JPH02270945A - Icリードフレーム用銅合金の製造方法 - Google Patents

Icリードフレーム用銅合金の製造方法

Info

Publication number
JPH02270945A
JPH02270945A JP9006089A JP9006089A JPH02270945A JP H02270945 A JPH02270945 A JP H02270945A JP 9006089 A JP9006089 A JP 9006089A JP 9006089 A JP9006089 A JP 9006089A JP H02270945 A JPH02270945 A JP H02270945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper alloy
annealing
lead frame
tension leveler
low
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9006089A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiro Kurita
栗田 敏広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP9006089A priority Critical patent/JPH02270945A/ja
Publication of JPH02270945A publication Critical patent/JPH02270945A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、平坦性に優れ、内部歪が除去されたICリ
ードフレーム用銅合金の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
一般にICリードフレーム用銅合金は、調質仕上圧延に
より目的とする板厚を得るが、この工程後、調質仕上圧
延時の形状不良を矯正する目的で。
テンションレベラーによる矯正を行っている。
ICリードフレーム用素材には、高精度の形状が必要と
されている。素材の急峻度、カール、横曲り等がこれに
当るが、これらの平坦性不良は後のフレーム成形時の寸
法精度の悪化を招き、また生産性を著しく低下させる。
ところで、このような平坦性を仕上調質圧延のみで得る
ことは難しいため、仕上調質圧延後にテンションレベラ
ーによる矯正を行い、目的とする平坦性を得ている6 [発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来のテンションレベラー矯正では、高
平坦性は得られるが、一方、仕上調質圧延時に内包する
素材の内部歪の除去は十分ではないという問題点があっ
た。素材の内部歪はフレーム成形時に解放され、リード
足の不ぞろいを生じ。
そのまま基板に実装されることにより、導通不良等の不
具合を生じる。また高集積化により、IC升ツブを載せ
るフレームのダイパッド部の変形は、ワイヤーポンデイ
〉・グの接着信頼性を低下させる4、このような問題は
、最近のICの小型化、多ビン化の動向により顕著とな
り、素材の内部歪の除去が必要とな−・)できた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、高平坦性が得られるとともに、内部歪の少な
いICリードフレーム用銅合金の製造方法を得ることを
目的どする。
(課題を解決するための手段〕 この発明に係るICツリードフレーム用銅合金の製造方
法は6添加元素としてAD、、Si、、 P、 Ti、
 Cp。
Mn、 Fe、 Co、 Ni、 Zn、 Zr、 S
n、 Mg、 Ag、 Teおよび13から選ばれる1
種または2種以十を0〜5重量%含有し、残部がCuで
ある銅合金からなるリードフレーム用素材を、4を上調
質圧延後150℃〜400℃で30分間〜400分間の
低温焼鈍を行うか、または250℃〜600℃で5秒〜
300秒間の連続焼鈍を行った後、伸び率0.15%1
〜1.0%でテンションレベラー矯正を行う方法である
〔作 用〕
この発明では、ICリードフレー・ム用銅合金を仕上調
質圧延をした後に、l記条件での低温焼鈍あるいは連続
焼鈍により素材の内部歪を解放し、さらに上記条件での
テンションレベラー矯正(、:J、り高平坦性を得る。
ここで、最初の低温焼鈍においで、温度を150℃〜4
00℃としたのは、1.50℃未満では[]的どする内
部歪の除去が不十分であり、上限についでは杓料強度の
低下しない温度とした。また焼鈍時間について30分間
〜400分間としたのは、30分未満では十分かつ均一
な内部歪の除去が行えず、また上限については工業的生
産性の確保できる時間λ・し。
た。
一方、連続焼鈍にお+iる温度ならびに時間の限定につ
いても、上述の低温焼鈍と根拠を同じく」る。
次に上記焼鈍のテンションレベラー矯1]−において、
伸び率を0.15%・〜1.0%としたのは、0.1!
i%未満では十分な形状矯正が行えず、高平坦性は得ら
れない。また1、上、限を1.0%としたのは、1.0
%を超える矯正では、過度の矯正により、再び内部歪を
蓄積するところとなり、先に行った焼鈍の効果を打消す
ものである。
リードフレーム用素材中の各成分の範囲に”ついては、
銅系リードフレーム材として適当な機械的強度、耐熱性
等を確保する「]的で、各元素を添加l11、導伝率、
コストの面よりその合計重量を5%以トとした。
〔発明の実施例〕
以トこの発明の一実施例について説明する。
Sn、 2.0重量%、Nj O,2重量%、残部Cu
および不可避の不純物からなる合金を、上述の成分比に
配合し溶製後、圧延と焼鈍を繰り返し、最終的に仕E加
工率を:う7%どし、仕上調質圧延により板厚0゜2m
111の合金条を作製した。この合金条を脱脂後筒]表
に示す条件で焼鈍とテンションレベラー矯正を行い、第
2表に示を諸項目について測定を行った・ 第1表 第2表 注1)急峻度 素材を定盤上に置き、素材の耳波の高さをを耳波の長さ
で除して百分率で表わしたもの。
注2)内部歪 「1F!接的な方法として、素材220mm X 50
mmを2mmおきにエツチングで溶かし、垂下式にて、
各月のカールのばらつき(R大値と最小値の差)で示し
た。
第1表に示す加工条件にて加工した場合の諸評価を第2
表に示すが、 &1〜4の実施例はNα5.7.8.1
0に示す比較例およびNα13.14に示す従来例と比
較し、内部歪の除去が良好であることがわかる。これは
低温焼鈍あるいは連続焼鈍による内部歪除去効果である
と認められる。
ここで比較例中NQ 6、Na 9については、内部歪
除去効果は認められるが、焼鈍過多により材料強度の低
下が見られ、不適当である。
また、恥5,8については、温度不足により。
また丸7.10については、被加工時間不足により、い
ずれも内部歪除去効果は認められない。さらに。
翫11については平坦性において不満であり、Nα12
については、焼鈍による内部歪除去効果を過度のテンシ
ョンレベラー矯正により、打消してしまっている。
なお、上記実施例では、製造工程途中の素条について示
したが、この工程の後、使用される板幅にスリット後、
スリット時の歪を除去する目的で、歪取り焼鈍またはレ
ベラー矯正を行うことは有用な手段である。
また、上記実施例では、Sn 2.0重量%、Ni O
,2重量%、残部がCuからなる合金について説明した
が、添加元素としてA(1,Si、 P、 Ti、 C
r、 Mn、 Fe、Co、 Ni、 Zn、 Zr、
 Sn、 Mg、 Ag、 Te、 Bの1種または2
種以上を0〜5重量%含有し、残部が実質的にCuから
なる銅合金に対して有効である。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、低温焼鈍または連続
焼鈍後、テンションレベラー矯正を行うため、高平坦性
で、内部歪の少ないICリードフレーム用銅合金が得ら
れる効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)添加元素としてAn、Si、P、Ti、Cr、M
    n、Fe、Co、Ni、Zn、Zr、Sn、Mg、Ag
    、TeおよびBから選ばれる1種または2種以上を0〜
    5重量%含有し、残部がCuである銅合金からなるリー
    ドフレーム用素材を、仕上調質圧延後150℃〜400
    ℃で30分間〜400分間の低温焼鈍を行うか、または
    250℃〜600℃で5秒〜300秒間の連続焼鈍を行
    った後、伸び率0.15%〜1.0%でテンシヨンレベ
    ラー矯正を行うことを特徴とするICリードフレーム用
    銅合金の製造方法。
JP9006089A 1989-04-10 1989-04-10 Icリードフレーム用銅合金の製造方法 Pending JPH02270945A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9006089A JPH02270945A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 Icリードフレーム用銅合金の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9006089A JPH02270945A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 Icリードフレーム用銅合金の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02270945A true JPH02270945A (ja) 1990-11-06

