JPH02275648A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPH02275648A JPH02275648A JP1203203A JP20320389A JPH02275648A JP H02275648 A JPH02275648 A JP H02275648A JP 1203203 A JP1203203 A JP 1203203A JP 20320389 A JP20320389 A JP 20320389A JP H02275648 A JPH02275648 A JP H02275648A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置等を製造する際に使用されるワイヤ
ボンディング装置に関するものである。
ボンディング装置に関するものである。
従来のこの種のワイヤボンディング装置は第６図ないし
第８図（ａ）〜（ｆ）に示すように構成されていた。
第８図（ａ）〜（ｆ）に示すように構成されていた。
第６図は従来のワイヤボンディング装置のクランパ一部
を示す概略構成図、第７図はクランパーを破断して示す
断面図である。第８図（ａ）〜（「）は従来のワイヤボ
ンディング装置の動作を説明するための図で、同図（ａ
）はワイヤボンディング動作前の状態を示す正面図、同
図（ｂ）は金属ボール形成後の状態を示す正面図、同図
（ｃ）は半導体素子へのボンディングが終了された状態
を示す正面図、同図（ｄ）はキャピラリーが上昇された
状態を示す正面図、同図（ｅ）はリードフレームへのボ
ンディングが終了された状態を示す正面図、同図（ｆ）
は金属細線が切断された状態を示す正面図である。
を示す概略構成図、第７図はクランパーを破断して示す
断面図である。第８図（ａ）〜（「）は従来のワイヤボ
ンディング装置の動作を説明するための図で、同図（ａ
）はワイヤボンディング動作前の状態を示す正面図、同
図（ｂ）は金属ボール形成後の状態を示す正面図、同図
（ｃ）は半導体素子へのボンディングが終了された状態
を示す正面図、同図（ｄ）はキャピラリーが上昇された
状態を示す正面図、同図（ｅ）はリードフレームへのボ
ンディングが終了された状態を示す正面図、同図（ｆ）
は金属細線が切断された状態を示す正面図である。
これらの図において、１は半導体素子、２はリードフレ
ーム、３は前記半導体素子１とリードフレーム２のイン
ナーリード部２ａとを接続するための金線等からなる金
属細線である。４は前記金属細線３を案内して半導体素
子１のＡＩ！電極（図示せず）に圧接させるキャピラリ
ーで、このキャピラリー４はその軸心部に金属細線３が
挿通される透孔（図示せず）が設けられている。５はワ
イヤボンディング終了後の金属細線３を切断するための
第１クランパー、６は金属細線３を前記第１クランパー
５よりは弱い力をもって保持する第２クランパーで、こ
れらの両クランパー５．６はそれぞれ第１ソレノイド５
ａ、第２ソレノイド６ａに連結され、金属細線ミを挟持
して保持するように構成されている。７は前記第１クラ
ンパー５および第２クランパー６の動作を制御するため
の制御装置で、前記第１ソレノイド５ａおよび第２ソレ
ノイド６ａに接続されている。すなわち、この制御装置
７により第１ソレノイド５ａ、第２ソレノイド６ａを動
作させることによって、前記第１クランパー５および第
２クランパー６が開閉動作されることになる。８は金属
線′ｆａ３の切断端に金属ボールを形成するためのトー
チ電極、９は半導体素子１およびリードフレーム２等を
加熱するためのヒートブロック部、ｌＯは金属線！３を
クランプ部分に導くためのガイド部である。
ーム、３は前記半導体素子１とリードフレーム２のイン
ナーリード部２ａとを接続するための金線等からなる金
属細線である。４は前記金属細線３を案内して半導体素
子１のＡＩ！電極（図示せず）に圧接させるキャピラリ
ーで、このキャピラリー４はその軸心部に金属細線３が
挿通される透孔（図示せず）が設けられている。５はワ
イヤボンディング終了後の金属細線３を切断するための
第１クランパー、６は金属細線３を前記第１クランパー
５よりは弱い力をもって保持する第２クランパーで、こ
れらの両クランパー５．６はそれぞれ第１ソレノイド５
ａ、第２ソレノイド６ａに連結され、金属細線ミを挟持
して保持するように構成されている。７は前記第１クラ
ンパー５および第２クランパー６の動作を制御するため
の制御装置で、前記第１ソレノイド５ａおよび第２ソレ
ノイド６ａに接続されている。すなわち、この制御装置
７により第１ソレノイド５ａ、第２ソレノイド６ａを動
作させることによって、前記第１クランパー５および第
２クランパー６が開閉動作されることになる。８は金属
線′ｆａ３の切断端に金属ボールを形成するためのトー
チ電極、９は半導体素子１およびリードフレーム２等を
加熱するためのヒートブロック部、ｌＯは金属線！３を
クランプ部分に導くためのガイド部である。
次に、従来のワイヤポンディング装置の動作を第８図（
ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。第８図（ａ）は金属細
線３に上方向のテンションが掛り、第１クランパー５と
第２クランパー６とが金属細線３をクランプした状態を
示す。ワイヤボンディング動作はこの状態から行われる
。先ず、同図に示すように、予め半導体素子１が接合さ
れたリードフレーム２をヒートブロック部９の所定位置
上に装着させる。そして、同図（ｂ）に示すように、キ
ャピラリー４の先端から垂下された金属細線３とトーチ
電極８との間に電圧を印加することによって両者間にア
ーク放電を起こさせ、この金属細線３を溶融させる。こ
の際、溶融された金属線ｖＡ３の表面張力によって先端
部分に金属ボールが形成されることになる。次いで、第
２クランパー６で金属線″１ＩＡ３を軽く挾持させた状
態で制御装置９によって第１クランパー５を開動作させ
る。次に、同図（ｃ）に示すように、キャピラリー４を
下降させて半導体素子１上のＡｌ電極（図示せず）に第
１ボンドを行なう。第１ボンド終了後、同図（ｄ）に示
すように制御装置９によって第２クランパー６を開動作
させ、キャピラリー４を上昇させる。そして、同図（ｅ
）に示すように、キャピラリー４を移動させてルーピン
グ動作を行ない、リードフレーム２のインナーリード部
２ａに第２ボンドを行なう。この第２ポンドの際には、
制御装置９によってボンディング直前に第２クランパー
６が閉動作される。第２ボンド終了後、再び第２クラン
パー６を開動作させ、金属細線３を供給しながらキャピ
ラリー４を上昇させる。そして、同図（ｆ）に示すよう
に、金属細線３が所定長だけ供給された状態で第１クラ
ンパー５を閉動作させ、金属細線３を第２ボンド部から
引き千切るようにして切断させる。しかる後、キャピラ
リー４をボンディング開始位置に復帰させ、第２クラン
パー６を閉動作させてワイヤボンディング動作が終了さ
