JPH02266958A - 通電記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

通電記録ヘッドの製造方法

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JPH02266958A
JPH02266958A JP9021989A JP9021989A JPH02266958A JP H02266958 A JPH02266958 A JP H02266958A JP 9021989 A JP9021989 A JP 9021989A JP 9021989 A JP9021989 A JP 9021989A JP H02266958 A JPH02266958 A JP H02266958A
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JP
Japan
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insulating substrate
recording
recording head
film
layer
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Application number
JP9021989A
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English (en)
Inventor
Reiko Yamamoto
玲子 山本
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
[発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、ファクシミリやワードプロセッサなどのプ
リンタに用いられる通電記録ヘッドの製造方法に関する
。 (従来の技術) ファクシミリやワードプロセッサなどの印字手段として
通電記録方式がある。 その通電記録方式の一つに、第4図に示すように、アル
ミナセラミックなどの絶縁基板(1)の−方の面に複数
個の記録電極(2)が並列形成された通電記録ヘッド(
3)を用い、第5図に示すように、記録媒体(5)に沿
ってこの通電記録ヘッド(8)と共通電極(6)とを離
間して配置したものがある。 なお、第4図において、(7)は記録電極(2)上に形
成された絶縁性保護膜である。 この通電記録ヘッド(3)による印字は、その−端部の
各記録電極(2)を記録媒体(5)のベースフィルム(
8)の一方の面にアルミニウム層(9)を介して塗布形
成された抵抗層(lO)に当接させ、この抵抗層(10
)およびアルミニウム層(9)を介して記録電極(2)
−共通電極(8)間を通電し、記録電極(2)に当接し
ている部分の抵抗層(10)の発熱をアルミニウム層(
9)およびベースフィルム(8)を介して、その他方の
面に塗布形成されているインク層(11)に伝熱し、溶
融したインクをインク層(11)に接してプラテンロー
ラ(12)上に配置された記録紙(13)に転写するこ
とによりおこなわれる。 しかし、上記通電記録ヘッド(3)は、従来液状の感光
剤を使用し、POP(Photo Engravlng
Process)により製作されているため、第4図に
示したように、記録電極(2)が絶縁基板(1)の端縁
まで形成されず、各記録電極(2)は、先端が絶縁基板
(1)の一端縁から離れている。これは、つぎの理由に
よる。 すなわち、従来通電記録ヘッド(3)の記録電極(2)
は、第6図(a)に示すように、絶縁基板(1)の一方
の面に、厚膜法や薄膜法あるいはめっき法などにより金
属層(15)を形成し、この金属層(15)上に液状感
光剤を塗布して感光II!(18)を形成し、同(b)
に示すように、この感光膜(1B)に記録電極に対応す
るパターンが形成された原版(17a)を密着して露光
し現像して、(e)に示すように、記録電極形成予定部
にレジスト(f8a)を形成したのち、エツチングして
形成するか、または第7図(a)に示すように、絶縁基
板(1)の一方の面に液状感光剤を塗布して感光膜(1
B)を形成し、この感光膜(1B)に記録電極に対応す
るパターンが形成された原版(17b)を密着して露光
し現像して、同(b)に示すように、記録電極形成予定
