JPH02269719A

JPH02269719A - 光硬化性接着剤

Info

Publication number: JPH02269719A
Application number: JP2047391A
Authority: JP
Inventors: Jeffrey D Gelorme; ジエフリイ・ドナルド・ジエローム; Eugene R Skarvinko; ユージン・ローマン・スカールビンコ
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1989-03-03
Filing date: 1990-03-01
Publication date: 1990-11-05
Anticipated expiration: 2009-10-05
Also published as: JPH0678512B2; EP0385149A2; US5041470A; EP0385149A3

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ａ、産業上の利用分野本発明は、光硬化性接着剤組成物、特に難燃性の光硬化
性接着剤組成物に関するものである。本発明の接着剤組
成物は、電子部品用の回路板の製作時に、カプセル封じ
した線を基板に接着するのに特に有用である。

Ｂ、従来の技術及びその課題回路板を製作する技術は十分開発されている。

回路板を製作するのに最も広く用いられている技術は、
一般に「サブトラクティブ・プロセス」と呼ばれている
。この方法では、まず基板上に銅のシートを設ける。銅
のシートをエツチングして所望の回路経路のパターンを
形成する。回路板を製作するためのさらに進歩した技術
は「アディティブ・プロセス」と呼ばれている。アディ
ティブ・プロセスでは、まず絶縁基板を用意し、必要な
個所に銅を加えて所望の回路線を形成する。アディティ
ブ・プロセスを実施して回路板を製作する方法の１つが
、米国特許第４０３０１９０号明細書に記載されている
。

回路板製作の代替方法は、絶縁した線をカブセス封じす
るものである。得られた回路板を一般に封止線回路板と
称する。封止線回路板は、コールモーゲン（Ｋｏｌｌｍ
ｏｒｇｅｎ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から「マルチワ
イヤ（Ｍｕｌｔｉｗｉｒｅ）の商品名で市販されている
。封止線技術は、米国特許第４０９７８８４号、第３Ｅ
！４６７７２号、第３６７４９１４号及び第３６７４８
０２号明細書に記載されている。

米国特許第４８８２９８３号明細書には、絶縁された線
をプリプレグで被覆された比較的厚い銅の層に強固に接
着し、封止線回路板を製作するための技術が記載されて
いる。熱サイクル中に生じる回路板の膨張収縮は銅によ
って阻止され、したかって回路板の寸法の予期しない大
きな変化は生じない。このような回路板の精密な位置に
、非常に正確に穴をあけることができる。米国特許第４
６８２９６３号明細書に開示された方法では、絶縁され
た線は熱硬化性接着剤で基板に接着され、接着剤が硬化
した後は、線は基板に対して相対的移動を起こさない。

米国特許第４４２７４７８号明細書には、米国特許第４
６６２９６３号明細書に記載された回路板と方法の改良
が記載されている。詳細に述べれば、米国特許第４４２
７４７８号明細書には、光硬化性の接着剤を使用した、
封止線回路板の製作について記載されている。この方法
では、線を光硬化性の接着剤中に置き、この接着剤を光
にあてて接着剤を硬化させ、線を基板に強固に接着させ
る。米国特許第４４２７４７８号明細書では、接着剤と
して米国特許第４１８９７３２号明細書に開示された材
料を使用することが記載されている。

米国特許第４５４４８０１号明細書及び関連の米国特許
出願第０３５２０７号明細書に開示されているように、
独特な組合せの流動特性を有する光硬化性接着剤を使用
することにより、高度の寸法安定性を有する封止回路板
を効率良く製作することができることが分かった。詳細
にはこの接着剤は下記のような流動特性を有する。

１）常温における損失角比：約０．１〜１２）常温における貯蔵せん断弾性係数Ｇ°：約１０７〜
１０８３）１６０℃未満の温度における貯蔵せん断弾性係数Ｇ
“：約１０６より小Ｃ０課題を解決するための手段米国特許第４５４４８０１号明細書及び米国特許出願第
０３５２０７号明細書に開示された接着剤は全く満足な
ものであるが、ＵＬ（ｔｌｎｄｅｒｖｒｉｔｅｒ’ｓ　Ｌａｂｏｒａｔｏｒ
ｙ）のｖＯグレードに必要な難燃性がない。したがって
、本発明は、感光性を存するとともに、独特な組合せの
流動特性を維持しつつ、必要な難燃性を有する接着剤組
成物を提供する。詳細には、本発明は下記のものからな
る光硬化性接着剤に関するものである。