れる。この動作を繰り返すことによって、半導体素子１
のＡｌ電極とインナーリード部２ａとの間に金属細線３
のルーピングが行われる。
ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。第８図（ａ）は金属細
線３に上方向のテンションが掛り、第１クランパー５と
第２クランパー６とが金属細線３をクランプした状態を
示す。ワイヤボンディング動作はこの状態から行われる
。先ず、同図に示すように、予め半導体素子１が接合さ
れたリードフレーム２をヒートブロック部９の所定位置
上に装着させる。そして、同図（ｂ）に示すように、キ
ャピラリー４の先端から垂下された金属細線３とトーチ
電極８との間に電圧を印加することによって両者間にア
ーク放電を起こさせ、この金属細線３を溶融させる。こ
の際、溶融された金属線ｖＡ３の表面張力によって先端
部分に金属ボールが形成されることになる。次いで、第
２クランパー６で金属線″１ＩＡ３を軽く挾持させた状
態で制御装置９によって第１クランパー５を開動作させ
る。次に、同図（ｃ）に示すように、キャピラリー４を
下降させて半導体素子１上のＡｌ電極（図示せず）に第
１ボンドを行なう。第１ボンド終了後、同図（ｄ）に示
すように制御装置９によって第２クランパー６を開動作
させ、キャピラリー４を上昇させる。そして、同図（ｅ
）に示すように、キャピラリー４を移動させてルーピン
グ動作を行ない、リードフレーム２のインナーリード部
２ａに第２ボンドを行なう。この第２ポンドの際には、
制御装置９によってボンディング直前に第２クランパー
６が閉動作される。第２ボンド終了後、再び第２クラン
パー６を開動作させ、金属細線３を供給しながらキャピ
ラリー４を上昇させる。そして、同図（ｆ）に示すよう
に、金属細線３が所定長だけ供給された状態で第１クラ
ンパー５を閉動作させ、金属細線３を第２ボンド部から
引き千切るようにして切断させる。しかる後、キャピラ
リー４をボンディング開始位置に復帰させ、第２クラン
パー６を閉動作させてワイヤボンディング動作が終了さ
れる。この動作を繰り返すことによって、半導体素子１
のＡｌ電極とインナーリード部２ａとの間に金属細線３
のルーピングが行われる。
しかるに、上述したように構成された従来のワイヤボン
ディング装置においては、第１クランパー５および第２
クランパー６で金属細線３を挾持する構造であるために
部品点数が多くなり、装置自体が高価なものとなってい
た。また、第１クランパー５および第２クランパー６が
極めて狭い場所に配設されているため、組立て、調整お
よび保守点検作業が煩雑になっていた。このため、ワイ
ヤポンディング装置が高価になると共に、前記作業を実
施するにあたり作業時間が多くかかり過ぎるという問題
があった。さらにまた、第１のおよび第２のクランパー
５，６はそれ自体が複雑な構造であるために精密な調整
作業が必要であった。正確にルーピングを行なうために
はルーピング中ニキャビラリー４から繰り出される金属
細線３の量が所定量になるように、しかも、ルーピング
中に金属細線３がキャピラリー４内へ戻らないように第
１クランパー５および第２クランパー６の動作を正確に
制御することが必要であるが、これら第１のおよび第２
のクランパ、−５，６が僅かでも調整不良を起こすと安
定したループが得られなくなってしまう。
ディング装置においては、第１クランパー５および第２
クランパー６で金属細線３を挾持する構造であるために
部品点数が多くなり、装置自体が高価なものとなってい
た。また、第１クランパー５および第２クランパー６が
極めて狭い場所に配設されているため、組立て、調整お
よび保守点検作業が煩雑になっていた。このため、ワイ
ヤポンディング装置が高価になると共に、前記作業を実
施するにあたり作業時間が多くかかり過ぎるという問題
があった。さらにまた、第１のおよび第２のクランパー
５，６はそれ自体が複雑な構造であるために精密な調整
作業が必要であった。正確にルーピングを行なうために
はルーピング中ニキャビラリー４から繰り出される金属
細線３の量が所定量になるように、しかも、ルーピング
中に金属細線３がキャピラリー４内へ戻らないように第
１クランパー５および第２クランパー６の動作を正確に
制御することが必要であるが、これら第１のおよび第２
のクランパ、−５，６が僅かでも調整不良を起こすと安
定したループが得られなくなってしまう。
本発明に係るワイヤボンディング装置のうち第１の発明
のワイヤボンディング装置は、金属細線をキャピラリー
の上方で保持するクランパーにおける金属細線保持部を
、ボンディング動作に応じて変位される電歪素子によっ
て形成したものであり、第２の発明のワイヤボンディン
グ装置は、金属細線をキャピラリーの上方で保持するク
ランパーにおける金属細線保持部を、ボンディング動作
に応じて変位される形状記憶合金によって形成したもの
である。また、第３の発明のワイヤボンディング装置は
、金属細線をボンディング部分に圧接させるキャピラリ
ーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変位
される電歪素子によって形成したものであり、第４の発
明のワイヤボンディング装置は、金属細線をボンディン
グ部分に圧接させるキャピラリーの金属細線保持部を、
ボンディング動作に応じて変位される形状記憶合金によ
って形成したものである。
のワイヤボンディング装置は、金属細線をキャピラリー
の上方で保持するクランパーにおける金属細線保持部を
、ボンディング動作に応じて変位される電歪素子によっ
て形成したものであり、第２の発明のワイヤボンディン
グ装置は、金属細線をキャピラリーの上方で保持するク
ランパーにおける金属細線保持部を、ボンディング動作
に応じて変位される形状記憶合金によって形成したもの
である。また、第３の発明のワイヤボンディング装置は
、金属細線をボンディング部分に圧接させるキャピラリ
ーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変位
される電歪素子によって形成したものであり、第４の発
明のワイヤボンディング装置は、金属細線をボンディン
グ部分に圧接させるキャピラリーの金属細線保持部を、
ボンディング動作に応じて変位される形状記憶合金によ
って形成したものである。
クランパーにおける金属細線保持部をボンディング動作
に応じて変位される電歪素子あるいは形状記憶合金によ
って形成すると、金属細線の供給を電歪素子あるいは形
状記憶合金によって制御することができ、クランパーの
構造を簡素化することができる。また、キャピラリーの
金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変位され
る電歪素子あるいは形状記憶合金によって形成すると、
クランパーが不要になるばかりか、金属細線の供給をキ
ャピラリーによって制御することができるから、安定し
たループを得ることができる。
