JPH07123178B2 - フレキシブル配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フレキシブル配線基板、特に耐熱性にすぐれ
および寸法精度の高い高品質なフレキシブル配線基板お
よびその製造方法に関する。

［従来の技術］ フレキシブル配線基板は、柔軟性に富み、また厚さが薄
いので電子機器の分野で広く利用されている。しかし、
従来のフレキシブル配線基板の製造方法は製造工程が複
雑であり、また従来の方法で製造されたフレキシブル配
線基板には、その構造から必然的に生じる欠点があっ
た。

すなわち、従来のフレキシブル配線基板は、第２図に１
例を示すように絶縁性のベースフィルム１上に導体とし
ての銅箔３を接着剤２を用いて接着した素材を用い、こ
の銅箔３上に更に接着剤４によって絶縁性のカバーレイ
フィルム５を設けたものである。

そのために絶縁フィルムにポリイミドフィルムを使用す
る場合にも、接着剤層として、ゴム変性エポキシ樹脂あ
るいは、ゴム変性フェノール樹脂を使用するため、耐熱
性、特にはんだ耐熱性の点で劣ったものとなり、はんだ
ディップコーティング時に樹脂のふくれ、はがれが生ず
ることをがある。

［発明が解決しようとする問題点］ そこで、本発明の目的は、上述した従来の欠点を解決
し、高品質、特に耐熱性にすぐれ、しかも寸法精度の高
いフレキシブル配線基板および、かかるフレキシブル配
線基板を簡単な工程で製造することのできる製造方法を
提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明のフレキシブ
ル配線基板は、金属導体板の一方の面の所定部分をポリ
イミド系樹脂によって直接に被覆し、他方の面の所定部
分をソルダーレジストによって直接に被覆し、したがっ
て接着剤を用いないので、耐熱性に優れたものである。
また、ポリイミド系樹脂は、所定部分に塗布することに
より第１の絶縁層を形成し、ソルダーレジストは、所定
部分に塗布したり、もしくはその塗布後に写真法により
パターニングして第２の絶縁層を形成する。

すなわち、本発明フレキシブル配線基板を第一形態は金
属導体板の一方の面の所定部分をポリイミド系樹脂によ
って直接に被覆し、金属導体板の他方の面の所定部分を
ソルダーレジストによって直接に被覆したことを特徴と
する。

本発明フレキシブル配線基板の第二形態は、金属導体板
の少なくとも一端部に金属導体の端子部を有し、端子部
の少なくとも一面は絶縁層によって被覆されておらず、
金属導体板のうちの、端子部以外の一方の面の所定部分
をポリイミド系樹脂によて直接に被覆し、金属導体板の
他方の面の所定部分をソルダーレジストによって直接に
被覆したことを特徴とする。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第一形態は、
金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工程
と、金属薄板上にフォトレジストパターンを用いて導体
パターンを形成する工程と、金属薄板の導体パターンを
有する側の表面を所定部分にのみ溶媒可溶性のポリイミ
ド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を
形成する工程と、金属薄板を除去する工程と、金属薄板
が除去された面の所定部分にのみソルダーレジストをコ
ーティングすることにより第２の絶縁層を形成する工程
とを含むことを特徴とする。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第二形態は、
金属薄板上にフォトレジストパターンを形成する工程
と、金属薄板上にフォトレジストパターンを用いて導体
パターンを形成する工程と、金属薄板の導体パターンを
有する側の表面の所定部分にのみ溶媒可溶性のポリイミ
ド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を
形成する工程と、金属薄板を除去する工程と、金属薄板
が除去された面にソルダーレジストをコーティングする
工程と、そのコーティングされたソルダーレジストを写
真法によりパターニングして第２の絶縁層を形成する工
程とを含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製
造方法。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第三形態は、
金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶性のポリイミ
ド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を
形成する工程と、金属箔のうち、第１の絶縁層を被覆し
ていない部分にレジストパターンを形成する工程と、金
属箔をパターンエッチングする工程と、レジストパター
ンを除去する工程と、金属箔のうち前記第１の絶縁層の
形成されている面とは反対側の面の所定部分にソルダー
レジストをコーティングすることにより第２の絶縁層を
形成する工程とを含むことを特徴とする。

