JPH02269609A - テーピング電子部品の製造方法 - Google Patents
テーピング電子部品の製造方法Info
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- JPH02269609A JPH02269609A JP1084563A JP8456389A JPH02269609A JP H02269609 A JPH02269609 A JP H02269609A JP 1084563 A JP1084563 A JP 1084563A JP 8456389 A JP8456389 A JP 8456389A JP H02269609 A JPH02269609 A JP H02269609A
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- electronic component
- lead
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テーピング電子部品の製造方法に関し、さら
に詳しくは、長いリード端子と短かいリード端子とを備
えた多数の電子部品を、その長いリード端子な長尺状の
テープ台紙に取付けることによりそのテープ台紙に所定
のピッチで固定してなるテーピング電子部品の製造方法
に関する。
に詳しくは、長いリード端子と短かいリード端子とを備
えた多数の電子部品を、その長いリード端子な長尺状の
テープ台紙に取付けることによりそのテープ台紙に所定
のピッチで固定してなるテーピング電子部品の製造方法
に関する。
（従来技術）
従来のこの種のテーピング電子部品は、以下に説明する
ような方法で製造されていた。
ような方法で製造されていた。
まず、第６図に示すような電子部品連１１を準備する。
この電子部品連１１は、長尺状の連結部材１２の一端縁
側に多数のリード端子１３を連結して一体に形成してな
るリード端子部材１４に多数のリード電子部品本体１５
を取付けて構成したものである。すなわち、それぞれの
電子部品本体１５は、多数のリード端子１３のうちの連
続する複数本のリード端子１３ごとに１つのグループを
形成し、そのグループごとに取付けたものである。
側に多数のリード端子１３を連結して一体に形成してな
るリード端子部材１４に多数のリード電子部品本体１５
を取付けて構成したものである。すなわち、それぞれの
電子部品本体１５は、多数のリード端子１３のうちの連
続する複数本のリード端子１３ごとに１つのグループを
形成し、そのグループごとに取付けたものである。
この電子部品本体１５は、たとえば、配線パターンを形
成した絶縁基板を含んでなる混成集積回路、Ｒネットワ
ーク等を構成するものであり、リード端子に取付けた後
に必要により絶縁被覆を設けたものである。
成した絶縁基板を含んでなる混成集積回路、Ｒネットワ
ーク等を構成するものであり、リード端子に取付けた後
に必要により絶縁被覆を設けたものである。
次に、このような構成の電子部品連１１において、それ
ぞれの電子部品本体１５が取付けられている複数本のリ
ード端子１３のうちの所定の１本のリード端子１３ａを
除く他のリード端子１３を、連結部材１２近傍の点ＩＩ
ＩＡＡ−Ａ’と点線Ｂ−Ｂ’の位置で切断して、連結部
材１２から分離することにより、第７図に示すような連
結部材１２から分離された複数本のリード端子１３ｂを
有する電子部品連１１°を得る。連結部材１２につなが
っているリード端子１３ａは、たとえば配線パターンの
共通ランドから引き出されているものである。
ぞれの電子部品本体１５が取付けられている複数本のリ
ード端子１３のうちの所定の１本のリード端子１３ａを
除く他のリード端子１３を、連結部材１２近傍の点ＩＩ
ＩＡＡ−Ａ’と点線Ｂ−Ｂ’の位置で切断して、連結部
材１２から分離することにより、第７図に示すような連
結部材１２から分離された複数本のリード端子１３ｂを
有する電子部品連１１°を得る。連結部材１２につなが
っているリード端子１３ａは、たとえば配線パターンの
共通ランドから引き出されているものである。
次に、この電子部品連１１°において、連結部材１２に
つながっているリード端子１３ａと連結部材１２から分
離されたそれぞれのリード端子１３ｂとの間で電子部品
本体１５の電気特性を測定する。
つながっているリード端子１３ａと連結部材１２から分
離されたそれぞれのリード端子１３ｂとの間で電子部品
本体１５の電気特性を測定する。
次いで、このリード端子１３ａと複数本のリード端子１
３ｂのうちの一部を、電子部品本体１５近傍の点線Ｈ−
Ｈ’の位置でたとえばリード端子の先端が先尖状になる