部を露出部とするレジスト(tab)を形成したのち、
同(e)に示すように、このレジスト(18b)の形成
された絶縁基板(1)に、厚膜法や薄膜法あるいはめっ
き法などにより金属層(15)を形成し、その後、(d
)に示すように、レジスト(18b)をその上の金属層
(15)とともに剥離することより形成されている。し
かし、上記のように液状感光剤を塗布して感光II(1
B)を形成すると、一般に絶縁基板(1)の周辺部の膜
厚が不均一となり、この周辺部の感光の程度が他の部分
と異なるために高精細なパターンを精度よく形成するこ
とができなくなるためである。 通電記録方式で良好な印字をおこなうためには、記録ヘ
ッドの記録電極を確実かつ安定に記録媒体に接触させる
ことが必要であり、そのために、上記のように記録電極
(2)が絶縁基板(1)の一端縁から離れて形成された
個別電極(2)を記録ヘッド(3)については、第5図
に示したように、プラテンローラ(12)に対する通電
記録ヘッド(3)の取付は角度θを小さくすることが必
要となっている。 この場合、記録電極(2)は記録媒体(5)と面で接触
することになる。そのため、記録電極(2)は、記録媒
体(5)やプラテンローラ(12)などの凹凸により、
個別電極(2)と記録媒体(5)との接触面積が一定せ
ず、時には接触不良をおこし、画質を劣化しやすい。 従来、この平面型記録ヘッド(3)による画質の劣化を
防止するため、第8図に示すように、絶縁基板(1)の
一部に凸状部(20)を設けて、記録電極(2〉に凸部
(21)を形成したり、第9図に示すように、絶縁基板
(1)の端面(22)を曲面に形成して、その端面(2
2)上に記録電極(2)を形成したものがある。 しかし、上記のように通電記録ヘッド(3)を構成して
も、第8図に示した通電記録ヘッド(3)については、
記録電極(2)先端と絶縁基板(1)端縁との関係は改
善されず、通電記録ヘッド(3)の小形化は達成されな
い。また、第9図に示した通電記録ヘッド(3)につい
ては、絶縁基板(1)の端面(22)の曲面上までPE
Pによりパターンニングしなければならないため、製作
上の困難がともなう。 (発明が解決しようとする課題) 上記のように従来のa電記録ヘッドは、記録電極の先端
がこれを支持する絶縁基板一端縁から離れて形成されて
いるため、その記録電極を記録媒体に確実かつ良好に接
触させるためには、プラテンローラに対する通電記録ヘ
ッドの取付は角度を小さくしなければならず、結果的に
記録媒体やプラテンローラなどの凹凸のために、記録電
極と記録媒体との接触面積が一定せず、時には接触不良
をおこし、画質劣化の原因となるという問題がある。従
来よりこの画質の劣化を防止する構造として、絶縁基板
の一部に凸状部を設けて記録電極に凸部を形成したり、
あるいは絶縁基板の端面を曲面に形成して、その端面上
に記録電極を形成したものもあるが、これら通電記録ヘ
ッドは、前者については、記録電極先端と絶縁基板一端
縁との関係が改善されず、通電記録ヘッドの小形化が困
難であり、また後者については、絶縁基板の端面の曲面
上にパターンニングしなければならないため、製作が難
しいという問題がある。 この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、記録電極を記録媒体に確実かつ安定に接触させ
る平面型通電記録ヘッドを容易に製作しうる製造方法を
得ることを目的とする。
【発明の構成】
(課題を解決するための手段) 絶縁基板に金属膜を設け、この金属膜を下地として上記
金riAllI上に感光剤層を形成するか、または絶縁
基板を下地としてこの絶縁基板上に直接感光剤層を形成
して、PEPにより上記絶縁基板に記録電極を形成する
通電記録ヘッドの製造方法において、絶縁基板をそれよ
りも広面積の保持板に、上記感光剤層の下地面が保持板
面と同一平面または保持板面より突出するように保持し
、この保持板に保持された絶縁基板面および上記絶縁基
板の外周に延在する保持板面に感光性フィルムを貼着し
て、この感光性フィルムを感光剤層として記録電極を形
成するようにした。 (作 用) 上記のように絶縁基板よりも広面積の保持板に感光剤層
の下地面が保持板面と同一平面または保持板面より突出
するように保持し、その感光剤層の下地面およびその絶
縁基板の外周に延在する保持板面に感光性フィルムを貼