本発明フレキシブル配線基板の製造方法の第四形態は、
金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶性のポリイミ
ド系樹脂をコーティングすることにより第１の絶縁層を
形成する工程と、金属箔のうち、第１の絶縁層を被覆し
ていない部分にレジストパターンを形成する工程と、金
属箔をパターンエッチングする工程と、レジストパター
ンを除去する工程と、金属箔のうち第１の絶縁層の形成
されている面とは反対側の面にソルダーレジストをコー
ティングする工程と、そのコーティングされたソルダー
レジストを写真法によりパターニングして第２の絶縁層
を形成する工程とを含むことを特徴とする。

［作用］ 本発明のフレキシブル配線基板は、接着剤のない構造な
ので、すぐれた耐熱性を発揮できる。さらにまた、パタ
ーン塗布法もしくは写真法を用いて第２の絶縁層を形成
するので、フレキシブル配線基板も簡単な工程で製造す
ることができ、しかも寸法精度に優れたフレキシブル配
線基板を製造することができる。

［実施例］ 以下に、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。

第１図（ａ）〜（ｅ）に本発明のフレキシブル配線基板
の一実施例として端子およびランドを有する配線基板の
例を示す。

第１図（ａ）はフレキシブル配線基板の端子部を含む部
分の平面図、第１図（ｂ）はフレキシブル配線基板のラ
ンド部分を含む平面図、第１図（ｃ）は第１図（ａ）に
おける線X-X線に沿った断面図，第１図（ｄ）は第１図
（ａ）における線Y-Yに沿った断面図、第１図（ｅ）は
第１図（ｂ）における線Z-Zに沿った断面図である。

第１図（ａ）〜（ｅ）において、11は銅などの導体板、
11Aはその端子部、11Bは導体板11の露出したランド部、
12は導体板11の一方の主面上に配設したポリイミド系樹
脂による絶縁層、12′は導体板11の他方の主面上に配設
したソルダーレジストによる絶縁層、13は導体板11のパ
ターン間を埋めるフォトレジスト層である。

図に示すように、本発明によるフレキシブル配線基板
は、端子部11Aおよびランド部11Bを除き、導体板11の一
方の主面および他方の主面が、ぞれぞれ、ポリイミド系
樹脂層12により、およびソルダーレジスト層12′で直接
に被覆されている。

このような構造のフレキシブル配線基板は、第３図
（ａ）〜（ｅ），第４図（ａ）〜（ｅ），および第５図
（ａ）〜（ｅ）に示す工程によって容易に作ることがで
きる。

第３図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）の線X-Xに沿った
断面、第４図（ａ）〜（ｅ）は線Y-Yに沿った断面、第
５図（ａ）〜（ｅ）は線Z-Zに沿った断面を示す。

次に、各工程を簡単に説明する。

（１）金属薄板21上にフォトレジストパターン22を形成
する（第３図（ａ），第４図（ａ），第５図（ａ））。

（２）パターンめっきにより、レジストパターン22に沿
って金属薄板21上に導体パターン23を形成する。（第３
図（ｂ），第４図（ｂ），第５図（ｂ））。

（３）ポリイミド系樹脂のパターンコーティングによ
り、レジストパターン22および導体パターン23のうち必
要部分の上にのみ、第１の絶縁層24を形成する（第３図
（ｃ），第４図（ｃ），第５図（ｃ））。この絶縁層24
のうちの非被覆部分、すなわち開口部分にランド25が露
出している。

（４）金属薄板21を除去する（第３図（ｄ），第４図
（ｄ），第５図（ｄ））。

（５）ソルダーレジストのパターンコーティングによ
り、パターン22および23の露出表面のうち必要部分にの
み第２の絶縁層24′を形成する（第３図（ｅ），第４図
（ｅ），第５図（ｅ））。この絶縁層24′のうちの非被
覆部分、すなわち開口部分にランド25′が露出してい
る。

このようにして、第１図（ａ）〜（ｅ）に示したような
端子およびランドを有するフレキシブル配線基板が作製
される。

次に本発明のフレキシブル配線基板の具体例を示すが、
本発明はかかる実施例にのみ限定されるものではない。

あるいはまた、上述の（５）項の工程の代わりに、紫外
線硬化型のソルダーレジストをパターン22および23の露
出表面の全面に塗布した後に、パターンマスクを通して
紫外線により露光し、必要部分のみを硬化させ、次い
で、現象を行う、いわゆる写真法によって絶縁層24′を
形成することもできる。これは、パターンが微細であ
り、寸法精度を厳密に決める必要のある場合には特に好
ましい。

