JPH02271977A - セメント製品の養生方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はセメント製品の養生方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、セメントを主原料として建築用板材を製造するこ
とが広く行なわれているが、これら板材は最終的に強度
発現を行なわせるため、温熱養生することが一般的に行
われる。

そして、これら温熱養生を行なう場合、−時に大量の板
材を養生する必要上、養生室内に多数の板材を積重して
搬入される。

【従来技術の問題点〕

しかしながら、養生すべき板材の数を多用とするため、
積重枚数を増加させると、板材の積み重ね中段部分の中
央部には板材の熱容量に起因して温度が充分に行き渡ら
ず、均一な養生が行なえない問題があり、大量生産には
一定の限界が生じる問題があった。

（発明が解決しようとする課題〕 この発明は上記問題点に鑑み、多量の板材であっても、
−時に、しかも均一な条件で養生可能な効率の良いセメ
ント製品の養生方法を得ることを目的としてなされたも
のである。

（課題を解決するに至った技術〕 即ち、この発明のセメント製品の養生方法は未硬化の板
状セメント製品を積重して温熱養生する際、適当な積重
枚数毎に良伝熱性の中空金属板を介挿することを特徴と
するものである。

〔作用〕

一時に多数の板材を積重した場合、これらは、全体で一
つの熱容量を有する固形物と実質的に同じ物体となる。

従って、積重板材の積重厚さを薄くずれば、これらの熱
容用を著るしく低下させることが出来る。

そごで、積重板材の一昨位ごとの積重Ｊγさを小とし、
これらの間に伝熱性の良い中空金属板を介挿すれば、全
体への執伝導が図られ、均一条件での養生が達成される
。

また、中空金属板を所定枚数毎に介挿すれば何層もの板
材を積Ｉ］ｉシても均一な条件で養生が可能となるので
ある。

〔実施例〕

次に、この発明の詳細な説明する。

縦３００ｃｍ、　、１黄９０ｃｍ、厚さ１２ｍｍの未硬
化セメント板材Ｐを第１図に示すように、３０枚づつ積
み重ね、間に厚さ２ｃｍ、　Ｎ　３３０ｃｍ、横１００
ｃｍ　、長さ方向に肉厚内を貫通する中空孔Ａ、Ａを５
ｆｉＩ１１おきに隣接して穿設した中空洞仮日を介挿し
て、最終的に１９０ｃｍの高さとなるよう積重し、オー
トフレイブにて、６０℃×２０時間の温熱養生を行なっ
た。

なお、比較例として、中空ｍ仮Ｂを全く用いずに、未硬
化板材１５０枚積重したものを同時に養生を行なった。

板材積重部中央部の温瓜センサによる温度上昇は第２図
に示す通りであった。

〔効果〕

この発明は以上説明したように、良伝熱体を積重板材間
に介挿するため、積重体全体に熱が行き渡りやすく、均
一な養生が可能となり、品質管理が非常に容易となるの
である。

【図面の簡単な説明】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）未硬化の板状セメント製品を積重して湿熱養生す
   る際、適当な積重枚数毎に良伝熱性の中空金属板を介挿
   することを特徴とするセメント製品の養生方法。