JPH02267992A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02267992A JPH02267992A JP8876789A JP8876789A JPH02267992A JP H02267992 A JPH02267992 A JP H02267992A JP 8876789 A JP8876789 A JP 8876789A JP 8876789 A JP8876789 A JP 8876789A JP H02267992 A JPH02267992 A JP H02267992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- wiring board
- insulating layer
- wiring boards
- bar circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明に、リアクトルや電磁接触器などの制＃部品を
電気的に接続する電気的接続部筐、さらに詳しくは、絶
縁板上にバスバーを設けた配線板の製造方法に関するも
のである。
電気的に接続する電気的接続部筐、さらに詳しくは、絶
縁板上にバスバーを設けた配線板の製造方法に関するも
のである。
第３図は従来の絶縁板上にバスバーを設けた配線板の平
面図、である。
面図、である。
図において、（１）はバスバー回路、Ｃ２）は絶縁基板
。
。
例えは銅張り積層板、（３１Ｆｉスルホール、 （４
ａ）〜（４ｄ）は搭載部品である。各搭載部品（４ａ）
〜（４ｄ）はスルホール（３）全導通路として絶縁基板
（２）の良面に搭載されている。この株の技術は実開昭
６０−１５１１８６号公報等に記載されている。
ａ）〜（４ｄ）は搭載部品である。各搭載部品（４ａ）
〜（４ｄ）はスルホール（３）全導通路として絶縁基板
（２）の良面に搭載されている。この株の技術は実開昭
６０−１５１１８６号公報等に記載されている。
バスバー回路（１）は、複雑な回路パターンをとる場合
でも、−枚の金属板から打ち抜き、容易に形成できると
いう利点があシ広く利用されている。
でも、−枚の金属板から打ち抜き、容易に形成できると
いう利点があシ広く利用されている。
しかしながら、高密度実装を目的としてバスバー回路（
１）を含むこれらの配線板を組み立てて取る電気的接続
！ｆｌ置、いわゆる制御用ラックにおいては。
１）を含むこれらの配線板を組み立てて取る電気的接続
！ｆｌ置、いわゆる制御用ラックにおいては。
バスバー回路（１）間あるいに、実装密度を上げるため
の配線板間の距離の短縮などが必要で第３図の如き配線
板ではまだその目的を成さない。
の配線板間の距離の短縮などが必要で第３図の如き配線
板ではまだその目的を成さない。
すなわちバスバー自体に絶縁性のないことによって起因
するバスバー（ロ）路Ｔｌ１間の放電やＭ露による短絡
、ホコリ等他の伺らかの要因による（口）路間。
するバスバー（ロ）路Ｔｌ１間の放電やＭ露による短絡
、ホコリ等他の伺らかの要因による（口）路間。
配線板間の安全性を考慮してそれぞれの距＊’ｉ多〈取
る必要があり、この結果回路全体が大型化し実装密度が
低く、配線板およびそれらを収納する制御用ラック自体
も大型化することとなるという欠点があった。
る必要があり、この結果回路全体が大型化し実装密度が
低く、配線板およびそれらを収納する制御用ラック自体
も大型化することとなるという欠点があった。
この発明は上記従来のものの欠点を除去するためになさ
れ九もので、実装密度が高く、小型化および＠量化に適
した配蔵板全提供すること全目的とする。
れ九もので、実装密度が高く、小型化および＠量化に適
した配蔵板全提供すること全目的とする。
この発明に係る配線板の製造方法に、絶縁基板上にバス
バー回路を形成する第１工程、上記バスバー回路の電気
的接続部にマスキングを施す第２工程、および第２工程
で伶られたものを水分散性電着塗料液中に浸漬して電気
原動法によシ上ｄピバスバー回路の非電気的接続部に電
着析出絶縁ｊ−を形成し、加熱硬化させる第３工程金施
すものである。
バー回路を形成する第１工程、上記バスバー回路の電気
的接続部にマスキングを施す第２工程、および第２工程
で伶られたものを水分散性電着塗料液中に浸漬して電気
原動法によシ上ｄピバスバー回路の非電気的接続部に電
着析出絶縁ｊ−を形成し、加熱硬化させる第３工程金施
すものである。
この発明においてに、バスバー回路全絶縁基板上に形成