着し、この感光性フィルムを感光剤層として記録電極を
形成すると、絶縁基板の周辺部まで感光剤層の厚さを均
一にすることができ、高精細なパターンを絶縁基板の端
縁まで精度よく形成することができる。 (実施例) 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。 第1図によりその一実施例である記録ヘッドの製造方法
を説明する。(a)に示すように、記録媒体と接触する
記録電極の先端となるアルミナセラミックやガラスなど
の絶縁基板(1)の一方の面の端部を平らに研磨し、こ
の絶縁基板(1)の一方の面にタングステンやモリブデ
ンなどの耐摩耗性金属層(15)をスパッタリングによ
り形成する。 つぎに、(b)に示すように、上記絶縁基板(1)より
も広面積のたとえばセラミックからなる保持板(30)
に、上記金属層(15)の面がこの保持板(30)面と
同一平面またはこの保持板(30)面より突出するよう
に保持する。そして(C)に示すように、その絶縁基板
(1)の金属層(15)上に絶縁基板(1)よりも広面
積の感光性フィルム(81)を金属層(15)に貼着す
るとともに、絶縁基板(1)の外周に延在する保持板(
30)面に貼着して感光剤層を形成する。 上記感光性フィルム(31)としては、たとえばリスト
ンドライフィムルフォトレジスト(商品名)を使用しう
る。 つぎに、(d)に示すように、上記感光性フィルム(3
1)に、記録ヘッドの記録電極に対応するパターンが形
成された原版(33)を密着して露光し、感光性フィル
ム(31)に原版(88)のパターンを焼付け、その後
現像して、(e)および(r)に示すように、記録電極
形成予定部にレジスト(34a)を形成する。 つぎに、(g)に示すように、保持板(30)から絶縁
基板(1)を取外して金属1iW (15)をエツチン
グし、さらにレジスト(34a)を剥離して記録電極(
35)を形成する。 その後、(h)および(1)に示すように、上記記録電
極(35)の所定部分を覆うように絶縁保護膜())を
形成して記録ヘッド(3B)とする。 ところで、上記のように絶縁基板(1)をそれよりも広
面積の保持板(80)に、感光剤層の下地面としての金
属層(15)面が保持板(30)面と同一平面またはこ
の保持板(30)面よりも突出するように保持して、そ
の金属層(15)および絶縁基板(1)の外周に延在す
る保持板(30)面を覆うように感光性フィルム(31
)を貼着すると、通常、感光性フィルム(31)は厚さ
が均一に形成されているので、従来液状感光剤を塗布し
て感光剤層を形成した場合と異なり、絶縁基板(1)の
周辺部まで一定厚さの感光剤層とすることができる。し
たがって、絶縁基板(1)の先端まで記録電極(35)
を精度よく形成することができる。 このように絶縁基板(1)の先端まで記録電極(35)
を形成すると、第2図に示すように、記録ヘッド(3B
)は、プラテンローラ(12)上に配置された記録媒体
(5)に対する取付は角度θを従来の記録ヘッドよりも
大きくして記録媒体(5)に対する記録電極(35)の
接触面積を小さくシ(第5図参照)、その接触を確実か
つ安定化することができ、良好な印字が得られる。また
、上記のように絶縁基板(1)の先端まで記録電極(3
5)を形成すると、従来絶縁基板の周辺部にスペース残
存した従来の記録ヘッドにくらべて小形化できる。 つぎに、他の実施例について述べる。 第3図(a)に示すように、前記実施例と同様の一方の
面の端部を研磨した絶縁基板(1)を用い、この絶縁基
板(1)をそれよりも広面積の保持板(30)に、上記
一方の面が保持板(30)面と同一平面またはこの保持
板(30)面よりも突出するように保持する。そして、
この絶縁基板(1)よりも広面積の感光性フィルム(3
1)を絶縁基板(1)面に貼着するとともに、この絶縁
基板(1)の外周に延在する保持板(30)面に貼着し
て感光剤層を形成する。 つぎに、(b)に示すように、上記感光性フィルム(3
1)に、記録ヘッドの記録電極に対応するパターンが形
成された原版(33)を密着して露光し、感光性フィル
ム(31)に原版(33)のパターンを焼付け、その後
現像して、(C)および(d)に示すように、絶縁基板
(1)上に記録電極形成予定部を露出部とするレジスト
(34b)を形成する。 つぎに、(e)に示すように、上記レジスト(34b)
