JPH02272077A - 耐熱性接着材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、耐熱性が要求される電子部品、電気部品等
の絶縁用または固定用等のフィルムまたはテープ等に用
いられる耐熱性接着材料に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、大形コンピューターの大容量化、高速化が一層進
み、ＶＬＳ　Ｉに代表される半導体素子はますます微細
化、高集積化の動きにある。そして、このような半導体
素子を基板上に搭載する技術として、例えば複数個の半
導体素子を同時に一括して基板上に搭載するマルチチッ
プ基板モジュール等が提案されている。

しかしながら、コンピューターの進歩にしたがい高密度
実装化の動きのなかで、入力端子数のより増加した半導
体素子を小面積の基板上に実装するには搭載基板もまた
高密度配線を行う必要が生じる。上記要求に沿って銅ポ
リイミド多層配線基板が開発されたが、銅導体が容易に
酸化するため、銅配線の露出する第−層の表面も液状ポ
リイミドワニス（ポリアミド酸溶液）でオーバーコート
して銅の酸化を防止する必要が生じている。しかし、こ
のように、配線基板の最上層まで高価な液状ポリイミド
ワニスを用いて保護膜を形成するということは、最上層
に形成されるオーバーコート膜には眉間絶縁性が要求さ
れていないことかられかるように、不経済的であり、基
板の製造工程をますます複雑化するものである。そのた
め、上記問題点の解決策として、上記液状ポリイミドワ
ニスをスピンコード法で塗布し、窒素気流下３５０℃程
度で焼成することにより保護膜を形成するという工程や
、上記スピンコード法の工程の簡素化法として、ポリイ
ミドペーストを用いてスクリーン印刷法でコーティング
する方法が提案されている。しかし、上記スクリーン印
刷法においても、窒素気流下３００〜３５０　’Ｃの高
温での焼成が必要である。さらに、より安価でかつ製造
工程を簡素化させる方法としては、耐熱性芳香族ポリイ
ミドフィルムを最上層である銅配線が露出する第−層の
銅配線保護部分に貼り合わせる方法があげられるが、こ
の方法に使用可能な特性を有する接着フィルムは未だ開
発されていないのが実情である。すなわち、このような
多層配線パッケージにおいて、デバイス自体から発する
熱や後工程のメタライズ、低融点ガラスを用いたパッケ
ージ容器の上蓋の接着の高温熱処理工程に対して耐熱性
を有する用途に使用可能な接着フィルムは未だ開発され
ていない。

一方、タブ付きリードフレームを使用するセラミックパ
ッケージは、セラミック容器の上蓋と下蓋とを低融点ガ
ラスを用いて４５０″Ｃがら５００°Ｃに加熱して接着
封止されているが、従来の熱硬化型アクリル接着剤層や
、ゴム・エポキシ接着剤やゴム・フェノール接着剤等の
層を有するリードフレーム固定用ポリイミドテープをリ
ードビン固定用に用いた場合、上記ポリイミドテープの
耐熱性が小さいため、加熱時に生ずる有機タール分によ
る素子表面の汚染や、発生するガス成分による低融点ガ
ラス封止部分のガス抜けによるピンホールの発生ならび
にテープの肉厚を薄くする等の欠陥が生じたり、さらに
は高温にさらされた場合、リードピンを接着固定させる
高温接着強度が著しく低下しリードシフト等のり−ドビ
ンの熱変形を防止できない等の数多くの問題点を有して
いる。

このような問題点を解決するためには、上記接着剤層を
構成する成分の耐熱性を向上させる必要があり、このよ
うな接着剤層を宵するテープの開発が強（望まれている
。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、耐
熱性に優れた耐熱性接着材料の提供をその目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、この発明の耐熱性接着材料
は、二層構造を有し、第一の眉が、下記の一般式（Ｉ）
で表される繰り返し単位を主成分とする非熱可塑性芳香
族ポリイミド支持フィルムからなり、第二の層が、下記
の一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位を主成分とす
る熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤層からなるという構
成をとる。

