JPH02275695A - 多層印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層印刷配線板に関し、特に両面印刷配線板を
複数積層する多層印刷配線板の信号用内層両面印刷配線
板のパターン及びスルホールに関する。

〔従来の技術〕

従来、両面印刷配線板を複数積層して多層印刷配線板を
製造する場合、信号用内層両面印刷配線板としては信号
用両面印刷配線板の外層スルホール後続部に電気検査を
行なうためにランド及び内層スルホールを設ける必要が
あった。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような信号用両面印刷配線板を用いた多層
印刷配線板の場合、次のような欠点がある。

（１）外層の貫通スルホールが、内層両面印刷配線板の
スルホールｌこ重なるため、外層の貫通孔形成時に〔バ
リ〕を生じ易い。このパリは短絡事故等の原因となる。

前記問題点を解決するため、信号用両面印刷配線板の外
層スルホール後続部ｌこ、内層スルホールを設けず、パ
ッドのみを設ける構造も行なわれているが、この場合は
以下の問題点がある。

（１）内層両面印刷配線板の電気検査を行なう際、両面
よりプローンを当てる会費があるが、内層スルホールが
ないため、電気検査の治具を作成することが著しく、困
難である。

また前記２つの従来構造に共通の欠点として、（ｒ１＋
）　ｆｇ号用両面印刷配線板と外層スルホールとの′電
気後続が、外層スルホールの円周の信号両面印刷配線板
のランドあるいはパッドの１／−分の交差部のみでしか
行なわれないので、電気的後続が不充分となることがあ
けられる。

本発明の目的は前記従来技術の欠点を解決し、パリが発
生せず、電気的後続も良好な多層印刷配線板を提供する
ことにある。

〔諌題を解決するための手段〕

本発明の多層印刷配線板の構成は、複数の第１のスルホ
ールを有する両面配線板を内層し、表裏両主面を貫通す
る複数の第２のスルホールを備え、前記第２のスルホー
ルが貫通する前ｄピ両面配線板の両主面部分ｌこ各々パ
ッドを設け、前記パッドの近傍でかつ開孔部分が重さな
らない二うに、前記パッドと電気的ｉこ後続された第１
のスルホールが設けられていることを特徴とする。

〔実施例〕

次ｆこ本発明（こついて図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例の多層印刷配線板の信
号用両面印刷配線板と貫通スルホールとの関係を示す表
面から透視した平面図、第１図（鴎は第１図（−のｍ　
−ｍ’線の断面図、第１図（Ｃ）は第１図（句の信号用
両面印刷配線板が多層印刷配線板内部船こ組み込まれた
状況を示す断面図である。

第１図（ａ）　、　（ｂ）　、　（ｃ）において、本実
施例では、まず多ノー印刷配線板２０のＡ点の貫通スル
ポール７と、Ｂ点の貫通スルホール７との配線を、信号
用両面印部り配線板１０を介して行なう場合を示す。

両面印刷配線板１０の主語土の貫通スルホール７の形成
予定部には貫通スルホール７の孔径より大きな円形の表
面パッド１、及び裏面パッド２がＡ点、Ｂ点を中心とし
て形成される。また表面パッド１および表面バッド２の
近傍に、これらパッド１．２と電気的に後続された内層
スルホール３をＡ′点＋　Ｂ’点に形成する。この際、
貫通スルホール７の孔内壁部（円筒形）が内層スルホー
ル３の孔内壁にＮならないように、内層スルホール３の
孔位置を貫通孔の孔位置よりずらしておく。このため、
表面パッド１．裏面パッド２．および内層スルホール３
の形態は、第１図（ａ）のようなひようたん形とした。

これにより、表面パッド１と２ｆＫ面パッド２とは、内
層スルホール３を通じて電気的（こ後続される。八点さ
Ｂ点の貫通スルホール７同土間の′電気後続は、０点及
びＤ点に配したピアホール６を介し、表面回路４と表面
回路５とにより行なわれるが、表面回路４と裏面回路５
とは、Ａ点の表面パッド１あるいは裏面パッドＩこ後続
しても、内層スルホール３に後続しても良い。

本実施例の場合、貫通スルホール７同土間の電気後続は
、貫通スルホール７（Ａ点）→表面パッド１、及び裏面
パッド２（Ａ点）→内層スルホール３（Ａ′点）→表面
回路４→ピアホール（０点）→裏面回路５→ピアホール
６（Ｄ点〕→衣面回路４→内層スルホール３（Ｂ′点）
→表面パッド１及び裏面パッド２（Ｂ点）→貫通スルホ
ール７（Ｂ点〕へと行なわれるよう構成されている。

