JPH0227592A - スタテイツク・ランダム・アクセス・メモリ・セル - Google Patents
スタテイツク・ランダム・アクセス・メモリ・セルInfo
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- JPH0227592A JPH0227592A JP1099046A JP9904689A JPH0227592A JP H0227592 A JPH0227592 A JP H0227592A JP 1099046 A JP1099046 A JP 1099046A JP 9904689 A JP9904689 A JP 9904689A JP H0227592 A JPH0227592 A JP H0227592A
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- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/41—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
- G11C11/413—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
- G11C11/417—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction for memory cells of the field-effect type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B10/00—Static random access memory [SRAM] devices
- H10B10/12—Static random access memory [SRAM] devices comprising a MOSFET load element
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A、産業上の利用分野
本発明は、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ
(RAM)セルに関するものであり、特に、エンハンス
メント/デプリーション型の金属シ、。
(RAM)セルに関するものであり、特に、エンハンス
メント/デプリーション型の金属シ、。
トキー電界効果トランジスタ(MESFET)で実施さ
れた、待機電流消質量の少ないセルに関するものである
。
れた、待機電流消質量の少ないセルに関するものである
。
B、従来技術
第2図を参照すると、ガリウム・ヒ素
(GaAs)MESFETで構成した6トランジスタ・
スタティックRAMセル10が示されている。セル10
は、12.12’で示す2つの同一の一般に並列な交差
結合したブランチを有する。
スタティックRAMセル10が示されている。セル10
は、12.12’で示す2つの同一の一般に並列な交差
結合したブランチを有する。
この説明では、各ブランチ中の同一の素子は同一の番号
で示し、右側のブランチの素子にはダッシュ(“)を付
けである。
で示し、右側のブランチの素子にはダッシュ(“)を付
けである。
次に、ブランチ12の構造について説明すると、デプリ
ーシぼン型の負荷トランジスタ14は、そのドレイン・
ソース経路が1対のノードA、B間に直列に接続され、
ゲートが回路ノードBに接続されている。ノードAは、
たとえば適当なメタライゼーシロンを用いて、VDDで
示すドレイン・バイアス電圧源に接続できるようになっ
ている。エンハンスメント型の能動トランジスタ18は
、そのドレイン・ソース経路が回路ノードBと回路ノー
ドCの間に直列に接続され、回路ノードCは回路接地に
接続できるようになっている。アクセス・トランジスタ
20は、そのソースが回路ノードBに接続され、ドレイ
ンはビ、ット線の信号(BL)を受け取るよう機能し、
ゲートはワード線の信号(WL)を受け取るよう機能す
る。
ーシぼン型の負荷トランジスタ14は、そのドレイン・
ソース経路が1対のノードA、B間に直列に接続され、