〔作用〕

すなわち、本発明者らは、耐熱性に優れた接着剤層を存
するフィルム等の接着材料を得るために、上記接着材料
を構成する支持フィルムおよび接着剤層の構成成分を中
心に研究を重ねた。その結果、成形体を構成する成分と
して上記−数式（りで表される繰り返し単位を主成分と
する非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フィルムを、また
接着剤層を構成する成分として上記−数式（ｎ）で表さ
れる繰り返し単位を主成分とする熱可塑性芳香族ポリイ
ミド接着剤を用い、これらを組み合わせると、耐熱性に
優れた耐熱性接着材料が得られるようになることを見出
しこの発明に到達した。

なお、ここで「主成分とする」とは、全体が主成分のみ
からなる場合も含める趣旨である。

この発明の耐熱性接着材料は、上記−数式（■）で表さ
れる非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フィルムと、上記
の一般式（Ｉ［）で表される熱可塑性芳香族ポリイミド
接着剤とを用いて得られる。

上記−数式（１）で表される非熱可塑性芳香族ポリイミ
ド支持フィルムは、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
対称型芳香族パラ置換ジアミンとの反応によって得られ
る。

上記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、下記の
一般式（Ｖ）で表されるものが用いられる。

具体的には、ピロメリット酸二無水物、３．３′、４．
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，
３．３’、４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、３．３’、４．４’ビフエニルテトラカルボン酸
二無水物、２，３゜３’、４’　−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）プロパンニ無水物、２．２−ビス（２，３
−ジカルボキシフェニル）ブロバンニ無水物、２゜２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロ
プロパンニ無水物、２．２−ビス（２３−ジカルボキシ
フェニル）へキサフルオロプロパンニ無水物、ビス（３
，４−ジカルボキシフェニル）エーテルニ無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホンニ無水物、
ビス、（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフイドニ
無水物、１．１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル
）エタンニ無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニ
ル）メタンニ無水物、２，３，６．７−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物、１，４゜５．８−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、１．２，５．６−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、１．２，３．４−ベンゼン
テトラカルボン酸二無水物、３，４，９．１０−ペリレ
ンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６．７−アント
ラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７゜８−フ
ェナントレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）テトラメチルジシロキサンニ
無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）テトラ
メチルジシロキサンニ無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェノキシ）ジメチルシランニ無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェノキシ）ジメチルシランニ無水物
等があげられる。これらは単独でもしくは併せて用いる
ことができる。

上記対称型芳香族バラ置換ジアミンとしては、下記の一
般式（ＶＩ）で表されるものが用いられる。

ＩｈＮ−Ｒ−Ｎｌ（、・・・（Ｖｌ） 具体的には、ｐ−フユニレンジアミン、４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル、４．４−ジアミノジフェニル
スルホン、４．４’　ジアミノジフェニルスルフィド、
４．４’　−ジアミノベンゾフェノン、４，４′ジアミ
ノジフエニルメタン、２゜２−ビス（４−アミノフェニ
ル）プロパン、２゜２−ビス（４−アミノフェニル）テ
トラフルオロプロパン、１．４−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、４．４’−ビス（４−アミノフェニ
ル）ジフェニルエーテル、４．４′−ビス（４−アミノ
フェニル）ジフェニルスルホン、４．４’−ビス（４−
アミノフェニル）ジフェニルスルフィド、４，４′−ビ
ス（４−アミノフェニル）ジフェニルメタン、４．４’
−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルエーテル、
４．４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフェニルス
ルホン、４．４′−ビス（４−アミノフェノキシ）ジフ
ェニルスルフィド、４．４′−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ジフェニルメタン、２．２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス（
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕へキサフルオ
ロプロパン、１．３−ビス（γ−アミノプロピル）テト
ラメチルジシロキサン等があげられる。これらは単独で
もしくは併せて用いることができる。

この発明に用いる非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フィ
ルムは、上記原料を用いて例えばつぎのようにして作製
される。すなわち、芳香族テトラカルボン酸二無水物と
対称型芳香族パラ置換ジアミンとを略等モルで有機溶媒
中において、公知の方法（米国特許第４０６５３４５号
）にしたがい、必要に応じて冷却しながら６０°Ｃ以下
で重合させるという低温溶液重合を行い、透明粘稠なポ
リアミド酸重合体溶液をつくり、これをガラス板やステ
ンレス鏡面上に流延塗布し、１００〜１８０°Ｃで乾燥
する。そして、１８０〜３００°Ｃで脱水閉環して流延
基材から剥離することにより作製される。さらに、上記
のようにして得られた非熱可塑性芳香族ポリアミド支持
成形体は、ピンテンター等を用いて３００〜４００°Ｃ
で延伸処理することも可能である。