に応じて変位される電歪素子あるいは形状記憶合金によ
って形成すると、金属細線の供給を電歪素子あるいは形
状記憶合金によって制御することができ、クランパーの
構造を簡素化することができる。また、キャピラリーの
金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変位され
る電歪素子あるいは形状記憶合金によって形成すると、
クランパーが不要になるばかりか、金属細線の供給をキ
ャピラリーによって制御することができるから、安定し
たループを得ることができる。
以下、本発明を図に示す実施例によって詳細に説明する
。
。
第１図は本発明に係る第１の発明のワイヤボンディング
装置を示す概略構成図で、同図において前記第６図で説
明したものと同一もしくは同等部材については同一符号
を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１図に
おいて、１１は電歪素子で、この電歪素子１１は金属細
線３が挿通される中空孔１１ａを有する円筒状に形成さ
れており、クランパー本体（図示せず）に取付けられて
いる。
装置を示す概略構成図で、同図において前記第６図で説
明したものと同一もしくは同等部材については同一符号
を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１図に
おいて、１１は電歪素子で、この電歪素子１１は金属細
線３が挿通される中空孔１１ａを有する円筒状に形成さ
れており、クランパー本体（図示せず）に取付けられて
いる。
また、この電歪素子１１はチタン酸バリウム（ＢａＴ
ｉＯ：ｌ） ｌ あるいはジルコン酸チタン酸鉛（Ｐｚ
Ｔ）等によって形成され、かつその表面には電源装置１
２に接続される端子１１ｂが設けられており、電源装置
１２から印加される電圧によって中空孔１１ａが開閉さ
れるように構成されている。前記電源装置１２は第１の
電圧と、この第１の電圧よりも高い第２の電圧とを選択
的に給電できるように構成されている。１３は前記電歪
素子１１の動作をＭｊ８するための制御装置で、この制
御装置１３は電源装置１２に接続され、電源装置１２の
ＯＮ・ＯＦＦの切り換えと、第１の電圧・第２の電圧の
切り換えを行なうように構成されている。なお、前記第
１の電圧は金属細線３を切断する際に印加され、第２の
電圧はルーピング中に印加される。
ｉＯ：ｌ） ｌ あるいはジルコン酸チタン酸鉛（Ｐｚ
Ｔ）等によって形成され、かつその表面には電源装置１
２に接続される端子１１ｂが設けられており、電源装置
１２から印加される電圧によって中空孔１１ａが開閉さ
れるように構成されている。前記電源装置１２は第１の
電圧と、この第１の電圧よりも高い第２の電圧とを選択
的に給電できるように構成されている。１３は前記電歪
素子１１の動作をＭｊ８するための制御装置で、この制
御装置１３は電源装置１２に接続され、電源装置１２の
ＯＮ・ＯＦＦの切り換えと、第１の電圧・第２の電圧の
切り換えを行なうように構成されている。なお、前記第
１の電圧は金属細線３を切断する際に印加され、第２の
電圧はルーピング中に印加される。
次にこのように構成されたワイヤボンディング装置の動
作について説明する。先ず、中空孔１１ａが第１の電圧
によって最適に締まった状態で、キャピラリー４が半導
体素子１上のＡｉ！電極（図示せず）に下降されて第１
ボンドを行ない、制御装置１３からの指令により電源装
置１２が０ＦＦＬ、電歪素子１１の中空孔１１ａが開く
。次いで、キャビラＩＪ −４が上昇しリードフレーム
２のインナーリード部２ａの位置まで移動した後、再び
キャピラリー４が下降して第２ボンドを行なう。キャピ
ラリー４がある一定の高さまで上昇したところで、制御
装置１３からの指令により電源装置１２がＯＮされ、電
歪素子１１に第２の電圧を印加し、中空孔１１ａを程よ
く締めた状態で金属細線３を切断する。そして、キャピ
ラリー４を上昇完了位置まで上昇させ、金属ボールを形
成した後、制御装置１３からの指令により電源装置１２
からの電圧を第１の電圧にし、電歪素子１１の中空孔１
１ａを最適に締めた状態にする。
作について説明する。先ず、中空孔１１ａが第１の電圧
によって最適に締まった状態で、キャピラリー４が半導
体素子１上のＡｉ！電極（図示せず）に下降されて第１
ボンドを行ない、制御装置１３からの指令により電源装
置１２が０ＦＦＬ、電歪素子１１の中空孔１１ａが開く
。次いで、キャビラＩＪ −４が上昇しリードフレーム
２のインナーリード部２ａの位置まで移動した後、再び
キャピラリー４が下降して第２ボンドを行なう。キャピ
ラリー４がある一定の高さまで上昇したところで、制御
装置１３からの指令により電源装置１２がＯＮされ、電
歪素子１１に第２の電圧を印加し、中空孔１１ａを程よ
く締めた状態で金属細線３を切断する。そして、キャピ
ラリー４を上昇完了位置まで上昇させ、金属ボールを形
成した後、制御装置１３からの指令により電源装置１２
からの電圧を第１の電圧にし、電歪素子１１の中空孔１
１ａを最適に締めた状態にする。
上記の一連の動作により金属線ｖＡ３をルーピングする
。
。
したがって、上述したように電歪素子１１をクランパー
本体に取付けることによって金属細線３の供給を電歪素
子１１によって制御することができるから、クランパー
の構造を簡素化することができ、しかも、ルーピングを
一つのクランパーで行なうことができる。
本体に取付けることによって金属細線３の供給を電歪素
子１１によって制御することができるから、クランパー
の構造を簡素化することができ、しかも、ルーピングを
一つのクランパーで行なうことができる。
次に本発明に係る第２の発明のワイヤボンディング装置
を第２図によって説明する。
を第２図によって説明する。
第２図は本発明に係る第２の発明のワイヤボンディング
装置を示す概略構成図で、同図において前記第６図で説
明したものと同一もしくは同等部材については同一符号
を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第２図に
おいて、２１はクランパーの金属細線保持部で、この金
属細線保持部２１は、全体が形状記憶合金によって形成
され、その形状は金属細線３が挿通される中空孔２１ａ
を有する円筒状に形成されている。また、この金属細線
保持部２１に使用される形状記憶合金はＮ ｉ−Ｔ ｉ
合金等の繰り返し寿命の長いものであって、温度ヒステ
リシスの比較的小さいものが採用される。
装置を示す概略構成図で、同図において前記第６図で説
明したものと同一もしくは同等部材については同一符号
を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第２図に
おいて、２１はクランパーの金属細線保持部で、この金
属細線保持部２１は、全体が形状記憶合金によって形成
され、その形状は金属細線３が挿通される中空孔２１ａ
を有する円筒状に形成されている。また、この金属細線
