘着テープ２から外せることが求められるからであ
る。例えば、粘着テープ２の粘着力を小さくすると、第
１０図に示すようにＩＣチップのハガレが生じたり、一
方、これに対処して粘着力を大きくすると、第１１図に
示すようにピックアップミスが起きたりする不具合があ
った。
り、若干の伸縮性を有する樹脂フィルム２ａ上に粘着材
２ｂを塗付したものである。−船釣に、粘着テープ２に
要求される粘着力は、切断中においては大きい方がよく
、一方、ピックアップする際には小さい方がよい。これ
は、第９図に示すようなウェハ３のスクライブラインに
沿って切断する際に、ウェハ３が確実に固定されていな
ければならないからで、また、ピックアップの際には容
易に粘着テープ２から外せることが求められるからであ
る。例えば、粘着テープ２の粘着力を小さくすると、第
１０図に示すようにＩＣチップのハガレが生じたり、一
方、これに対処して粘着力を大きくすると、第１１図に
示すようにピックアップミスが起きたりする不具合があ
った。
こうした背景から近年、紫外線（ｕｌｔｒａ−シ１ｏｌ
ｅｔｒａｙｓ：ＵＶ）の照射により粘着力をコントロー
ルすることのできるいわゆるＵＶテープの使用が注目さ
れている。
ｅｔｒａｙｓ：ＵＶ）の照射により粘着力をコントロー
ルすることのできるいわゆるＵＶテープの使用が注目さ
れている。
ＵＶテープを使用すれば、切断時に要求される大きな粘
着力と、ピックアップ時に要求される小さな粘着力との
両立が図られる。すなわち、予めＵＶテープの粘着力を
大きなものにしておき、切断後に、紫外線を照射して粘
着力を小さなものにすればよいからである。
着力と、ピックアップ時に要求される小さな粘着力との
両立が図られる。すなわち、予めＵＶテープの粘着力を
大きなものにしておき、切断後に、紫外線を照射して粘
着力を小さなものにすればよいからである。
しかしながら、従来の粘着テープを単にＵＶテープに代
えたのみでは、次に述べる理由から、ピックアップを失
敗することがあった。
えたのみでは、次に述べる理由から、ピックアップを失
敗することがあった。
すなわち、ＵＶテープの粘着力のコントロールは、第１
２図において、ＵＶテープ７に紫外線を照射することに
よる粘着材’７ ａの“硬化”を利用しているが、粘着
材７ａの硬化は反面で、ＵＶテープ７の基材（例えば塩
ビ系やポリエチレン系材料）７ｂの伸縮性を阻害する原
因ともなり、その結果、切断後のＩＣチップの間隔（第
１２図り参照）がブレード幅（例えば３０μｍ）程度の
狭いものになってしまい、このため、ピックアップ時に
おいて、第１３図に示すように隣接チップとの干渉が生
じやすくなって、ビックアンプの失敗を招きやすくなっ
ていた。
２図において、ＵＶテープ７に紫外線を照射することに
よる粘着材’７ ａの“硬化”を利用しているが、粘着
材７ａの硬化は反面で、ＵＶテープ７の基材（例えば塩
ビ系やポリエチレン系材料）７ｂの伸縮性を阻害する原
因ともなり、その結果、切断後のＩＣチップの間隔（第
１２図り参照）がブレード幅（例えば３０μｍ）程度の
狭いものになってしまい、このため、ピックアップ時に
おいて、第１３図に示すように隣接チップとの干渉が生
じやすくなって、ビックアンプの失敗を招きやすくなっ
ていた。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、
ＵＶテープに粘着固定されたウェハのチップ間隔を拡大
することができ、チップのピックアップを確実にするこ
とを目的としている。
ＵＶテープに粘着固定されたウェハのチップ間隔を拡大
することができ、チップのピックアップを確実にするこ
とを目的としている。
い範囲に塗付した前記粘着材にウェハを固定し、該ウェ
ハ部分を含む広い範囲に紫外線を照射するとともに、ウ