ように切断することにより、第８図に示すような長いリ
ード端子１３ｂとそのリード端子１３ｂより長さの短か
いリード端子１３ｃとを有する、連結部材１２から独立
した多数の電子部品１６を得る。
３ｂのうちの一部を、電子部品本体１５近傍の点線Ｈ−
Ｈ’の位置でたとえばリード端子の先端が先尖状になる
ように切断することにより、第８図に示すような長いリ
ード端子１３ｂとそのリード端子１３ｂより長さの短か
いリード端子１３ｃとを有する、連結部材１２から独立
した多数の電子部品１６を得る。
次に、第９図に示すように、これらの電子部品１６を、
その長いリード端子１３ｂを長尺状のテープ台紙１７に
その上から貼着した粘着テープ１８によって取付けるこ
とにより、所定のピッチでテープ台紙１７に固定し、テ
ーピング電子部品１９を得る。２０はテープ台紙１７と
粘着テープ１８に所定のピッチで形成した送り孔である
。
その長いリード端子１３ｂを長尺状のテープ台紙１７に
その上から貼着した粘着テープ１８によって取付けるこ
とにより、所定のピッチでテープ台紙１７に固定し、テ
ーピング電子部品１９を得る。２０はテープ台紙１７と
粘着テープ１８に所定のピッチで形成した送り孔である
。
このような方法で製造されたテーピング電子部品１９は
、テープ台紙１７と粘着テープ１８の送り孔２０に送り
ビンが係合されて自動挿入機に送り込まれる。自動挿入
機に送り込まれたテーピング電子部品１９は、テープ台
紙１７に取付けられているリード端子１３ｂが第９図に
示すテープ台紙１７近傍の点線１−１’の位置でその先
端部がたとえば先尖状になるように切断されて電子部品
１６がテープ台紙１７から分離される。
、テープ台紙１７と粘着テープ１８の送り孔２０に送り
ビンが係合されて自動挿入機に送り込まれる。自動挿入
機に送り込まれたテーピング電子部品１９は、テープ台
紙１７に取付けられているリード端子１３ｂが第９図に
示すテープ台紙１７近傍の点線１−１’の位置でその先
端部がたとえば先尖状になるように切断されて電子部品
１６がテープ台紙１７から分離される。
分離された電子部品１６は、そのリード端子が自動挿入
機の次の動作によりプリント配線基板の貫通孔に挿入さ
れる。電子部品１６は、第９図に示すようにリード端子
１３ｂが点線１−１”の位置で切断されることにより、
長いリード端子１３ｂとそれよりも短かいリード端子１
３ｃとを有することになるため、それらのリード端子１
３ｂ、１３ｃをプリント配線基板の貫通孔に挿入すると
きには長いリード端子１３ｂが先に挿入され、短かいリ
ード端子１３ｃが後で挿入されることになる。したがっ
て、リード端子がすべて同じ長さのものに比べてプリン
ト配線基板への挿入が容易となる。
機の次の動作によりプリント配線基板の貫通孔に挿入さ
れる。電子部品１６は、第９図に示すようにリード端子
１３ｂが点線１−１”の位置で切断されることにより、
長いリード端子１３ｂとそれよりも短かいリード端子１
３ｃとを有することになるため、それらのリード端子１
３ｂ、１３ｃをプリント配線基板の貫通孔に挿入すると
きには長いリード端子１３ｂが先に挿入され、短かいリ
ード端子１３ｃが後で挿入されることになる。したがっ
て、リード端子がすべて同じ長さのものに比べてプリン
ト配線基板への挿入が容易となる。
プリント配線基板に挿入された電子部品１６は、プリン
ト配線基板を溶融半田中に浸漬することによりリード端
子１３ｂ、１３ｃが所定の配線パターンに半田付けされ
ることになるが、その半田付けの前に長いリード端子１
３ｂがプリント配線基板の裏面側で自動挿入機の折曲用
爪で折曲されて電子部品１６が配線基板に仮固定される
。
ト配線基板を溶融半田中に浸漬することによりリード端
子１３ｂ、１３ｃが所定の配線パターンに半田付けされ
ることになるが、その半田付けの前に長いリード端子１
３ｂがプリント配線基板の裏面側で自動挿入機の折曲用
爪で折曲されて電子部品１６が配線基板に仮固定される
。
第９図に示すテーピング電子部品１９は、自動挿入機に
よる上記のような動作によりその電子部品１６がプリン
ト配線基板に取付けられることになるのであるが、電子
部品１６の品種がかわってそのリード端子の本数が異な
っても同じ自動挿入機で配線基板に取付けられるように
するためには、第９図に示すテープ台紙１７に取付けら
れている長いリード端子１３ｂの本数を常に一定にして
おく必要がある。そのため、電子部品１６は、第８図お
よび第９図に示すようにテープ台紙１７に取付けるため
の長いリード端子１３ｂとテープ台紙１７には取付けな
い短かいリード端子１３ｃの２種類のリード端子を備え
ていることが必要となるのである。