Ａ）約２１〜３２にの、フェノキシ樹脂と、Ｂ）約７．
５〜１７．５重量にの、エチレン結合を１個有する不飽
和カルボン酸と、少なくとも６個の末端エポキシ基を有
するエポキシ化した非線状ノボラックであるエポキシ重
合体との反応生成物であって、前記エポキシ重合体に対
する前記の酸の相対量が、前記エポキシ重合体のエポキ
シド官能基の約８０〜１００％と化学量論的に反応する
のに十分な量であるものと、Ｃ）約３０〜３６重量にの、フェノールの四臭素化ジグ
リシジルエーテルと、エチレン結合を１個有する不飽和
カルボン酸との反応生成物であって、前記のエーテルに
対する前記の酸の相対量が、前記エポキシ重合体のエポ
キシド官能基の約８０〜１００％と化学量論的に反応す
るのに十分な量であるものと、Ｄ）　約９〜１９．５重量にの、モノヒドロキシジペン
タエリトリットアクリレート、ペンタエリトリットテト
ラアクリレート、またはその混合物と、Ｅ）約３．５〜１４重量にの、エチレンの重合体を存す
る不飽和化合物と、Ｆ）約８．５重量％以下の、ヘキサメチロールメラミン
・ホルムアルデヒドと、Ｇ）約１〜６．５重量にの、光化学反応開始剤と、Ｈ）約１０重量％以下のチキソトロピー剤。

本発明の光硬化性接着剤は、封止線回路板の製作に使用
することができる。たとえば、米国特許第３６７４６０
２号明細書に示された種類の通常の配線装置を用いて、
本発明の接着剤中に線を埋め込むことができる。線を光
硬化性接着剤中に埋めこんだ後、接着剤に光を照射して
部分的に硬化させる。次に、接着剤を熱のみで、または
高温積層工程の一環として熱硬化させる。次に、従来の
穴あけ工程を行なう。穴にメツキをかけ、回路板を従来
の方法で仕上げを行なう。

さらに、本発明は、硬質のベース面、ベース面を被覆す
るガラス・エポキシ・プリプレグの層、エポキシ・プリ
プレグを被覆する上述の光硬化性接着剤の層、及び接着
剤中に封じ込まれた絶縁された線を存する封止線回路板
に関するものである。

Ｄ、実施例本発明に従って製作される回路板の基本要素は、第１図
に示す銅箔の層１０である。この銅箔は、１ｍ２当たり
約６００ｇの、一般に２オンス銅と呼ばれるものである
。この回路板は、１つまたは複数の上記の層を有するも
のでよい。箔は、回路板の接地面または電力面を形成す
る。箔１０では、封じ込めた線と接地面または電力面と
の接続が必要な個所を除いて、封じ込めた線との接続を
行なうすべての個所に穴１１を開ける。

本明細書に示す特定の実施例では、第２図に示すように
、各複合体中に電力面２０と接地面２１を有する。電力
面２０と接地面２１は、エポキシ樹脂プリプレグの層２
２により分離され、エポキシ・プリプレグの層２３及び
２４で被覆されている。エポキシ樹脂プリプレグ２２．
２３．２４は、ガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させ
た通常のプリプレグである。このエポキシ・プリプレグ
は、たとえば米国特許第４０２４３０５号明細書に示さ
れた処方とすることができる。

第４図に示すように、プリプレグの上部層２３と下部層
２４は、本発明の接着剤の層４１．４２で被覆されてい
る。

回路線５０は、第４図に示すように、接着剤４１．４２
中に埋め込まれている。これは、コールモーゲンから市
販されている「マルチワイヤ」回路板を製作するための
装置等を用いて行なうことができる。上記の装置の例は
、米国特許第３６７４９１４号明細書に記載されている
。

多層回路板が必要な場合は、それぞれ上記のように線を
設けた数枚の複合体を積層して、多層板を形成すること
ができる。積層することのできる複合体の枚数は、主と
してアセンブリ全体を貫通する細い穴を正確にあけるこ
とが可能かどうかによって限定される。