ゲートが回路ノードBに接続されている。ノードAは、
たとえば適当なメタライゼーシロンを用いて、VDDで
示すドレイン・バイアス電圧源に接続できるようになっ
ている。エンハンスメント型の能動トランジスタ18は
、そのドレイン・ソース経路が回路ノードBと回路ノー
ドCの間に直列に接続され、回路ノードCは回路接地に
接続できるようになっている。アクセス・トランジスタ
20は、そのソースが回路ノードBに接続され、ドレイ
ンはビ、ット線の信号(BL)を受け取るよう機能し、
ゲートはワード線の信号(WL)を受け取るよう機能す
る。
ブランチ12.12°は、負荷トランジスタ14.14
”のドレインで回路ノードAに接続され、能動トランジ
スタ18.18”のソースで回路ノードBに接続してい
る。ブランチ12.12°は、さらにそれぞれノードB
、B’とトランジスタ18゛ 18のゲートとの間で交
差結合している。
”のドレインで回路ノードAに接続され、能動トランジ
スタ18.18”のソースで回路ノードBに接続してい
る。ブランチ12.12°は、さらにそれぞれノードB
、B’とトランジスタ18゛ 18のゲートとの間で交
差結合している。
動作中は、トランジスタ14.14’ ts、18°
は周知のように双安定フリップ・フロップとして機能し
、ワード線信号WLの制御を受けて、ビット線信号BL
、BLを利用して相補電圧レベルを読み書きする。
は周知のように双安定フリップ・フロップとして機能し
、ワード線信号WLの制御を受けて、ビット線信号BL
、BLを利用して相補電圧レベルを読み書きする。
C0発明が解決しようとする問題点
上述のセル10の欠点は、ワード線信号WLが使用可能
ではない場合(すなわち、ワード線信号WLが低論理レ
ベルで、セル10が待機動作モードにある場合)の電流
消費量が大きいことである。
ではない場合(すなわち、ワード線信号WLが低論理レ
ベルで、セル10が待機動作モードにある場合)の電流
消費量が大きいことである。
この望ましくない電流消費を説明するには、MESFE
Tデバイスのゲート・ソース接合部がシdットキー・ダ
イオードとしての機能を有することを理解する必要があ
る。セル10の動作に関して特に興味深いことは、能動
トランジスタ18のゲートと回路ノードCとの間にシジ
ットキー・ダイオードが形成されることである。このダ
イオードSD1を破線で示す。
Tデバイスのゲート・ソース接合部がシdットキー・ダ
イオードとしての機能を有することを理解する必要があ
る。セル10の動作に関して特に興味深いことは、能動
トランジスタ18のゲートと回路ノードCとの間にシジ
ットキー・ダイオードが形成されることである。このダ
イオードSD1を破線で示す。
セル10が待機動作モードにある場合の望ましくない電
流消費についての説明を続けるが、この説明では、ワー
ド線信号WL及びビット線信号BL、BLは通常の形で
活動化されて、能動トランジスタ18をオン、能動トラ
ンジスタ18°をオンにしていると仮定する。この状態
では、低レベル側の負荷電流■1はブランチ12を流れ
る。能動トランジスタ18のゲートは、シロットキー・
ダイオードSD1のクランプ動作によって決まる電圧レ
ベルにバイアスされ、第2の高レベル側の負荷電流I2
が図に示した経路に沿ってブランチ12g及びシロット
キー・ダイオードSD1を流れる。この負荷電流■2が
、待機動作モード中の望ましくない電流成分を構成する
。
流消費についての説明を続けるが、この説明では、ワー
ド線信号WL及びビット線信号BL、BLは通常の形で
活動化されて、能動トランジスタ18をオン、能動トラ
ンジスタ18°をオンにしていると仮定する。この状態
では、低レベル側の負荷電流■1はブランチ12を流れ
る。能動トランジスタ18のゲートは、シロットキー・
ダイオードSD1のクランプ動作によって決まる電圧レ
ベルにバイアスされ、第2の高レベル側の負荷電流I2
が図に示した経路に沿ってブランチ12g及びシロット
キー・ダイオードSD1を流れる。この負荷電流■2が
、待機動作モード中の望ましくない電流成分を構成する
。
本発明の主目的は、従来技術によるデバイスより電力消
費量の少ないMESFETで構成されるスタティックR
AMセルを提供することにある。
