JPH0227207A - 形状測定装置 - Google Patents
形状測定装置Info
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- JPH0227207A JPH0227207A JP17778588A JP17778588A JPH0227207A JP H0227207 A JPH0227207 A JP H0227207A JP 17778588 A JP17778588 A JP 17778588A JP 17778588 A JP17778588 A JP 17778588A JP H0227207 A JPH0227207 A JP H0227207A
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 17
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 28
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
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- UFHLMYOGRXOCSL-UHFFFAOYSA-N isoprothiolane Chemical compound CC(C)OC(=O)C(C(=O)OC(C)C)=C1SCCS1 UFHLMYOGRXOCSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く本発明の産業上の利用分野〉
本発明は被測定物の表面形状を測定する形状測定装置に
関する。
関する。
〈従来技術〉(第8〜9図)
物体表面のソリや平行度などを高精度に測定するために
、被測定物の測定表面に照射された光ビームの反射光を
受け、物体のXY力方向の移動にともなって変化する受
光信号に基づいて測定表面の高さを検出する形状測定装
置が従来より用いられている。
、被測定物の測定表面に照射された光ビームの反射光を
受け、物体のXY力方向の移動にともなって変化する受
光信号に基づいて測定表面の高さを検出する形状測定装
置が従来より用いられている。
第8図はこのような従来の形状測定装置の光センサ部分
を示す図である。
を示す図である。
光センサ1は、ビーム光を反射する光源2、ビーム光を
物体表面に照射する投光レンズ3、反射光点の像を結像
させる受光レンズ4および反射光点の結像位置に応じた
検出信号を出力する受光素子5とパ一体に形成されてお
り、移動台6上に載置された被測定物7の測定表面7a
に照射された光ビームの反射光点の結像位置が、移動す
る測定表面の凹凸に応じて変化するため、受光素子5か
らの検出信号も、この表面の変位に応じて変化すること
になる。
物体表面に照射する投光レンズ3、反射光点の像を結像
させる受光レンズ4および反射光点の結像位置に応じた
検出信号を出力する受光素子5とパ一体に形成されてお
り、移動台6上に載置された被測定物7の測定表面7a
に照射された光ビームの反射光点の結像位置が、移動す
る測定表面の凹凸に応じて変化するため、受光素子5か
らの検出信号も、この表面の変位に応じて変化すること
になる。
したがって、この検出信号を演算処J!I!することに
よって照射点の高さを輝出することができ、移動台6を
設定された測定ルートに従って移動すれば、物体表面の
ソリや平行度等を測定することができる。
よって照射点の高さを輝出することができ、移動台6を
設定された測定ルートに従って移動すれば、物体表面の
ソリや平行度等を測定することができる。
しかして、このような形状測定8@で、物体表面の小さ
な凹凸だけでなく測定表面のエツジの位置やエツジ間の
距離等を測定したい場合がある。
な凹凸だけでなく測定表面のエツジの位置やエツジ間の
距離等を測定したい場合がある。
例えば第9図に示すように、被測定物8の段差のある2
つの測定表面9.10のうち、測定表面9のエツジ9a
の位置を測定する場合、測定表面9.10のエツジ9a
の近傍の高さデータを細かく測定してその高さデータの
変化の大きさを判別処理することによってエッジ9a位
置の検出処理を行なっている。
つの測定表面9.10のうち、測定表面9のエツジ9a
の位置を測定する場合、測定表面9.10のエツジ9a
の近傍の高さデータを細かく測定してその高さデータの
変化の大きさを判別処理することによってエッジ9a位
置の検出処理を行なっている。
く本発明が解決しようとする問題点〉
しかしながら、このように測定された多数の高さデータ
からエツジ位置を判別する方法では、その処理時間が長
くかかり、このエツジ検出用の判別プログラム等が必要
になるという問題がある。
からエツジ位置を判別する方法では、その処理時間が長