本発明の組成物は、難燃性であると同時に、毎秒１〜１
０サイクルの周期で測定した場合、下記の流動特性を有
する。

１）常温における損失角比：約０．１〜１好ましくは約０．３〜０．７２）常温における貯蔵せん断弾性係数Ｇ”：約１０７〜
１０Ｂ好ましくは約２〜４Ｘ１０７（Ｇ’の単位はｄｙｎｅ／ｃｍ２）３）１５０℃未満の温度における貯蔵せん断弾性係数Ｇ
°：約１０６より小使用するフェノキシ重合体は、分子量が約３０゜０００
〜２００．０００の比較的高分子量の重合体である。フ
ェノキシ重合体は、熱可塑性ポリヒドロキシエーテルと
も呼ばれ、一般に、はぼ等モル量の二価フェノールとエ
ビクロロヒドリンの反応生成物である。このポリヒドロ
キシエーテルすなわちフェノキシ重合体は、１，２−エ
ポキシ基をほとんど含まない。これらの重合体の分子量
は非常に高いので、実用的には末端エポキシド官能性を
考慮する必要はない。

このフェノキシ重合体は、下記の反復単位で表示される
。

＋０−Ａ−０−Ｂ＋力上式で、Ａは多環二価フェノールの残基、Ｂはエビクロ
ロヒドリンの水酸基含育残基、ｍは重合度で、通常、少
なくとも約３０である。好ましいフェノキシ重合体は、
二価フェノールがビスフェノールＡ（すなわち２，２−
ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパン）のものであ
り、下記の反復単位で表される。

上記の反復単位では、フェノキシ重合体が純粋な線状重合体構造のみを存すると想定するものではない
。たとえば、エビクロロヒドリンまたは二価フェノール
あるいはその両方と、成長するポリヒドロキシエーテル
鎖の垂れ下がった水酸基との反応により、一部分岐が生
じたものでもよい。したがって、熱可塑性フェノキシ重
合体を下記の反復単位 −Ｅ−０−Ａ−０−Ｂ＋。

で示すことは、化学量の決定等には有用であるが、単量
体または低分子量の化合物から得られるような構造を正
確に示したものではない。

本発明によって使用されるフェノキシ重合体は、Ａ、リ
ー（Ａ、　Ｌｅｅ）　、Ｋ、　ネビル（Ｋ、　Ｈｅｙｉ
ｌｌｅ）の著書「エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ　１ｅｓｉ
ｎｓ）　Ｊ　、マグロ−・ヒル（ＭｅＧｒａｗ−Ｈｉｌ
ｌ、　Ｉｎｃ、、　Ｈｅｗ　Ｙｏｒｋ）、１９５７年、
Ｉ）ｐ、２１〜２５に記載された２種類の「エポキシ当
量」分析試験を適用することによって証明されるように
、はとんど１，２−エポキシ基を含まない。適当な二価
フェノールの例は、米国特許第３４２４７０７号明細書
に記載されている。この二価フェノールの開示を引用に
より本明細書に合体する。必要があれば、フェノキシ重
合体の混合物も使用することができる。

市販のフェノキシ重合体には、エポノール（Ｅｐｏｎｏ
ｌ）　５３　、Ｚボノール５５、エポン（Ｅｐｏｎ　）
工ＯＯ９、フェノキシＰＡＨＪ１フェノキシＰＫＨＣ，
フェノキシＰＫＨＡ、フェノキシＰＫＨＨ等がある。

フェノキシ重合体は、組成物の不揮発性成分に対して、
約２１〜３２重量％、好ましくは約２６〜２７重量％の
量を使用する。

１個のエチレン結合を有する不飽和カルボン酸とエポキ
シ化された非線状ノボラック・エポキシ重合体との反応
生成物は、酸とエポキシ重合体の相対量が、エポキシ重
合体のエポキシド官能基の約８０〜１００％、好ましく
は約１００％と化学量論的に反応するのに十分な量であ
ることが必要である。

酸は、α、βエチレン結合を有する不飽和カルボン酸で
ある。上記の酸は周知のもので、容易に入手することが
できる。この種の酸の例としては、アクリル酸、メタク
リル酸、クロトン酸等がある。

使用する最も好ましい不飽和カルボン酸は、アクリル酸
である。

本発明で使用するエポキシ化したノボラックは、非線状
のもの（たとえば高度に分岐した鎖状）で、少なくとも
約６個の末端エポキシ基、好ましくは約８個の末端エポ
キシ基を有するものでなければならない。エポキシ化し
たノボラックは市販されており、多環二価フェノールの
熱可塑性フェノール性アルデヒド樹脂とハロゲン化エポ
キシアルカンとの反応により、周知の方法で生成するこ
とができる。