保持部２１に使用される形状記憶合金はＮ ｉ−Ｔ ｉ
合金等の繰り返し寿命の長いものであって、温度ヒステ
リシスの比較的小さいものが採用される。
さらに、この形状記憶合金は、冷却時に中空孔２１ａが
狭められて金属線′Ｉ／Ａ３が保持され、加熱時に第２
図に示すように中空孔２１ａが元の形状に復元されて金
属細線３が保持されなくなるようにその特性が設定され
ている。２２は前記金属細線保持部２１をワイヤボンデ
ィング動作に応じて加熱するための加熱装置で、金属細
線保持部２１に隣接する位置に配置されている。
狭められて金属線′Ｉ／Ａ３が保持され、加熱時に第２
図に示すように中空孔２１ａが元の形状に復元されて金
属細線３が保持されなくなるようにその特性が設定され
ている。２２は前記金属細線保持部２１をワイヤボンデ
ィング動作に応じて加熱するための加熱装置で、金属細
線保持部２１に隣接する位置に配置されている。
次に、このように構成されたワイヤボンディング装置の
動作について説明する。先ず、金属細線保持部２１が冷
やされた状態（中空孔２１ａが締まった状態）で、キャ
ピラリー４が半導体素子１上のＡｌ電極（図示せず）に
下降されて第１ボンドを行なう。そして、加熱装置２２
を作動させて金属細線保持部２１を加熱することによっ
て、金属細線保持部２１の中空孔１１ａが開かれる。次
いで、この状態でキャピラリー４が上昇しリードフレー
ム２のインナーリード部２ａの位置まで移動した後、再
びキャピラリー４が下降して第２ボンドを行なう。
動作について説明する。先ず、金属細線保持部２１が冷
やされた状態（中空孔２１ａが締まった状態）で、キャ
ピラリー４が半導体素子１上のＡｌ電極（図示せず）に
下降されて第１ボンドを行なう。そして、加熱装置２２
を作動させて金属細線保持部２１を加熱することによっ
て、金属細線保持部２１の中空孔１１ａが開かれる。次
いで、この状態でキャピラリー４が上昇しリードフレー
ム２のインナーリード部２ａの位置まで移動した後、再
びキャピラリー４が下降して第２ボンドを行なう。
キャピラリー４がある一定の高さまで上昇したところで
、金属細線保持部２１は自然放熱によって冷却されてそ
の中空孔２１ａが程よく狭められ、金属細線３を切断す
る。そして、キャピラリー４が上昇完了位置まで上昇さ
れ、金属ボールを形成し終わると、金属細線保持部２１
は完全に冷やされて金属細線３を保持することになる。
、金属細線保持部２１は自然放熱によって冷却されてそ
の中空孔２１ａが程よく狭められ、金属細線３を切断す
る。そして、キャピラリー４が上昇完了位置まで上昇さ
れ、金属ボールを形成し終わると、金属細線保持部２１
は完全に冷やされて金属細線３を保持することになる。
上記の一連の動作により金属線ｖＡ３をルーピングする
。
。
したがって、上述したようにクランパーの金属細線保持
部２１を形状記憶合金によって形成することによって、
金属細線３の供給を金属細線保持部２１で制御すること
ができるから、クランパーの構造を簡素化することがで
き、しかも、ルーピングを一つのクランパーで行なうこ
とができる。
部２１を形状記憶合金によって形成することによって、
金属細線３の供給を金属細線保持部２１で制御すること
ができるから、クランパーの構造を簡素化することがで
き、しかも、ルーピングを一つのクランパーで行なうこ
とができる。
次に本発明に係る第３の発明のワイヤボンディング装置
を第３図によって説明する。
を第３図によって説明する。
第３図は本発明に係る第３の発明のワイヤボンディング
装置におけるキャピラリーを拡大して示す斜視図である
。第３図において、３１は本発明に係るキャピラリーで
、このキャピラリー３１はキャピラリー本体３２と電歪
素子３３とから構成されている。キャピラリー本体３２
は、金属細線（図示せず）が挿通される中空孔３２ａを
有する筒状にセラミック等によって形成されており、そ
の先端部は先端に向かうにつれて次第に細くなるように
テーバをもって形成されている。また、このキャピラリ
ー本体３２の先端部には金属細線を保持するための電歪
素子３３が取付けられている。この電歪素子３３は、前
記中空孔３２ａと略同径に形成された中空孔３３ａを有
する円錐台状にチタン酸バリウム（Ｂ ａ Ｔ １Ｏ３
）、あるいはジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）等によっ
て形成されている。また、この電歪素子３３の表面には
電源装置３４に接続される端子３３ｂが設けられており
、電源装置３４から印加される電圧によって中空孔３３
ａが開閉されるように構成されている。３５は前記電歪
素子３３の動作を制御するための制御装置で、この制御
装置３５は電源装置３４に接続され、電源装置３４のＯ
Ｎ・ＯＦＦの切り換えと、電源装置３４から電歪素子３
３へ印加される電圧の制御を行なうように構成されてい
る。
装置におけるキャピラリーを拡大して示す斜視図である
。第３図において、３１は本発明に係るキャピラリーで
、このキャピラリー３１はキャピラリー本体３２と電歪
素子３３とから構成されている。キャピラリー本体３２
は、金属細線（図示せず）が挿通される中空孔３２ａを
有する筒状にセラミック等によって形成されており、そ
の先端部は先端に向かうにつれて次第に細くなるように
テーバをもって形成されている。また、このキャピラリ
ー本体３２の先端部には金属細線を保持するための電歪
素子３３が取付けられている。この電歪素子３３は、前
記中空孔３２ａと略同径に形成された中空孔３３ａを有
する円錐台状にチタン酸バリウム（Ｂ ａ Ｔ １Ｏ３
）、あるいはジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）等によっ
て形成されている。また、この電歪素子３３の表面には
電源装置３４に接続される端子３３ｂが設けられており
、電源装置３４から印加される電圧によって中空孔３３
ａが開閉されるように構成されている。３５は前記電歪
素子３３の動作を制御するための制御装置で、この制御
装置３５は電源装置３４に接続され、電源装置３４のＯ
Ｎ・ＯＦＦの切り換えと、電源装置３４から電歪素子３
３へ印加される電圧の制御を行なうように構成されてい
る。
次に、このように構成されたキャピラリー３１を備えた
ワイヤボンディング装置の動作について説明する。先ず
、制御装置３５によって電源装置３４をＯＮさせ、電歪
素子３３の中空孔３３ａを締めることによって電歪素子
３３で金属細線（図示せず）を保持させる。この際、キ
ャピラリー３１の先端側に予め金属ボールを形成してお
く。そして、キャピラリー３１を半導体素子（図示せず
）のＡｆ電極（図示せず）に下降させて第１ボンドを行
なう。次に、制御装置３５からの指令により電源装置３
４をＯＦＦ状態とし、電歪素子３３の中空孔３３ａが開
かれた状態でキャピラリー３１を上昇させる。そして、
上昇終了後に電源装置３４を作動させて電歪素子３３で