上記有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアルデヒド、ＮＮ−ジメチルア
セトアルデヒド、１，３−ジメチル−２−イミダシリン
、Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ヘキナメチルホスホルアミド、テトラメチル尿素、
Ｎ−メチルカプロラクタム等があげられる。これらの有
機溶媒は単独で用いてもよいし併用してもよい。

上記のようにして、非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フ
ィルムを製造する際、ポリアミド酸重合体溶液の固有粘
度は０．８〜６　ｄｌ　／　ｇの範囲に設定することが
好ましい。上記固有粘度は、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中０．５　ｇ／ａｌｌ　（３０”Ｃ）の濃度で測定し
、下記の弐で計算された値である。

二のようにして得られる非熱可塑性芳香族ポリイミド支
持フィルムにおいて、特に好適なものとしては、下記の
一般式（Ｉ［Ｉ）および（ＩＶ）で表されるもの、例え
ばデュポン社製のカプトン、鐘ケ淵化学社製のアビカル
、宇部興産社製のユービレツクスＲタイプおよびユービ
レツクスＳタイプ、日東電工社製のＵ−フィルムＵおよ
びＵ−フィルムに等があげられる。

上記非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フィルムの厚みは
、特に制限するものではなく、例えば１２．５　ａｌｌ
（１／　２ｍ１ｆｆｉ）　、　　２５　ａｍ　　（ｌｎ
ｉｆｆｉ）４０ｔ１ｍ　、　　５０　（２ｍｉｊ２）　
、　　７５μｍ　　（３ｍｉｌ、１２５μｖａ　　（５
ｍｉｌ）等があげられる。また、熱可塑性芳香族ポリイ
ミド接着剤層との接着力の向上のために、非熱可塑性芳
香族ポリイミド支持フィルムの接着剤層形成面を火炎処
理、コロナ処理、０！プラズマ処理、スパッタリング処
理および金属Ｎａ処理等を施すことが可能である。

また、上記非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フイルム面
に熱可塑性芳香族ポリイミド接着層を形成する熱可塑性
芳香族ポリイミド接着剤は、芳香族テトラカルボン酸二
無水物と対称型芳香族メタ置換ジアミンとを用いて得ら
れる。

上記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、前記非
熱可塑性芳香族ポリイミド支持フィルムの原料と同様の
ものがあげられる。

上記対称型芳香族メタ置換ジアミンとしては、下記の一
般式（■）で表されるものがあげられる。

ＨｔＮ−Ｃ「Ｘ　−くｙ−ＮＨ！　　”・（■）具体的
には、３．３′−ジアミノフェニルエーテル、３．３’
−ジアミノジフェニルスルフィド、３３′−ジアミノジ
フェニルスルホン、３，３−ジアミノジフェニルメタン
、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，
２−ビス（３−アミノフェニル）テトラフルオロプロパ
ン、１．３−ビス（３−アミノフェニル）プロパン１．
３−ビス（３−アミノフェニル）へキサフルオロプロパ
ン、３．３’−ベンゾフェノン、１゜３−ビス（３−ア
ミノフェニル）ベンゼン、ｌ。

３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２２−ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
、２．２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ルコテトラフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、４．４′−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ビフェニル、ビス（４−（３−アミノフェ
ノキシ）フェニル〕ケトン、ビス（４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス（４−（３−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス（４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、４．４’−
ビス（３−アミノスルホニル）エーテル、４，４′−ビ
ス（３−アミノフェニルスルホニル）ジフェニルエーテ
ル、４．４’ビス（３−アミンチオフェノキシ）ジフェ
ニルスルホン、１．４−ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）ベンゾイル〕ベンゼン等があげられる。これらは
単独でもしくは併せて用いられる。

また、上記対称型メタ置換ジアミンは、その０〜５０モ
ル％を前記−数式（Ｖｌ）で表される対称型芳香族パラ
置換ジアミン単独もしくは２種以上を置換して用いても
よいが、対称型芳香族バラ置換ジアミンの使用割合は得
られる熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤の熱可塑性を発
現できる範囲内でなければならない。