多環二価フェノールは、下記の式を有する。

上式でＮ　Ａ　ｒは、ナフタレン等の二価の芳香族炭化
水素、好ましくはフェニレンであり、Ａ及びＡ。

は、好ましくは１〜４個の炭素原子を存するアルキル基
、ハロゲン原子（すなわちフッ素、塩素、臭素、ヨウ素
）、または好ましくは１〜４個の炭素原子を有するアル
コキシ基で、同一のものでも異なるものでもよく、ｘ及
びｙは、０から芳香族炭化水素基（Ａｒ）（置換基によ
って置換されたものでもよい）上の水素原子の数に相当
する最大値までの整数、Ｒ’は、ジヒドロキシジフェニ
ルにおけるような隣接する炭素原子間の結合、または、
たとえば −Ｃ０−１−８＝　　−８Ｏ−８０２−ＩＩ −５−Ｓ−等の二価の基、及びアルキレン、アルキリデン、脂環式（たとえばシク
ロアルキレン、シクロアルキリデン等）、またはハロゲ
ン化またはアルコキシまたはアリールオキシ置換のフル
キレン、アルキリデン、脂環式炭化水素基、等の二価炭
化水素基、及びハロゲン化またはアルキルまたはアルコ
キシまたはアリールオキシ置換の芳香族基、及びＡｒ基
に融合した環を含むアルカリレン基及び芳香族基、Ｒ’
は、ポリアルコキシ、ポリシロキシ、または芳香族環、
第三アミノ基、エーテル結合、カルボニル基、スルホキ
シド等のイオウを含有する基によって分離された２個以
上のアルキリデン基である。

特定の多環式二価フェノールには、２，２−ビス−（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン、２゜４′−ジヒドロ
キシジフェニルメタン、ビス−（２−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）メタン
、ビス−（４−ヒドロキシ−２，６−シメチルー３−メ
トキシフェニル）メタン、１，１−ビス−（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、ＩＩ　２−ビス−（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、１．１−ビス−（４−ヒドロキ
シ−２−１０ロフエニル）エタン、１．１−ビス−（３
−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，３−
ビス−（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２．２−ビス−（３−フェニル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、２．２−ビス−（３−イソプロピル
−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２．２−ビス−
（２−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２．２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタ
ン、３．３−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）ペンタ
ン、２．２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）へブタ
ン、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン
、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメ
タン、１゜２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−１
，２−ビス（フェニル）プロパン、２．２−ビス−（４
−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパン等のビ
ス（ヒドロキシフェニル）アルカン類、ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）スルホン、２．４’ジヒドロキシフ
エニルスルホン、５′−クロロ−２，４′−ジヒドロキ
シジフェニルスルホン、５′−クロロ−４，４“−ジヒ
ドロキシジフェニルスルホン等のジヒドロキシフェニル
スルホン類、ビス−（４−ヒドロキシフェニル）エーテ
ル、４゜３′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４゜
２′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、２．２’−ジ
ヒドロキシジフエニルエーテル、２．３″ジヒドロキシ
ジフエニルエーテル、４．４’−ジヒドロキシ−２，６
−シメチルジフエニルエーテル、ビス−（４−ヒドロキ
シ−３−インブチルフェニル）エーテル、ビス−（４−
ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）エーテル、ビ
ス−（４−ヒドロキシ−３−クロロフェニル）エーテル
、ビス−（４−ヒドロキシ−３−クロロナフチル〕エー
テル、ビス−（２−ヒドロキシジフェニル）エーテル、
４．４’−ジヒドロキシ−２，６−シメトキシジフエニ
ルエーテル、４．４’−ジヒドロキシ−２，５−ジェト
キシジフェニルエーテル等のジヒドロキシフェニルエー
テル類がある。

好ましい多環式二価フェノールは、下記の式で表される
。

上式で、Ａ及びＡ、は、上に定義したとおりであり、Ｘ
及びｙは、０〜４の値、ＲＩは、二価の飽和脂肪族炭化
水素基、詳細には炭素原子が１〜３個のアルキレン及び
アルキリデン、及び炭素原子が１０個以下のシクロアル
ケン基である。最も好ましい二価フェノールは、ビスフ
ェノールＡ１すなわち２．２−ビス（ｐ−ヒドロキシフ
ェニル）プロパンである。

