JPH02146706A - チップインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はチップインダクタに関し、特に面実装可能な
たとえばインダクタ素子やトランスとして用いられる、
チップインダクタに関する。

〔従来技術〕

この種のチップインダクタの一例としてのチップトラン
スが第７図に示される。このチップトランス１は、第７
図に示すように、電極端子２をインサートした端子台３
上に、１次・２次の巻線４が巻装されたドラムコア５を
接着している。巻線４の両端部は、それぞれ、電極端子
２に巻きつけられ、半田ディッピングされる。このよう
なドラムコア５の周囲には絶縁スペーサ６が配置され、
これらの上からは金属ケース７が被せられ、この金属ケ
ース７は端子台３に接着やかしめなどによって固定され
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のチップトランス１においては、電極端子２が外力
などにより曲げられると、そこに固定されている巻線４
も同時に引っ張られ、断線してしまうことがある。

また、巻線４を外部に引き出す必要があるため完全な密
閉構造にすることが困難であり、したがって、半田ディ
ッピング等による半田付けの際、フラックスや半田が絶
縁スペーサ６の内部に侵入し、耐環境特性を悪くする。

それゆえに、この発明の主たる目的は、断線がなくまた
耐環境特性の悪化を生じない、チップインダクタを提供
することである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、簡単にいえば、電極端子の一部がその内底
面上で露出するように、電極端子をインサートした有底
開口樹脂ケース、および樹脂ケースに内蔵され、少なく
とも１つの巻線が巻装されかつその底面に巻線の端部が
接続された電極を有するコアを備え、電極端子と電極と
が電気的に接続されかつ機械的に固定され、さらに樹脂
ケースの開口を被う金属ケースを備える、チップインダ
クタである。

〔作用〕

樹脂ケースの内底面上に露出している電極端子とコアの
底面に形成された電極とがたとえば半田等によって電気
的に接続され、かつ機械的に固定される。したがって、
巻線は電極および電極端子を通して樹脂ケース外部に引
き出される。また、有底開口樹脂ケースが、従来ではそ
れぞれ別々に形成されていた端子台と絶縁スペーサとを
一体化した構造のものとして作用する。

〔発明の効果〕

この発明によれば、従来のように電極端子に巻線を巻き
つけて半田ディッピングにより固定するという方法を用
いていないので、電極端子の変形によって巻線の断線が
生じることはない。

また、樹脂ケースには電極端子をインサート成型すると
ともにこの樹脂ケースに金属ケースを被せているため、
隙間がなく、したがって、リフロー半田や半田ディッピ
ングの際に半田やフラツクスがケース内に侵入すること
がないので、耐環境特性の悪化が防止される。

さらには、従来に比べて部品数が減じられているので、
部品コストや組み立てコストが安価になり、コストダウ
ンを回ることもできる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。

〔実施例〕

第１図および第２図を参照して、この発明の一実施例の
チップトランス１０は、平面たとえば角型の有底開口の
樹脂ケース１２を含む。樹脂ケス１２の材料は、熱硬化
性でも熱可塑性でもよいが、後工程での半田フローや半
田ディッピングに耐える必要があるので、２００°Ｃ以
上の熱変形温度を持つものが望ましい。そして、樹脂ケ
ース１２には、第３図にも示すように、４つの電極端子
１４がたとえばインサート成型によって一体的に固着さ
れる。それぞれの電極端子１４ば段差状に折り曲げられ
ていて、それぞれの一方端部主表面が樹脂ケース１２の
内底面上に露出するように埋め込まれる。なお、このよ
うな上端開口の有底ケースとすることによって、樹脂ケ
ース１２の側壁１６が第７図に示す従来の絶縁スペーサ
として機能する。

そして、樹脂ケース１２には、たとえばフェライト等の
磁性体からなるコア１８が内蔵され、コア１８には１次
・２次の巻線２０が巻装される。

さらに、コア１８の底面には、たとえばスパッタリング
、蒸着あるいは印刷などによって、第４図からよくわか
るような４つの電極２２が形成されていて、これらの電
極２２は、上述のように樹脂ケース１２の内底面上に露
出している電極端子１４のそれぞれの主表面と対応する
位置に形成される。そして、それぞれの電極２２には、
たとえば熱圧着や溶接または半田付けなどによって、巻
線２０の所定の端末が接続される。

上述の電極２２と電極端子１４とは、たとえばクリーム
状の高温半田によって接着される。たとえば、電極端子
１４のそれぞれの露出表面に高温半田を塗布し、その上
に電極２２が対応するようにコア１８を配置して、リフ
ローすることによって、それぞれ対応する電極２２と電
極端子１４とが接続される。

そして、樹脂ケース１２の上端開口を被うために、金属
ケース２４が被せられる。このとき、図示しないが、コ
ア１８の上面にたとえば接着剤を塗布し、その上から金
属ケース２４を被せる。したがって、金属ケース２４は
コア１８に接着ないし固着される。

なお、金属ケース２４の側板下部には第２図図示の端子
２４ａが形成され、この端子２４ａはその下面が電極端
子１４の他方端の下側主面と同じ平面になるように折り
曲げられる。また、折り曲げ方向は、内側でも外側でも
よい。この結果、図示しないが、このチップトランス１
０が回路基板に実装されるとき、電極端子１４だけでな
く端子２４ａもその回路基板上の所定配線パターンに接
続され得る。そして、端子２４ａがアースパターンに接
続されれば、金属ケース２４によってシールド効果が発
揮される。

さらに、樹脂ケース１２の側壁１６とコア１８との隙間
に樹脂を注入すれば、コア１８すなわち巻線２０を完全
に密閉することができる。したがって、巻線２０を保護
し、耐環境性や耐候性を一層改善できる。

上述の樹脂ケース１２は、たとえば、以下に述べる方法
で作ることができる。

まず、第５図に示すように、多数の電極端子１４が一体
的に形成されているリードフレーム２６を準備する。

そして、第６図に示すように電極端子１４が所定の位置
にインサートされるように、樹脂ケース１２を形成する
ための金型（図示せず）を位置決めし、インサート成型
する。

その後、第６図の一点鎖線部分を切断することにより、
各個別の樹脂ケース１２を得る。

なお、上述の実施例ではチップトランスとして構成した
ために、樹脂ケース１２には４本の電極端子１４をイン
サート成型した。しかしながら、単なるインダクタとし
て構成する場合には、そのような電極端子の数は２本で
よいであろう。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。 第２図は第１図実施例の斜視図である。 第３図は電極端子をインサートした樹脂ケースを示す上
面図である。 第４図は巻線が巻装されたコアを示す斜視図である。 第５図はリードフレームを示す図解図である。 第６図はリードフレーム上に電極端子がインサートされ
た樹脂ケースを成型した状態を示す図解図である。 第７図は従来技術を示す断面図である。 図において、１０はチップトランス、１２は樹脂ケース
、１４は電極端子、１８はコア、２０は巻線、２２は電
極、２４は金属ケースを示す。 特許出願人　株式会社　村田製作所 代理人　弁理士　山　１）　義　人 図 Ｕ） 派 ご 法 図 ＼才 派 図 ト 法

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電極端子の一部がその内底面上で露出するように電極端
   子をインサートした、有底開口樹脂ケース、および 前記樹脂ケースに内蔵され、少なくとも１つの巻線が巻
   装されかつその底面に前記巻線の端部が接続された電極
   を有するコアを備え、 前記電極端子と前記電極とが電気的に接続されかつ機械
   的に固定され、さらに 前記樹脂ケースの前記開口を被う金属ケースを備える、
   チップインダクタ。