ェハおよび粘着材を切断するブレードの移動を上記広い
範囲に拡大して行う手段を備えて構成している。
ハ部分を含む広い範囲に紫外線を照射するとともに、ウ
ェハおよび粘着材を切断するブレードの移動を上記広い
範囲に拡大して行う手段を備えて構成している。
本発明に係るダイシング装置は、上記目的を達成するた
めに、伸縮性を有するフィルム状基材の周縁をキャリア
に支持させ、該基材表面に粘着固定されたウェハを切断
してＩＣチップの分離を行うダイシング装置において、
前記基材表面の一部範囲に、紫外線を照射することによ
り粘着強度が低下しうる所定の粘着材を塗付し、該一部
の範囲を少なくともウェハ表面の投影面に相当する範囲
に限定したことを特徴とし、 また、ウェハ表面の投影面を含む広い範囲に塗付した前
記粘着材にウェハを固定し、該ウェハ部分に対してのみ
紫外線を照射することを特徴とし、また、ウェハ表面の
投影面を含む基材表面の広〔作用〕 本発明では、粘着材の塗付範囲が限定され、この限定範
囲以外の基材について、紫外線照射後の伸縮性が失われ
ない。
めに、伸縮性を有するフィルム状基材の周縁をキャリア
に支持させ、該基材表面に粘着固定されたウェハを切断
してＩＣチップの分離を行うダイシング装置において、
前記基材表面の一部範囲に、紫外線を照射することによ
り粘着強度が低下しうる所定の粘着材を塗付し、該一部
の範囲を少なくともウェハ表面の投影面に相当する範囲
に限定したことを特徴とし、 また、ウェハ表面の投影面を含む広い範囲に塗付した前
記粘着材にウェハを固定し、該ウェハ部分に対してのみ
紫外線を照射することを特徴とし、また、ウェハ表面の
投影面を含む基材表面の広〔作用〕 本発明では、粘着材の塗付範囲が限定され、この限定範
囲以外の基材について、紫外線照射後の伸縮性が失われ
ない。
また、紫外線の照射がウェハ部分のみ行われ、紫外線照
射部分以外の基材の伸縮性が失われない。
射部分以外の基材の伸縮性が失われない。
また、ウェハ表面よりも広い範囲がブレードによって切
断され、この切断に際し、広い範囲の硬化した粘着材も
ウェハとともに切断される。したがって、基材の伸縮性
が失われない。
断され、この切断に際し、広い範囲の硬化した粘着材も
ウェハとともに切断される。したがって、基材の伸縮性
が失われない。
すなわち、これらの何れの場合でも、基材の伸縮性が確
保されるから、切断後のチップ間隔が拡大されてピック
アップが確実に行われる。
保されるから、切断後のチップ間隔が拡大されてピック
アップが確実に行われる。
以下、本発明を図面に基づいて説明する。
第１〜５図は本発明に係るダイシング装置の第１実施例
を示す図である。
を示す図である。
第１図において、１０ａは収縮性を有するフィルム状基
材（以下単に基材という）であり、この基材１０ａは粘
着材１０ｂとともにＵＶテープ１０を構成する。ＵＶテ
ープ１０の粘着材１０ｂにはウェハ１１が粘着固定され
ている。なお、ＵＶテープ１０は、第２図に示すキャリ
ア（フルカットフレームともいう）１２に周縁（破線で
示す）が接着固定されており、ウェハ１１はこのキャリ
ア１２に保持されたままで切断およびＩＣチップのピッ
クアップが行われる。ここで、ＵＶテープ１０上に塗付
された粘着材１０ｂは、その塗付範囲を少なくともウェ
ハ１１表面の投影面に相当する範囲に限定している。
材（以下単に基材という）であり、この基材１０ａは粘
着材１０ｂとともにＵＶテープ１０を構成する。ＵＶテ
ープ１０の粘着材１０ｂにはウェハ１１が粘着固定され
ている。なお、ＵＶテープ１０は、第２図に示すキャリ
ア（フルカットフレームともいう）１２に周縁（破線で
示す）が接着固定されており、ウェハ１１はこのキャリ
ア１２に保持されたままで切断およびＩＣチップのピッ
クアップが行われる。ここで、ＵＶテープ１０上に塗付
