JPH0227531Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、ボビンの端子板の両端面に金属金具
をはめ込みリード線端子とした薄型トランス等に
適用して好適なコンパクトな構造のインダクタン
ス・トランス素子に関する。

第１図は従来の薄型トランスの構成図であり、
１はＥ型又はE.I型コア、２はボビン７のフラン
ジ、３は巻線、４はボビンの端子板、５はピン端
子を夫々示す。ボビン７は第２図に示す如く、両
端の鍔７ａの両外端下側に端子板４が設けられて
いる。端子板４には端子ピン５，６が横外方及び
下外方へ突出形成され、一方の端子ピン６に巻線
端末が巻付けられ半田処理が施されている。

このような端子ピンを有する端子板４が設けら
れたボビンに、第１図に示す如きコア１を装着し
た場合は、コア１の縦寸法l₁と同じ寸法に端子板
４の長さl₂が形成されているため、ピン端子５，
６は当然コア１の横寸法l₃より突出してしまい、
このようなインダクタンス素子又はトランス素子
を、高密度実装化された基板に実装したときはピ
ン端子５の突出による占有面積が大きくなり、実
用的でない。

また外部との電気的機械的取り付け部分となる
ピン端子部は細いので、取扱いに充分注意しても
簡単に折れ曲がり、時には折損する虞れがある。
更にピン端子部が突出しているため梱包等に際し
ても嵩張り、梱包サイズが大きくスペースが膨大
となる欠点を有することになる。

本考案はかかる点に鑑み、コイル端末の処理位
置及び端子板の大きさを適切に設定すると共に、
外部端子部をピン型に替えて導電嵌合端子で構成
することにより、上記各欠点を解消したこの種の
インダクタンス・トランス素子を提案することを
主たる目的とする。

以下本考案の一実施例について図面を参照しな
がら詳細に説明する。

第３図は本案の一例を示す斜視図、第４図はコ
アを除いたコイル巻回ボビンの一例を示す斜視図
である。第１図例と同じ箇所には同一符号を付し
て説明する。

８は嵌合端子が嵌着された端子板を示し、これ
は従来と同様ボビン７の両端の鍔７ａの両外側下
側に一体的に樹脂材等で成形されたものであり、
嵌合端子９が嵌合される凹部８ａが両側下端に計
４カ所設けられたものである。嵌合端子９は、第
５図に示す如く、金属製の凹形断面を呈し、この
断面と同じ形状の凹部８ａと嵌合し合う。そして
予め嵌合端子９のコイル端末側の面９ａに半田処
理されるので、接着剤で凹部８ａに嵌合端子９を
挿入して固定した後、半田処理面９ａにコイル端
末を半田付けし、コア１を収納することで、トラ
ンス素子が完成する。このような素子をプリント
基板等に実装するには、所定のリードフレーム上
に載置すると、各嵌合端子８により導通状態とな
るので、直接半田付けして固定化を図ることがで
きる。そのためコア１の寸法Ｗ，Ｌの範囲内に端
子板８が収納され、かつ全高寸法Ｈ（ボビンの鍔
間距離）の範囲内に収納されることになる。

第６図は本案の他の例を示す要部の斜視図であ
る。本例においては、金属製の嵌合端子１１の端
子板１２側にピン状突起１１ａを設け、一方端子
板１２の嵌合端子１１側すなわち両側端面に計４
個の突起嵌合用穴１２ａを設けたものである。そ
して両者は接着剤で固着されると共に、コイル端
末は嵌合端子１１に半田付けされる。

第７図は本案の更に他の例を示す要部の斜視図
である。Ti−Ni系又はCu−Zn系形状記憶合金製
嵌合端子１３の端子板１２側に割りピン形の突起
１３ａを第８図に示す如く、予め形状記憶させ、
熱を加えることにより、母相状態時に割りピン状
を閉じて突起嵌合用穴１２ａに挿入し、冷却に伴
い割りピンが拡がるように応力が穴１２ａに作用
するため、容易に抜けることがなくなる（第９図
参照）。

また第１０図も本考案の他の実施例を示す嵌合
端子の正面図である。本例においては第５図例に
おける形状の嵌合端子９を形状記憶合金で構成
し、形状記憶効果によつて、内側にかしめ得るよ
うにしたもので、挿着がしやすく、一担端子板に
取りつけられれば確実に固着し得るものである。

なお、形状記憶合金としては、加熱−冷却サイ
クルによつて可逆するものと非可逆のものとがあ
るが、本考案によれば非可逆のものが良い。けだ
し、端子板にとりつけた後、プリント基板への半
田付時に加熱されるため、その加熱により形状記
憶変形を受けないためである。

以上述べた如く本考案によれば、１組のコア内
にコイルを巻装するボビンを設け、前記コアを一
体化してなるインダクタンストランス素子におい
て、前記ボビンの両側に鍔を設け、更に該鍔の外
側底部に前記コアの装着寸法内に設定した平坦な
端子板を形成し、該端子板の底面に導電嵌合端子
を取り付けたので、従来のピン端子構造のものに
比べて梱包する際の嵩張りがなくなり、収納スペ
ースを有効利用でき、また端子板等に取り付ける
際細いピン端子部を小さい孔に差し込む等の煩瑳
な手数を解消でき、更には従来のようにこの種素
子のコア寸法よりはみ出して端子部が突出状態に
なることがなくなり、高密度実装が可能となる。
従つて、空間スペースの良い薄型・小型トランス
として増加の一途にあるOA機器等に適用して好
適である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の薄型トランスの構成図、第２図
は第１図例の巻線されたボビンの斜視図、第３図
は本案の一例を示す斜視図、第４図はコアを除い
たコイル巻回ボビンの一例を示す斜視図、第５図
は嵌合端子の一例を示す斜視図、第６図は本案の
他の例を示す要部の斜視図、第７図は本案の更に
他の例を示す要部の斜視図、第８図及び第９図は
嵌合端子の説明に供する図、第１０図は嵌合端子
の他の例を示す図である。 １……Ｅ型又はE.I型コア、２……ボビンのフ
ランジ、３……巻線、７……ボビン、８……ボビ
ンの端子板、８ａ……凹部、９……嵌合端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ １組のコア内にコイルを巻装するボビンを設
   け、前記コアを一体化してなるインダクタンス
   トランス素子において、 前記ボビンの両側に鍔を設け、鍔の外側底部
   に前記コアの装着寸法内に設定した平坦な端子
   板を設け、該端子板の底面に導電嵌合端子を取
   り付けたことを特徴とするインダクタンストラ
   ンス素子。 ２ 導電嵌合端子を形状記憶合金で構成した実用
   新案登録請求の範囲第１項記載のインダクタン
   ストランス素子。