くかかり、このエツジ検出用の判別プログラム等が必要
になるという問題がある。
また、このエツジ位置を正確に検出するためには、高さ
データを細かな測定ピッチで測定する必要がある。この
ため移動台の移動速度を極端に遅くしなければならず測
定時間が極端に長くなってしまう。
データを細かな測定ピッチで測定する必要がある。この
ため移動台の移動速度を極端に遅くしなければならず測
定時間が極端に長くなってしまう。
本発明は上記問題を解決した形状測定装置を提供するこ
とを目的としている。
とを目的としている。
く前記問題点を解決するための手段〉
前記問題点を解決するために本発明の形状測定装置は、
被測定物をXYh向に移動させる移動台と、被測定物表
面に光ビームを照射する投光手段と、光ビームの反射光
点の像を結像させる受光器と、反射光点の2方向の位置
変化により移動する結像位置の軌跡を捕えるための受光
面を有し、該結像位置の変化に応じた変位信号を出力す
る位置検出素子と、 反射光点のXY平面上の位置を検出して位置信号を出力
するXY位置検出手段と、 位置検出素子に入射される光量が所定値を越えたことを
検出する光@変化検出手段と、光量変化検出手段からの
検出信号を受け、XY位置検出手段からの位置信号を測
定表面のエツジ位置として記憶するエツジ位置記憶手段
とを備えている。
面に光ビームを照射する投光手段と、光ビームの反射光
点の像を結像させる受光器と、反射光点の2方向の位置
変化により移動する結像位置の軌跡を捕えるための受光
面を有し、該結像位置の変化に応じた変位信号を出力す
る位置検出素子と、 反射光点のXY平面上の位置を検出して位置信号を出力
するXY位置検出手段と、 位置検出素子に入射される光量が所定値を越えたことを
検出する光@変化検出手段と、光量変化検出手段からの
検出信号を受け、XY位置検出手段からの位置信号を測
定表面のエツジ位置として記憶するエツジ位置記憶手段
とを備えている。
く作用〉
したがって、移動台の移動によって投光手段からの光ビ
ームの反射光点が測定表面のエツジ位置に達すると、受
光器による反射光点の結像位置が、位置検出素子の受光
面から離間するかまたは遮光板によって遮光された位置
に移動ザるため、位置検出素子の受光面に入射する光量
が急激に減少する。
ームの反射光点が測定表面のエツジ位置に達すると、受
光器による反射光点の結像位置が、位置検出素子の受光
面から離間するかまたは遮光板によって遮光された位置
に移動ザるため、位置検出素子の受光面に入射する光量
が急激に減少する。
この光量の変化は、光量変化検出手段により検出され、
XY位置検出手段からの位置信号がエツジ位置の位置デ
ータとして記憶される。
XY位置検出手段からの位置信号がエツジ位置の位置デ
ータとして記憶される。
く本発明の実施例〉(第1〜4図)
以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
第1図は、本発明の一実施例の全体構成を示す図である
。
。
図において10は測定機構部、11は基台、12は基台
11上に設けられたX’1iIJ台である。
11上に設けられたX’1iIJ台である。
13は、基台枠11aに取付けられた後述する光センサ
15をXY移動台12のXY移動平面と直交するZ方向
に上下させるZ移動装置である。
15をXY移動台12のXY移動平面と直交するZ方向
に上下させるZ移動装置である。
14は、後述する測定制御部30からの移動信号1cJ
:つrXY8e台121.t−jにびZ移eB([13
を駆動するXYZ駆動部である。
:つrXY8e台121.t−jにびZ移eB([13
を駆動するXYZ駆動部である。
15は、2移動装置13に取付けられた光センサである
。
。
第2図は光センサ15の内部の光学的な構成を示す図で
ある。
ある。
第2図において、16はレーザ光源、17は、レーザ光
をXY移動台12のXY平面に直交するZ方向に沿って
被測定物の表面に照射する照射レンズである。
をXY移動台12のXY平面に直交するZ方向に沿って
被測定物の表面に照射する照射レンズである。
18は、測定表面の反射光点の像を結像させる結像レン
ズ、19は、反射光点の位@(Z方向の高さ)の変化に
応じて移動する結像位置の軌跡と一致する受光面19a
を有する位置検出素子である。
ズ、19は、反射光点の位@(Z方向の高さ)の変化に
応じて移動する結像位置の軌跡と一致する受光面19a
を有する位置検出素子である。
位置検出素子19は、第3図に示すように、受光面19
aの中心aCから結像点Qまでの距!ILと、両端の端
子19b、19cから抵抗R1、R2を介して流れる受
光電流11、I 2との間にL=K(I 1−I
2)/(I 1+I 2)の関係が成り立つ受光素子
(例えば−次元の拡散型PINダイオード)が用いられ