よる上記のような動作によりその電子部品１６がプリン
ト配線基板に取付けられることになるのであるが、電子
部品１６の品種がかわってそのリード端子の本数が異な
っても同じ自動挿入機で配線基板に取付けられるように
するためには、第９図に示すテープ台紙１７に取付けら
れている長いリード端子１３ｂの本数を常に一定にして
おく必要がある。そのため、電子部品１６は、第８図お
よび第９図に示すようにテープ台紙１７に取付けるため
の長いリード端子１３ｂとテープ台紙１７には取付けな
い短かいリード端子１３ｃの２種類のリード端子を備え
ていることが必要となるのである。
（発明が解決しようとする課題）
上記のようなテーピング電子部品１９の製造方法におい
て、第７図に示す電子部品連１１°は、この収態で電子
部品本体１５の電気特性が測定されたのちに次の工程へ
移るのであるが、このとき連結部材１２に形成されてい
る送り孔りあるいは、リード端子１３を連結部材１２か
ら分離した後に連結部材１２に形成される突片ｐを利用
して間欠的に移送されることになる。
て、第７図に示す電子部品連１１°は、この収態で電子
部品本体１５の電気特性が測定されたのちに次の工程へ
移るのであるが、このとき連結部材１２に形成されてい
る送り孔りあるいは、リード端子１３を連結部材１２か
ら分離した後に連結部材１２に形成される突片ｐを利用
して間欠的に移送されることになる。
そのため、電子部品連１１゛の移送時に電子部品本体１
５が他の部材に触れたりすると、連結部材１２につなが
っているリード端子１３ａが屈曲され、電子部品本体１
５の位置が同じ平面内にリード端子１３ａを支点として
正規の位置からずれてしまうという問題があった。
５が他の部材に触れたりすると、連結部材１２につなが
っているリード端子１３ａが屈曲され、電子部品本体１
５の位置が同じ平面内にリード端子１３ａを支点として
正規の位置からずれてしまうという問題があった。
このように、電子部品本体１５が正規の位置からずれて
しまうと、第７図に示す点線Ｈ−Ｈ’の位置は連結部材
１２との距離が不変のものであるため、点！Ｈ−Ｈ’の
位置で切断したあとのリード端子１３ｃの長さが所定の
値からはずれてしまうことになり、電子部品１６の不良
率が高くなるという問題が生じる。
しまうと、第７図に示す点線Ｈ−Ｈ’の位置は連結部材
１２との距離が不変のものであるため、点！Ｈ−Ｈ’の
位置で切断したあとのリード端子１３ｃの長さが所定の
値からはずれてしまうことになり、電子部品１６の不良
率が高くなるという問題が生じる。
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、リ
ード端子の寸法精度を向上させることにより、電子部品
の不良率を低減することのできるテーピング電子部品の
製造方法を提供することを目的としている。
ード端子の寸法精度を向上させることにより、電子部品
の不良率を低減することのできるテーピング電子部品の
製造方法を提供することを目的としている。
（課題を解決するためぬの手段）
上記目的を達成するために、本発明のテーピング電子部
品の製造方法は、次の（ａ）〜（ｆ）の各工程を順次経
てなることを特徴とする。
品の製造方法は、次の（ａ）〜（ｆ）の各工程を順次経
てなることを特徴とする。
（ａ） 長尺状の連結部材の一端縁側に電子部品本体
を取付けるための多数のリード端子を連続して一体に形
成してなるリード端子部材であって、そのリード端子部
材の多数のリード端子のうちの連続する複数本のリード
端子ごとに１つのグループを形成し、そのグループごと
に１つの電子部品本体を取付けて構成してなる電子部品
連を準備する工程。
を取付けるための多数のリード端子を連続して一体に形
成してなるリード端子部材であって、そのリード端子部
材の多数のリード端子のうちの連続する複数本のリード
端子ごとに１つのグループを形成し、そのグループごと
に１つの電子部品本体を取付けて構成してなる電子部品
連を準備する工程。
（ｂ） それぞれの電子部品本体に取付けられている
複数本のリード端子のうちの少なくとも所定の１本を除
く他のリード端子を、所定の位置で切断することによっ
て連結部材から分離する工程。
複数本のリード端子のうちの少なくとも所定の１本を除
く他のリード端子を、所定の位置で切断することによっ
て連結部材から分離する工程。
（ｃ） 連結部材につながっているリード端子と連結
部材から分離されたリード端子との間でそれぞれの電子
部品本体の電気特性を測定する工程。
部材から分離されたリード端子との間でそれぞれの電子
部品本体の電気特性を測定する工程。
（ｄ） 連結部材につながフているリード端子をそれ