された粘着材１０ｂは、その塗付範囲を少なくともウェ
ハ１１表面の投影面に相当する範囲に限定している。
第３図は切断されたＩＣチップをピックアップする場合
の図で、この場合、ＵＶテープ１０を拡張リング１３に
よって持ち上げることにより、ＵＶテープ１０に伸び方
向の変形を生じさせ、チップ間隔を拡大してピックアッ
プの確実化を図るようにしている。すなわち、従来のＵ
Ｖテープは、ＵＶテープの全面に粘着材が塗付されてい
たので、紫外線照射によってＵＶテープの伸び変形が規
制されてしまい、結局、チップ間隔を拡大できないもの
であったが、これに対して、本実施例では、ＵＶテープ
１０上の粘着材１０ｂの塗付範囲を上記したように限定
しているので、紫外線照射後のＵＶチー１１０の伸び変
形が規制されることはない。したがって、チップ間隔を
拡大してＩＣチップのピックアップを確実にすることが
できる。なお、粘着材１０ａの塗付範囲を限定する方法
としては、ウェハ１１の形状にほぼ一致して開口したマ
スクを、ＵＶテープ１０上に乗せ、このマスクを介して
粘着材１０ｂを塗付することが考えられる。
の図で、この場合、ＵＶテープ１０を拡張リング１３に
よって持ち上げることにより、ＵＶテープ１０に伸び方
向の変形を生じさせ、チップ間隔を拡大してピックアッ
プの確実化を図るようにしている。すなわち、従来のＵ
Ｖテープは、ＵＶテープの全面に粘着材が塗付されてい
たので、紫外線照射によってＵＶテープの伸び変形が規
制されてしまい、結局、チップ間隔を拡大できないもの
であったが、これに対して、本実施例では、ＵＶテープ
１０上の粘着材１０ｂの塗付範囲を上記したように限定
しているので、紫外線照射後のＵＶチー１１０の伸び変
形が規制されることはない。したがって、チップ間隔を
拡大してＩＣチップのピックアップを確実にすることが
できる。なお、粘着材１０ａの塗付範囲を限定する方法
としては、ウェハ１１の形状にほぼ一致して開口したマ
スクを、ＵＶテープ１０上に乗せ、このマスクを介して
粘着材１０ｂを塗付することが考えられる。
また、第４図に示すように、通常の粘着テープ（ＵＶテ
ープでないもの）１３上に、ウェハ形状にほぼ一致した
形状のＵＶテープ１４を重合してもよ（、あるいは粘着
材を持たない伸縮性フィルム基材１５の上にウェハ形状
のＵＶテープ１６を重合してもよい。
ープでないもの）１３上に、ウェハ形状にほぼ一致した
形状のＵＶテープ１４を重合してもよ（、あるいは粘着
材を持たない伸縮性フィルム基材１５の上にウェハ形状
のＵＶテープ１６を重合してもよい。
第６図は本発明に係るダイシング装置の第２実施例を示
す図であり、この図において、制御部２０は各種制御デ
ータ例えばウェハサイズＷ、チップ間隔Ｐおよびチップ
厚さＤなどの各種情報入力を受けてブレード２１の移動
方向や移動量および切り込み深さなどの制御値を演算す
るもの、駆動部２２は制御部２０からの制御値に従って
ブレード２１を駆動するもの、ブレード２１は例えばダ
イヤモンドカッタであり、ウェハ２３を切断するもので
ある。
す図であり、この図において、制御部２０は各種制御デ
ータ例えばウェハサイズＷ、チップ間隔Ｐおよびチップ
厚さＤなどの各種情報入力を受けてブレード２１の移動
方向や移動量および切り込み深さなどの制御値を演算す
るもの、駆動部２２は制御部２０からの制御値に従って
ブレード２１を駆動するもの、ブレード２１は例えばダ
イヤモンドカッタであり、ウェハ２３を切断するもので
ある。
ここで、ウェハ２３は図示しないＵＶテープ上に接着固
定されているものと考える。そして、ＵＶテープの粘着
材はウェハよりも広い範囲（例えば、仮想線で示す範囲
）まで塗付されているものとする。今、このようなＵＶ
テープに紫外線を照射すると、粘着材が硬化して伸縮性
が失われる。そこで、制御部２０に与える各種データの