ている(Kは定数)。
aの中心aCから結像点Qまでの距!ILと、両端の端
子19b、19cから抵抗R1、R2を介して流れる受
光電流11、I 2との間にL=K(I 1−I
2)/(I 1+I 2)の関係が成り立つ受光素子
(例えば−次元の拡散型PINダイオード)が用いられ
ている(Kは定数)。
なお、照射レンズ17と結像レンズ18の光軸は点Pで
交わり、この点Pからの反射光点に対する結像位置は受
光面19aの中心mc上に設定されており、このときの
変位信号はOとなる。
交わり、この点Pからの反射光点に対する結像位置は受
光面19aの中心mc上に設定されており、このときの
変位信号はOとなる。
第2図において20は、位置検出素子19の受光面19
aの一端側を覆い、中心IICから距離M以上離れた位
置に移動した結像点を遮るように配置された遮光板であ
る。
aの一端側を覆い、中心IICから距離M以上離れた位
置に移動した結像点を遮るように配置された遮光板であ
る。
なお、第1図において25は、XY移動台12の所定の
基準原点に対する光ビームの反射光点の位置を検出して
その位置信号を出力するXY位位置検出素子あり、この
位置信号および光センサ15からの受光信号は測定胴m
t部30に送出されている。
基準原点に対する光ビームの反射光点の位置を検出して
その位置信号を出力するXY位位置検出素子あり、この
位置信号および光センサ15からの受光信号は測定胴m
t部30に送出されている。
測定制御部30は、XYZ駆動部14に移動信号を送出
して、光センサ15からの受光信号に基づいて所定の測
定点の高さを測定するために第4図に示すように構成さ
れている。
して、光センサ15からの受光信号に基づいて所定の測
定点の高さを測定するために第4図に示すように構成さ
れている。
第4図において、31は位置検出素子19からの2つの
受光電魔王1、I2の差を算出する減算器、32は受光
ml流11、I2の和を算出する加算器である。
受光電魔王1、I2の差を算出する減算器、32は受光
ml流11、I2の和を算出する加算器である。
33は、減算器31からの差出力を加算器32からの和
出力で除算し、定数Kを乗算する演算器である。
出力で除算し、定数Kを乗算する演算器である。
したがって、演算器33の出力は、位置検出素子19の
受光面19aの中心線Cから結像位置までの距離値を示
すことになり、反射光点の高さ変化に応じて変位する変
位信号しとして出力される。
受光面19aの中心線Cから結像位置までの距離値を示
すことになり、反射光点の高さ変化に応じて変位する変
位信号しとして出力される。
34は、この変位信号りから反射光点の高さを算出する
演算器であり、XY移動台12上の基準原点から被測定
物表面の基準点に光センサ15の光軸−数点Pを7移動
狭@13によって移動させたときの移動ΦZOを予め記
憶しており、入力される変位信号りを反射光点の実際の
変位ff1ZLに変換して、ZOからZLを減じた値(
または加郷した値)をその高さデータとして出力するよ
うに形成されている。
演算器であり、XY移動台12上の基準原点から被測定
物表面の基準点に光センサ15の光軸−数点Pを7移動
狭@13によって移動させたときの移動ΦZOを予め記
憶しており、入力される変位信号りを反射光点の実際の
変位ff1ZLに変換して、ZOからZLを減じた値(
または加郷した値)をその高さデータとして出力するよ
うに形成されている。
35は、WAS器34からの高さデータを記憶するf−
夕記憶器である。
夕記憶器である。
36は設定された測定プログラム等に従ってXYZ駆動
部14に対する移動信号を出力するとともに、データ記
憶器35に対してアドレス信号を出力するXYZ制御部
である。
部14に対する移動信号を出力するとともに、データ記
憶器35に対してアドレス信号を出力するXYZ制御部
である。
コ(7)XYZfllJil1部36Lt、X Y部属
6Lt置25からの位置信号と次の測定位置との差を検
出しながらXY移動台12の移動制御を行なっている。
6Lt置25からの位置信号と次の測定位置との差を検
出しながらXY移動台12の移動制御を行なっている。
37は、加算器32からの和出力を、位置検出素子19
に対する入射光の光量として受け、基準器38に設定さ
れた所定の基準レベルより、和出力が小さくなると同時
にラッチパルスを出力する光量変化検出器である。
に対する入射光の光量として受け、基準器38に設定さ
れた所定の基準レベルより、和出力が小さくなると同時
にラッチパルスを出力する光量変化検出器である。
39は、光量変化検出器37からのラッチパルス入力時
のXY位置検出装置f25からの位置信号を測定表面の
エツジ位置データとして記憶するエツジ位置記憶器であ
る。
のXY位置検出装置f25からの位置信号を測定表面の