し、電気的接続部全マスキングした後。
し、電気的接続部全マスキングした後。
電着塗料液中に配線板全体を浸漬して、電着析出絶縁層
を形成させる。よって、バスバー全体が必要部を除いて
絶縁される。すなわちバスバー自体に絶縁性のないこと
によって起因するバスバー回路間の放審や結縁による短
絡、ホコリ等地の伺らかの要因による回路量配線板間の
安全性を考慮してそれぞれの距＊ｉ多く取る等の必要が
なくなり。
を形成させる。よって、バスバー全体が必要部を除いて
絶縁される。すなわちバスバー自体に絶縁性のないこと
によって起因するバスバー回路間の放審や結縁による短
絡、ホコリ等地の伺らかの要因による回路量配線板間の
安全性を考慮してそれぞれの距＊ｉ多く取る等の必要が
なくなり。
その結果回路全体が小型化し実装密度が高く、配ｌＩＭ
＆およびそれら全収納する制御用ラック自体も小型化す
ることができる。
＆およびそれら全収納する制御用ラック自体も小型化す
ることができる。
しかも、ｉｓｒ気泳気性妙法いることによりバスバーへ
の絶縁層の形成が容易に行なえる。
の絶縁層の形成が容易に行なえる。
以下この発明の一実施例を図？用いて説明する。
第１図、第２図はこの発明の一実施例を示す図で。
第１図にこの発明の一実施例による方法により電着析出
絶縁層を形成させた配線板の断面図、第２図は第１図の
配線板を２枚重ねて用いる場合を示す組立て斜視囚であ
る。
絶縁層を形成させた配線板の断面図、第２図は第１図の
配線板を２枚重ねて用いる場合を示す組立て斜視囚であ
る。
第２図において、（１）はバスバー、（２）は絶縁基板
。
。
例えば銅張勺積層板、（４）は搭載部品を示す略図。
（５１は搭載部品（４）の取付は用透孔で銅張り積層板
（２）に設けられたスルホール（３１（図示せず）にバ
スバーのバーリング部が豚舎して構成されている。この
様な構成方法は実開昭５５−７７８１１２号公報に示さ
れている。
（２）に設けられたスルホール（３１（図示せず）にバ
スバーのバーリング部が豚舎して構成されている。この
様な構成方法は実開昭５５−７７８１１２号公報に示さ
れている。
恰ｇ部品（４）は透孔（５１にナラ） ＋６１によって
取付けられている。＋７１に上部配線板、（８〕は下部
ｇ［″縁板を示し、これらの配線板＋７１． ＋８１は
積層されている。
取付けられている。＋７１に上部配線板、（８〕は下部
ｇ［″縁板を示し、これらの配線板＋７１． ＋８１は
積層されている。
同図より、上部配線板（７）、下部配線板（８１の製作
中ｊ＠Ｉは、まず、銅張り積層板（２）にバスバー回路
と同じパターン（第１図に（９）で示す）をエツチング
法により作製し、この上に一枚の今風から打ち抜いたバ
スバー（１）を配置し半田リフローによシ一体化して従
来法による上部配線板ｔ７）、下部配線板＋８１を得る
。次に水分散性電着塗料液中に６１’蛛板全体全浸漬し
、 １１ｇｆｔ陳動法によシバスバー回路部上に電着析
出絶縁層全形成させ加熱硬化式せる。
中ｊ＠Ｉは、まず、銅張り積層板（２）にバスバー回路
と同じパターン（第１図に（９）で示す）をエツチング
法により作製し、この上に一枚の今風から打ち抜いたバ
スバー（１）を配置し半田リフローによシ一体化して従
来法による上部配線板ｔ７）、下部配線板＋８１を得る
。次に水分散性電着塗料液中に６１’蛛板全体全浸漬し
、 １１ｇｆｔ陳動法によシバスバー回路部上に電着析
出絶縁層全形成させ加熱硬化式せる。
１１Ｍ析出Ｊｌｌ！！縁層を形成させるにあたって第１
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
前記したとおり、第１図はこの発明の一実施例による方
法により１１６Ｎ析出絶縁層を形成させた配線板の部分
断面図で、α（１は重着析出絶縁層である。
法により１１６Ｎ析出絶縁層を形成させた配線板の部分
断面図で、α（１は重着析出絶縁層である。
搭載部品（４１は図に示す構成で銅張り積層板（２）に
取付けられており９Ｍ気的接続部にマスキングにより電
着析出絶縁層αＧが形成きれていない。
取付けられており９Ｍ気的接続部にマスキングにより電
着析出絶縁層αＧが形成きれていない。
具体的には、１ず、第２□□□に示した通り上部配線板
（７）＃下部配線板（８）の電気的接続部にマスキング
を施し、非電気的接続部すなわち被絶縁処理部に絶縁層
ｆ！ｊＡ１に施す。
（７）＃下部配線板（８）の電気的接続部にマスキング
を施し、非電気的接続部すなわち被絶縁処理部に絶縁層
ｆ！ｊＡ１に施す。
