JPH0364876A - 電子部品のリード端子取付方法 - Google Patents
電子部品のリード端子取付方法Info
- Publication number
- JPH0364876A JPH0364876A JP1200515A JP20051589A JPH0364876A JP H0364876 A JPH0364876 A JP H0364876A JP 1200515 A JP1200515 A JP 1200515A JP 20051589 A JP20051589 A JP 20051589A JP H0364876 A JPH0364876 A JP H0364876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- lead
- elastic piece
- fitting
- clip
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は外部接続リードとして特にクリップ型リード
を用いる電子部品のリード端子取付方法に関するもので
ある。
を用いる電子部品のリード端子取付方法に関するもので
ある。
第３図は従来の電子部品のリード端子の取付状態を示す
図で、第３図（ａ）は一部を拡大して示す正面図、第３
図（ｂ）は第３図（ａ）の側面図である。図において、
ｌは回路基板で１回路基板１上には半導体素子（図示せ
ず）等に接続された配線１ａおよび後述するリードが半
田付けされる端子パターンｌｂとが形成されている。ま
た、端子パターン１ｂハ回路基板ｌの側部に一定間隔お
いて複数本並設されている。２はクリップ型リードで、
クリップ型リード２は図に示すように、回路基板１の側
部を表裏両面側から挾持する二股状弾性片２ａが一端に
形成され、かつマザーボード（図示せず）又はドータボ
ード（図示せず）に接続される外部接続片２ｂが他端に
一体に形成されており、回路基板】の端子パターン１ｂ
に二股状弾性片２ａを半田付けすることによって１回路
基板ｌに複数個取付けられている。なお、３は半田であ
る。
図で、第３図（ａ）は一部を拡大して示す正面図、第３
図（ｂ）は第３図（ａ）の側面図である。図において、
ｌは回路基板で１回路基板１上には半導体素子（図示せ
ず）等に接続された配線１ａおよび後述するリードが半
田付けされる端子パターンｌｂとが形成されている。ま
た、端子パターン１ｂハ回路基板ｌの側部に一定間隔お
いて複数本並設されている。２はクリップ型リードで、
クリップ型リード２は図に示すように、回路基板１の側
部を表裏両面側から挾持する二股状弾性片２ａが一端に
形成され、かつマザーボード（図示せず）又はドータボ
ード（図示せず）に接続される外部接続片２ｂが他端に
一体に形成されており、回路基板】の端子パターン１ｂ
に二股状弾性片２ａを半田付けすることによって１回路
基板ｌに複数個取付けられている。なお、３は半田であ
る。
次に、このように構成されたクリップ型リード２を使用
してシングルインライン型半導体装置のリード端子の組
み立て手順について説明する。先ず、二股状弾性片２ａ
の挾持部内に回路基板１を挿入して１回路基板ｌをクリ
ップ型リード２でクラシブする。そして、図に示すよう
に端子パターン１ｂと二股状弾性片２ａを半田デイツプ
等の半田付は工程にて半田付けする。この状態でクリッ
プリード２は回路基板１に電気的に導通され、かつ強固
に固定される。次に、クリップ型リード２を複数本並行
に等ピ・ソチ間隔で保持して、リードフレーム状に保持
しているタイバ一部２Ｃの側を、所定リード長さ（Ａ線
）でタイパーリードカ・ソトされる。なお、第２図中二
点鎖線人は、タイバーリードカ゛ソトの位置を示すもの
である。
してシングルインライン型半導体装置のリード端子の組
み立て手順について説明する。先ず、二股状弾性片２ａ
の挾持部内に回路基板１を挿入して１回路基板ｌをクリ
ップ型リード２でクラシブする。そして、図に示すよう
に端子パターン１ｂと二股状弾性片２ａを半田デイツプ
等の半田付は工程にて半田付けする。この状態でクリッ
プリード２は回路基板１に電気的に導通され、かつ強固
に固定される。次に、クリップ型リード２を複数本並行
に等ピ・ソチ間隔で保持して、リードフレーム状に保持
しているタイバ一部２Ｃの側を、所定リード長さ（Ａ線
）でタイパーリードカ・ソトされる。なお、第２図中二
点鎖線人は、タイバーリードカ゛ソトの位置を示すもの
である。
従来のシングルインライン型半導体装置は以上のように
構成されていたので、回路基板の厚みのばらつき（例え
ば、プリント配線板：］、６６士０．１９によって、安
定した挾持状態が得られず１回路基板の脱落、挿入不足
等が発生し易いという問題があり、また、半田付けの加
熱工程にて、クリップ型リードの熱膨張の影響で挾持位
置が位置ずれする等の問題点があった。
構成されていたので、回路基板の厚みのばらつき（例え
ば、プリント配線板：］、６６士０．１９によって、安
定した挾持状態が得られず１回路基板の脱落、挿入不足
等が発生し易いという問題があり、また、半田付けの加
熱工程にて、クリップ型リードの熱膨張の影響で挾持位
置が位置ずれする等の問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、回路基板の厚みのばらつきに左右されず安定
した挾持状態が得られるとともに。
たもので、回路基板の厚みのばらつきに左右されず安定
した挾持状態が得られるとともに。
加熱工程において挾持位置が位置ずれしない電子部品の
リード端子の取付方法を得ることを目的とするものであ
る。
リード端子の取付方法を得ることを目的とするものであ
