JPH02273951A - テープボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はタブテープに設けられたリードを半導体ペレッ
ト又はバンブ単体にボンディングするテープボンディン
グ装置に関する。

［従来の技術］ 従来のテープボンディング装置は、例えば特開昭６３−
１５４３３号公報に示すように、ボンドガイドとクラン
パでタブテープをクランプした状態で、ツールを下降及
び半導体ペレットを蔵置するステージを上昇させ、ツー
ルによってタブテープのリードを半導体ペレットに押圧
してボンディングする。また前記のようにツールがリー
ドを半導体ペレットに押圧した時にボンドガイド及びク
ランパを共に上方に移動させてリードのフォーミングを
行っている。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、リードのフォーミングは、ボンドガイ
ド及びクランパを共に上方に移動させて行うので、この
ための上下動機構が必要であり、装置が高価になる。ま
たツールでリードを半導体ペレットに押圧した後にボン
ドガイド及びクランパを上昇させる必要があること、及
びステージが下降した後°にクランパを開状態にする必
要があること等により、生産性に劣るという問題があっ
た。

本発明の目的は、装置の簡素化及び生産性の向上が図れ
るテープボンディング装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、ステージをクランパの窓より小さく形成す
ることにより達成される。

［作用］ ステージはクランパの窓より小さいので、ステージを上
下動させなくてもクランパを開閉できる。またボンドガ
イドとステージとの間隔を所定の寸法に保っておくこと
により、ボンドガイド及びクランパを上昇させなくても
、ツールの下降によるリードの押圧のみでリードに適度
のストレスが加えられてフォーミングされる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。リード１が設けられたタブテープ２をボンディン
グ位置に案内するボンドガイド３には、タブテープ２の
開口部２ａとほぼ同一形状の窓３ａが形成されており、
またボンドガイド３のボンディング位置の近傍の下面は
平担部３ｂを有する０図示しない開閉手段で上下動（開
閉）させられるクランパ４には、タブテープ２の開口部
２ａとほぼ同一形状で、かつ該開口部２ａと同−又はそ
れより大きな窓４ａが形成されており、またクランパ４
は、例えばインバー材等のような熱膨張係数の小さい材
料よりなっている。半導体ペレット５を位置決め載置す
るステージ６は、図示しないｘＹテーブル上に搭載され
ており、クランパ４の窓４ａより小さく形成されている
。またステージ６の上面の高さは、リードｌのフォーミ
ングを行うためにボンドガイド３の下面より一定間隔を
保って調整されている。なお、図中、７はツールを示す
。

次に作用について説明する。第１図に示すように、クラ
ンパ４が開状態でタブテープ２は図示しない送り機構に
よって送られ、タブテープ２に設けられたリードｌがボ
ンディング位置に位置決めされる。その後、第２図に示
すようにクランパ４が閉じる。一方、ステージ６に位置
決めされた半導体ペレット５はボンディング位置に待機
している。そして、図示しない検出手段でリードｌと半
導体ペレット５との位置ずれが検出され、ステージ６が
ＸＹ力方向移動させられてリード１と半導体ペレット５
の電極とが整合される。

次に第３図に示すように、ツール７が下降してリードｌ
を押し下げ、リード１を半導体ペレット５の電極に押圧
してボンディングする。この場合、タブテープ２はボン
ドガイド３とクランパ４で挟持されており、この状態で
リード１を押し下げるので、リード１のフォーミングが
行える０次にツール７が上昇し、またクランパ４が開き
、タブテープ２は次のデバイス部（リード１部）がボン
ディング位置に位置するように１ピツチ送られる。以後
、前記した一連の動作を順次繰り返す。

このように、ボンドガイド３は平担に形成されているの
で、タブテープ２を水平状態で送ることができ、リード
ｌは曲げられなく、リード１のボンディング位置は安定
する。

またクランパ４の窓４ａはタブテープ２の開口部２ａ以
上の大きさであるので、ツール７でり一ドｌが押し下げ
られた場合、リード１がクランパ４の窓４ａの縁部に接
触しなく、リード１が損傷することがない、またクラン
パ４の窓４ａ及びボンドガイド３の窓３ａはタブテープ
２の開口部２ａとほぼ同じ形状に形成されているので、
全てのリードｌに対するタブテープ２部分が均等にクラ
ンプされることになり、安定した状態でボンディングさ
れる。

またステージ６はクランパ４の窓４ａより小さいので、
ステージ６を上下動させなくてもクランパ４を開閉でき
る。またボンドガイド３とステージ６との間隔を所定の
寸法に保っておくことにより、ボンドガイド３及びクラ
ンパ４を上昇させなくても、ツール７の下降によるリー
ド１の押圧のみでリード１に適度のストレスが加えられ
て７オーミングされる。

なお、上記実施例においては、半導体ペレット５をタブ
テープ２のリードｌにボンディングする場合について説
明したが、転写バンプボンディングのようにバンブ単体
をタブテープ２のリードｌにボンディングする場合にも
適応できることは勿論である。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ステ
ージはクランパの窓より小さいので、ステージを上下動
させなくてもクランパを開閉できる。またボンドガイド
とステージとの間隔を所定の寸法に保っておくことによ
り、ボンドガイド及びクランパを上昇させなくても、ツ
ールの下降によるリードの押圧のみでリードに適度のス
トレスが加えられてフォーミングされる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明の一実施例の要部を示す動作
説明図である。 ■＝リード、　　　　　　２：タブテープ、３：ボンド
ガイド、　　４：クランパ、４ａ：窓、 ステージ、 二手導体ペレット、 ：　ツ　−ル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）タブテープをボンディング位置に案内するボンド
   ガイドと、このボンドガイドの下方にあって前記タブテ
   ープを前記ボンドガイドに押圧するクランパと、前記ボ
   ンディング位置における前記クランパの下方に配置され
   、前記タブテープに設けられたリードにボンディングさ
   れる半導体ペレット等を載置するステージと、前記ボン
   ディング位置における前記ボンドガイドの上方に上下動
   可能に配設されたツールとを備えたテープボンディング
   装置において、前記ステージは、前記クランパの窓より
   小さく形成されていることを特徴とするテープボンディ
   ング装置。