ぞれ所定の位置で切断して連結部材から分離することに
より、複数本のリード端子を備えた多数の電子部品を得
る工程。
ぞれ所定の位置で切断して連結部材から分離することに
より、複数本のリード端子を備えた多数の電子部品を得
る工程。
（ｅ） それぞれの電子部品を、その複数本のリード
端子を長尺状のテープ台紙に取付番することにより所定
のピッチでそのテープ台紙に固定する工程。
端子を長尺状のテープ台紙に取付番することにより所定
のピッチでそのテープ台紙に固定する工程。
（ｆ） それぞれの電子部品のテープ台紙に取付けた
複数本のリード端子のうちの所定のリード端子を除く他
のリード端子を、所定の位置で切断することによりテー
プ台紙から分離する工程。
複数本のリード端子のうちの所定のリード端子を除く他
のリード端子を、所定の位置で切断することによりテー
プ台紙から分離する工程。
（作用）
本発明のテーピング電子部品の製造方法によれば、電子
部品本体の電気特性を測定した直後の工程において切断
するリード端子は、連結部材につながっているものだけ
であり、しかもリード端子かいリード端子を得るもので
あるため、電子部品連において電子部品本体が正規の位
置からずれていたとしても切断したあとのリード端子の
長さに影響をおよぼすことがない。
部品本体の電気特性を測定した直後の工程において切断
するリード端子は、連結部材につながっているものだけ
であり、しかもリード端子かいリード端子を得るもので
あるため、電子部品連において電子部品本体が正規の位
置からずれていたとしても切断したあとのリード端子の
長さに影響をおよぼすことがない。
（実施例）
以下、本発明のテーピング電子部品の製造方法の実施例
を図面を参照して詳細に説明する。
を図面を参照して詳細に説明する。
まず、第１図に示すような電子部品連１を準備する。こ
の電子部品連１は、長尺状の連結部材２の一端縁側に多
数のリード端子３を連続して一体に形成してなるリード
端子部材４に多数の電子部品本体５を取付けて構成した
ものである。すなわち、それぞれの電子部品本体５は、
多数のリード端子３のうちの連続する複数本のリード端
子３ごとに１つのグループを形成し、そのグループごと
に取付けたものである。この電子部品本体５は、たとえ
ば配線パターンを形成した絶縁基板を含んでなる混成集
積回路、Ｒネットワーク等を構成するものであり、リー
ド端子に取付けたのちに必要により絶縁被覆を設けたも
のである。
の電子部品連１は、長尺状の連結部材２の一端縁側に多
数のリード端子３を連続して一体に形成してなるリード
端子部材４に多数の電子部品本体５を取付けて構成した
ものである。すなわち、それぞれの電子部品本体５は、
多数のリード端子３のうちの連続する複数本のリード端
子３ごとに１つのグループを形成し、そのグループごと
に取付けたものである。この電子部品本体５は、たとえ
ば配線パターンを形成した絶縁基板を含んでなる混成集
積回路、Ｒネットワーク等を構成するものであり、リー
ド端子に取付けたのちに必要により絶縁被覆を設けたも
のである。
次に、このような構成の電子部品連１において、それぞ
れの電子部品本体５が取付けられている複数本のリード
端子３のうちの所定のリード端子３ａ（図では１本）を
除く他のリード端子３を、連結部材２近傍の点線Ａ−Ａ
’と点線Ｂ−Ｂ’の位置で切断して連結部材２から分離
することにより、第２図に示すような連結部材２から分
離された複数本のリード端子３ｂを有する電子部品連１
°を得る。連結部材２につながっているリード端子３ａ
は、たとえば配線パターンの共通ランドから弓き出され
ているものである。
れの電子部品本体５が取付けられている複数本のリード
端子３のうちの所定のリード端子３ａ（図では１本）を
除く他のリード端子３を、連結部材２近傍の点線Ａ−Ａ
’と点線Ｂ−Ｂ’の位置で切断して連結部材２から分離
することにより、第２図に示すような連結部材２から分
離された複数本のリード端子３ｂを有する電子部品連１
°を得る。連結部材２につながっているリード端子３ａ
は、たとえば配線パターンの共通ランドから弓き出され
ているものである。
次に、この電子部品連１°において、連結部材２につな
がっているリード端子３ａと連結部材２から分離された
それぞれのリード端子３ｂとの間で電子部品本体５の電
気特性を測定する。ここまでの工程は従来と同じである
。
がっているリード端子３ａと連結部材２から分離された
それぞれのリード端子３ｂとの間で電子部品本体５の電
気特性を測定する。ここまでの工程は従来と同じである
。
次いで、連結部材２につながっているリード端子３ａを
、連結部材２近傍の、第１図の点１ｇ１Ａ−Ａ°の位置