金属細線を保持させ、この状態でキャピラリー３１をリ
ードフレームのインナーリード部の位置まで移動させた
後、再び下降させて第２ボンドを行なう。
ワイヤボンディング装置の動作について説明する。先ず
、制御装置３５によって電源装置３４をＯＮさせ、電歪
素子３３の中空孔３３ａを締めることによって電歪素子
３３で金属細線（図示せず）を保持させる。この際、キ
ャピラリー３１の先端側に予め金属ボールを形成してお
く。そして、キャピラリー３１を半導体素子（図示せず
）のＡｆ電極（図示せず）に下降させて第１ボンドを行
なう。次に、制御装置３５からの指令により電源装置３
４をＯＦＦ状態とし、電歪素子３３の中空孔３３ａが開
かれた状態でキャピラリー３１を上昇させる。そして、
上昇終了後に電源装置３４を作動させて電歪素子３３で
金属細線を保持させ、この状態でキャピラリー３１をリ
ードフレームのインナーリード部の位置まで移動させた
後、再び下降させて第２ボンドを行なう。
第２ボンド終了後、制御装置３５がらの指令により電源
装置３４をＯＦＦ状態とし、電歪素子３３の中空Ｒ３３
ａが開かれた状態でキャピラリー３１をある一定の高さ
まで上昇させる。この高さは、キャピラリー３１の下側
に垂下された金属細線の長さが金属ボールの体積分とな
るように制御される。キャピラリー３１が所定位置まで
上昇されたところで、制御装置３５からの指令により電
源装置３４がＯＮ状態にされる。この際、電歪素子３３
は電圧が印加されて中空孔３３ａが締められ、金属細線
を保持することになる。この状態で金属細線を切断し、
キャピラリー３１を上昇完了位置まで上昇させた後、金
属ボールを形成する。
装置３４をＯＦＦ状態とし、電歪素子３３の中空Ｒ３３
ａが開かれた状態でキャピラリー３１をある一定の高さ
まで上昇させる。この高さは、キャピラリー３１の下側
に垂下された金属細線の長さが金属ボールの体積分とな
るように制御される。キャピラリー３１が所定位置まで
上昇されたところで、制御装置３５からの指令により電
源装置３４がＯＮ状態にされる。この際、電歪素子３３
は電圧が印加されて中空孔３３ａが締められ、金属細線
を保持することになる。この状態で金属細線を切断し、
キャピラリー３１を上昇完了位置まで上昇させた後、金
属ボールを形成する。
上記の一連の動作により金属細線をルーピングする。
したがって、上述したようにキャピラリー３１にボンデ
ィング動作に応じて変位される電歪素子３３を設けると
、クランパーが不要になるばかりか、金属細線の供給を
キャピラリー３１によって制御することができるから、
ルーピング中にキャピラリー３１から繰り出される金属
細線の量を厳格に制御することができ、かつルーピング
中に金属細線がキャピラリー３１内へ戻るようなことも
防止することができるから、安定したループを得ること
ができる。
ィング動作に応じて変位される電歪素子３３を設けると
、クランパーが不要になるばかりか、金属細線の供給を
キャピラリー３１によって制御することができるから、
ルーピング中にキャピラリー３１から繰り出される金属
細線の量を厳格に制御することができ、かつルーピング
中に金属細線がキャピラリー３１内へ戻るようなことも
防止することができるから、安定したループを得ること
ができる。
なお、本実施例ではキャピラリー３１の先端部に電歪素
子３３を配設した例を示したが、本発明はこのような限
定にとられれることなく、例えばキャピラリー全体を電
歪素子によって形成してもよい。
子３３を配設した例を示したが、本発明はこのような限
定にとられれることなく、例えばキャピラリー全体を電
歪素子によって形成してもよい。
このようにしても本実施例と同等の効果が得られる。ま
た、本実施例では電源装置３４のＯＮ、ＯＦＦによって
電歪素子３３の動作を制御した例を示したが、電歪素子
３３を動作させるための電圧は、第１の電圧と、この第
１の電圧よりも高い第２の電圧との２種類の電圧をボン
ディング動作に応じて選択的に印加してもよい。
た、本実施例では電源装置３４のＯＮ、ＯＦＦによって
電歪素子３３の動作を制御した例を示したが、電歪素子
３３を動作させるための電圧は、第１の電圧と、この第
１の電圧よりも高い第２の電圧との２種類の電圧をボン
ディング動作に応じて選択的に印加してもよい。
次に本発明に係る第４の発明のワイヤボンディング装置
を第４図（ａ） 、 （ｂ）および第５図（ａ） 〜（
ｆ）によって説明する。
を第４図（ａ） 、 （ｂ）および第５図（ａ） 〜（
ｆ）によって説明する。
第４図Ｃａ＞ 、 （ｂ）は本発明に係る第４の発明の
ワイヤボンディング装置におけるキャピラリーを拡大し
て示す断面図で、同図（ａ）は金属細線保持部′材が冷
却された状態を示し、同図（ｂ）は金属細線保持部材が
加熱された状態を示す。第５図（ａ）〜（ｆ）は本発明
に係る第４の発明のワイヤボンディング装置の動作を説
明するための図で、同図（ａ）はワイヤボンディング動
作前の状態を示す正面図、同図（ｂ）は金属ボール形成
後の状態を示す正面図、同図（ｃ）は半導体素子へのボ
ンディングが終了された状態を示す正面図、同図（ｄ）
はキャピラリーが上昇された状態を示す正面図、同図（
ｅ）はリードフレームへのボンディングが終了された状
態を示す正面図、同図（ｆ）は金属細線が切断された状
態を示す正面図である。これらの図において前記第６図
ないし第８図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省
略する。これらの図において、４１は本発明に係るキャ
ピラリーで、このキャビラＵ−４１はキャピラリー本体
４２と金属細線保持部材４３とから構成されている。キ
ャピラリー本体４２は、金属細線３が挿通される中空孔
４２ａを有する筒状にセラミック等によって形成されて
おり、その先端部は先端に向かうにつれて次第に細くな
るようにテーバをもって形成されている。また、このキ
ャピラリー本体４２の先端部には金属細線３を保持する
ための金属細線保持部材４３が取付けられている。この
金属細線保持部材４３は、前記中空孔４２ａと略同径に
形成された中空孔４３ａを有する円錐台状に形状記憶合
金によって形成されている。また、この金属細線保持部
材４３に使用される形状記憶合金はＮｉ−Ｔｉ合金等の
繰り返し寿命の長いものであって、温度ヒステリシスの
比較的小さいものが採用される。さらに、この形状記憶
合金は、冷却時に第４図（ａ）に示すように中空孔４３
ａの開口径が狭められて金属細線３が保持され、加熱時
に第４図（ｂ）に示すように中空孔４３ａの開口径が拡
張されて金属細線３が保持されなくなるようにその特性
が設定されている。
ワイヤボンディング装置におけるキャピラリーを拡大し
て示す断面図で、同図（ａ）は金属細線保持部′材が冷
却された状態を示し、同図（ｂ）は金属細線保持部材が
加熱された状態を示す。第５図（ａ）〜（ｆ）は本発明
に係る第４の発明のワイヤボンディング装置の動作を説
明するための図で、同図（ａ）はワイヤボンディング動