絶縁処理は１例えば、アクリルニトリル５０重量部（以
下単に「部」と略記する。）、スチレン２０部、エチル
アクリレート１５ｔｆ１１． Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド１Ｇ部、およびメタクリル酸５部、ｔ−単量体
として一般的な方法により乳化重合を行い水分散液を得
る。この水分散液を絶縁性マスキングを施した上部配線
板（７）、および下部配線板＋８１ Ｋ電着し、この電
溜膜をジメチルホルムアミドに短時間浸漬後、２００℃
で短時間加熱し仕上がり絶縁皮膜２５μｍｔ−得て絶縁
処理を終える。
下単に「部」と略記する。）、スチレン２０部、エチル
アクリレート１５ｔｆ１１． Ｎ−メチロールアクリ
ルアミド１Ｇ部、およびメタクリル酸５部、ｔ−単量体
として一般的な方法により乳化重合を行い水分散液を得
る。この水分散液を絶縁性マスキングを施した上部配線
板（７）、および下部配線板＋８１ Ｋ電着し、この電
溜膜をジメチルホルムアミドに短時間浸漬後、２００℃
で短時間加熱し仕上がり絶縁皮膜２５μｍｔ−得て絶縁
処理を終える。
次に、マスキングを除去した後、取付は用透孔（５１（
ｉ−明は第１因に示した通シの構成で組立を行う。
ｉ−明は第１因に示した通シの構成で組立を行う。
なお、マスキング方法としては０例えは平面部［はテー
プを貼つ几り、孔部にはシリコンゴム製の栓をしたりす
ることが挙けられる。
プを貼つ几り、孔部にはシリコンゴム製の栓をしたりす
ることが挙けられる。
このように、バスバー回路（１）を配線板上に形成した
後、水分散性電Ｎ塗＃液中に醍醐板全体を浸漬し、電気
泳動法によシパスパーロ路（り部上に電着析出絶縁層を
形成させ加熱硬化させるため、バスバー回路部（１）が
絶縁層ααで覆われ、従来法にくらべて回路間距離を短
くすることができる。また。
後、水分散性電Ｎ塗＃液中に醍醐板全体を浸漬し、電気
泳動法によシパスパーロ路（り部上に電着析出絶縁層を
形成させ加熱硬化させるため、バスバー回路部（１）が
絶縁層ααで覆われ、従来法にくらべて回路間距離を短
くすることができる。また。
バスバー回路部（１）が絶縁）−αＧで覆われているこ
とによって、従来法にくらべて下部配線板（７）、と下
部配線板（８）との取付は距離′？を者しく短縮できる
。
とによって、従来法にくらべて下部配線板（７）、と下
部配線板（８）との取付は距離′？を者しく短縮できる
。
ざらに、ホコリや結崖による短絡の可能性も者しく減少
した。
した。
ここで、上部配線板（７）、と下部配線板（８１を飛躍
的に接近きせるにあたっては、第２図の例で示したよう
に、搭載部品（４）は透孔（５）にナツト（６）によっ
て取付けられていることから、［ｇｌｌ膜設計時上部配
線板（７１と下部配線板（８）の搭載部品イ４１の取付
は用透孔（５１の位置をずらすか、ナツト（６１の頭に
遅乾性の絶縁レジストを塗ってもよい結果が得られた。
的に接近きせるにあたっては、第２図の例で示したよう
に、搭載部品（４）は透孔（５）にナツト（６）によっ
て取付けられていることから、［ｇｌｌ膜設計時上部配
線板（７１と下部配線板（８）の搭載部品イ４１の取付
は用透孔（５１の位置をずらすか、ナツト（６１の頭に
遅乾性の絶縁レジストを塗ってもよい結果が得られた。
尚、上記実施例における絶縁被膜の一般特性は。
皮膜厚さ：２５μｍ、軟化温度： ２４０ ｒ：、
耐磨耗性＝３５回、？！縁破ｓｎ圧：８．２ＫＶテあツ
７’（（ＪＩＳによる）。
耐磨耗性＝３５回、？！縁破ｓｎ圧：８．２ＫＶテあツ
７’（（ＪＩＳによる）。
以上のように、この発明によれば、絶縁基板上にバスバ
ー回路を形成する第１工程、上記バスバー回路の電気的
接続部にマスキングを施す第２工程、および第２工程で
得られたものを水分散性電バー回路の非電気的接続部に
電着析出絶縁層を形成し、加熱硬化させる第３工程を施
すので、実装密度が高く、小型化および軽量化に適した
配線板が容易に得られる効果がある。
ー回路を形成する第１工程、上記バスバー回路の電気的
接続部にマスキングを施す第２工程、および第２工程で
得られたものを水分散性電バー回路の非電気的接続部に
電着析出絶縁層を形成し、加熱硬化させる第３工程を施
すので、実装密度が高く、小型化および軽量化に適した
配線板が容易に得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による方法で得られた配線
板の要部を示す断面図、第２因はＷＪ１図の配線板を２