縮合剤としては、使用する特定のフェノールと縮合する
ものであればどんなアルデヒドでも使用でき、それには
、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンア
ルデヒド、ブチルアルデヒド、ヘプトアルデヒド、シク
ロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、シクロペンタ
ノン、ベンズアルデヒド、及びトルアルデヒド、ナフト
アルデヒド、フルフラール、グリオキザール、アクロレ
イン等の核アルキル置換ベンズアルデヒド類、またはバ
ラホルムアルデヒド、ヘキサメチレンテトラミン等のア
ルデヒドを生成する化合物が含まれる。これらのアルデ
ヒドは、市販のホルマリン等の溶液の形でも使用できる
。好ましいアルデヒドはホルムアルデヒドである。

ハロゲン化エポキシアルカンは、下記の式で表される。

上式で、Ｘはハロゲン原子（たとえば塩素、臭素等）、
ｐは１°〜８の整数、各Ｒ２はそれぞれハロゲンまたは
炭素原子が７個以下のアルキル基である。エポキシアル
キル基の炭素原子の数の合計は１０個以下である。

本発明の実施には、エビクロロヒドリンから誘導される
ようなグリシジルエーテルが特に好ましいが、炭素原子
数がこれより多いエポキシアルコキシ基を含有するエポ
キシ重合体も適している。

これらは、エビクロロヒドリンの代りに、１−クロロ−
２，３−エポキシブタン、１−クロロ−３゜４−エポキ
シブタン、２−１０ロー３．４−ｃホキシブタン、１−
クロロ−２−メチル−２，３−エポキシプロパン、１−
ブロモ−２，３−エポキシペンタン、２−クロロメチル
−１，２−エポキシブタン、１−ブロモ−４−メチル−
３，４−エポキシペンタン、１−ブロモ−４−エチル−
２゜３−エポキシペンタン、４−クロロ−２−メチル−
２，３−エポキシペンタン、１−クロロ−２，３−エポ
キシオクタン、１−クロロ−２−メチル−２゜３−エポ
キシオクタン、１−クロロ−２，３−エポキシデカン等
のモノヒドロキシエポキシアルカン類の対応する塩素化
物または臭素化物を使用して製造することができる。上
記のものより炭素原子数が多いハロゲン化エポキシアル
カンを使用することもできるが、炭素原子数の合計が１
０個を超えるものを使用しても、一般に利益はない。

本発明で使用される好ましいエポキシ化したノボラック
は下記の平均式で表される。

このようなノボラックは、ＥＰＩ−ＲＥＺ　　ＳＵ８の
商品名で市販されている。

エポキシとカルボン酸との反応条件は周知であり、本明
細書で詳細に説明する必要はない。たとえば、温度は室
温ないし約８６℃が適当である。

反応時間は約１時間以上が適切なことがわかっている。

圧力は一般に大気圧である。しかし、必要があればこれ
より高い圧力または低い圧力を使用することもできる。

カルボン酸とエポキシ化した非線状ノボラックの反応生
成物は、組成物の不揮発性成分に対して、約７．５〜１
７．５重量％、好ましくは約１２〜１３重量％の量であ
る。

本発明の組成物はまた、ビスフェノールＡ等のフェノー
ルの四臭素化ジグリシジルエーテルと、１個のエチレン
結合を有する不飽和カルボン酸との反応生成物も含有す
る。

１個のエチレン結合を有する不飽和カルボン酸と、上記
の臭素化したエポキシとの反応生成物は、酸と臭素化し
たエポキシ重合体の相対量が、エポキシ重合体のエポキ
シド官能性の約８０〜１００％、好ましくは約１００％
と化学量論的に反応するのに十分な量であることが必要
である。

臭素化したエポキシ重合体（すなわちフェノールの四臭
素化ジグリシジルエーテル）は、周知であり、市販され
ている。

このような重合体は、四臭素化ビスフェノールＡ等の、
臭素化ビスフェノールと、ハロゲン化エポキシアルカン
との反応により得られる。ハロゲン化エポキシアルカン
は、下記の式で表される。

上式で、Ｘはハロゲン原子（たとえば塩素、臭素等）、
ｐは１〜８の整数、各Ｒ２はそれぞれハロゲンまたは炭
素原子が７個以下のアルキル基である。エポキシアルキ
ル基の炭素原子の数の合計は１０個以下である。