エツジ位置データとして記憶するエツジ位置記憶器であ
る。
く前記実施例の動作〉
このように構成された形状測定装置によって第5図に示
すように段差のある被測定物40の測定表面4L 42
のうち一方の測定表面41のエツジ41aの位置を測定
する場合について説明する。
すように段差のある被測定物40の測定表面4L 42
のうち一方の測定表面41のエツジ41aの位置を測定
する場合について説明する。
XY移動台12をX Y Z 1lIl制御部からの移
動信号により−X方向に移動して、反射光点の位置をエ
ツジ41a方向へ相対移動させる。
動信号により−X方向に移動して、反射光点の位置をエ
ツジ41a方向へ相対移動させる。
反射光点が測定表面41上にあるときは、その像が位置
検出素子19の遮光されていない受光面19aで受光さ
れ、その受光電流により測定制御30において高さデー
タが順次算出記憶されることになる。
検出素子19の遮光されていない受光面19aで受光さ
れ、その受光電流により測定制御30において高さデー
タが順次算出記憶されることになる。
反射光点がエツジ41aを越えるとその結像位置は受光
面19aの端部側へ大きく移、1JJL、、この像は遮
光板20により受光されなくなる。
面19aの端部側へ大きく移、1JJL、、この像は遮
光板20により受光されなくなる。
このため、位置検出素子19に入射される光量が急激に
減少し、受光電魔王1、工2が著しく小さくなり、加算
器32からの和出力も激減する。
減少し、受光電魔王1、工2が著しく小さくなり、加算
器32からの和出力も激減する。
したがって、この瞬間光量変化検出器37からエツジ位
置記憶器39に対してラッチパルスが出力され、XY位
置検出装置25からの位置信号がエツジ41aの位置デ
ータとして記憶される。
置記憶器39に対してラッチパルスが出力され、XY位
置検出装置25からの位置信号がエツジ41aの位置デ
ータとして記憶される。
これによってエツジ41aの位置が検出され、同様に検
出された他のエツジ位置との演算等によって、エツジ間
の距離やエツジ間の平行度等を測定することもできる。
出された他のエツジ位置との演算等によって、エツジ間
の距離やエツジ間の平行度等を測定することもできる。
く本発明の他の実施例〉(第6〜7図)なお、前記実施
例では、位置検出素子19の受光面19aの一方の端部
側に遮光板20を配置していたが、第6図に示すように
両端側に遮光板20.20を設けたりスリット状の遮光
板を用いてもよく、このようにした場合、低い測定表面
42側から高い測定表面41に移動する反射光点の位置
変化によってもエツジ41aの位置を検出することが可
能となる。
例では、位置検出素子19の受光面19aの一方の端部
側に遮光板20を配置していたが、第6図に示すように
両端側に遮光板20.20を設けたりスリット状の遮光
板を用いてもよく、このようにした場合、低い測定表面
42側から高い測定表面41に移動する反射光点の位置
変化によってもエツジ41aの位置を検出することが可
能となる。
また、反射光点の結鍮位置が位置検出素子19の受光面
19aから離れるような大きな段差のエツジのみを検出
する場合は遮光板20を設けなくとも前記同様に光量が
変化するためエツジ検出ができる。
19aから離れるような大きな段差のエツジのみを検出
する場合は遮光板20を設けなくとも前記同様に光量が
変化するためエツジ検出ができる。
また、遮光板20を位置検出素子19の受光面19aに
沿って移動できるようにして、受光範囲を可変するよう
に形成すれば、エツジの段差に応じて位置検出ができる
。
沿って移動できるようにして、受光範囲を可変するよう
に形成すれば、エツジの段差に応じて位置検出ができる
。
また、前記実施例では、投光ビームを被測定表面(XY
平面)に垂直に、かつ投受光平面とエツジが直交する向
きに入射していたが、これは第7図に示すように、被測
定物表面41.42(XY平面)に対して斜めに、かつ
投受光平面とエツジ41aとを平行にしても良く、被測
定表面の状態によっては、この向きの方が良好な測定結
果が得られる。
平面)に垂直に、かつ投受光平面とエツジが直交する向
きに入射していたが、これは第7図に示すように、被測
定物表面41.42(XY平面)に対して斜めに、かつ
投受光平面とエツジ41aとを平行にしても良く、被測
定表面の状態によっては、この向きの方が良好な測定結
果が得られる。
七本発明の効果〉
本発明の形状測定装置は前記説明のように、反射光点が
測定表面のエツジを通過したときの位置検出素子に入射
される光量の急激な変化を検出することによってエツジ
位置を検出するようにしているため、測定したいエツジ
位置を1回通過させるだけの簡単な動作で位置検出がで
き、多数の高さデータからエツジ位置を検出する判別プ
ログラム等が不要になる。