Family

ID=13988024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9006089A Pending JPH02270945A (ja) 1989-04-10 1989-04-10 Icリードフレーム用銅合金の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02270945A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0741887A (ja) * 1992-09-24 1995-02-10 Poongsan Corp 電気、電子部品用銅合金及びその製造方法
US5833920A (en) * 1996-02-20 1998-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Copper alloy for electronic parts, lead-frame, semiconductor device and connector
US5997810A (en) * 1995-08-10 1999-12-07 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. High-strength copper based alloy free from smutting during pretreatment for plating
CN103639230A (zh) * 2013-12-06 2014-03-19 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺
CN104060121A (zh) * 2014-06-05 2014-09-24 锐展(铜陵)科技有限公司 一种汽车用高耐磨铜合金线的制备方法
WO2017199906A1 (ja) * 2016-05-16 2017-11-23 古河電気工業株式会社 銅系合金線材
CN107988570A (zh) * 2017-11-30 2018-05-04 中铝洛阳铜加工有限公司 一种铜合金板带箔低温去应力张力矫直工艺
CN112981172A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 昆山微电子技术研究院 一种芯片引线框架材料用高纯Cu-Al-Ag合金及其制备方法
CN115466865A (zh) * 2022-08-15 2022-12-13 宁波康强电子股份有限公司 一种基于低温塑性变形和分级时效制备高强高导Cu-Cr-Sn合金的方法