好ましい臭素化エポキシ重合体は、エポキシ当量が約２
００〜２２０のものである。

エポキシとカルボン酸との反応条件は周知であり、本明
細書で詳細に説明する必要はない。たとえば、温度は室
温ないし約８５℃が適当である。

反応時間は約１時間以上が適切なことがわかっている。

カルボン酸と臭素化したエポキシ重合体との反応生成物
は、組成物の不揮発性成分に対して、約３０〜３６重量
％、好ましくは約３０〜３１重量％の量である。

本発明の組成物は、さらに不揮発性成分に対して約９〜
１９．５重量％、好ましくは約１４〜１５重量％のモノ
ヒドロキシジペンタエリトリットアクリレート、ペンタ
エリトリットテトラアクリレートまたはその混合物を含
有する。

また、本発明の組成物は、不揮発性成分に対して約３．
５〜１４重量％、好ましくは約８〜９重量にの、紫外線
にあてると反応する、多数のエチレン結合を有する不飽
和化合物を含有する。好ましい多数のエチレン結合を有
する不飽和化合物は、トリメチロールプロパントリアク
リレートである。

多数のエチレン結合を有する他の不飽和化合物には、多
価アルコールの不飽和エステル、特にエチレンジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、グリセ
ロールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート
、エチレンジメタクリレート、１，３−プロピレンジメ
タクリレート、１．２．４−ブテントリオールトリメタ
クリレ−）、１．４−ベンゼンジオールジメタクリレー
ト、１．３−プロパンジオールジアクリレート、１゜６
−ヘキサンジオールジアクリレート、分子量が２００〜
５００のポリエチレングリコールのビスアクリレート類
とメタクリレート類、トリメチロールプロパントリアク
リレート等のメチレンカルボン酸エステル類、メチレン
ビスアクリルアミド及びメチレンビスメタクリルアミド
等のメチレンカルボン酸不飽和アミド類、ジビニルサク
シネート、ジビニルアジペート、ジビニルフタレート、
ジビニルテレフタレート等のビニルエステル類、フェノ
キシ重合体に存在する水酸基を有するソルブアルデヒド
等の不飽和アルデヒド類が含まれる。

本発明の組成物は、不揮発性成分に対して約１〜６．５
重量％、好ましくは約１〜２重量％の光化学反応開始剤
を含有しなければならない。適当な光化学反応開始剤に
は、テトラメチルジアミノベンゾフェノン（ミヒラーの
ケトン）、及び好ましくは２．２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン（Ｉ　ｒｇａｃｕｒｅ６５１の商
品名で市販きれている）等のベンゾフェノン誘導体があ
る。

本発明の組成物は、不揮発性成分に対して約１０重量％
以下、好ましくは約４〜６重量％のチキソトロピー剤す
なわち増粘剤、好ましくは微粉状またはコロイド状のシ
リカを含有する。

コロイド状シリカは、粒径が約５〜２０ミリミクロンで
、表面積が約５０〜５００ｍ２／ｇ　（ＢＥＴ窒素吸着
材料で測定）のシリカである。本発明で使用するコロイ
ド状シリカは、微粉状のシリカゲルすなわち微粉状の二
酸化ケイ素であることが好ましい。さらに、コロイド状
シリカは、業界ではシリカ・エアロゲルとも呼ばれてい
る。微粉状シリカは、酸水素炉で四塩化ケイ素を加水分
解または燃焼させて製造する。市販のコロイド状シリカ
には、Ｃａｂ−０−３ｉｌ及び５ａｎｔｏｃｅ１等があ
る。チキソトロピー剤として使用できる他の例には、カ
ーボン・ブラック及びベントナイト・クレイがある。

本組成物を使用するのに特に適した粘度を得るために、
組成物に希釈剤を含めることが望ましい。

希釈剤の量は、組成物にとって重要ではなく、皮膜のキ
ャスティングに必要な整合性が得られるように選択する
。

粘度が約１０００〜２２００センチボイズになるような
量の希釈剤で、皮膜のキャスティングに十分であること
が分かった。

たとえば、接着剤をフィルム・キャリアに塗布し、これ
を回路板に積層した後、キャリアを除去する。

代替方法として、接着剤を回路板にスプレィ・コーティ
ングしたり、ナイフ・コーティング法により塗布するこ
ともできる。スプレィを使用する場合は、希釈剤の量は
、粘度が約１０００センチポイズ以下になるような量と
する。ナイフ・コーティングを使用する場合は、希釈剤
の量は、粘度が約２２００センチポイズ以上になるよう
な量とする。

