JPH02267876A - 電極端子の接続構造 - Google Patents
電極端子の接続構造Info
- Publication number
- JPH02267876A JPH02267876A JP1086740A JP8674089A JPH02267876A JP H02267876 A JPH02267876 A JP H02267876A JP 1086740 A JP1086740 A JP 1086740A JP 8674089 A JP8674089 A JP 8674089A JP H02267876 A JPH02267876 A JP H02267876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- adhesive film
- anisotropic conductive
- electrode terminals
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、異方性導電接着膜を用いて電極端子の電気的
接続を行なう電極端子の接続構造に関するものである。
接続を行なう電極端子の接続構造に関するものである。
［従来の技術］
近年、液晶、ＥＬ、プラズマまたは蛍光表示等を用いた
表示素子と配線基板との回路接続、および集積回路と配
線基板との回路接続において、絶縁性接着剤中に導電粒
子を分散させてなる異方性導電接着膜を使用した接続構
造が用いられている。これは、その接続端子の狭ピッチ
化と接続端子数の増加に伴いその回路接続構造として用
いられるようになったものであり、接続すべき相対峙す
る回路間に厚み方向にのみ導電性を有するような異方性
導電接着膜を挟み込み、加圧を含む手段により接続を行
なう方法により実現される。
表示素子と配線基板との回路接続、および集積回路と配
線基板との回路接続において、絶縁性接着剤中に導電粒
子を分散させてなる異方性導電接着膜を使用した接続構
造が用いられている。これは、その接続端子の狭ピッチ
化と接続端子数の増加に伴いその回路接続構造として用
いられるようになったものであり、接続すべき相対峙す
る回路間に厚み方向にのみ導電性を有するような異方性
導電接着膜を挟み込み、加圧を含む手段により接続を行
なう方法により実現される。
第４図に、異方性導電接着膜を用いた従来の回路接続構
造を示す、同図において、１は異方性導電接着膜、２は
液晶表示素子のガラス基板、３はガラス基板２上に形成
される液晶表示素子の取出電極端子、４は異方性導電接
着８１１を介して取出電極端子３に電気的に接続される
外部回路の取出電極端子、５は取出電極端子４の支持部
材である。
造を示す、同図において、１は異方性導電接着膜、２は
液晶表示素子のガラス基板、３はガラス基板２上に形成
される液晶表示素子の取出電極端子、４は異方性導電接
着８１１を介して取出電極端子３に電気的に接続される
外部回路の取出電極端子、５は取出電極端子４の支持部
材である。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、かかる従来の接続構造において、異方性導電
接着膜は接続されるべき相対峙する端子の重なりの巾に
対応する巾にテープ状または短冊状に成型されて使用さ
れる。このような成型が行なわれる場合、塵埃の行者防
止のために異方性導電接着膜の片面あるいは両面をセパ
レータにより覆ったとしても、異方性導電接着膜をテー
プ状あるいは短冊状に切断する際に生じる塵埃が異方性
導電接着膜の切断端部に付着し易い。さらに、接続され
るべ′ぎ相対峙する端子のどちらか一方に異方性導電接
着膜を載置する場合、その工程中あるいは載置後も異方
性導電接着膜の端部は常に外部に露出されており、塵埃
が付着し易く、また水分、油、溶剤等に汚染され易い。
接着膜は接続されるべき相対峙する端子の重なりの巾に
対応する巾にテープ状または短冊状に成型されて使用さ
れる。このような成型が行なわれる場合、塵埃の行者防
止のために異方性導電接着膜の片面あるいは両面をセパ
レータにより覆ったとしても、異方性導電接着膜をテー
プ状あるいは短冊状に切断する際に生じる塵埃が異方性
導電接着膜の切断端部に付着し易い。さらに、接続され
るべ′ぎ相対峙する端子のどちらか一方に異方性導電接
着膜を載置する場合、その工程中あるいは載置後も異方
性導電接着膜の端部は常に外部に露出されており、塵埃
が付着し易く、また水分、油、溶剤等に汚染され易い。
このように端部に塵埃が付着したあるいは端部が汚染さ
れた異方性導電接着膜を、第４図に示されるような従来
の接続構造において用いた場合には、端子間の絶縁抵抗
または絶縁信頼性等の点で以下のような問題があった。
れた異方性導電接着膜を、第４図に示されるような従来
の接続構造において用いた場合には、端子間の絶縁抵抗
または絶縁信頼性等の点で以下のような問題があった。
すなわち、加圧または加熱等の手段により接続された相
対峙する端子の接続部において、異方性導電接着膜の端
部に付着した塵埃により、隣接する端子間の絶縁抵抗の
低下を生じさせてしまう。
対峙する端子の接続部において、異方性導電接着膜の端