このような構造の、フレキシブル配線基板は、第６図
（ａ）〜（ｅ）、第７図（ａ）〜（ｅ）および第８図
（ａ）〜（ｅ）に示す工程によっても作ることができ
る。

第６図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）の線X-Xに沿った
断面、第７図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ａ）の線Y-Yに
沿った断面、第８図（ａ）〜（ｅ）は第１図（ｄ）の線
Z-Zに沿った断面を示す。

これら工程を順をおって説明する。

（１）金属箔31の片面のうち、端子部等を除いた所定部
分に、ポリイミド系樹脂をパターンコーティグして絶縁
層32を形成する（第６図（ａ），第７図（ａ），第８図
（ａ））。

（２）その金属箔31の露出表面上にレジストパターン3
3,レジスト層33′およびレジストパターン33″を形成す
る。なお、第６図（ｂ）および第７図（ｂ）中の絶縁層
32の側にはレジストパターンは形成されていないが、こ
の部分にもレジストを形成することは、何ら支障ない。
さらにまた、第７図（ｂ）中の下側のレジスト層33′は
パターン化されていないが、このレジスト層33′をもパ
ターン化し、それに続く工程において金属箔31を両側よ
りエッチングすることも可能である（第６図（ｂ），第
７図（ｂ），第８図（ｂ））。

（３）適当なエッチング液を用いて、金属箔31のエッチ
ングを行う（第６図（ｃ），第７図（ｃ），第８図
（ｃ））。

（４）剥離液を用いて、残ったレジスト部分33,33′お
よび33″を剥離除去する（第６図（ｄ），第７図
（ｄ），第８図（ｄ））。

（５）絶縁層32の所定部分にソルダーレジストをパター
ンコーティングすることにより絶縁層32′を形成する
（第６図（ｅ），第７図（ｅ），第８図（ｅ））。

なお、上述の（５）項の工程の代わりに、紫外線硬化型
のソルダーレジストを絶縁層32の全面に塗布し、その後
に、パターンマスクを通して、紫外線により露光し、そ
のソルダマーレジストのうちの必要部分のみを硬化さ
せ、次いで現像する、いわゆる写真法によって絶縁層34
を形成することもできる。

実施例１ 厚さ80μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製のネガ型レジスト「マイクロレジスト747」を
膜厚が５μｍとなるように、塗布した。レジストを塗布
したアルミニウム板をプリベークし、配線板のパターン
を通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およ
びリンス液を用いて現像し、ポストベークしてアルミニ
ウム薄板の片面にレジストパターンを形成した。

次いで、レジストパターンの形成されたアルミニウム薄
板を陰極として、ピロリン酸銅めっき浴を使用し、電解
銅めっきを行った。得られた導体パターンは導体幅が20
0μｍ、導体間隔が250μｍ、導体厚が40μｍのものであ
った。

その後、ステンレス製メタルマスクを用い、宇部興産社
製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」を端子部およびランド
部を除き、例えばスクリーン印刷によってパターンコー
ティングし、乾燥，硬化させ20μｍ厚の絶縁層を得た。
次いで、10重量パーセントの塩酸によりアルミニウム薄
板をエッチング除去した。この時、端子部に残されたフ
ォトレジストは機械的強度が弱く、また絶縁層に支持さ
れていないので、絶縁層の端部（第１図（ａ）中の12A
部）で切断される。従って端子部にはフォトレジストは
残らない。その後、スクリーン印刷によって、太陽イン
キ製造株式会社製「FOC-800G」を、裏面にも、端子部と
ランド部を除きパターンコーティングを行い、UV硬化さ
せ20μｍ厚の絶縁層とし、端子およびランド付きフレキ
シブル配線基板を得た。その後、端子部およびランド部
フラックス処理を行い、280℃のはんだ槽に約５秒間デ
ィップさせて、はんだコーティングを行ったが、樹脂層
に劣化は認められなかった。

実施例２ 実施例１と同様、アルミニウム薄板上にレジストパター
ン形成後、銅めっきを行い、導体幅300μm,導体間隔350
μm,導体厚35μｍの導体パターンを得た。