次に第２図（ａ）乃至第２図（０により前記一実施例の
多層印刷配線板の製造方法を示す。

第２図（ａ）ｌこおいて、主表面Ｊこ銅箔１１を有する
絶縁板１２を用意し、ドリル穴あけにより貫通孔１３を
形成する。次に、絶縁板１２の貫通孔１３の内壁を含む
全表面に通常の触媒処理、無電解銅めっき、及び電気鋼
めっきを施し、銅めっき１４を形成する（第２図（ｂ）
）。次に、絶縁板１２を通常の印刷−エツチング法ζこ
より、銅箔１１及び銅めっき１４をエツチングし、表面
バッドエ、裏面パッド２、内層スルホール３、表面回路
４、及び裏面回路５を同時に形成し、信号用両面印刷配
線板ｌＯを作成した（第２図（Ｃ））。次に、この両面
印刷配線板１０の主表面より、′電気検査用プローブ１
５を当て、電気検査を行なう（第２図（ｄ））。

次に、片面に銅箔１６を有する絶縁板１７０間に、前述
の信号用両面印刷配線板１０，２枚のあらかじめ両面に
導体パタンを形成した電源・グランド用両面印刷配線板
１９、およびプリプレグ１８を重ねて配し、加熱圧着す
ることにより、積層体２１を得た（第２図（ｅ））。次
に積層体２１０貫通スルホール部に貫通孔を設け、全面
に第２図（ｂ）。

（ｃ）と同様な方法で銅めっきを行なった後、表面を印
刷エツチングし、貫通スルホール、及び最外層回路８を
形成し、多層印刷配線板２０を得た。

このようにして得られた多層印刷配線板２０は、信号用
両面印刷配線板１０と貫通スルホール７との間に、信号
用両面印刷配線板のスルホール３がドリルで破壊される
時に生じるパリの発生はなく、良好な貫通スルホール７
と信号用両面板の表裏のパッド１．２との後続が得られ
た。

ところで、他の実施例として、第１図（ωの表面パッド
１、および裏面パッド２を円形でなく、多角形の形状と
する。これ以外は前記一実施例と同様な多層印刷配線板
の構造を有し、同様な製造方法により、多層印刷配線板
を得た。

本実施例は、前記一実施例と同様に、貫通スルホールに
パリの発生はなく、良好な貫通スルホールの形状と後続
状態が得られた。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、多層印刷配線板の貫通
スルホール間の配線を内層の両面印刷配線板によって行
なう場合に、貫通スルホールとの後続部ｌこ内層スルホ
ールを有する表裏のパッドを設け、この表裏のパッドあ
るいは内層スルホールを起点として表裏の配線を行なう
ことにより、内層の両面印刷配線板のスルホールが貫通
孔穴あけにより破壊されることによるパリの発生を防止
し、また内層両面印刷配線板の電気検査も表あるいは裏
からプローブを当てることだけにより容易に行なえ、更
に貫通スルホールとの後続は表面パッドと裏面パッドと
の両方で行なっているため、後続の信頼性も大幅に向上
することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ωは本発明の一実施例の多層印刷配線板の要部
を透視して見た平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の
ｍ　−ｍ組ｌこ沿って切断して見た断面図、第１図（ｄ
は第１図（匂の両面板を内層して製造した断面図、第２
図（ａ）乃至第２図（ｆ）は本発明の一実施例の多層印
刷配線板の製造方法を順次示した断面図である。 １・・・・・・表面パッド、２・・・・・・裏面パッド
、３・・・・・・内層スルホール、４・・・・・・表面
回路、５・・・・・・裏−面回路、６・・・・・・ピア
ホール、７・・・・・・貫通スルホール、８・・・・・
・最外層回路、１０・・・・・・信号・用両面印刷配線
板、１１．１６・・・・・・鋼箔、１２．１７・・・・
・・絶縁板、１３・・・・・・貫通孔、１４・・・・・
・純めっき、１５・・・・・・電気検査用グローブ、１
８・・・・・・プリプレグ、１９・・・・・・電激・グ
ランド用両面印刷配線板、２０・・・・・・多層印刷配
線板、２１・・・・・・積層体。 代理人　弁理士　　　内　原　　　晋 ヘ　　ヘ　　ヘ 蜂　′＊　唸

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　複数の第１のスルホールを有する両面配線板を内層し
   、表裏両主面を貫通する複数の第２のスルホールを備え
   た多層印刷配線板において、前記第２のスルホールが貫
   通する前記両面配線板の両主面部分に各々パッドを設け
   、前記パッドの近傍でかつ開孔部分が重さならないよう
   に、前記パッドと電気的に後続された第１のスルホール
   が設けられていることを特徴とする多層印刷配線板。