JPH0226677Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226677Y2 JPH0226677Y2 JP1984197951U JP19795184U JPH0226677Y2 JP H0226677 Y2 JPH0226677 Y2 JP H0226677Y2 JP 1984197951 U JP1984197951 U JP 1984197951U JP 19795184 U JP19795184 U JP 19795184U JP H0226677 Y2 JPH0226677 Y2 JP H0226677Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink supply
- substrate
- holding member
- nozzle plate
- supply hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案はインクジエツトプリンタの記録ヘツド
に係り、特に記録ヘツドのインク供給穴に関する
ものである。
に係り、特に記録ヘツドのインク供給穴に関する
ものである。
第2図及び第3図は従来例を示し、第2図は分
解斜視図、第3図は第2図のA−A′線の断面図
である。
解斜視図、第3図は第2図のA−A′線の断面図
である。
第2図において21はニツケル、ステンレス等
よりなるノズル板、22は該ノズル板21に設け
たインクを吐出するための吐出口、31は第3図
に示す如く、ノズル板21の周縁に形成されたリ
ブで、該リブ31は、ノズル板21の表面21a
よりハーフパンチ等の方法により裏面21bに突
出形成されている。24はガラス、セラミツク等
より成る基板で、該基板24の一面には薄膜、半
導体製造等の技術により窒化タンタル等の抵抗層
が形成され、その上に電気信号を加えるための配
線パターン27がアルミ、ニツケル等により形成
され、前記抵抗層の一部がパターン27から露出
して発熱部26を形成している。また基板24の
表面はパターン27を保護するために二酸化ケイ
素、シリコンカーバイト等による保護膜が形成さ
れている。25は基板24を貫通して形成された
インク供給穴である。28はフレキシブル配線板
で、前記配線パターン27は該フレキシブル配線
板28に導出され、ここから電気信号を加えるよ
うになつている。
よりなるノズル板、22は該ノズル板21に設け
たインクを吐出するための吐出口、31は第3図
に示す如く、ノズル板21の周縁に形成されたリ
ブで、該リブ31は、ノズル板21の表面21a
よりハーフパンチ等の方法により裏面21bに突
出形成されている。24はガラス、セラミツク等
より成る基板で、該基板24の一面には薄膜、半
導体製造等の技術により窒化タンタル等の抵抗層
が形成され、その上に電気信号を加えるための配
線パターン27がアルミ、ニツケル等により形成
され、前記抵抗層の一部がパターン27から露出
して発熱部26を形成している。また基板24の
表面はパターン27を保護するために二酸化ケイ
素、シリコンカーバイト等による保護膜が形成さ
れている。25は基板24を貫通して形成された
インク供給穴である。28はフレキシブル配線板
で、前記配線パターン27は該フレキシブル配線
板28に導出され、ここから電気信号を加えるよ
うになつている。
前記基板24には、前記ノズル板21が重合さ
れ、この際、リブ31によつて両者間に空隙が形
成され、該空隙は周囲を接着剤で適宜密閉するこ
とによつてインク供給室が形成され、また基板2
4の発熱部26はノズル板21に対向するように
なつている。
れ、この際、リブ31によつて両者間に空隙が形
成され、該空隙は周囲を接着剤で適宜密閉するこ
とによつてインク供給室が形成され、また基板2
4の発熱部26はノズル板21に対向するように
なつている。
従来の記録ヘツドは上述の如き構造を有し、フ
レキシブル配線板28のパターン27から電気信
号を加えることにより、発熱部26に熱エネルギ
ーが発生し、発熱部26に接触しているインク中
に気泡が発生し、発熱部26に対向するノズル板
21の吐出口22よりインクが吐出し図示省略せ
る記録紙に印字されるようになつている。
レキシブル配線板28のパターン27から電気信
号を加えることにより、発熱部26に熱エネルギ
ーが発生し、発熱部26に接触しているインク中
に気泡が発生し、発熱部26に対向するノズル板
21の吐出口22よりインクが吐出し図示省略せ
る記録紙に印字されるようになつている。
ところで、基板24に形成されるインク供給穴
25は、基板24がガラス等よりなることから従
来超音波加工、若くはエツチング等の方法が使用
されていた。
25は、基板24がガラス等よりなることから従
来超音波加工、若くはエツチング等の方法が使用
されていた。
前者の超音波加工により形成した場合は、基板
24にチツピング等が発生しやすく、また、加工
に使用するボロンカーバイト等の砥粒により、基
板24上に形成された発熱部26及び配線パター
ン27等を破損したりする欠点があり、後者のエ
ツチングにより形成した場合は、基板24が0.3
mm〜1mm程度の厚さであることにより、サイドエ