その後、ジアミノ−ジフェニルエーテルとトリメット酸
クロライドより合成した溶媒可溶性ポリアミドイミド樹
脂をステンレス製メタルマスクを用い、端子部およびラ
ンド部を除きスクリーン印刷によってパターンコーティ
ングし、乾燥，熱処理して30μｍ厚の絶縁層を得た。次
いで10重畳パーセントの塩酸によりアルミニウム薄板を
エッチング除去し、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離
液「N-500」を用いてフォトレジストを剥離した。その
後、太陽インキ製造株式会社製のソルダーレジスト「PS
R-4000」をブレードコーターによって全面塗布し、プリ
ベーク後、パターンマスクを通して高圧水銀ランプで露
光し、専用の現像液を用いて現像し、次いでポストベー
クして、厚さ20μｍの絶縁層を形成し、端子およびラン
ドを有するフレキシブル配線基板を得た。その後、端子
部およびランド部にフラックス処理を行い、260℃のは
んだ槽に約10秒間ディップさせてはんだコーティングを
行ったが、樹脂層に劣化は認められなかった。接着力お
よび寸法精度も優れたものであった。

導体金属としては電気めっきが可能な金属であればいか
なる金属を用いてもよいが、導電性、経済性の点から銅
が好ましい。

金属薄板の除去は本実施例のようにエッチングによるの
でなく、剥離（ピーリングオフ）によって行うこともで
きる。しかし、導体パターンを乱さないためには、エッ
チングが好ましく、またエッチングによる場合は導体金
属と異るエッチング特性をもつものが良い。本実施例の
ように導体金属として銅を用いる場合には、アルミニウ
ム，錫，亜鉛などを使用することが望ましい。

導体層のパターンめっきに使用したフォトレジストを、
めっき終了後の適当な時期、例えばめっき終了後または
金属薄板の除去後に剥離することも好ましいことであ
る。

本発明で使用されるポリイミド系樹脂は、パターンコー
ティングされるため、溶媒可溶性のものである。フィル
ムを金属箔に接着する場合と異なり、液体状のものをコ
ーティングするため、金属と絶縁層間に気泡を残す事が
無く、接着性を向上させる事ができ、また、外力を加え
る事がないため製品の寸法精度を高める事ができる。

ポリイミド系樹脂として、ポリアミド酸，ポリイミド樹
脂，ポリアミドイミド樹脂，ポリエステル変性イミド樹
脂，シリコーンイミド樹脂等があり、溶媒可溶性のイミ
ド基含有ポリマー、特に溶媒可溶性のポリアミドイミド
樹脂が好ましく、ピンホール，気泡の発生がなく、接着
性および寸法精度の優れたものが得られる。

本発明のさらに他の実施例を以下に示す。

実施例３ 厚さ35μｍの銅箔上に、ステンレス製メタルマスクを用
いて、宇部興産社製のポリイミド樹脂「Ｕワニス」を端
子部を除き、例えば、スクリーン印刷によってパターン
コーティングし、ついで乾燥，硬化させて20μｍ厚の絶
縁層を得た。

次いで、イーストマンコダック社製のネガ型レジスト
「マイクロレジスト747」を塗布した。レジストを塗布
した銅箔をプリベークし、配線基板のパターンを通し
て、高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリン
ス液を用いて現像し、ポストベークしてレジストパター
ンを形成した。

その後、塩化第二鉄溶液を用いて銅のエッチングを行
い、導体幅200μｍで導体間隔250μｍの導体パターンを
得た。

さらに、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液「N-50
0」を用いてフォトレジストを剥離した。

その後、スクリーン印刷によって、太陽インキ製造株式
会社製の「FOC-800G」を、裏面にも、端子部およびラン
ド部を除き、パターンコーティグを施し、ついでUV硬化
させて20μｍ厚の絶縁層を形成して、端子およびランド
を有するフレキシブル配線基板を得た。その後、端子部
およびランド部にフラックス処理を行い、280℃のはん
だ槽に約５秒間ディップさせて、はんだコーティングを
行ったが、樹脂層に劣化は認められなかった。