部に付着した塵埃により、隣接する端子間の絶縁抵抗の
低下を生じさせてしまう。
また、塵埃により隣接する端子間に存在する導電粒子の
分散に偏りを生じ、導電粒子の凝集により隣接する端子
間の絶縁抵抗の低下を招いてしまう。さらに、異方性導
電接着膜の端部の汚染により、隣接する端子間の絶縁信
頼性が低下し、相対峙す゛る端子の接続信頼性が低下し
てしまうという問題があった。
分散に偏りを生じ、導電粒子の凝集により隣接する端子
間の絶縁抵抗の低下を招いてしまう。さらに、異方性導
電接着膜の端部の汚染により、隣接する端子間の絶縁信
頼性が低下し、相対峙す゛る端子の接続信頼性が低下し
てしまうという問題があった。
本発明は、上述の従来形における問題点に鑑み、異方性
導電接着膜の端部の塵埃や汚染が原因となって発生する
隣接端子間の絶縁抵抗の低下や接続信頼性の低下を避け
ることのできる電極端子の接続構造を提供することを目
的とする。
導電接着膜の端部の塵埃や汚染が原因となって発生する
隣接端子間の絶縁抵抗の低下や接続信頼性の低下を避け
ることのできる電極端子の接続構造を提供することを目
的とする。
［課題を解決するための手段および作用］上記の目的を
達成するため、本発明は、異方性導電接着膜の端部を、
接続されるべき相対峙する端子が重なり合う接続部の外
部に位置させることとしている。これにより、異方性導
電接着膜の端部に付着した塵埃や汚れが相対峙する端子
に挟まれるごとを避けることができる。
達成するため、本発明は、異方性導電接着膜の端部を、
接続されるべき相対峙する端子が重なり合う接続部の外
部に位置させることとしている。これにより、異方性導
電接着膜の端部に付着した塵埃や汚れが相対峙する端子
に挟まれるごとを避けることができる。
［実施例］
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る電極端子の接続構造を
示す概略部分断面図であり、第２図はその平面図である
。第１図は第２図のＸ−ｘ断面を示す。
示す概略部分断面図であり、第２図はその平面図である
。第１図は第２図のＸ−ｘ断面を示す。
これらの図において、１は異方性導電接着膜、２は液晶
表示素子のガラス基板、３はガラス基板２上に形成され
る液晶表示素子の取出電極端子、４は異方性導電接着膜
１を介して取出電極端子３に電気的に接続される外部回
路であるＴＡＢフィルムの取出電極端子、５は取出電極
端子４の支持部材であるところのＴＡＢフィルムのベー
スフィルムである。
表示素子のガラス基板、３はガラス基板２上に形成され
る液晶表示素子の取出電極端子、４は異方性導電接着膜
１を介して取出電極端子３に電気的に接続される外部回
路であるＴＡＢフィルムの取出電極端子、５は取出電極
端子４の支持部材であるところのＴＡＢフィルムのベー
スフィルムである。
本実施例では、異方性導電接着膜１の端部ＩＡ、ＩＢを
電極端子３と電極端子４とが重なり合う接続部の外部に
出している。したがって、異方性導電接着膜１の端部に
付着した塵埃や汚れが電極端子３と電極端子４に挟まれ
ることによる隣接電極端子間の絶縁抵抗の低下および接
続信頼性の低下を避けることができる。
電極端子３と電極端子４とが重なり合う接続部の外部に
出している。したがって、異方性導電接着膜１の端部に
付着した塵埃や汚れが電極端子３と電極端子４に挟まれ
ることによる隣接電極端子間の絶縁抵抗の低下および接
続信頼性の低下を避けることができる。
さらに、電８ｉ端子３．４の接続部分から外に出ている
異方性導電接着膜１の端部を接続後取除くことは、隣接
端子間の絶縁抵抗の低下を避ける上で有効な手段である
。
異方性導電接着膜１の端部を接続後取除くことは、隣接
端子間の絶縁抵抗の低下を避ける上で有効な手段である
。
本実施例に使用したＴＡＢフィルム、ガラス配線基板お
よび異方性導電接着膜の仕様を以下に示す。
よび異方性導電接着膜の仕様を以下に示す。
ＴＡＢフィルム仕様
ベースフィルム：ポリイミドフィルム７５μｍ取出電極
パターン：電解銅箔 ３５μｍＮｉメツキ ０
．５μｍ Ａｕメツキ ０．５μｍ ２４０μ重ピッチ ８０ライ ガラス配線基板仕様 ガラス基板：青板ガラス １．１ｍｍ厚取出電極パタ
ーン：ＩＴＯシート抵抗２０Ω２４０μｍピッチ 異方性導 １着膜仕様 接着剤：熱硬化エポキシ樹脂 導電粒子：低融点金属粒子 本実施例においては、異方性導電接着膜の端部を電極端
子接続部より０．５ｍ＋ａはみ出すように位置させて熱
圧着することにより、ＴＡＢフィルムとガラス配線基板
との接続を行った。
パターン：電解銅箔 ３５μｍＮｉメツキ ０
．５μｍ Ａｕメツキ ０．５μｍ ２４０μ重ピッチ ８０ライ ガラス配線基板仕様 ガラス基板：青板ガラス １．１ｍｍ厚取出電極パタ
ーン：ＩＴＯシート抵抗２０Ω２４０μｍピッチ 異方性導 １着膜仕様 接着剤：熱硬化エポキシ樹脂 導電粒子：低融点金属粒子 本実施例においては、異方性導電接着膜の端部を電極端
子接続部より０．５ｍ＋ａはみ出すように位置させて熱
圧着することにより、ＴＡＢフィルムとガラス配線基板
との接続を行った。
接続後の隣接端子の電流リークの発生頻度について本実
施例と従来例との比較を以下に示す。