ツヂが発生し、インク供給穴25の穴径がばらつ
くという欠点があつた。
24にチツピング等が発生しやすく、また、加工
に使用するボロンカーバイト等の砥粒により、基
板24上に形成された発熱部26及び配線パター
ン27等を破損したりする欠点があり、後者のエ
ツチングにより形成した場合は、基板24が0.3
mm〜1mm程度の厚さであることにより、サイドエ
ツヂが発生し、インク供給穴25の穴径がばらつ
くという欠点があつた。
本考案は上記従来の欠点を解消せんとするもの
であり、本考案の目的はインク供給穴の製造工程
が簡単で製造コストが安く、且つインク供給穴の
形状寸法が安定な記録ヘツドを提供せんとするも
のである。
であり、本考案の目的はインク供給穴の製造工程
が簡単で製造コストが安く、且つインク供給穴の
形状寸法が安定な記録ヘツドを提供せんとするも
のである。
本考案は上記目的を達成するために、合成樹脂
材よりなる基板保持部材にインク供給穴を設ける
ことによつて、インク供給穴の製造工程が簡単と
なつて製造コストが安くなり、且つインク供給穴
の形状寸法を安定にし得るという特徴を有するも
のである。
材よりなる基板保持部材にインク供給穴を設ける
ことによつて、インク供給穴の製造工程が簡単と
なつて製造コストが安くなり、且つインク供給穴
の形状寸法を安定にし得るという特徴を有するも
のである。
第1図は本考案の実施例を示す分解斜視図であ
る。図面において1はニツケル、ステンレス等よ
りなるノズル板、2はインクを吐出するための吐
出口、3はガラス等から成る基板で、該基板3の
一面には薄膜、半導体製造技術等の技術により窒
化タンタル等の抵抗層が形成され、その上に電気
信号を加えるための配線パターン4がアルミ、ニ
ツケル等により形成され、前記抵抗層の一部がパ
ターン4から露出して発熱部5を形成している。。
6は基板3の端部に接合されたフレキシブル配線
板で、前記配線パターン4は該配線板6に導出さ
れ、、ここから電気信号を加えるようになつてい
る。7は合成樹脂材から成る基板保持部材、8は
該部材7の一面の上半部に形成された凹部、9は
該凹部8から基板保持部材7の下半部に渉つて設
けられた基板3と略同型の基板嵌合用凹部で、該
凹部9の深さは、基板3の厚さと略同寸法に設定
されている。10は凹部8の周縁に斜線で示した
ノズル板接合部、11は基板保持部材6の前記凹
部8内において基板保持部材7を貫通して設けた
インク供給穴である。次に組立てについて述べ
る。
る。図面において1はニツケル、ステンレス等よ
りなるノズル板、2はインクを吐出するための吐
出口、3はガラス等から成る基板で、該基板3の
一面には薄膜、半導体製造技術等の技術により窒
化タンタル等の抵抗層が形成され、その上に電気
信号を加えるための配線パターン4がアルミ、ニ
ツケル等により形成され、前記抵抗層の一部がパ
ターン4から露出して発熱部5を形成している。。
6は基板3の端部に接合されたフレキシブル配線
板で、前記配線パターン4は該配線板6に導出さ
れ、、ここから電気信号を加えるようになつてい
る。7は合成樹脂材から成る基板保持部材、8は
該部材7の一面の上半部に形成された凹部、9は
該凹部8から基板保持部材7の下半部に渉つて設
けられた基板3と略同型の基板嵌合用凹部で、該
凹部9の深さは、基板3の厚さと略同寸法に設定
されている。10は凹部8の周縁に斜線で示した
ノズル板接合部、11は基板保持部材6の前記凹
部8内において基板保持部材7を貫通して設けた
インク供給穴である。次に組立てについて述べ
る。
先づ基板保持部材7の基板嵌合用凹部9に基板
3を嵌合し、接着剤により接合する。而る時は、
基板3の表面と基板保持部材7の凹部8の底面8
aとは面一となり、フレキシブル配線板6は基板
保持部材7の下半部に垂下される。次に基板保持
部材7の凹部8の周縁のノズル板接合部10及び
該接合部10に連続して設けた基板3のノズル板
接合部12に接着剤を塗布して、前記両接合部1
0,12上に接着剤の平面を形成後、該平面にノ
ズル板1を当接して、ノズル板1を基板保持部材
7の上半部に接着する。而る時は、基板3の発熱
部5とノズル板1の吐出口2は一致し、且つノズ
ル板1と基板3間、及びノズル板1と基板保持部
材7の凹部8の底面8aとの間にはギヤツプが形
成され、このギヤツプがインク供給室となる。一
方インク供給穴11は、基板保持部材7の裏面に
おいて図示省略せるインクタンクに接続され、イ
ンク供給室にはインク供給穴11を介してインク
が充填される。
3を嵌合し、接着剤により接合する。而る時は、
基板3の表面と基板保持部材7の凹部8の底面8
aとは面一となり、フレキシブル配線板6は基板
保持部材7の下半部に垂下される。次に基板保持
部材7の凹部8の周縁のノズル板接合部10及び
該接合部10に連続して設けた基板3のノズル板
接合部12に接着剤を塗布して、前記両接合部1
0,12上に接着剤の平面を形成後、該平面にノ
ズル板1を当接して、ノズル板1を基板保持部材
7の上半部に接着する。而る時は、基板3の発熱
部5とノズル板1の吐出口2は一致し、且つノズ
ル板1と基板3間、及びノズル板1と基板保持部
材7の凹部8の底面8aとの間にはギヤツプが形
成され、このギヤツプがインク供給室となる。一