る。
この発明に係る電子部品のリード端子取付方法は、回路
基板の側部を表裏両側から挾持する二股状弾性片の接触
部の突起部を突出させるとともに、回路基板の半田付は
用パッド内に突起部が嵌合する取付孔を設けたものであ
る。
基板の側部を表裏両側から挾持する二股状弾性片の接触
部の突起部を突出させるとともに、回路基板の半田付は
用パッド内に突起部が嵌合する取付孔を設けたものであ
る。
この発明における二股状弾性片の突起部は回路基板端子
パターン内の取付穴に嵌合挾持されることにより、挿入
時点接触移動で挿入力を軽減するとともに、回路基板の
厚みばらつき状態にかかわらず、回路基板が脱落せず、
クリップリードの位置ずれを防止する。
パターン内の取付穴に嵌合挾持されることにより、挿入
時点接触移動で挿入力を軽減するとともに、回路基板の
厚みばらつき状態にかかわらず、回路基板が脱落せず、
クリップリードの位置ずれを防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例であるシングルインライン型半
導体装置のリードの接続状態を示す図で、第１図（ａ）
は要部を拡大して示す正面図、第１図（ｂ）は第１図（
ＩＡ）の側面図、第２図は第１図（ａ）の１−１線にお
ける拡大断面図である。図において、１は回路基板、２
はクリ・ソプ型リードで、クリップリード２は回路基板
】の側部を表裏両面側から挾持し回路基板１の半田用端
子パターン１ｂに半田付けされる二股状弾性片２ａとマ
ザーボード（図示せず）等に接続される外部接続片２ｂ
とから構成されている。また、】６は回路基板１の半田
用端子パターン１ｂの中央部に配設された取付孔、２ｄ
は取付孔１０に嵌合されるクリップ型リード２の二股状
弾性片２＆の接触部に加工された突出した突起部である
。
図はこの発明の一実施例であるシングルインライン型半
導体装置のリードの接続状態を示す図で、第１図（ａ）
は要部を拡大して示す正面図、第１図（ｂ）は第１図（
ＩＡ）の側面図、第２図は第１図（ａ）の１−１線にお
ける拡大断面図である。図において、１は回路基板、２
はクリ・ソプ型リードで、クリップリード２は回路基板
】の側部を表裏両面側から挾持し回路基板１の半田用端
子パターン１ｂに半田付けされる二股状弾性片２ａとマ
ザーボード（図示せず）等に接続される外部接続片２ｂ
とから構成されている。また、】６は回路基板１の半田
用端子パターン１ｂの中央部に配設された取付孔、２ｄ
は取付孔１０に嵌合されるクリップ型リード２の二股状
弾性片２＆の接触部に加工された突出した突起部である
。
このように構成されたクリップ型リード２と回路基板ｌ
を使用したシングルインライン型半導体装置の組立方法
は、従来方法と同様である。しかし、突起部２ｄと取付
孔ＩＣを配設されている。先ず。
を使用したシングルインライン型半導体装置の組立方法
は、従来方法と同様である。しかし、突起部２ｄと取付
孔ＩＣを配設されている。先ず。
２段状弾性片２ａの挾持部内に回路基板ｌを挿入する。
この時、突起部２ｄ先端の点接触にて延在移動するため
、従来の面接触延在移動に比較して軽減された挿入力で
もって挿入動作がなされるとともに、挿入動作完了と同
時に、突起部２ｄが回路基板ｌの端子パターン１ｂ内に
設けられた取付孔１０に嵌合されるため、所定位置に位
置決めクランプする。
、従来の面接触延在移動に比較して軽減された挿入力で
もって挿入動作がなされるとともに、挿入動作完了と同
時に、突起部２ｄが回路基板ｌの端子パターン１ｂ内に
設けられた取付孔１０に嵌合されるため、所定位置に位
置決めクランプする。
そして、端子パターン】ｂと二股状弾性片２ａとを半田
３によって、半田デイツプ工程等で半田付けされる。
３によって、半田デイツプ工程等で半田付けされる。
なお、上記実施例ではシングルインライン型半導体装置
の場合について説明したが、この発明はこの実施例に限
定されることなく、例えば、受動部品のモジュール等の
抵抗アレイ、キャパシタアレイ、またパッケージ構造的
にはデュアルインライン型、ジグザグインライン型９表
面実装型等のクリップ型外部リード端子を有する複合部
品にも適用できることはいうまでもない。
の場合について説明したが、この発明はこの実施例に限
定されることなく、例えば、受動部品のモジュール等の
抵抗アレイ、キャパシタアレイ、またパッケージ構造的
にはデュアルインライン型、ジグザグインライン型９表
面実装型等のクリップ型外部リード端子を有する複合部
品にも適用できることはいうまでもない。
以上のようにこの発明によれば、クリップ型リードと回
路基板の挿入挾持孔に突起部２ｄと取付孔Ｉａｆ嵌合す
るようｍ成したので、回路基板の厚みのばらつきにかか
わらず安定した挾持状態が得られ、したがって、回路基
板が薄い側にばらつく場合は、基板の脱落、厚い側にば
らつく場合は、挿入量の不足等の不具合発生が防止出来
る。また常温では挾持状態であっても、挾持力の低いも
のに対して、半田付けの加熱工程において、クリ・ソプ
部の挾持部間の距離が熱膨張ｌこより広がり、リードの
位置ずれ、あるいは脱落等の不具合が発生するという問
題点も同時に防止することが出来る。
路基板の挿入挾持孔に突起部２ｄと取付孔Ｉａｆ嵌合す
るようｍ成したので、回路基板の厚みのばらつきにかか
わらず安定した挾持状態が得られ、したがって、回路基
板が薄い側にばらつく場合は、基板の脱落、厚い側にば
らつく場合は、挿入量の不足等の不具合発生が防止出来
る。また常温では挾持状態であっても、挾持力の低いも
のに対して、半田付けの加熱工程において、クリ・ソプ
部の挾持部間の距離が熱膨張ｌこより広がり、リードの