と略同じ点線Ｃ−Ｃ’の位置で切断することにより、第
３図に示すような略同じ長さの複数本のリード端子８ｂ
を有する、連結部材２から分離されて独立した多数の電
子部品６を得る。
、連結部材２近傍の、第１図の点１ｇ１Ａ−Ａ°の位置
と略同じ点線Ｃ−Ｃ’の位置で切断することにより、第
３図に示すような略同じ長さの複数本のリード端子８ｂ
を有する、連結部材２から分離されて独立した多数の電
子部品６を得る。
次に、第４図に示すように、これらの電子部品６を、そ
のリード端子ａｂｔ長尺状のテープ台紙７にその上から
貼着した粘着テープ８によって取付けることにより、所
定のピッチでテープ台紙７に固定する。なお、リード端
子３ｂのテープ台紙への取付けは、粘着テープ８を用い
ずにテープ台紙７に形成した孔にリード端子３ｂを差し
込むようにしておこなってもよい。９はテープ台紙７と
粘着テープ８に所定のピッチで形成した送り孔である。
のリード端子ａｂｔ長尺状のテープ台紙７にその上から
貼着した粘着テープ８によって取付けることにより、所
定のピッチでテープ台紙７に固定する。なお、リード端
子３ｂのテープ台紙への取付けは、粘着テープ８を用い
ずにテープ台紙７に形成した孔にリード端子３ｂを差し
込むようにしておこなってもよい。９はテープ台紙７と
粘着テープ８に所定のピッチで形成した送り孔である。
次に、それぞれの電子部品６のテープ台紙７に取付けた
リード端子３ｂのうちの所定のリード端子（図では３本
）を除く他のリード端子を、電子部品本体５近傍の点線
Ｄ−Ｄ’とテープ台紙７近傍の点線Ｅ−Ｅ’の位置で切
断することによってテープ台紙７から分離させ、第５図
に示すようなテーピング電子部品１０を得る。この点線
Ｄ−Ｄ’の位置における切断は、たとえば第５図に示す
ようにリード端子の先端が先尖状になるように行う。
リード端子３ｂのうちの所定のリード端子（図では３本
）を除く他のリード端子を、電子部品本体５近傍の点線
Ｄ−Ｄ’とテープ台紙７近傍の点線Ｅ−Ｅ’の位置で切
断することによってテープ台紙７から分離させ、第５図
に示すようなテーピング電子部品１０を得る。この点線
Ｄ−Ｄ’の位置における切断は、たとえば第５図に示す
ようにリード端子の先端が先尖状になるように行う。
このようにして得られたテーピング電子部品１０のそれ
ぞれの電子部品６°は、従来と同様に長いリード端子３
ｂと短かいリード端子３Ｃとを備えたものとなる。
ぞれの電子部品６°は、従来と同様に長いリード端子３
ｂと短かいリード端子３Ｃとを備えたものとなる。
以上のような工程を経て製造されたテーピング電子部品
１０は、従来と同様にテープ台紙７と粘着テープ８の送
り孔９に送りビンが係合されて自動挿入機に送り込まれ
る。そして、テープ台紙７に取付けられているリード端
子３ｂが第５図に示すテープ台紙７近傍の点線１−１’
の位置でその先端部がたとえば先尖状になるように切断
されて電子部品６°がテープ台紙７から分離される。こ
の分離された電子部品６゛は、従来と同様に自動挿入機
によりプリント配線基板に取付けられることになる。
１０は、従来と同様にテープ台紙７と粘着テープ８の送
り孔９に送りビンが係合されて自動挿入機に送り込まれ
る。そして、テープ台紙７に取付けられているリード端
子３ｂが第５図に示すテープ台紙７近傍の点線１−１’
の位置でその先端部がたとえば先尖状になるように切断
されて電子部品６°がテープ台紙７から分離される。こ
の分離された電子部品６゛は、従来と同様に自動挿入機
によりプリント配線基板に取付けられることになる。
なお、本発明のテーピング電子部品の製造方法において
は、短かいリード端子３ｃを形成したときに、テープ台
紙７には不要なリード端子片３ｄが残存することになり
、テーピング電子部品１０を自動挿入機を送り込んだと
きにそのリード端子片３ｄが邪魔になることがある。そ
のため、このリード端子片３ｄの上端からテープ台紙７
までの寸法Ｇがたとえば０．５〜２．０ｍｍの範囲にお
さまるようにしておくことが望ましい。
は、短かいリード端子３ｃを形成したときに、テープ台
紙７には不要なリード端子片３ｄが残存することになり
、テーピング電子部品１０を自動挿入機を送り込んだと
きにそのリード端子片３ｄが邪魔になることがある。そ
のため、このリード端子片３ｄの上端からテープ台紙７
までの寸法Ｇがたとえば０．５〜２．０ｍｍの範囲にお
さまるようにしておくことが望ましい。
また、本発明のテーピング電子部品の製造方法により得
られた電子部品６°の長いリード端子３ｂと短かいリー
ド端子３ｃのそれぞれの本数は実施例のものに限定され
るものではない。さらには、長いリード端子３ｂ間に短
かいリード端子３Ｃを形成してもよい。