方インク供給穴11は、基板保持部材7の裏面に
おいて図示省略せるインクタンクに接続され、イ
ンク供給室にはインク供給穴11を介してインク
が充填される。
上記の如くに組立てられた記録ヘツドは、フレ
キシブル配線板6の配線パターン4より電気信号
を任意の発熱部5に加えることにより、発熱部5
に熱エネルギーが発生し、発熱部5に接触してい
るインク中に気泡が発生し、発熱部5に対向する
ノズル板1の吐出口2よりインクが吐出し、記録
紙に印字される。
キシブル配線板6の配線パターン4より電気信号
を任意の発熱部5に加えることにより、発熱部5
に熱エネルギーが発生し、発熱部5に接触してい
るインク中に気泡が発生し、発熱部5に対向する
ノズル板1の吐出口2よりインクが吐出し、記録
紙に印字される。
このように、インク供給穴11は樹脂よりなる
基板保持部材7に設けられているので、基板保持
部材7をモールド等の絶縁物で成型する際同時に
形成出来、従つて、製造工程は簡単で製造コスト
は安く出来、またインク供給穴11の形状、寸法
等を安定に維持することが出来る。
基板保持部材7に設けられているので、基板保持
部材7をモールド等の絶縁物で成型する際同時に
形成出来、従つて、製造工程は簡単で製造コスト
は安く出来、またインク供給穴11の形状、寸法
等を安定に維持することが出来る。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、発熱部
を有する基板に対してインク供給穴を加工する必
要がなくなり、合成樹脂製の基板保持部材を成形
する際、該基板保持部材にインク供給穴を同時に
形成できるため、その製造工程は簡単で、製造コ
ストの低減が可能であり、またインク供給穴の形
状、寸法を安定に維持することが出来るという効
果を有する。
を有する基板に対してインク供給穴を加工する必
要がなくなり、合成樹脂製の基板保持部材を成形
する際、該基板保持部材にインク供給穴を同時に
形成できるため、その製造工程は簡単で、製造コ
ストの低減が可能であり、またインク供給穴の形
状、寸法を安定に維持することが出来るという効
果を有する。
第1図は本考案の実施例の分解斜視図、第2図
及び第3図は従来例を示し、第2図は分解斜視
図、第3図は第2図のA−A線における断面図で
ある。 1……ノズル板、2……吐出口、3……基板、
5……発熱部、7……基板保持部材、8……凹
部、8a……底面、9……基板嵌合用凹部、1
0,12……ノズル板接合部、11……インク供
給穴。
及び第3図は従来例を示し、第2図は分解斜視
図、第3図は第2図のA−A線における断面図で
ある。 1……ノズル板、2……吐出口、3……基板、
5……発熱部、7……基板保持部材、8……凹
部、8a……底面、9……基板嵌合用凹部、1
0,12……ノズル板接合部、11……インク供
給穴。
Claims (1)
- 基板嵌合用凹部およびその周囲に穿設されたイ
ンク供給穴を有する合成樹脂製の基板保持部材
と、前記基板嵌合用凹部内に配設された発熱部を
有する基板と、少なくとも前記インク供給穴と前
記発熱部を覆うように前記基板保持部材に接合さ
れたインク吐出口を有するノズル板とを備え、前
記ノズル板と前記基板保持部材および前記基板と
の間にインク供給室となるギヤツプを形成し、前
記インク供給穴を通つて前記インク供給室にイン
クが充填されるように構成したことを特徴とする
記録ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984197951U JPH0226677Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984197951U JPH0226677Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61115643U JPS61115643U (ja) | 1986-07-22 |
| JPH0226677Y2 true JPH0226677Y2 (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=30756529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984197951U Expired JPH0226677Y2 (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0226677Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60219061A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-01 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP1984197951U patent/JPH0226677Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61115643U (ja) | 1986-07-22 |
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