作前の状態を示す正面図、同図（ｂ）は金属ボール形成
後の状態を示す正面図、同図（ｃ）は半導体素子へのボ
ンディングが終了された状態を示す正面図、同図（ｄ）
はキャピラリーが上昇された状態を示す正面図、同図（
ｅ）はリードフレームへのボンディングが終了された状
態を示す正面図、同図（ｆ）は金属細線が切断された状
態を示す正面図である。これらの図において前記第６図
ないし第８図で説明したものと同一もしくは同等部材に
ついては同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省
略する。これらの図において、４１は本発明に係るキャ
ピラリーで、このキャビラＵ−４１はキャピラリー本体
４２と金属細線保持部材４３とから構成されている。キ
ャピラリー本体４２は、金属細線３が挿通される中空孔
４２ａを有する筒状にセラミック等によって形成されて
おり、その先端部は先端に向かうにつれて次第に細くな
るようにテーバをもって形成されている。また、このキ
ャピラリー本体４２の先端部には金属細線３を保持する
ための金属細線保持部材４３が取付けられている。この
金属細線保持部材４３は、前記中空孔４２ａと略同径に
形成された中空孔４３ａを有する円錐台状に形状記憶合
金によって形成されている。また、この金属細線保持部
材４３に使用される形状記憶合金はＮｉ−Ｔｉ合金等の
繰り返し寿命の長いものであって、温度ヒステリシスの
比較的小さいものが採用される。さらに、この形状記憶
合金は、冷却時に第４図（ａ）に示すように中空孔４３
ａの開口径が狭められて金属細線３が保持され、加熱時
に第４図（ｂ）に示すように中空孔４３ａの開口径が拡
張されて金属細線３が保持されなくなるようにその特性
が設定されている。
次に、このように構成されたキャピラリー４１を備えた
ワイヤボンディング装置の動作を第５図（ａ）〜Ｃｆ＞
によって説明する。第５図（ａ）はキャピラリー４１が
ヒートブロック部９の上方に配置されζ冷却された状態
を示す。この状態では金属細線保持部材４３の中空孔４
３ａは第４図（ａ）に示すように開口径が狭められてお
り、金属細線３はこの金属細線保持部材４３によって保
持されている。ワイヤボンディング動作はこの状態から
行われる。先ず、第５図（ａ）に示すように、予め半導
体素子１が接合されたリードフレーム２をヒートブロッ
ク部９の所定位置上に装着させる。そして、同図（ｂ）
に示すように、キャピラリー４１の先端から垂下された
金属細線３とトーチ電極８との間に電圧を印加すること
によって両者間にアーク放電を起こさせ、金属ボールを
形成する。次いで、同図（ｃ）に示すように、キャピラ
リー４１を下降させて半導体素子１上のＡｌ電極（図示
せず）に第１ボンドを行なう。半導体素子エヘボンディ
ングする際にはキャピラリー４１とヒートブロック部９
との間の距離が短くなるため、ヒートブロック部９によ
って金属細線保持部材４３が加熱されて第４図（ｂ）に
示すようにその中空孔４３ａの開口径が拡張される。す
なわち、この状態では金属細線３は金属細線保持部材４
３によって保持されなくなる。第１ボンド終了後、第５
図（ｄ）に示すようにキャピラリー４１を半導体素子ｌ
の上方へ上昇させる。このようにしてキャピラリー４１
が上昇されると、ヒートブロック部９から離間されるた
めにキャピラリー４１に熱が伝わらなくなり、金属細線
保持部材４３においては自然放熱によって冷却されてそ
の中空孔４３ａが狭められ、金属細線３を保持すること
になる。上述したように金属細線保持部材４３が金属細
線３を保持する位置までキャピラリー４１が上昇された
後、同図（ｅ）に示すように、キャピラリー４１をリー
ドフレーム２のインナーリード部２ａ上に移動させてル
ーピング動作を行ない、このインナーリード部２ａに第
２ボンドを行なう。この第２ボンドの際には、金属細線
保持部材４３はヒートブロック部９からの熱によってそ
の中空孔４３ａの開口径が拡張され、金属細線３を保持
しなくなる。第２ポンド終了後、キャピラリー４１を上
昇させる。そして、所定高さに達すると金属細線保持部
材４３が自然放熱によって冷却されて金属細線３を保持
するようになり、金属細線保持部材４３で金属細線３を
保持させた状態でキャピラリー４１を更に上昇させるこ
とによって金属細線３が切断される。なお、金属細線保
持部材４３が金属細線３を保持するまでに上昇されるキ
ャピラリー４１の移動距離は、金属細線３を切断する時
にキャピラリー４１の下側に垂下された金属細線３の長
さが金属ボールの体積分となるように制御される。しか
る後、同図Ｃｆ’）に示すようにキャピラリー４をボン
ディング開始位置に復帰させてワイヤボンディング動作
が終了される。
ワイヤボンディング装置の動作を第５図（ａ）〜Ｃｆ＞
によって説明する。第５図（ａ）はキャピラリー４１が
ヒートブロック部９の上方に配置されζ冷却された状態
を示す。この状態では金属細線保持部材４３の中空孔４
３ａは第４図（ａ）に示すように開口径が狭められてお
り、金属細線３はこの金属細線保持部材４３によって保
持されている。ワイヤボンディング動作はこの状態から
行われる。先ず、第５図（ａ）に示すように、予め半導
体素子１が接合されたリードフレーム２をヒートブロッ
ク部９の所定位置上に装着させる。そして、同図（ｂ）
に示すように、キャピラリー４１の先端から垂下された
金属細線３とトーチ電極８との間に電圧を印加すること
によって両者間にアーク放電を起こさせ、金属ボールを
形成する。次いで、同図（ｃ）に示すように、キャピラ
リー４１を下降させて半導体素子１上のＡｌ電極（図示
せず）に第１ボンドを行なう。半導体素子エヘボンディ
ングする際にはキャピラリー４１とヒートブロック部９
との間の距離が短くなるため、ヒートブロック部９によ
って金属細線保持部材４３が加熱されて第４図（ｂ）に
示すようにその中空孔４３ａの開口径が拡張される。す
なわち、この状態では金属細線３は金属細線保持部材４
３によって保持されなくなる。第１ボンド終了後、第５
図（ｄ）に示すようにキャピラリー４１を半導体素子ｌ
の上方へ上昇させる。このようにしてキャピラリー４１
が上昇されると、ヒートブロック部９から離間されるた
めにキャピラリー４１に熱が伝わらなくなり、金属細線
保持部材４３においては自然放熱によって冷却されてそ
の中空孔４３ａが狭められ、金属細線３を保持すること
になる。上述したように金属細線保持部材４３が金属細
線３を保持する位置までキャピラリー４１が上昇された
後、同図（ｅ）に示すように、キャピラリー４１をリー
ドフレーム２のインナーリード部２ａ上に移動させてル
ーピング動作を行ない、このインナーリード部２ａに第
２ボンドを行なう。この第２ボンドの際には、金属細線
保持部材４３はヒートブロック部９からの熱によってそ
の中空孔４３ａの開口径が拡張され、金属細線３を保持
しなくなる。第２ポンド終了後、キャピラリー４１を上
昇させる。そして、所定高さに達すると金属細線保持部