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0741887A (ja) * 1992-09-24 1995-02-10 Poongsan Corp 電気、電子部品用銅合金及びその製造方法
US5997810A (en) * 1995-08-10 1999-12-07 Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. High-strength copper based alloy free from smutting during pretreatment for plating
US5833920A (en) * 1996-02-20 1998-11-10 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Copper alloy for electronic parts, lead-frame, semiconductor device and connector
CN103639230A (zh) * 2013-12-06 2014-03-19 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺
CN103639230B (zh) * 2013-12-06 2015-12-02 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺
CN104060121A (zh) * 2014-06-05 2014-09-24 锐展(铜陵)科技有限公司 一种汽车用高耐磨铜合金线的制备方法
WO2017199906A1 (ja) * 2016-05-16 2017-11-23 古河電気工業株式会社 銅系合金線材
JP6284691B1 (ja) * 2016-05-16 2018-02-28 古河電気工業株式会社 銅系合金線材
CN108368565A (zh) * 2016-05-16 2018-08-03 古河电气工业株式会社 铜系合金线材
US10626483B2 (en) 2016-05-16 2020-04-21 Furukawa Electric Co., Ltd. Copper alloy wire rod
CN107988570A (zh) * 2017-11-30 2018-05-04 中铝洛阳铜加工有限公司 一种铜合金板带箔低温去应力张力矫直工艺
CN112981172A (zh) * 2019-12-12 2021-06-18 昆山微电子技术研究院 一种芯片引线框架材料用高纯Cu-Al-Ag合金及其制备方法
CN115466865A (zh) * 2022-08-15 2022-12-13 宁波康强电子股份有限公司 一种基于低温塑性变形和分级时效制备高强高导Cu-Cr-Sn合金的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105970025B (zh) 一种高强度可氧化铝合金板带材的制造方法
CA2399215A1 (en) Method of manufacturing aluminum alloy fin material for brazing
JPH02270945A (ja) Icリードフレーム用銅合金の製造方法
JPS5816044A (ja) 銅基合金
JPH0569888B2 (ja)
JPH05279825A (ja) スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材
JP2003286527A (ja) 低収縮率の銅又は銅合金とその製造方法
JP2002266057A (ja) プレス成形性に優れたマグネシウム合金板の製造方法
JP3334172B2 (ja) スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金条材
JPS63266053A (ja) 高力銅基合金の製造法
JPWO2018061530A1 (ja) Fe−Ni系合金薄板の製造方法及びFe−Ni系合金薄板
JPH10130767A (ja) 高成形性のAl−Mg−Si系合金板材とその製造方法
JPH0333773B2 (ja)
JP2812898B2 (ja) 成形性が優れたクラッド板の製造方法
JP2918903B2 (ja) 成形用アルミニウム合金材の製造方法
JPS5911651B2 (ja) 超塑性アルミニウム合金及びその製造方法
JPS6017015B2 (ja) 良好なプレス成形性および焼付硬化性を有するAl合金板
JPH05279823A (ja) スタンピング金型を摩耗させることの少ない燐青銅条材
JP3334171B2 (ja) スタンピング金型を摩耗させることの少ない銅合金冷間圧延条材
JPH09165658A (ja) 半導体用銅系リード材の製造方法
JPS59193252A (ja) 深絞り用アルミニウム合金薄板の製造方法
JPS62164843A (ja) 半導体装置用Cu合金リ−ド素材
JPS5939501B2 (ja) 成形加工性の優れたアルミニウム合金薄板の製造法
TW200829707A (en) Copper alloy material for electric and electronic instruments and method of producing the same
JPS6037186B2 (ja) 深絞り加工性の優れたAl−Mn−Mg合金硬質板の製造方法