この発明に用いられる熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤
となる熱可塑性芳香族ポリアミド酸溶液は、上記原料を
用いて例えばつぎのようにして作製される。すなわち、
芳香族テトラカルボン酸二無水物と対称型芳香族メタ置
換ジアミンとを略等モル有機溶媒中において、必要に応
じ冷却しながら固有粘度が０．３〜３．０ｄｆｌ／ｇに
達するまで６０°Ｃ以下の低温溶液重合反応を行うこと
により透明粘稠な熱可塑性芳香族ポリイミド前駆体のポ
リアミド酸溶液を作製することができる。

このようにして得られる熱可塑性芳香族ポリイミド接着
剤は、ガラス転移温度が２８０°Ｃ以下であることが好
ましく、特に好ましいのは２００°Ｃ以下である。上記
のように低いガラス転移温度を有すると、上記接着剤層
の接着機能をゴム領域で発現させるこの発明での接着剤
において極めて有効である。このようなものとして、例
えば米国航空宇宙側（ＮＡＳＡ）で開発された３、３’
　、４．４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物（以下ｒＢＴＤＡ、と略す）と３，３′−ジアミノベ
ンゾフェノンからなる芳香族ポリイミド（米国特許第４
０６５３４５号、米国特許第４０９４８６２号）をあげ
ることができる。また、もう一つの例として、ＢＴＤＡ
と１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンから
なる芳香族ポリイミドをあげることができる。

また、上記熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤は、前記非
熱可塑性ポリイミド前駆体溶液を０〜５０重量％の範囲
内で混合することができる。すなわち、非熱可塑性芳香
族ポリイミド前駆体溶液の混合割合が５０重量％を超え
ると得られる接着剤層がガラス転移温度を超えたゴム領
域における接着性に劣るからである。

この発明の耐熱性接着材料は、例えばつぎのようにして
得られる。すなわち、前記非熱可塑性芳香族ポリイミド
支持フィルムの片面に、熱可塑性芳香族ポリイミド接着
剤層を形成する上記熱可塑性芳香族ポリイミド前駆体溶
液をロールコータ−、ナイフコーター、フローコーター
、アプリケーター等で流延塗布して１２０〜２００°Ｃ
で乾燥を施すことにより得られる。そして、このように
して得られる耐熱性接着材料を、被接着対象物に接着さ
せた後２００〜３５０°Ｃに加熱することによりイミド
化が完結される。この場合、上記方法により形成される
熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤層中有機溶媒が０〜３
０重量％の割合で残存してもよい。また、上記のように
被接着対象物に接触させた後加熱してイミド化を完結す
るのではなく、耐熱性接着材料の作製段階において２０
０〜３５０°Ｃの後加熱によりイミド化を予め完結させ
てもよい。

上記熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤層は、常温におい
て非粘着性であり、ハンドリング性がよく、被接着対象
物に対する上記ポリイミド接着剤層の接着方法は、ホッ
トプレートを用いてガラス転移温度を１０°Ｃから１５
０°Ｃを超える温度に設定しておき、２〜５０ｋｇ／ｃ
＋ｆｌの圧力で熱圧着するという方法により行われる。

また、上記ポリイミド接着剤層への異物の付着を防止す
るために、ポリイミド接着剤層面にポリエステルフィル
ム、ポリプロピレンフィルムおよびフッ素樹脂フィルム
等を保護フィルムとして用いてもよい。

このようにして得られる耐熱性接着材料を用いた耐熱性
接着テープは、例えば耐熱性接着材料を樹脂管や紙管に
巻き取り、管の長袖方向にスリット裁断加工を施すこと
により得られる。

このようにして得られるこの発明の耐熱性接着材料は、
図面に示すように、非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フ
ィルム１に熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤層２が形成
されている。このため、優れた耐熱性を有している。

〔発明の効果］ 以上のように、この発明の耐熱性接着材料は、前記−数
式（１）で表される非熱可塑性芳香族ポリイミド成形体
に、前記−数式（ＩＩ）で表される熱可塑性芳香族ポリ
イミド接着剤層を設けて構成されているため、優れた耐
熱性を備えている。したがって、耐熱性を必要とする用
途、例えば電子部品の絶縁用および固定用接着フィルム
等に最適である。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。