うち、ウェハサイズＷを２×αだけ大きく修正して与え
る。これはウェハのサイズがあたかも仮想線で示された
範囲に拡大されたことに相当する。このようなデータの
修正を行うことにより、仮想線の範囲まで切断が拡大さ
れ、ＵＶテープの粘着材がウェハ部分以外でも格子状に
切断される。これにより、紫外線照射後のＵＶテープの
伸縮性が確保されてピックアップを確実にすることがで
きる。
定されているものと考える。そして、ＵＶテープの粘着
材はウェハよりも広い範囲（例えば、仮想線で示す範囲
）まで塗付されているものとする。今、このようなＵＶ
テープに紫外線を照射すると、粘着材が硬化して伸縮性
が失われる。そこで、制御部２０に与える各種データの
うち、ウェハサイズＷを２×αだけ大きく修正して与え
る。これはウェハのサイズがあたかも仮想線で示された
範囲に拡大されたことに相当する。このようなデータの
修正を行うことにより、仮想線の範囲まで切断が拡大さ
れ、ＵＶテープの粘着材がウェハ部分以外でも格子状に
切断される。これにより、紫外線照射後のＵＶテープの
伸縮性が確保されてピックアップを確実にすることがで
きる。
また、図示はしないが、ＵＶテープへの紫外線照射に際
して、例えばウェハ形状に開口したマスクを用意し、こ
のマスクを介して紫外線を照射すれば、ＵＶテープの粘
着材のウェハ部分（すなわちマスクの開口部分）のみを
硬化させることができ、このような方法によっても、Ｕ
Ｖテープの伸縮性を確保することができる。
して、例えばウェハ形状に開口したマスクを用意し、こ
のマスクを介して紫外線を照射すれば、ＵＶテープの粘
着材のウェハ部分（すなわちマスクの開口部分）のみを
硬化させることができ、このような方法によっても、Ｕ
Ｖテープの伸縮性を確保することができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ＵＶテープに粘着固定されたウェハの
チップ間隔を拡大することができ、チップのピックアッ
プを確実にすることができる。
チップ間隔を拡大することができ、チップのピックアッ
プを確実にすることができる。
第１〜５図は本発明に係るダイシング装置の第１実施例
を示す図であり、 第１図はそのＵＶテープおよびウェハの断面図、第２図
はそのキャリア、ＵＶテープおよびウェハの全体図、 第３図はそのピックアップを説明する図、。 第４図はそのＵＶテープの好ましい他の例を示す断面図
、 第５図はそのＵＶテープの好ましい他の例を示す断面図
、 第６図は本発明に係るダイシング装置の第２実施例を示
すその概念構成図、 − 第７〜１３図は従来例を示す図であり、第７図はそのベ
レタイズ工程を示す工程図、第８図はその粘着テープお
よびウェハの断面図、第９図はそのウェハの平面図、 第１０図はそのＩＣチップのハガレを説明する図、第１
１図はそのＩＣチップのピックアップミスを説明する図
、 第１２図はそのＵＶテープを用いた場合のチップ間隔を
示す図、 第１３図はそのＵＶテープを用いた場合の隣接チップと
の干渉を説明する図である。 １０・・・・・・ＵＶテープ、 １０ａ・・・・・・基材、 １０ｂ・・・・・・粘着材、 １１・・・・・・ウェハ、 １２・・・・・・キャリア、 １４・・・・・・ＵＶテープ、 １５・・・・・・フィルム基材、 １６・・・・・・ＵＶテープ、 ２０・・・・・・制御部、 ２１・・・・・・ブレード、 ２２・・・・・・駆動部、 ２３・・・・・・ウェハ。 従来の粘着テープおよびウェハの断面７第 図 ウェハの平面図 第 図 ペレタイズ工程を示す工程図 ＩＣチップのハカレを説明する図 第 図 （外れない） 曾 ＩＣチップのピックアップミスを説明する図第 図
を示す図であり、 第１図はそのＵＶテープおよびウェハの断面図、第２図