られた電子部品６°の長いリード端子３ｂと短かいリー
ド端子３ｃのそれぞれの本数は実施例のものに限定され
るものではない。さらには、長いリード端子３ｂ間に短
かいリード端子３Ｃを形成してもよい。
また、上記実施例の電子部品連１．１°におけるリード
端子の連結部材２から分離する位置についても、所期の
目的が達せられる限り特定の位置に限定されるものでは
ない。
端子の連結部材２から分離する位置についても、所期の
目的が達せられる限り特定の位置に限定されるものでは
ない。
（発明の効果）
本発明のテーピング電子部品の製造方法は、上記の各工
程を順次経てなるために、リード端子の寸法精度を向上
させることができ、その結果、電子部品の不良率を低減
することができるというすぐれた効果を奏する。
程を順次経てなるために、リード端子の寸法精度を向上
させることができ、その結果、電子部品の不良率を低減
することができるというすぐれた効果を奏する。
第１図〜第５図は本発明のテーピング電子部品の製造方
法を説明するための図、第６図〜第９図は従来のテーピ
ング電子部品の製造方法を説明するための図である。 １．１゛・・・電子部品連、２・・・連結部材、３．３
ａ、３ｂ、３ｃ・・・リード端子、４・・・リード端子
部材、５・・・電子部品本体、６．６°・・・電子部品
、７・・・テープ台紙、８・・・粘着テープ、９・・・
送り孔、１０・・・テーピング電子部品。
法を説明するための図、第６図〜第９図は従来のテーピ
ング電子部品の製造方法を説明するための図である。 １．１゛・・・電子部品連、２・・・連結部材、３．３
ａ、３ｂ、３ｃ・・・リード端子、４・・・リード端子
部材、５・・・電子部品本体、６．６°・・・電子部品
、７・・・テープ台紙、８・・・粘着テープ、９・・・
送り孔、１０・・・テーピング電子部品。
Claims (1)
- （１）長いリード端子と短かいリード端子とを備えた多
数の電子部品を、その長いリード端子を長尺状のテープ
台紙に取付けることによりそのテープ台紙に所定のピッ
チで固定してなるテーピング電子部品の製造方法であっ
て、次の（ａ）〜（ｆ）の各工程を順次経てなることを
特徴とする、テーピング電子部品の製造方法。 （ａ）長尺状の連結部材の一端縁側に電子部品本体を取
付けるための多数のリード端子を連続して一体に形成し
てなるリード端子部材であって、そのリード端子部材の
多数のリード端子のうちの連続する複数本のリード端子
ごとに１つのグループを形成レ、そのグループごとに１
つの電子部品本体を取付けて構成してなる電子部品連を
準備する工程。 （ｂ）それぞれの電子部品本体に取付けられている複数
本のリード端子のうちの少なくとも所定の１本を除く他
のリード端子を、所定の位置で切断することによって連
結部材から分離する工程。 （ｃ）連結部材につながつているリード端子と連結部材
から分離されたリード端子との間でそれぞれの電子部品
本体の電気特性を測定する工程。 （ｄ）連結部材につながつているリード端子をそれぞれ
所定の位置で切断して連結部材から分離することにより
、複数本のリード端子を備えた多数の電子部品を得る工
程。 （ｅ）それぞれの電子部品を、その複数本のリード端子
を長尺状のテープ台紙に取付けることにより所定のピッ
チでそのテープ台紙に固定する工程。 （ｆ）それぞれの電子部品のテープ台紙に取付けた複数
本のリード端子のうちの所定のリード端子を除く他のリ
ード端子を、所定の位置で切断することによりテープ台
紙から分離する工程。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084563A JPH0651489B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | テーピング電子部品の製造方法 |
| US07/504,135 US5044071A (en) | 1989-04-03 | 1990-04-03 | Manufacturing method for taping electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084563A JPH0651489B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | テーピング電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269609A true JPH02269609A (ja) | 1990-11-05 |