施例と従来例との比較を以下に示す。
なお、本発明は相対峙する電極端子を異方性導電接着膜
により接続する接続構造すべてに適用可能である。
により接続する接続構造すべてに適用可能である。
［他の実施例コ
第３図は、本発明の他の実施例に係る電極端子の接続構
造を示す概略断面図である。
造を示す概略断面図である。
同図において、１は異方性導電接着膜、７はプリント配
線基板の外部回路接続用の取出電極端子、４は外部回路
のフレキシブル配線基板の取出電極端子、６は電極端子
７の支持部材、８は絶縁性塗料、５は電極端子４の支持
部材である。
線基板の外部回路接続用の取出電極端子、４は外部回路
のフレキシブル配線基板の取出電極端子、６は電極端子
７の支持部材、８は絶縁性塗料、５は電極端子４の支持
部材である。
本実施例の接続構造では、異方性導電接着膜１の端部を
電極端子７と電極端子４とが近接する接続部の外部に出
している。これにより、異方性導電接着膜１の端部に付
着した塵埃や汚れが電極端子３と電極４に挟まれること
による隣接電極端子間の絶縁抵抗と低下と接続信頼性の
低下を避けることができる。
電極端子７と電極端子４とが近接する接続部の外部に出
している。これにより、異方性導電接着膜１の端部に付
着した塵埃や汚れが電極端子３と電極４に挟まれること
による隣接電極端子間の絶縁抵抗と低下と接続信頼性の
低下を避けることができる。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、異方性導電接着
膜の端部を接続すべき画電極端子が近接する接続部の外
部に出すこととしているので、異方性導電膜の端部に付
着した塵埃や汚れが接続部の相対峙する電極に挟まれる
ことによる隣接端子間の絶縁抵抗の低下と接続信頼性の
低下を避けることができる。
膜の端部を接続すべき画電極端子が近接する接続部の外
部に出すこととしているので、異方性導電膜の端部に付
着した塵埃や汚れが接続部の相対峙する電極に挟まれる
ことによる隣接端子間の絶縁抵抗の低下と接続信頼性の
低下を避けることができる。
第１図は、本発明の一実施例に係る液晶パネル取出電極
端子と外部回路への電極端子との接続部の断面図、 第２図は、上記実施例の接続構造の平面図、第３図は、
本発明の他の実施例に係るプリント配線基板とフレキシ
ブル配線基板との接続部の断面図、 第４図は、従来例の接続部の断面図である。 １：異方性導電接着膜、 ２：液晶表示素子のガラス基板、 ３：液晶表示素子の取出電極端子、 ４：外部回路の取出電極端子、 ５：取出電極４の支持部材。
端子と外部回路への電極端子との接続部の断面図、 第２図は、上記実施例の接続構造の平面図、第３図は、
本発明の他の実施例に係るプリント配線基板とフレキシ
ブル配線基板との接続部の断面図、 第４図は、従来例の接続部の断面図である。 １：異方性導電接着膜、 ２：液晶表示素子のガラス基板、 ３：液晶表示素子の取出電極端子、 ４：外部回路の取出電極端子、 ５：取出電極４の支持部材。
Claims (1)
- （１）相対峙する電極端子の間に、絶縁性接着剤中に導
電粒子を分散させてなる異方性導電接着膜を介在させ、
上記電極端子を相互に近接させてこれらの電極端子を接
続する接続構造において、上記異方性導電接着膜の端部
が、上記相対峙する電極端子が重なり合う接続部の外部
に位置する状態で、相対峙する電極端子を近接させるこ
とを特徴とする異方性導電接着膜を用いた電極端子の接
続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086740A JPH02267876A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 電極端子の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1086740A JPH02267876A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 電極端子の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267876A true JPH02267876A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13895204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1086740A Pending JPH02267876A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 電極端子の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267876A (ja) |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1086740A patent/JPH02267876A/ja active Pending
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