材４３が自然放熱によって冷却されて金属細線３を保持
するようになり、金属細線保持部材４３で金属細線３を
保持させた状態でキャピラリー４１を更に上昇させるこ
とによって金属細線３が切断される。なお、金属細線保
持部材４３が金属細線３を保持するまでに上昇されるキ
ャピラリー４１の移動距離は、金属細線３を切断する時
にキャピラリー４１の下側に垂下された金属細線３の長
さが金属ボールの体積分となるように制御される。しか
る後、同図Ｃｆ’）に示すようにキャピラリー４をボン
ディング開始位置に復帰させてワイヤボンディング動作
が終了される。
上記の一連の動作により金属細線３をルーピングする。
したがって、上述したようにキャピラリー４１にボンデ
ィング動作に応じて変位される形状記憶合金からなる金
属細線保持部材４３を設けると、クランバーが不要にな
るばかりか、金属側ｖＡ３の供給をキャピラリー４１に
よって制御することができるから、ルーピング中にキャ
ピラリー４１から繰り出される金属細線３の量を厳格に
制御することができ、かつルーピング中に金属細線３が
キャピラリー４１内へ戻るようなことも防止することが
できるから、安定したループを得ることができる。
ィング動作に応じて変位される形状記憶合金からなる金
属細線保持部材４３を設けると、クランバーが不要にな
るばかりか、金属側ｖＡ３の供給をキャピラリー４１に
よって制御することができるから、ルーピング中にキャ
ピラリー４１から繰り出される金属細線３の量を厳格に
制御することができ、かつルーピング中に金属細線３が
キャピラリー４１内へ戻るようなことも防止することが
できるから、安定したループを得ることができる。
なお、本実施例ではキャピラリー４１の先端部に形状記
憶合金からなる金属細線保持部材４３を配設した例を示
したが、本発明はこのような限定にとられれることなく
、例えばキャピラリー全体を形状記憶合金によって形成
してもよい。このようにしても本実施例と同等の効果が
得られる。また、本実施例ではヒートブロック部９によ
って金属細線保持部材４３を加熱した例を示したが、キ
ャピラリー４１にヒーター等を接続してもよい。
憶合金からなる金属細線保持部材４３を配設した例を示
したが、本発明はこのような限定にとられれることなく
、例えばキャピラリー全体を形状記憶合金によって形成
してもよい。このようにしても本実施例と同等の効果が
得られる。また、本実施例ではヒートブロック部９によ
って金属細線保持部材４３を加熱した例を示したが、キ
ャピラリー４１にヒーター等を接続してもよい。
以上説明したように本発明に係る第１の発明のワイヤボ
ンディング装置は、金属細線をキャピラリーの上方で保
持するクランパーにおける金属細線保持部を、ボンディ
ング動作に応じて変位される電歪素子によって形成した
ものであり、第２の発明のワイヤボンディング装置は、
金属細線をキャピラリーの上方で保持するクランパーに
おける金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変
位される形状記憶合金によって形成したものである。こ
のように、クランパーにおける金属細線保持部をボンデ
ィング動作に応じて変位される電歪素子あるいは形状記
憶合金によって形成すると、金属細線の供給を電歪素子
あるいは形状記憶合金によって制御することができるか
ら、クランパーの構造を簡素化することができ、しかも
、ルーピングを一つのクランパーで行なうことができる
。
ンディング装置は、金属細線をキャピラリーの上方で保
持するクランパーにおける金属細線保持部を、ボンディ
ング動作に応じて変位される電歪素子によって形成した
ものであり、第２の発明のワイヤボンディング装置は、
金属細線をキャピラリーの上方で保持するクランパーに
おける金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変
位される形状記憶合金によって形成したものである。こ
のように、クランパーにおける金属細線保持部をボンデ
ィング動作に応じて変位される電歪素子あるいは形状記
憶合金によって形成すると、金属細線の供給を電歪素子
あるいは形状記憶合金によって制御することができるか
ら、クランパーの構造を簡素化することができ、しかも
、ルーピングを一つのクランパーで行なうことができる
。
また、本発明に係る第３の発明のワイヤボンディング装
置は、金属細線をボンディング部分に圧接させるキャピ
ラリーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて
変位される電歪素子によって形成したものであり、第４
の発明のワイヤボンディング装置は、金属細線をボンデ
ィング部分に圧接させるキャピラリーの金属細線保持部
を、ボンディング動作に応じて変位される形状記憶合金
によって形成したものである。このように、キャピラリ
ーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変位
される電歪素子あるいは形状記憶合金によって形成する
と、クランパーが不要になるばかりか、金属細線の供給
をキャピラリーによって制御することができ安定したル
ープを得ることができる。
置は、金属細線をボンディング部分に圧接させるキャピ
ラリーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて
変位される電歪素子によって形成したものであり、第４
の発明のワイヤボンディング装置は、金属細線をボンデ
ィング部分に圧接させるキャピラリーの金属細線保持部
を、ボンディング動作に応じて変位される形状記憶合金
によって形成したものである。このように、キャピラリ
ーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて変位
される電歪素子あるいは形状記憶合金によって形成する
と、クランパーが不要になるばかりか、金属細線の供給
をキャピラリーによって制御することができ安定したル
ープを得ることができる。
したがって、本発明によれば高性能でしかも信頼性の高
いワイヤボンディング装置を安価に得ることができると
いう効果がある。
いワイヤボンディング装置を安価に得ることができると
いう効果がある。
第１図は本発明に係る第１の発明のワイヤボンディング
装置を示す概略構成図、第２図は本発明に係る第２の発
明のワイヤボンディング装置を示す概略構成図、第３図
は本発明に係る第３の発明のワイヤボンディング装置に
おけるキャピラリーを拡大して示す斜視図、第４図（ａ
） 、 （ｂ）は本発明に係る第４の発明のワイヤボン
ディング装置におけるキャピラリーを拡大して示す断面
図で、同図（ａ）は金属細線保持部材が加熱された状態
を示し、同図（ｂ）は金属細線保持部材が冷却された状
態を示す。第５図（ａ）〜（ｆ）は本発明に係る第４の
発明のワイヤボンディング装置の動作を説明するための
図で、同図（ａ）はワイヤボンディング動作前の状態を
