JPH0194697A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0194697A JPH0194697A JP25206987A JP25206987A JPH0194697A JP H0194697 A JPH0194697 A JP H0194697A JP 25206987 A JP25206987 A JP 25206987A JP 25206987 A JP25206987 A JP 25206987A JP H0194697 A JPH0194697 A JP H0194697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- throughhole
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- extending
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板に関し、特に内層を２層以上有す
る多層印刷配線板に関する。
る多層印刷配線板に関する。
近年、多層印刷配線板の高密度化は著しく、２０層以上
の導体層を有する高多層印刷配線板が出現している。こ
の場合、板厚は必然的に厚くなる一方、十分な配線収容
性を確保するため、スルーホール径は、小さくなり、例
えばアスペクト比４．０’ ／”０．４＝１０以上が必
要とされるようになってきた。一方、アスペクト比が高
くなるにつれ、ドリルによるスルーホール穴あけ加工は
難かしくなり、ステップ穴あけ法や表裏加工法が考案さ
れ、実用に供せられている。
の導体層を有する高多層印刷配線板が出現している。こ
の場合、板厚は必然的に厚くなる一方、十分な配線収容
性を確保するため、スルーホール径は、小さくなり、例
えばアスペクト比４．０’ ／”０．４＝１０以上が必
要とされるようになってきた。一方、アスペクト比が高
くなるにつれ、ドリルによるスルーホール穴あけ加工は
難かしくなり、ステップ穴あけ法や表裏加工法が考案さ
れ、実用に供せられている。
第２図は従来の多層印刷配線板２の側面図であり、内装
導体層１を積層した多層印刷配線板２に表裏貫通スルー
ホール３が設けられている。
導体層１を積層した多層印刷配線板２に表裏貫通スルー
ホール３が設けられている。
しかしながら、第２図に示す如く、従来の内層導体層１
を積層してなる多層印刷配線板２においては、ステップ
穴あけ法や表裏加工法によるスルーホール加゛工で穴あ
け位置の誤差や、ドリル径精度の影響により、加工後の
表裏貫通スルーホール３の内壁に段差を生じてしまい、
スルーホールめっき後のめっきの接続信頼性が悪化する
という欠点を有していた。
を積層してなる多層印刷配線板２においては、ステップ
穴あけ法や表裏加工法によるスルーホール加゛工で穴あ
け位置の誤差や、ドリル径精度の影響により、加工後の
表裏貫通スルーホール３の内壁に段差を生じてしまい、
スルーホールめっき後のめっきの接続信頼性が悪化する
という欠点を有していた。
例えば板厚６．０ｍｍのポリイミド材による印刷配線板
の場合、穴径０．３５ｍｍで表裏加工をした場合には、
ＭＩＬ−ＦＴＱ−１０７に規定する接続信頼性試験にお
いて、２０サイクル印加後で接続抵抗の上昇が認められ
、第３図の如＜４０サイクル印加で接続不良を発生し始
め、それ以後急激に不良が増大する傾向にある。また、
これら接続不良部の断面観察の結果、穴加工時に発生す
る段差の部分でＴ／Ｈめっきのバレルクラックが発生し
ていることが明らかになった。
の場合、穴径０．３５ｍｍで表裏加工をした場合には、
ＭＩＬ−ＦＴＱ−１０７に規定する接続信頼性試験にお
いて、２０サイクル印加後で接続抵抗の上昇が認められ
、第３図の如＜４０サイクル印加で接続不良を発生し始
め、それ以後急激に不良が増大する傾向にある。また、
これら接続不良部の断面観察の結果、穴加工時に発生す
る段差の部分でＴ／Ｈめっきのバレルクラックが発生し
ていることが明らかになった。
上述した従来の多層印刷配線板に対し、本発明はコスト
アップにつながる製造精度の向上を行なわずとも高い接
続信頼性を有する多層印刷配線板が得られるという独創
的内容を有する。
アップにつながる製造精度の向上を行なわずとも高い接
続信頼性を有する多層印刷配線板が得られるという独創
的内容を有する。
本発明は、内層導体層を２層以上有する多層印刷配線板
において、表裏貫通スルーホールに併設して内装導体層
間に導電貫通孔を設けたことを特徴としている。
において、表裏貫通スルーホールに併設して内装導体層
間に導電貫通孔を設けたことを特徴としている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例の断面図である。
内層導体層１を２つ有する多層印刷配線板２′において
、表裏貫通スルーホール３と内層スルーホール４を接続
する導体パターン５を設ける。電気信号は、表裏貫通ス
ルーホール３を通過すると同時に導体パターン５を介し
て内層スルーホール４も通過する。
、表裏貫通スルーホール３と内層スルーホール４を接続
する導体パターン５を設ける。電気信号は、表裏貫通ス
ルーホール３を通過すると同時に導体パターン５を介し
て内層スルーホール４も通過する。
かかる構造を有する本実施例の板厚６．０ｍｍのポリイ
ミド材による多層印刷配線板の接続信頼性は、前述した
ＭＩＬ法による試験における結果は、第２図に示す如く
２００サイクルまで、接続不良なしの結果を得た。
ミド材による多層印刷配線板の接続信頼性は、前述した
ＭＩＬ法による試験における結果は、第２図に示す如く
２００サイクルまで、接続不良なしの結果を得た。
以上説明したように本発明は、表裏貫通スルーホール途
中に内層スルーホールを経由する導電経路を併設するこ
とにより、表裏貫通スルーホールの接続信頼性が製造精
度のばらつきのため悪化しても、導電経路としての信頼
性を保持できる効果がある。
中に内層スルーホールを経由する導電経路を併設するこ
とにより、表裏貫通スルーホールの接続信頼性が製造精
度のばらつきのため悪化しても、導電経路としての信頼
性を保持できる効果がある。
第１図は、本発明の一実施例の多層印刷配線板の構造を
示す断面図、第２図は、従来の多層印刷配線板の構造を
示す断面図、第３図は、第１図に示す実施例と第２図に
示す従来の多層印刷配線板のＭＩＬ−３ＴＤ−１０７法
による接続信頼性を比較した結果を示すグラフである。 １・・・内層導体層、２・２′・・・多層印刷配線板、
３・・・表裏貫通スルーホール、４・・・内層スルーホ
ール、５・・・導体パターン。
示す断面図、第２図は、従来の多層印刷配線板の構造を
示す断面図、第３図は、第１図に示す実施例と第２図に
示す従来の多層印刷配線板のＭＩＬ−３ＴＤ−１０７法
による接続信頼性を比較した結果を示すグラフである。 １・・・内層導体層、２・２′・・・多層印刷配線板、
３・・・表裏貫通スルーホール、４・・・内層スルーホ
ール、５・・・導体パターン。
Claims (1)
- 内層導体層を２層以上有する多層印刷配線板において
、表裏貫通スルーホールに併設して内層導体層間に導電
貫通孔を設けたことを特徴とする多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25206987A JPH0194697A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25206987A JPH0194697A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 多層印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0194697A true JPH0194697A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17232118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25206987A Pending JPH0194697A (ja) | 1987-10-05 | 1987-10-05 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0194697A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02275695A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-09 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
-
1987
- 1987-10-05 JP JP25206987A patent/JPH0194697A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02275695A (ja) * | 1989-04-17 | 1990-11-09 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
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