の形成された絶縁基板(1)上に耐摩耗性金属層(15
)を形成し、その後、(r)に示すように、レジスト(
34b)とともにその上に形成された金属層(15)を
剥離して、絶縁基板(1)上に記録電極(35)を形成
する。 その後、(g)および(h)に示すように、上記記録電
極(35)の所定部分を覆うように絶縁保護膜(7)を
形成する。 上記のように形成しても、前記実施例と同様に絶縁基板
(1)の先端まで記録電極(35)を精度よく形成でき
、記録媒体に対する記録電極(35)の接触を確実かつ
安定化して良好な印字が得られるばかりでなく、記録ヘ
ッドを小形化することができる。 〔発明の効果〕 絶縁基板に金属層を形成し、この金属層を感光剤層の下
地としてこの金属層上に感光剤層を設けるか、または絶
縁基板を下地としてこの絶縁基板に感光剤層を設けて、
PEPにより記録ヘッドを製作するに際し、絶縁基板を
それよりも広面積の保持仮に、上記感光剤層の下地面が
保持板面と同一平面または保持板面より突出するように
保持し、この保持板に保持された下地面および上記絶縁
基板の外周に延在する保持板面に感光性フィルムを貼着
して、この感光性フィルムを感光剤層として記録電極を
形成すると、絶縁基板の周辺部まで均一厚さの感光剤層
を形成することができ、高精細なパターンを絶縁基板の
端縁まで精度よく形成でき、記録媒体に対する記録電極
の接触を確実かつ安定化して、良好な印字が得られる記
録ヘッドとすることができる。また、記録電極の先端と
絶縁基板の一端縁との間のスペースがなく、記録ヘッド
を小形化することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図はこの発明の詳細な説明図で、第1
図(a)ないしく1)はそれぞれその一実施例である通
電記録ヘッドの製造工程を説明するため図、第2図はそ
の通電記録ヘッドと記録媒体との関係を示す図、第3図
(a)ないしくh)はそれぞれ他の実施例の製造方法を
説明するため工程図、第4図ないし第9図は従来の通電
記録ヘッドの説明図で、第4図(a)および(b)はそ
れぞれその通電記録ヘッドの構成を示す平面図およびそ
の断面図、第5図は通電記録ヘッドの記録方法の説明図
、第6図(a)ないしくC)はそれぞれ通電記録ヘッド
の製造方法を説明するため工程図、第7図(a)ないし
くd)はそれぞれ異なる製造方法を説明するため工程図
、第8図は凸状部が設けられた通電記録ヘッドの断面図
、第9図は端面を曲面にした通電記録ヘッドの断面図で
ある。 1・・・絶縁基板    15・・・金属層30・・・
保持板     31・・・感光性フィルム33・・・
原版      34a、 34b・・・レジスト35
・・・記録電極 代理人 弁理士 大 胡 典 夫 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 絶縁基板に金属層を設け、この金属層を下地として上記
    金属層上に感光剤層を設け、この感光剤層に通電記録ヘ
    ッドの記録電極に対応するパターンを焼付け現像して記
    録電極形成予定部にレジストを形成したのち、上記金属
    層をエッチングするか、または絶縁基板を下地としてこ
    の絶縁基板に直接感光剤層を設け、この感光剤層に通電
    記録ヘッドの記録電極に対応するパターンを焼付け現像
    して記録電極形成予定部を露出部とするレジストを形成
    し、このレジストの形成された絶縁基板上に金属層を形
    成したのち、上記レジストとともにこのレジスト上の金
    属層を剥離することにより上記記録電極を形成する通電
    記録ヘッドの製造方法において、 上記絶縁基板をこの絶縁基板よりも広面積の保持板に上
    記感光剤層の下地面が上記保持板面と同一平面または上
    記保持板面より突出するように保持し、上記感光剤層の
    下地面および上記絶縁基板の外周に延在する保持板面に
    感光性フィルムを貼着してこの感光性フィルムを感光剤
    層としたことを特徴とする通電記録ヘッドの製造方法。
JP9021989A 1989-04-10 1989-04-10 通電記録ヘッドの製造方法 Pending JPH02266958A (ja)

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