〔実施例１〕 撹拌機９冷却管、温度計および窒素導入管を備えた容器
に、３，３′−ジアミノベンゾフェノン２１．２ｇ（０
，１モル）とＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド３０２．６
　ｇを入れた。そして、窒素気流下ＢＴＤＡ３２．２　
ｇ　（０，１モル）を徐々に添加し、水浴で６０°Ｃ以
下を保ちながら６時間撹拌することにより固有粘度０，
８５ｄ／ｇの淡褐色透明粘稠なポリアミド酸溶液を作製
した。つぎに、上記ポリアミド酸溶液を厚み５０μｍ（
２ｎｉり）のカプトンフィルム（デュポン社製）上に１
５０　”Ｃで２時間乾燥し厚みが２５μｍになるように
アプリケーターを用いて塗布し、目的の耐熱性接着材料
である芳香族ポリイミド構造体を得た。

得られた芳香族ポリイミド構造体を３００　’Ｃで１時
間加熱した後の熱分解開始温度（窒素気流下１０°Ｃ／
ｎ＋ｉｎで昇温しＴＧＡ　（理学電機社製）で測定した
）は５２０°Ｃであった。つぎに、これを幅１０閤に切
断し、２００°Ｃホットプレート上に予め加熱しである
厚み０．２０１１ＩＩｍの４２アロイ板上に６　ｋｇ　
／　ｃ４の圧力で１秒間均一に熱圧着し、さらに２５０
°Ｃで６時間加熱した。この後、室温まで冷却してその
ときの９０＠ビ一ル接着力は２．２　ｋｇｆ／ｃｍであ
った。

〔実施例２〕 窒素気流下Ｎ−メチル−２−ピロリドン３４７゜９ｇ有
有溶溶媒て１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン２９．２ｇ（０，１モル）とＢＴＤＡ３２．２ｇ（
０，１モル）とを６０°Ｃ以下で重合反応させた。それ
以外は実施例１と同様にして固有粘度１．８ｄｌ／ｇの
淡褐色透明粘稠ポリアミド酸溶液Ｃ以下「ワニスＡ」と
称す）を作製した。このワニスＡを厚み２５μ情のユー
ピレツクス２５ＳＳ（宇部興産社製）上に１５０°Ｃで
４時間乾燥したのちの厚みが１５μｍとなるようにアプ
リケーターで塗布し、目的の耐熱性接着材料である芳香
族ポリイミド構造体を得た。

得られた芳香族ポリイミド構造体を３５０°Ｃで１時間
加熱した後の熱分解開始温度は４８５℃であった。つぎ
に、これを実施例１と同様にして４２７０イとの９０°
ピ一ル接着力を測定したところ１．９　ｋｇｆ　／　ｃ
ｖａであった。

（実施例３］ 窒素気流下Ｎ−メチル−２−ピロリドン２７９゜９ｇ有
機溶媒にて４，４−ジアミノジフェニルエーテル２０．
０ｇ（０，１モル）と３．３’、　４．４−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物２９．４ｇ（０，１モル）と
を６０°Ｃ以下で重合反応させた。それ以外は実施例１
と同様にして固有粘度３．５ｄｆｌ／ｇの淡褐色透明粘
稠ポリアミド酸溶液（以下「ワニスＢ」と称す）を作製
した。つぎに、ワニスＡ９０重量部とワニスＢ１０重量
部とをよく混合して、この混合溶液を厚み５０μｍのア
ビカル５０ＡＨ（鐘ケ淵化学社製）上に１５０　’Ｃで
１時間乾燥したのちの厚みが２２μｍとなるようにロー
ルコータ−で塗布し、目的の耐熱性接着材料である芳香
族ポリイミド構造体を得た。このときの残存溶媒量は１
５重量％であった。

得られた芳香族ポリイミド構造体を２５０°Ｃで６時間
加熱した後の熱分解開始温度は４８５°Ｃであった。つ
ぎに、これ実施例１と同様にして４２アロイとの９０″
′ビ一ル接着力を測定したところ１、７　ｋｇｆ　／Ｃ
！ｌであった。

〔比較例１〕 ワニスＢのみを用いて厚み５０μｍのアビカル５０ＡＨ
（鐘ケ淵化学社製）上に１５０　’Ｃで１時間乾燥した
のちの厚みが２２μＩとなるよ・うにロールコータ−で
塗布し、耐熱性接着材料である芳香族ポリイミド構造体
を得た。このときの残存溶媒量は１４重量％であった。