はそのキャリア、ＵＶテープおよびウェハの全体図、 第３図はそのピックアップを説明する図、。 第４図はそのＵＶテープの好ましい他の例を示す断面図
、 第５図はそのＵＶテープの好ましい他の例を示す断面図
、 第６図は本発明に係るダイシング装置の第２実施例を示
すその概念構成図、 − 第７〜１３図は従来例を示す図であり、第７図はそのベ
レタイズ工程を示す工程図、第８図はその粘着テープお
よびウェハの断面図、第９図はそのウェハの平面図、 第１０図はそのＩＣチップのハガレを説明する図、第１
１図はそのＩＣチップのピックアップミスを説明する図
、 第１２図はそのＵＶテープを用いた場合のチップ間隔を
示す図、 第１３図はそのＵＶテープを用いた場合の隣接チップと
の干渉を説明する図である。 １０・・・・・・ＵＶテープ、 １０ａ・・・・・・基材、 １０ｂ・・・・・・粘着材、 １１・・・・・・ウェハ、 １２・・・・・・キャリア、 １４・・・・・・ＵＶテープ、 １５・・・・・・フィルム基材、 １６・・・・・・ＵＶテープ、 ２０・・・・・・制御部、 ２１・・・・・・ブレード、 ２２・・・・・・駆動部、 ２３・・・・・・ウェハ。 従来の粘着テープおよびウェハの断面７第 図 ウェハの平面図 第 図 ペレタイズ工程を示す工程図 ＩＣチップのハカレを説明する図 第 図 （外れない） 曾 ＩＣチップのピックアップミスを説明する図第 図
Claims (3)
- （１）伸縮性を有するフィルム状基材の周縁をキャリア
に支持させ、該基材表面に粘着固定されたウェハを切断
してＩＣチップの分離を行うダイシング装置において、
前記基材表面の一部範囲に、紫外線を照射することによ
り粘着強度が低下しうる所定の粘着材を塗付し、該一部
の範囲を少なくともウェハ表面の投影面に相当する範囲
に限定したことを特徴とするダイシング装置。 - （２）ウェハ表面の投影面を含む基材表面の広い範囲に
塗付した前記粘着材にウェハを固定し、該ウェハ部分に
対してのみ紫外線を照射することを特徴とする請求項（
１）記載のダイシング装置。 - （３）ウェハ表面の投影面を含む基材表面の広い範囲に
塗付した前記粘着材にウェハを固定し、該ウェハ部分を
含む広い範囲に紫外線を照射するとともに、ウェハおよ
び粘着材を切断するブレードの移動を上記広い範囲に拡
大して行う手段を備えたことを特徴とする請求項（１）
記載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086358A JPH02265258A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086358A JPH02265258A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02265258A true JPH02265258A (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13884669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086358A Pending JPH02265258A (ja) | 1989-04-05 | 1989-04-05 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02265258A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1989
- 1989-04-05 JP JP1086358A patent/JPH02265258A/ja active Pending
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