示す正面図、同図（ｂ）は金属ポール形成後の状態を示
す正面図、同図（ｃ）は半導体素子へのボンディングが
終了された状態を示す正面図、同図（ｄ）はキャピラリ
ーが上昇された状態を示す正面図、同図（ｅ）はリード
フレームへのボンディングが終了された状態を示す正面
図、同図ＣＤは金属細線が切断された状態を示す正面図
である。 第６図は従来のワイヤボンディング装置のクランパ一部
を示す概略構成図、第７図はクランパーを破断して示す
断面図である。第８図（ａ）〜（ｆ）は従来のワイヤボ
ンディング装置の動作を説明するための図で、同図（ａ
）はワイヤボンディング動作前の状態を示す正面図、同
図（ｂ）は金属ポール形成後の状態を示す正面図、同図
（ｃ）は半導体素子へのボンディングが終了された状態
を示す正面図、同図（ｄ）はキャピラリーが上昇された
状態を示す正面図、同図（ｅ）はリードフレームへのボ
ンディングが終了された状態を示す正面図、同図（ｆ）
は金属細線が切断された状態を示す正面図である。 ３・・・・金属細線、１１．３３・・・・電歪素子、２
１・・・・金属細線保持部、３１．４１・・・・キャピ
ラリー、４３・。 ・・金属細線保持部材。 代 理 人 大 岩 増 雄 第 ス （α） （ｂ） 第 図 第 し ３、金属ＮＪ籾 ｎ：ｌｔ！＋ 金属ｊ＝田（３１し４針恥ｐ （ａ） （ｂ） （Ｃ） 第８図 （ｄ） （ｅ） （ｆ）
装置を示す概略構成図、第２図は本発明に係る第２の発
明のワイヤボンディング装置を示す概略構成図、第３図
は本発明に係る第３の発明のワイヤボンディング装置に
おけるキャピラリーを拡大して示す斜視図、第４図（ａ
） 、 （ｂ）は本発明に係る第４の発明のワイヤボン
ディング装置におけるキャピラリーを拡大して示す断面
図で、同図（ａ）は金属細線保持部材が加熱された状態
を示し、同図（ｂ）は金属細線保持部材が冷却された状
態を示す。第５図（ａ）〜（ｆ）は本発明に係る第４の
発明のワイヤボンディング装置の動作を説明するための
図で、同図（ａ）はワイヤボンディング動作前の状態を
示す正面図、同図（ｂ）は金属ポール形成後の状態を示
す正面図、同図（ｃ）は半導体素子へのボンディングが
終了された状態を示す正面図、同図（ｄ）はキャピラリ
ーが上昇された状態を示す正面図、同図（ｅ）はリード
フレームへのボンディングが終了された状態を示す正面
図、同図ＣＤは金属細線が切断された状態を示す正面図
である。 第６図は従来のワイヤボンディング装置のクランパ一部
を示す概略構成図、第７図はクランパーを破断して示す
断面図である。第８図（ａ）〜（ｆ）は従来のワイヤボ
ンディング装置の動作を説明するための図で、同図（ａ
）はワイヤボンディング動作前の状態を示す正面図、同
図（ｂ）は金属ポール形成後の状態を示す正面図、同図
（ｃ）は半導体素子へのボンディングが終了された状態
を示す正面図、同図（ｄ）はキャピラリーが上昇された
状態を示す正面図、同図（ｅ）はリードフレームへのボ
ンディングが終了された状態を示す正面図、同図（ｆ）
は金属細線が切断された状態を示す正面図である。 ３・・・・金属細線、１１．３３・・・・電歪素子、２
１・・・・金属細線保持部、３１．４１・・・・キャピ
ラリー、４３・。 ・・金属細線保持部材。 代 理 人 大 岩 増 雄 第 ス （α） （ｂ） 第 図 第 し ３、金属ＮＪ籾 ｎ：ｌｔ！＋ 金属ｊ＝田（３１し４針恥ｐ （ａ） （ｂ） （Ｃ） 第８図 （ｄ） （ｅ） （ｆ）
Claims (4)
- （１）金属細線をキャピラリーの上方で保持するクラン
パーにおける金属細線保持部を、ボンディング動作に応
じて変位される電歪素子によって形成したことを特徴と
するワイヤボンディング装置。 - （２）金属細線をキャピラリーの上方で保持するクラン
パーにおける金属細線保持部を、ボンディング動作に応
じて変位される形状記憶合金によって形成したことを特
徴とするワイヤボンディング装置。 - （３）金属細線をボンディング部分に圧接させるキャピ
ラリーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて
変位される電歪素子によって形成したことを特徴とする
ワイヤボンディング装置。 - （４）金属細線をボンディング部分に圧接させるキャピ
ラリーの金属細線保持部を、ボンディング動作に応じて
変位される形状記憶合金によって形成したことを特徴と
するワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1203203A JPH02275648A (ja) | 1989-01-18 | 1989-08-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1-9009 | 1989-01-18 | ||
| JP900989 | 1989-01-18 | ||
| JP1203203A JPH02275648A (ja) | 1989-01-18 | 1989-08-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02275648A true JPH02275648A (ja) | 1990-11-09 |
Family
ID=26343655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1203203A Pending JPH02275648A (ja) | 1989-01-18 | 1989-08-03 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02275648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20250149502A1 (en) * | 2023-09-29 | 2025-05-08 | SanDisk Technologies, Inc. | Capillary for a wire bonding machine having a dynamically adjustable chamfer diameter |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP1203203A patent/JPH02275648A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20250149502A1 (en) * | 2023-09-29 | 2025-05-08 | SanDisk Technologies, Inc. | Capillary for a wire bonding machine having a dynamically adjustable chamfer diameter |
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