好ましい希釈剤には、メチルエチルケトン、メチルイソ
ブチルケトン等のケトン類がある。その他の使用できる
溶媒の例としては、２−エトキシエチルアセテート（商
品名、セロソルブアセテート）、メチルセロソルブアセ
テート（メトキシエチルアセテート）、エチルセロンル
ブアセテート（エトキシエチルアセテート）、プロピル
セロソルブアセテート（プロポキシエチルアセテート）
、ブチルセロソルブアセテート（ブトキシエチルアセテ
ート）、２−（２−ブトキシエトキシ）エタノール（商
品名、プチルカービトール）、ジエチルカービトール（
ビス（２−エトキシエチル）エーテル）、及び塩化メチ
レンとメタノールとの共沸混合物等がある。

この組成物は、不可欠ではないが、貯蔵安定剤、表面活
性剤等の助剤を含有してもよい。たとえば、組成物は下
記の物を含有してもよい。

ベンゾキノン：この化合物は保存寿命を延長する。貯蔵
中の重合を阻止する効果があるためであるが、本発明の
実施に不可欠ではない。

ＦＣ４３０：これは、皮膜のコーティングを円滑に行な
うための表面活性剤であるが、本発明の実施に不可欠で
はない。

下記の例は、本発明をさらに詳細に説明するためのもの
であるが、本発明はそれに限定されるものではない。

■ 下記の成分を下記の量、プラネタリ・ミキサで混合して
組成物を得る。

１、約２０７．８２重量部の、ＰＫＨＣフェノキシ重合
体の３０％メチルエチルケトン溶液。

２、約３６．５１重量部の、ＥＰＩ−ＲＥＺＳＵ８とア
クリル酸の反応生成物の８０％メチルイソブチルケトン
溶液。

３、約８７．６６重量部の、アクリル酸と、エポキシ当
量が約２００〜２２０のビスフェノールＡの四臭素化ジ
グリシジルエーテルの反応生成物の８０％メチルイソブ
チルケトン溶液。

４、　約３３．１１３１量部の、モノヒドロキシジペン
タエリトリットアクリレート（サートマ社（Ｓａｒｔｏ
ｍｅｒ　）から５Ｒ３９θの商品名で市販）。

５、約２０．１２重量部の、トリメチロールプロパント
リアクリレート。

６、　約３．２４重量部の、ヘキサメチロールメラミン
・ホルムアルデヒド樹脂（Ｃ３’ｍｅ１３０３）。

７、約３．１重量部の、２．２−ジメトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１）。

８、約１１．８７重量部の、コロイド状シリカ（Ｃａｂ
ｏｓｉｌ　　Ｍ５）。

９、　約７．７４重量部の、メチルエチルケトン。

得られた組成物を、ポリエチレンテレフタレートのシー
）（Ｍｙｌａｒの商品名で市販）等のポリエステル・シ
ートの片面にコーティングし、約１２７℃に保ったオー
プン中を毎分約３〜１２ｍ（好ましくは毎分６．７ｍ）
の速度で通過させる。

フィルムへの塗布量は得られる乾燥皮膜の厚みが約７５
μｍとなるようにする。

コーティングしたシートは、第３図に示すように積層板
の上にのせる。次に、コーティングした複合体から、ポ
リエチレンテレフタレートを剥がす。次に、従来の線封
止技術により、線を取り付ける。この配線は、約２５℃
の常温で行なう。

配線を完了した後、複合体を約１２ｋｇ／ｃｍ２の圧力
で約３０分間圧縮して、線を接着剤中に埋め込む。

次に従来の化学作用を育する放射線、たとえば高圧水銀
灯に十分にあてる。

複合体を十分に硬化させるために、得られた複合体を約
１６０℃で約２時間、ポスト・キユアリングさせる。何
枚かの複合体を積層して多層板を形成する場合は、この
硬化は積層工程中に行なうことができる。本発明の光硬
化性の難燃性接着剤は下記の特性を有する。