費量の少ないMESFETで構成されるスタティックR
AMセルを提供することにある。
本発明の他の目的は、従来技術によるデバイスに比べて
、集積回路上に余分な面積を必要とせず、余分なバイア
スまたは制御線を必要としないスタティックRAMセル
を提供することにある。
、集積回路上に余分な面積を必要とせず、余分なバイア
スまたは制御線を必要としないスタティックRAMセル
を提供することにある。
D0問題点を解決するための手段
金属シ1ットキー電界効果トランジスタで実施された新
規の改良されたスタティック・ランダム・アクセス・メ
モリが提供される。このセルは第1及び第2の並列のブ
ランチを有し、各ブランチは、バイアス電圧源に接続で
きるようになった第1の回路ノードと、第2の回路ノー
ドに接続されたソースを有する負荷トランジスタと、第
2の回路ノードに接続されたドレインと第3の回路ノー
ドに接続されたソースを有する能動トランジスタと、第
2の回路ノードに接続されたソースを有するアクセス・
トランジスタと、接地電位に接続できるようになった第
3の回路ノードで構成され、負荷トランジスタのゲート
は第2の回路ノードに接続され、アクセス・トランジス
タのゲートはセルのワード線信号を受け取れるようにな
っており、アクセス・トランジスタのドレインはセルの
ビット線信号を受け取れるようになっている。第1及び
第2のブランチは、第2のノードと能動トランジスタの
ゲートとの間で交差結合している。ブランチにはそれぞ
れ限流装置が設けてあり、この限流装置は、第1の回路
ノードと負荷トランジスタのドレインの間に接続され、
ワード線信号が使用可能ではないときに負荷トランジス
タのドレイン電流を減少させる限流手段と、ワード線信
号を上記の限流手段に供給する手段とで構成されている
。
規の改良されたスタティック・ランダム・アクセス・メ
モリが提供される。このセルは第1及び第2の並列のブ
ランチを有し、各ブランチは、バイアス電圧源に接続で
きるようになった第1の回路ノードと、第2の回路ノー
ドに接続されたソースを有する負荷トランジスタと、第
2の回路ノードに接続されたドレインと第3の回路ノー
ドに接続されたソースを有する能動トランジスタと、第
2の回路ノードに接続されたソースを有するアクセス・
トランジスタと、接地電位に接続できるようになった第
3の回路ノードで構成され、負荷トランジスタのゲート
は第2の回路ノードに接続され、アクセス・トランジス
タのゲートはセルのワード線信号を受け取れるようにな
っており、アクセス・トランジスタのドレインはセルの
ビット線信号を受け取れるようになっている。第1及び
第2のブランチは、第2のノードと能動トランジスタの
ゲートとの間で交差結合している。ブランチにはそれぞ
れ限流装置が設けてあり、この限流装置は、第1の回路
ノードと負荷トランジスタのドレインの間に接続され、
ワード線信号が使用可能ではないときに負荷トランジス
タのドレイン電流を減少させる限流手段と、ワード線信
号を上記の限流手段に供給する手段とで構成されている
。
本発明の1つの実施例では、限流手段は第1の回路ノー
ドに接続されたドレインと、負荷トランジスタのドレイ
ンに接続されたソースを有する限流トランジスタを含む
。ワード線信号供給手段は、アクセス・トランジスタの
ゲートと限流トランジスタのゲートの間に接続された導
体で構成されている。
ドに接続されたドレインと、負荷トランジスタのドレイ
ンに接続されたソースを有する限流トランジスタを含む
。ワード線信号供給手段は、アクセス・トランジスタの
ゲートと限流トランジスタのゲートの間に接続された導
体で構成されている。
E、実施例
第1図は、本発明に従ってGaAs MESFETで
構成したスタティックRAMセル3oを示す。セル10
は、2つの同一の一般に並列な交差結合したブランチ3
2.32”で構成されている。
構成したスタティックRAMセル3oを示す。セル10
は、2つの同一の一般に並列な交差結合したブランチ3
2.32”で構成されている。
この説明では、左右のブランチの同じ素子は、同じ番号
で示し、右側のブランチの素子にはダッシュ(°)を付
けである。
で示し、右側のブランチの素子にはダッシュ(°)を付
けである。