位置ずれ、あるいは脱落等の不具合が発生するという問
題点も同時に防止することが出来る。
第１図はこの発明の一実施例であるシングルインライン
型半導体装置を示す図で、第１図（ａ）は要部を示す正
面図、第１図（ｂ）は第１図（＆）の側面図、第２図は
第１図（ａｌのト」線における拡大断面図、第３図は従
来のシングルインライン型半導体装置を示す図で、第３
図（ａ）は一部を示す正面図、第３図（ｂ）は第３図（
＆）の側面図である。 １・・・回路基板、２・・・クリップ型リード、 ｌｏ
・・・突起部、２ｄ・・・取付孔。 なお、 示す。 図中同一符号は同一 または相当部分を 咄 ４） Ｎ Ｃ ２Ｃ 第８図 タイノぐ− （ｂ）
型半導体装置を示す図で、第１図（ａ）は要部を示す正
面図、第１図（ｂ）は第１図（＆）の側面図、第２図は
第１図（ａｌのト」線における拡大断面図、第３図は従
来のシングルインライン型半導体装置を示す図で、第３
図（ａ）は一部を示す正面図、第３図（ｂ）は第３図（
＆）の側面図である。 １・・・回路基板、２・・・クリップ型リード、 ｌｏ
・・・突起部、２ｄ・・・取付孔。 なお、 示す。 図中同一符号は同一 または相当部分を 咄 ４） Ｎ Ｃ ２Ｃ 第８図 タイノぐ− （ｂ）
Claims (1)
- 電子部品用基板の側部を表裏両面から挾持し前記基板の
半田付け用パッドに半田付けされる二股状弾性片と、こ
の二股状弾性片の一方の弾性片側に延在させて二股状弾
性片と一体に形成され、前記基板の厚み方向中心部より
主面側に配置されかつ電子部品実装部に接続される外部
接続片を備えたことを特徴とする電子部品のリード端子
取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200515A JPH0364876A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 電子部品のリード端子取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1200515A JPH0364876A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 電子部品のリード端子取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364876A true JPH0364876A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16425597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1200515A Pending JPH0364876A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 電子部品のリード端子取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364876A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2678773A1 (fr) * | 1991-07-05 | 1993-01-08 | Thomson Csf | Procede de cablage entre des sorties de boitier et des elements d'hybride. |
| DE10215536A1 (de) * | 2002-04-09 | 2003-10-23 | Sick Ag | Sensorgehäuse |
| CN102224616A (zh) * | 2008-10-20 | 2011-10-19 | 第三专利投资有限两合公司 | 锂离子蓄电池 |
| US10468802B2 (en) | 2017-06-20 | 2019-11-05 | Yazaki Corporation | Terminal connecting structure |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1200515A patent/JPH0364876A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2678773A1 (fr) * | 1991-07-05 | 1993-01-08 | Thomson Csf | Procede de cablage entre des sorties de boitier et des elements d'hybride. |
| US5240881A (en) * | 1991-07-05 | 1993-08-31 | Thomson-Csf | Method of wiring between package outputs and hybrid elements |
| DE10215536A1 (de) * | 2002-04-09 | 2003-10-23 | Sick Ag | Sensorgehäuse |
| CN102224616A (zh) * | 2008-10-20 | 2011-10-19 | 第三专利投资有限两合公司 | 锂离子蓄电池 |
| US10468802B2 (en) | 2017-06-20 | 2019-11-05 | Yazaki Corporation | Terminal connecting structure |
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