実施例４ 厚さ50μｍの銅箔上に、ジアミノージフェニルエーテル
とトリメリット酸より合成したポリアミドイミド樹脂、
ステンレス製メタルマスクを用いて、端子部を除き、パ
ターンコーティングし、ついで、乾燥，熱処理して、30
μｍ厚の絶縁層を得た。

次いで、イーストマンコダック社製のネガ型レジスト
「マイクロレジスト747」を銅箔のうち絶縁層の形成さ
れていない表面に塗布してからプリベークし、配線基板
のパターンを通して、高圧水銀ランプで露光し、専用の
現像液およびリンス液を用いて現像し、ポストベークし
てレジストパターンを、銅箔のうち前述の絶縁層とは反
対側の表面にのみ形成した。次いで、絶縁層側の端子部
には、ポリプロピレン接着テープを貼り付けた後に、塩
化第二鉄溶液を用いて銅のエッチングを行い、導体幅30
0μｍで導体間隔350μｍの導体パターンを得た。

更に、ナガセ化成工業社製のレジスト剥離液「N-500」
を用いてフォトレジストを剥離し、次いでポリプロピレ
ンテープを剥離した。

その後、太陽インキ製造株式会社製のソルダーレジスト
「PSR-4000」をブレードコーターによって全面塗布し、
プリベーク後、パターンマスクを通して高圧水銀ランプ
で露光し、専用の現像液を用いて現像し、端子およびラ
ンドを有するフレキシブル配線基板を得た。その後、端
子部およびランド部にフラックス処理を行い、260℃の
はんだ槽に約10秒間ディップさせて、はんだコーティン
グを行ったが、樹脂層に劣化は認められなかった。接着
力および寸法精度も優れたものであった。

なお、本発明で使用されるエッチングレジスト部分33,3
3′および33″はレジスト下の銅のエッチングを防ぎ、
次工程で剥離可能のものであり、パターン化される導体
31側のレジスト部分33は、写真法あるいはスクリーン印
刷等により作製されるものであり、フォトレジストやレ
ジストインク等を用いることができる。また、特に微細
なパターン化の必要のない場合には、レジスト層33′の
代わりに、テープ，アラビアゴム，ゼラチン，ロウ等を
使用してもよい。さらにまた、ハンダもエッチングレジ
ストとして使用可能である。

第９図および第10図はそれぞれ端子部の構造の異なる他
の実施例を示す。

端子部が一面のみ露出され、他面は絶縁されていても差
支えない場合には、絶縁層12,12′のパターンコーティ
ングに際し、例えば第９図の例のように、第１の絶縁層
12は端子部11Aの先端まで一様に設け、第２の絶縁層1
2′は端子部1Aに設けない。

あるいは、第10図に示すように、第１の絶縁層12の端部
を端子部11Aの上にのみ設けることも可能である。この
ようにすれば、端子部11Aの補強材として絶縁層12を用
いることもできる。

第11図、第12図および第13図は、ランド部の構造の異な
る本発明フレキシブル配線板の３実施例を示す。

第11図の実施例では、ランド部11Bの両面に絶縁層12お
よび12′を設けない。

第12図の実施例では、絶縁層12の非被覆部分、すなわち
開口部分をランド部11Bより大きくする。

第13図の実施例では、ランド部11Bに貫通穴20をあけ
て、この穴20にピン等を挿入可能とする。

これまでの説明は、主として端子付きのフレキシブル配
線基板について述べたが、端子部は必ずしもあらかじめ
設けておく必要はない。端子部の露出していないフレキ
シブル配線基板から、必要の寸法を切り出し、ヒドラジ
ン等の腐食液によってポリイミド樹脂を除去して端子部
を露呈することもできる。