測定表面のエツジを通過したときの位置検出素子に入射
される光量の急激な変化を検出することによってエツジ
位置を検出するようにしているため、測定したいエツジ
位置を1回通過させるだけの簡単な動作で位置検出がで
き、多数の高さデータからエツジ位置を検出する判別プ
ログラム等が不要になる。
また、移動台の移!!7速度を高さデータの測定とは無
関係に速くすることができ、測定時間を著しく短縮する
ことができる。
関係に速くすることができ、測定時間を著しく短縮する
ことができる。
第1図は本発明の一実施例の全体構成を示す概略図、第
2図は、一実施例の要部の光学的な構成を示す概略図、
第3図は、一実施例のMf!Bの動作を説明するための
図、第4図は、一実施例の要部を示すブロック図である
。 第5図は、一実施例の動作を示す要部の側面図、第6図
は他の実施例の要部を示す側面図、第7図は他の実施例
の要部を示す斜視図である。 第8図は従来装置の要部を示す側面図、第9図は、従来
HWlの要部の測定動作を示す概略側面図である。 10・・・・・・測定曙構部、12・・・・・・XY移
動台、13・・・・・・zse@置、14・・・・・・
XYZ駆勅部、15・・・・・・光センサ、16・・・
・・・レーザ光源、17・・・・・・照射レンズ、18
・・・・・・結像レンズ、19・・・・・・位置検出素
子、20・・・・・・遮光板、25・・・・・・XY位
置検出装置、31・・・・・・減算器、32・・・・・
・加算器、33.34・・・・・・演算器、36・・・
・・・XYZ制御部、37・・・・・・光量変化検出器
、39・・・・・・エツジ位置記憶器。 第4 図 /30 第7図 第8 第 図 手続ネm正書(自発) 昭和63年10月21日 特許庁長官 古 1)文 毅 殿 1、事件の表示 昭和63年 特許願 第177785@2、発明の名称 形状測定装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区南麻布5丁目10番27号名称 (0
57)アンリツ株式会社 代表者 藤 1)雄 五 4、代理人〒105 電話433−4702住所 東
京都港区新橋1−24−3 6、 補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり(内容
に変更なし)
2図は、一実施例の要部の光学的な構成を示す概略図、
第3図は、一実施例のMf!Bの動作を説明するための
図、第4図は、一実施例の要部を示すブロック図である
。 第5図は、一実施例の動作を示す要部の側面図、第6図
は他の実施例の要部を示す側面図、第7図は他の実施例
の要部を示す斜視図である。 第8図は従来装置の要部を示す側面図、第9図は、従来
HWlの要部の測定動作を示す概略側面図である。 10・・・・・・測定曙構部、12・・・・・・XY移
動台、13・・・・・・zse@置、14・・・・・・
XYZ駆勅部、15・・・・・・光センサ、16・・・
・・・レーザ光源、17・・・・・・照射レンズ、18
・・・・・・結像レンズ、19・・・・・・位置検出素
子、20・・・・・・遮光板、25・・・・・・XY位
置検出装置、31・・・・・・減算器、32・・・・・
・加算器、33.34・・・・・・演算器、36・・・
・・・XYZ制御部、37・・・・・・光量変化検出器
、39・・・・・・エツジ位置記憶器。 第4 図 /30 第7図 第8 第 図 手続ネm正書(自発) 昭和63年10月21日 特許庁長官 古 1)文 毅 殿 1、事件の表示 昭和63年 特許願 第177785@2、発明の名称 形状測定装置 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都港区南麻布5丁目10番27号名称 (0
57)アンリツ株式会社 代表者 藤 1)雄 五 4、代理人〒105 電話433−4702住所 東
京都港区新橋1−24−3 6、 補正の内容 願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり(内容
に変更なし)
Claims (2)
- (1)被測定物をXY方向に移動させる移動台と、 被測定物表面に光ビームを照射する投光手段と、前記光
ビームの反射光点の像を結像させる受光器と、 前記反射光点のZ方向の位置変化により移動する結像位
置の軌跡を捕えるための受光面を有し、該結像位置の変
化に応じた変位信号を出力する位置検出素子と、 前記反射光点のXY平面上の位置を検出して位置信号を
出力するXY位置検出手段と、 前記位置検出素子に入射される光量が所定値を越えたこ
とを検出する光量変化検出手段と、前記光量変化検出手
段からの検出信号を受け、前記XY位置検出手段からの
位置信号を測定表面のエッジ位置として記憶するエッジ
位置記憶手段とを備えたことを特徴とする形状測定装置