| JPH0651489B2 JPH0651489B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=13834124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1084563A Expired - Lifetime JPH0651489B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | テーピング電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5044071A (ja) |
| JP (1) | JPH0651489B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018116428A1 (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品フィーダ |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
| JP3088193B2 (ja) * | 1992-06-05 | 2000-09-18 | 三菱電機株式会社 | Ｌｏｃ構造を有する半導体装置の製造方法並びにこれに使用するリードフレーム |
| USD356779S (en) | 1992-07-06 | 1995-03-28 | Kyoshin Kogyo Co., Ltd. | Tape mounted lug terminal package |
| US7837494B2 (en) * | 2007-02-26 | 2010-11-23 | Continental Automotive Systems Us, Inc. | Connection of wire to a lead frame |
| JP6202033B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2017-09-27 | 株式会社村田製作所 | テーピング電子部品連用リール及びその製造方法 |
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Family Cites Families (5)
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| US4466183A (en) * | 1982-05-03 | 1984-08-21 | National Semiconductor Corporation | Integrated circuit packaging process |
| US4653174A (en) * | 1984-05-02 | 1987-03-31 | Gte Products Corporation | Method of making packaged IC chip |
| US4812421A (en) * | 1987-10-26 | 1989-03-14 | Motorola, Inc. | Tab-type semiconductor process |
| US4778564A (en) * | 1986-06-26 | 1988-10-18 | National Semiconductor Corporation | Process for producing an assembly tape for bonding metal fingers to electronic devices |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1084563A patent/JPH0651489B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-03 US US07/504,135 patent/US5044071A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018116428A1 (ja) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 部品フィーダ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0651489B2 (ja) | 1994-07-06 |
| US5044071A (en) | 1991-09-03 |
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