枚重ねて用いる場合を示す組立て斜視図、第３囚は従来
の配線板を示す平面図である。 図において、〈りはバスバー、＋２１＃−ｉ絶縁基板、
（３１はスルホール、 ｆ４ｉ、 （４ａ） 〜（４
ｄ）は搭載部品。 （５）は取付は用透孔、（６）はナツト、（７）は上部
配線板。 （８）は下部配線板、ａαは電着析出絶縁層である。 尚０図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図
板の要部を示す断面図、第２因はＷＪ１図の配線板を２
枚重ねて用いる場合を示す組立て斜視図、第３囚は従来
の配線板を示す平面図である。 図において、〈りはバスバー、＋２１＃−ｉ絶縁基板、
（３１はスルホール、 ｆ４ｉ、 （４ａ） 〜（４
ｄ）は搭載部品。 （５）は取付は用透孔、（６）はナツト、（７）は上部
配線板。 （８）は下部配線板、ａαは電着析出絶縁層である。 尚０図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図
Claims (1)
- 絶縁基板上にバスバー回路を形成する第１工程，上記バ
スバー回路の電気的接続部にマスキングを施す第２工程
，および第２工程で得られたものを水分散性電着塗料液
中に浸漬して電気泳動法により上記バスバー回路の非電
気的接続部に電着析出絶縁層を形成し，加熱硬化させる
第３工程を施す配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876789A JPH02267992A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8876789A JPH02267992A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02267992A true JPH02267992A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13952011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8876789A Pending JPH02267992A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02267992A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0805615A3 (en) * | 1996-03-07 | 1999-08-11 | Eurocir, S.A. | Improved printed-circuit board |
| WO2002089543A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Hewlett-Packard Company | Protection of conductive connection by electrophoresis coating and structure formed thereof |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8876789A patent/JPH02267992A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0805615A3 (en) * | 1996-03-07 | 1999-08-11 | Eurocir, S.A. | Improved printed-circuit board |
| WO2002089543A1 (en) * | 2001-04-27 | 2002-11-07 | Hewlett-Packard Company | Protection of conductive connection by electrophoresis coating and structure formed thereof |
| US6588095B2 (en) | 2001-04-27 | 2003-07-08 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Method of processing a device by electrophoresis coating |
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