。 - (2)前記位置検出素子の結像位置の変化方向に沿った
受光面の少なくとも一部を覆って遮光する遮光部材を有
する第1項記載の形状測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177785A JPH07119581B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177785A JPH07119581B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 形状測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227207A true JPH0227207A (ja) | 1990-01-30 |
| JPH07119581B2 JPH07119581B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=16037062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63177785A Expired - Lifetime JPH07119581B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 形状測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07119581B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105371760A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-03-02 | 深圳市正控科技有限公司 | 一种应用于纠偏系统的边缘检测器 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194006U (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-24 | 株式会社ミツトヨ | 光学式測定機器におけるエツジ検出装置 |
| JPS6255502A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-11 | Toyota Auto Body Co Ltd | 三次元測定機による物体形状の測定方法 |
| JPS62133304A (ja) * | 1985-12-05 | 1987-06-16 | Nec Corp | 加工パタ−ン検出装置 |
| JPS6362710U (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-25 | ||
| JPS63128213A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Mitsutoyo Corp | 光学測定機 |
-
1988
- 1988-07-16 JP JP63177785A patent/JPH07119581B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59194006U (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-24 | 株式会社ミツトヨ | 光学式測定機器におけるエツジ検出装置 |
| JPS6255502A (ja) * | 1985-09-04 | 1987-03-11 | Toyota Auto Body Co Ltd | 三次元測定機による物体形状の測定方法 |
| JPS62133304A (ja) * | 1985-12-05 | 1987-06-16 | Nec Corp | 加工パタ−ン検出装置 |
| JPS6362710U (ja) * | 1986-10-14 | 1988-04-25 | ||
| JPS63128213A (ja) * | 1986-11-18 | 1988-05-31 | Mitsutoyo Corp | 光学測定機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105371760A (zh) * | 2015-10-26 | 2016-03-02 | 深圳市正控科技有限公司 | 一种应用于纠偏系统的边缘检测器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07119581B2 (ja) | 1995-12-20 |
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