得られた芳香族ポリイミド構造体を２５０°Ｃで６時間
加熱した後の熱分解開始温度は５３０°Ｃであった。つ
ぎに、これを実施例１と同様にして４２７０イ機上に熱
圧着したが、全く接着しなかった。さらに、６０秒間熱
圧着しても９０°ビール接省力は０．０１　ｋｇｆ　７
ｃｍと著しく低い値のものであった。

［比較例２］ 窒素気流下Ｎ−メチル−２−ピロリドン２３６゜９ｇ有
機溶媒にて４．４−ジアミノジフェニルエーテル２０．
０ｇ（０，１モル）とピロメリット酸二無水物２１．８
ｇ（０，１モル）とを６０°Ｃ以下で重合反応させた。

それ以外は実施例１と同様にして固有粘度３．３ｄｌ／
ｇの淡褐色透明粘稠ポリアミド酸溶液を作製した。つぎ
に、このポリアミド酸溶液を厚み５０μｍのカプトン２
００）１　（デュポン社製）上に１８０°Ｃで１時間乾
燥した後の厚みが２０μｍとなるようにアプリケーター
で塗布し、耐熱性接着材料である芳香族ポリイミド構遺
体を得た。

得られた芳香族ポリイミド構造体を３５０°Ｃで１時間
加熱した後の熱分解開始温度は５６０°Ｃであった。つ
ぎに、これを実施例１と同様にして４２７０イ板上に熱
圧着したが、全く接着しなかった。

〔比較例３］ ワニスＡ４０重量部とワニス８６０重量部とをよく混合
しこの混合液を厚み５０μｍのアビカル５０ＡＨ（鐘ケ
淵化学社製）上に１５０°Ｃで１時間乾燥した後の厚み
が２２μｍとなるようにロールコータ−で塗布した。こ
のときの残存溶媒量は１５重量％であった。

得られた芳香族ポリイミド構造体を２５０″Ｃで６時間
加熱した後の熱分解開始温度は４９０　’Ｃであった。

つぎに、これを実施例１と同様にして４２７０イ板との
９０＠ビ一ル接着力を測定したところ０．１　ｋｇ　ｆ
　／ｃｆｆｌと著しく低かった。

なお、実施例１品および実施例２品の熱可塑性芳香族ポ
リイミド接着層のガラス転移温度は、それぞれ２５５　
”Ｃおよび１９３°Ｃであった。

このように、実施例は比較例に比べて熱分解開始温度も
高くしかも接着力も高い。このことから、上記実施例品
は耐熱性が要求される分野の使用に有効であることがわ
かる。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示す縦断面図である。 １・・・非熱可塑性芳香族ポリイミド成形体　２・・・
熱可塑性芳香族ポリイミド接着層 特許出願人　　日東電工株式会社 代理人　弁理士　西　藤　征　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）二層構造を有し、第一の層が、下記の一般式（
   I ）で表される繰り返し単位を主成分とする非熱可塑性
   芳香族ポリイミド支持フィルムからなり、第二の層が、
   下記の一般式（II）で表される繰り返し単位を主成分と
   する熱可塑性芳香族ポリイミド接着剤層からなることを
   特徴とする耐熱性接着材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（ I ） 上記式（ I ）において、Ａｒは芳香族テトラカルボン
   酸残基、Ｒは対称型芳香族パラ置換ジアミン残基であり
   、ｎは１以上の整数である。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（II） 〔上記式（II）において、Ａｒは芳香族テトラカルボン
   酸残基、Ｒは対称型芳香族メタ置換ジアミン残基であり
   、ｎは１以上の整数である。〕（２）熱可塑性芳香族ポ
   リイミド接着剤層のガラス転移温度が２８０℃以下であ
   る請求項（１）記載の耐熱性接着材料。 （３）非熱可塑性芳香族ポリイミド支持フィルムが、下
   記の一般式（III）および（IV）で表される繰り返し単
   位を主成分とするものである請求項（１）または（２）
   記載の耐熱性接着材料。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（III） ▲数式、化学式、表等があります▼・・・（IV） 〔上記式（III）および（IV）において、ｎは正の整数
   である。〕