１）常温における損失角比：約０．８５２）常温におけ
る貯蔵せん断連性係数Ｇ′：約８．５Ｘ１０７３）１２５°Ｃにおける貯蔵せん断連性係数Ｇ′：約４
Ｘ１０Ｓ本発明の好ましい実施例について説明を行なったが、本
発明は本明細書に詳細に述べた構造に限定されるもので
はなく、特許請求の範囲に定義する本発明の範囲に含ま
れるすべての変更及び修正に対する権利を留保するもの
である。

Ｅ１発明の効果本発明により、感光性を有するとともに、独特な組合せ
の流動特性を維持しつつ、必要な難燃性を有する接着剤
組成物が達成された。

【図面の簡単な説明】

第１図は、パワー・クリアランス・ホールを示す銅箔の
層を示す図である。第２図は、複数のパワー・コアを存する複合体を示す図
である。第３図は、接着剤の層を含む複合体を示す図である。第４図は、線を設けた複合体を示す図である。１０・・・・銅箔の層、１１・・・・穴、２０・・・・
電力面、２１・・・・接地面、２２．２３．２４・・・
・エポキシ・プリプレグ、４１．４２・・・・接着剤層
、５０・・・・回路線。出願人　　インターナシロナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション代理人　　弁理士　　頓　　宮　　孝　　−（外１名）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）組成物の不揮発性成分に対して、Ａ）約２１〜３２％の、フェノキシ樹脂と、Ｂ）約７．
５〜１７．５重量％の、エチレン結合を１個有する不飽
和カルボン酸と、少なくとも６個の末端エポキシ基を有
するエポキシ化した非線状ノボラックであるエポキシ重
合体との反応生成物であって、前記エポキシ重合体に対
する前記の酸の相対量が、前記エポキシ重合体のエポキ
シド官能基の約８０〜１００％と化学量論的に反応する
のに十分な量であるものと、Ｃ）約３０〜３６重量にの、フェノールの四臭素化ジグ
リシジルエーテルと、エチレン結合を１個有する不飽和
カルボン酸との反応生成物であって、前記のエーテルに
対する前記の酸の相対量が、前記エポキシ重合体のエポ
キシド官能基の約８０〜１００％と化学量論的に反応す
るのに十分な量であるものと、Ｄ）約９〜１９．５重量％の、モノヒドロキシジペンタ
エリトリットアクリレート、ペンタエリトリットテトラ
アクリレート、またはその混合物と、Ｅ）約３．５〜１４重量％の、エチレンの重合体を有す
る不飽和化合物と、Ｆ）約６．５重量％以下の、ヘキサメチロールメラミン
・ホルムアルデヒドと、Ｇ）約１〜６．５重量％の、光化学反応開始剤と、Ｈ）約１０重量％以下のチキソトロピー剤と、を含む光
硬化性接着剤。
（２）硬質のベース面と、前記ベース面を被覆するガラ
ス・エポキシ・プリプレグの層と、前記エポキシ・プリ
プレグを被覆する光硬化性接着剤の層とを含む封止線回
路板であって、前記接着剤が、Ａ）約２１〜３２％の、
フェノキシ樹脂と、Ｂ）約７．５〜１７．５重量％の、
エチレン結合を１個有する不飽和カルボン酸と、少なく
とも６個の末端エポキシ基を有するエポキシ化した非線
状ノボラックであるエポキシ重合体との反応生成物であ
って、前記エポキシ重合体に対する前記の酸の相対量が
、前記エポキシ重合体のエポキシド官能基の約８０〜１
００％と化学量論的に反応するのに十分な量であるもの
と、Ｃ）約３０〜３６重量％の、フェノールの四臭素化ジグ
リシジルエーテルと、エチレン結合を１個有する不飽和
カルボン酸との反応生成物であって、前記のエーテルに
対する前記の酸の相対量が、前記エポキシ重合体のエポ
キシド官能基の約８０〜１００％と化学量論的に反応す
るのに十分な量であるものと、Ｄ）約９〜１９．５重量％の、モノヒドロキシジペンタ
エリトリットアクリレート、ペンタエリトリットテトラ
アクリレート、またはその混合物と、Ｅ）約３．５〜１４重量％の、エチレンの重合体を有す
る不飽和化合物と、Ｆ）約６．５重量％以下の、ヘキサメチロールメラミン
・ホルムアルデヒドと、Ｇ）約１〜６．５重量％の、光化学反応開始剤と、Ｈ）約１０重量％以下のチキソトロピー剤と、を含み絶
縁した線を前期接着剤中にカプセル封じした回路板。