JPH0227070B2 - - Google Patents

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JPH0227070B2
JPH0227070B2 JP11252882A JP11252882A JPH0227070B2 JP H0227070 B2 JPH0227070 B2 JP H0227070B2 JP 11252882 A JP11252882 A JP 11252882A JP 11252882 A JP11252882 A JP 11252882A JP H0227070 B2 JPH0227070 B2 JP H0227070B2
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JP
Japan
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plate
solder balls
solder
bottom plate
storage tank
Prior art date
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Expired
Application number
JP11252882A
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English (en)
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JPS594970A (ja
Inventor
Kimisuke Matsuo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MATSUO HANDA KK
Original Assignee
MATSUO HANDA KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MATSUO HANDA KK filed Critical MATSUO HANDA KK
Priority to JP11252882A priority Critical patent/JPS594970A/ja
Publication of JPS594970A publication Critical patent/JPS594970A/ja
Publication of JPH0227070B2 publication Critical patent/JPH0227070B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0623Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3478Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chutes (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半田槽に装架されて半田槽に直接半田
球を補給する装置に関するものである。
本願の発明者は先に半田を直径5mmないし50mm
の球体に形成し、その転動性を利用して半田槽に
半田を供給することを提案した。本発明はその提
案(特願昭57−7539号)の延長であり、貯球槽内
の半田球を円滑かつ確実に送り出す装置を提供す
ることを目的とするものである。
前記目的を達成するため本発明の装置は、貯球
槽と、貯球槽に内設された少くとも二段の交互に
逆に傾斜する底板と最下段に設けられた整列部材
と、同じく最下段の底板の下端に設けられたゲー
ト部材とを備え、整列部材は半田球を上下に重ね
ることなく列ごとに整然と並べ、ゲート部材は各
列の最前端の半田球をそれ以後の半田球とは分離
して順次自重落下させることを特徴とするもので
ある。
整列部材は半田球の直径に等しいかそれよりも
少し大きなピツチで配列された丸棒、半丸棒、レ
ール等の棒材からなり、最下段の底板そのもので
ある。半田球の上下の重合を防止するため、最下
段の底板の上に天井板を設け、底板と天井板の間
隔を半田球の直径に等しいかそれよりも少し大き
くしてもよい。最下段の底板の上に天井板を設け
ないときには、下から二番目の底板の傾斜をゆる
くしてその上で半田球が上下に重ならないように
することが望ましい。ゲート部材は最前端の半田
球の前後に交互に仕切片を挿入するものでも、最
前端の半田球を受入れて送出位置に移動するもの
でもよい。又、ゲート部材は星車の形状にしても
よい。
本発明の装置を図面に示す実施例に基づいて説
明する。第1図に示すように、貯球槽1の内部は
三枚の面側壁1a,1bの間をく字形に連続する
底板2,3,4で仕切られる。下段を除く上段と
中段の底板2,3の下端縁と側壁1a,1bの間
にはそれぞれ半田球10の直径よりも少し大きい
幅の落下路2a,3aが設けられる。上段と中段
の底板2,3は平板材から形成されるが、下段の
底板は丸棒材から成立つ。上段の底板2の上の半
田球10は上下に何段にも重なるが、中段と下段
の底板3,4は傾斜がゆるいため、中段と下段の
底板3,4の上で半田球10が上下に重なること
はない。貯球槽1の外側面にソレノイド5を固定
する。ソレノイド5からは電磁作用で上下に往復
するロツド6が垂下する。ロツド6の掛け溝(又
は孔)にはゲート部材7のレバー8の一端部が掛
けられる。レバー8の他端部は、第4図に示すよ
うに、ゲート部材7の回転軸18に固定される。
第1図及び第2図に示すように、貯球槽1の底部
の片隅に半田球10を排出する排球管9が取付け
られる。排球管9は第2図及び第3図に示すシユ
ート17の出口に接続される。
第2図に示すように、貯球槽1の下段の底板4
は半田球10の直径よりわずかに大きいピツチで
並べられた丸棒材からなり、丸棒材の後端は支持
材29に支えられる。各丸棒材の前端は二対の案
内ロール11,12,13,14により支持さ
れ、それらの案内ロールの間にゲート部材の前後
の仕切片15,16が昇降自在に並べられる。丸
棒材の底板4の前に半田球を受けるシユート17
が配設され、半田球10はシユート17の片側の
排球管9から排出される。
第3図及び第4図に示すように、ゲート部材7
は貯球槽1の側板に軸受けした回転軸18と、そ
の回転軸に一体に固定した揺動板19とその揺動
板の両端部に軸着した仕切片15,16からな
る。ソレノイド5(第1図)の動作に応じてレバ
ー8が上下し、回転軸18を揺動させる。回転軸
18の揺動に伴い、前後の仕切片15,16は案
内ロール11,12,13,14に案内され、交
互に突出する。仕切片15,16は底板4の丸棒
がはまるくし状の凹みを持ち、前端の仕切板15
が突出すると、最前列の半田球10は落下を阻止