［発明の効果］ 以上述べたように、本発明によれば、導体層と絶縁層の
間に接着剤層がないので、接着剤に起因する熱による劣
化がなく、ポリイミド系樹脂の耐熱性の特徴が活かさ
れ、耐熱性にすぐれ、かつ寸法精度の高い高品質のフレ
キシブル配線基板を得ることができ、しかもかかる配線
基板を簡単な製造工程で容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）および（ｂ）は本発明のフレキシブル配線
基板の実施例を示す平面図、 第１図（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ、第１図（ａ）
のX-XおよびY-Y線断面図、 第１図（ｅ）は第１図（ｂ）のZ-Z線断面図、 第２図は従来のフレキシブル配線基板の構造を示す断面
図、 第３図（ａ）〜（ｅ），第４図（ａ）〜（ｅ）および第
５図（ａ）〜（ｅ）は本発明フレキシブル配線基板の製
造工程の一実施例を説明する断面図、 第６図（ａ）〜（ｅ），第７図（ａ）〜（ｅ）および第
８図（ａ）〜（ｅ）は本発明フレキシブル配線基板の製
造工程の他の実施例を説明する断面図、 第９図および第10図は本発明フレキシブル配線基板の端
子部の他の２実施例を示す断面図、 第11図〜第13図は本発明フレキシブル配線基板のランド
部の他の３実施例を示す断面図である。 １……ベースフィルム、2,4……接着剤、３……導体、
５……カバーレイフィルム、11……導体板、11A……端
子部、11B……ランド部、12……ポリイミド系樹脂によ
る絶縁層、12′……ソルダーレジストによる絶縁層、13
……フォトレジスト層、21……金属薄板、22……レジス
トパターン、23……導体パターン、24,32……ポリイミ
ド系樹脂による絶縁層、24′,32′……ソルダーレジス
トによる絶縁層、25,25′……ランド、31……金属箔、3
3,33″……レジストパターン、33′……レジスト層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近森 俊二 高知県吾川郡春野町弘岡上648番地 ニツ ポン▲高▼度紙工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−164597（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−104563（ＪＰ，Ｕ)

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属導体板の一方の面の所定部分をポリイ
   ミド系樹脂によって直接に被覆し、前記金属導体板の他
   方の面の所定部分をソルダーレジストによって直接に被
   覆したことを特徴とするフレキシブル配線基板。
2. 【請求項２】金属導体板の少なくとも一端部に金属導体
   の端子部を有し、該端子部の少なくとも一面は絶縁層に
   よって被覆されておらず、前記金属導体板のうちの、前
   記端子部以外の一方の面の所定部分をポリイミド系樹脂
   によって直接に被覆し、前記金属導体板の他方の面の所
   定部分をソルダーレジストによって直接に被覆したこと
   を特徴とするフレキシブル配線基板。
3. 【請求項３】金属薄板上にフォトレジストパターンを形
   成する工程と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
   導体パターンを形成する工程と、 前記金属薄板の前記導体パターンを有する側の表面の所
   定部分にのみ溶媒可溶性のポリイミド系樹脂をコーティ
   ングすることにより第１の絶縁層を形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 金属薄板が除去された面の所定部分にのみソルダーレジ
   ストをコーティングすることにより第２の絶縁層を形成
   する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。
4. 【請求項４】金属薄板上にフォトレジストパターンを形
   成する工程と、 前記金属薄板上に前記フォトレジストパターンを用いて
   導体パターンを形成する工程と、 前記金属薄板の前記導体パターンを有する側の表面の所
   定部分にのみ溶媒可溶性のポリイミド系樹脂をコーティ
   ングすることにより第１の絶縁層を形成する工程と、 前記金属薄板を除去する工程と、 金属薄板が除去された面にソルダーレジストをコーティ
   ングする工程と、 そのコーティングされたソルダーレジストを写真法によ
   りパターニングして第２の絶縁層を形成する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。
5. 【請求項５】金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶
   性のポリイミド系樹脂をコーティングすることにより第
   １の絶縁層を形成する工程と、 前記金属箔のうち、前記第１の絶縁層を被覆していない
   部分にレジストパターンを形成する工程と、 前記金属箔をパターンエッチングする工程と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記金属箔のうち前記第１の絶縁層の形成されている面
   とは反対側の面の所定部分にソルダーレジストをコーテ
   ィングすることにより第２の絶縁層を形成する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。
6. 【請求項６】金属箔の一方の面の所定部分に、溶媒可溶
   性のポリイミド系樹脂をコーティングすることにより第
   １の絶縁層を形成する工程と、 前記金属箔のうち、前記第１の絶縁層を被覆していない
   部分にレジストパターンを形成する工程と、 前記金属箔をパターンエッチングする工程と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記金属箔のうち前記第１の絶縁層の形成されている面
   とは反対側の面にソルダーレジストをコーティングする
   工程と、 そのコーティングされたソルダーレジストを写真法によ
   りパターニングして第２の絶縁層を形成する工程と を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方
   法。