されるが、後側の仕切板16が突出するとともに
シユート17へ転動落下する。
ソレノイド5は図外のレベルスイツチに回路接
続され、半田槽に直接半田球を補給する場合は、
半田槽の液面が所定の高さよりも低下した時に、
揚球機に半田球を補給する場合は、揚球機のホツ
パ内の半田球が一定の個数以下に減少した時に、
それぞれ動作する。貯球槽1の上段の底板2の上
に少くとも一日分の使用量に相当する半田球10
が収容されるが、中段の底板3は傾斜がゆるいた
め、半田球10は中段の底板3上を上下に重なら
ずに転動して下段に落下する。下段の底板の丸棒
4は半田球10の直径よりもわずかに大きな間隔
で並べられているため、半田球10は底板4の上
で起則正しく整列しながら転動する。その結果、
ソレノイド5の一回の動作で貯球槽から排出され
る半田球10の個数は列数と一致する。このよう
に、本発明の装置は半田槽に供給する半田を正確
に決定することができるので、半田槽の液位を高
精度で維持することが可能になる。
底板を上下二段にするときは、第5図に示すよ
うに、下段に天井板20を設けて下段の上下の間
隔を半田球10の直径よりも少し大きくし、下段
の半田球を強制的に一段にすることが望ましい。
又、底板4を半丸棒21と平板22から組立て、
第6図に示すように、半丸棒21の長さを中央か
ら左右に変化させて半田球10が中央から左右に
流れるように誘導してもよい。
第5図のゲート部材7は底板4の前端と貯球槽
1の前板の間に昇降自在に介在する分離板23
と、その分離板の昇降を案内するガイド24と、
分離板23を上方引上げるばね25と、貯球槽1
の内部に固定されて分離板23を押し上げる動作
をするソレノイド5からなる。分離板23の厚さ
は半田球10の直径よりもわずかに大きい。分離
板23が降下すると、分離板の受渡穴27は貯球
槽の前板の排出口28と連通するが、分離板23
が上昇すると、分離板23の受渡穴27は底板4
と天井板20の間隙と連通する。したがつて、分
離板23が上昇すると、底板上の最前列の半田球
10が受渡穴27に入り、分離板23が下降する
と、受渡穴27の半田球10は排出口28から半
田槽に至る配球管に投入される。
半田球10は平板22と天井板20の間を規則
正しく転動して受渡穴27の中に一列に並ぶの
で、分離板23の昇降の都度排出される半田球の
個数を一定にする。したがつて、前実施例の装置
と同様に第5図の実施例も溶融半田槽内の半田の
量を検出して減少した分の半田を確実に適量供給
し、溶融半田の表面の高さを高精度に保持するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の装置の側断面図、
第2図は第1図の下段の底板を直交する方向から
見た図、第3図は第1図のゲート部材を拡大して
示す側断面図、第4図は第3図の−線にそう
立面図、第5図及び第6図は他の実施例の第1図
及び第2図に相当する図、第7図は第2図の底板
の横断面図である。 1:貯球槽、2,3,4:底板、5:ソレノイ
ド(駆動部材)、7:ゲート部材、11,12,
13,14:案内ロール、15,16:仕切片、
18:回転軸、19:揺動板、20:天井板、2
3:分離板、27:受渡穴、28:排出口。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 直径のほぼ同じ大きさの半田球が入れられる
    貯球槽1と、前記貯球槽の両側壁1a,1bの間
    を交互にく字形に連続して内部を上下三段以上に
    仕切る底板2,3,4と、最下段の底板4を除く
    各底板の下端縁2a,3aと前記側板の間に設け
    られた落下路と、前記最下段底板上の最前列の半
    田球を次の列の半田球とは隔離して横一列に排出
    するゲート部材7と、前記ゲート部材を駆動する
    駆動部材5を備えた装置であつて、前記最下段の
    底板は傾斜方向に直交する方向に傾斜面を半田球
    の直径と同一又はそれよりも少し大きいピツチで
    仕切る複数個の棒体4,21からなり、少なくと
    も最下段と下から二段目の前記底板の傾斜をゆる
    くして、その上で前記半田球が上下に重ならずに
    転動するようにしたことを特徴としてなる半田球
    供給装置。 2 最下段の底板4は貯球槽1の幅方向に配列さ
    れた複数個の丸棒材4からなることを特徴として
    なる特許請求の範囲第1項記載の半田球供給装
    置。 3 最下段の底板4は平板21上に配列された棒
    材21と、前記棒材の上方に設けた天井板20か
    ら形成され、前記平板と前記天井板の間隙を半田
    球の直径よりも少し大きく設定したことを特徴と
    してなる特許請求の範囲第1項記載の半田球供給
    装置。 4 ゲート部材7を貯球槽1に軸受した回転軸1
    8と、前記回転軸に固定した揺動板19と前記揺
    動板の両端に軸支されて上方に延びる前後の仕切
    片15,16と、前記仕切片を支持する案内ロー
    ル11,12,13,14から形成し、前記仕切
    片を底板の丸棒材の間から突出可能なくし状に形
    成し、駆動部材により前記回転軸を揺動させると
    前後の前記仕切片は交互に突出して最前列の半田
    球を一斉に受け止めついで一斉に転動落下させる
    ことを特徴としてなる特許請求の範囲第2項記載
    の半田球供給装置。 5 ゲート部材7を底板4の前端に接して上下自
    在に設けた分離板23と前記分離板に設けた受渡
    穴27から形成し、駆動部材5により前記分離板
    を上下させ、前記受渡穴は前記分離板上昇時に前
    記底板の最前列の半田球を受入れ、前記分離板下
    降時に受入れた半田球を貯球槽の排球口から転動
    落下させるように形成されたことを特徴としてな
    る特許請求の範囲第1項記載の半田球供給装置。
JP11252882A 1982-07-01 1982-07-01 半田球供給装置 Granted JPS594970A (ja)

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JP11252882A JPS594970A (ja) 1982-07-01 1982-07-01 半田球供給装置

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JP11252882A JPS594970A (ja) 1982-07-01 1982-07-01 半田球供給装置

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JPS594970A JPS594970A (ja) 1984-01-11
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