ブランチ32の構造について説明すると、デプリーシ厘
ン・モードの限流トランジスタ34のドレインが回路ノ
ードDに接続されている。負荷トランジスタ36は、そ
のドレインが限流トランジスタ34のソースに接続され
、ゲートとソースは回路ノードEに接続されている。ノ
ードDは、たとえば適当なメタライゼーションを用いて
VDDで示すドレイン・バイアス電圧源に接続できるよ
うになっている。エンハンスメント型の能動トランジス
タ38は、そのドレイン・ソース経路が回路ノードEと
回路ノードFとの間に直列に接続されている。回路ノー
ドFは回路接地または基準電位に接続できるようになっ
ている。アクセス・トランジスタ40は、そのソースが
回路ノードEに接続され、ゲートが限流トランジスタ3
4のゲートに接続されている。アクセス・トランジスタ
40のドレインはビット線信号BLを受け取るよう機能
し、共通接続したトランジスタ34及び40のゲートは
、ワード線信号WLを受け取るように機能する。
ン・モードの限流トランジスタ34のドレインが回路ノ
ードDに接続されている。負荷トランジスタ36は、そ
のドレインが限流トランジスタ34のソースに接続され
、ゲートとソースは回路ノードEに接続されている。ノ
ードDは、たとえば適当なメタライゼーションを用いて
VDDで示すドレイン・バイアス電圧源に接続できるよ
うになっている。エンハンスメント型の能動トランジス
タ38は、そのドレイン・ソース経路が回路ノードEと
回路ノードFとの間に直列に接続されている。回路ノー
ドFは回路接地または基準電位に接続できるようになっ
ている。アクセス・トランジスタ40は、そのソースが
回路ノードEに接続され、ゲートが限流トランジスタ3
4のゲートに接続されている。アクセス・トランジスタ
40のドレインはビット線信号BLを受け取るよう機能
し、共通接続したトランジスタ34及び40のゲートは
、ワード線信号WLを受け取るように機能する。
ブランチ32.32’は負荷トランジスタ34.34°
のドレインで回路ノードDに接続され、能動トランジス
タ3g、38”のソースで回路ノードFに接続されてい
る。ブランチ32.32”は、それぞれノードE、E”
とトランジスタ38’38のゲートとの間で交差結合し
ている。
のドレインで回路ノードDに接続され、能動トランジス
タ3g、38”のソースで回路ノードFに接続されてい
る。ブランチ32.32”は、それぞれノードE、E”
とトランジスタ38’38のゲートとの間で交差結合し
ている。
次にセル30の動作を、トランジスタ38がオン、トラ
ンジスタ381がオフの場合について、第2図のセル1
0の動作と類似の形で説明する。
ンジスタ381がオフの場合について、第2図のセル1
0の動作と類似の形で説明する。
限流トランジスタ34°は、能動トランジスタ38のゲ
ート・ソース接合の両端間のシ1ットキー・ダイオード
(第1図には図示せず)のクランプ電圧に類似した大き
さのしきい電圧を宵するデプリーシロン型のトランジス
タである。したがって、ワード線信号WLがOvでセル
30が待機動作モードにあるときは、トランジスタ34
9は「ソフト」なオンの状態である。すなわち、トラン
ジスタ341は、そのドレイン・ソース経路に比較的少
ない電流を通す。限流トランジスタ34°のソースの電
圧レベルは、小さい電流に伴うチャネル両端間の小さな
電圧降下により、ドレインの電圧レベルよりわずかに低
くなる。したがうて、能動トランジスタ38のゲートで
得られる電流は、ゲート・ソース・ダイオードの正常の
クランプ電圧での電流よりも十分に小さく、ゲートの電
圧レベルは幾分減少するが、セル30を安定な待機動作
状態に維持するには十分である。
ート・ソース接合の両端間のシ1ットキー・ダイオード
(第1図には図示せず)のクランプ電圧に類似した大き
さのしきい電圧を宵するデプリーシロン型のトランジス
タである。したがって、ワード線信号WLがOvでセル
30が待機動作モードにあるときは、トランジスタ34
9は「ソフト」なオンの状態である。すなわち、トラン
ジスタ341は、そのドレイン・ソース経路に比較的少
ない電流を通す。限流トランジスタ34°のソースの電
圧レベルは、小さい電流に伴うチャネル両端間の小さな
電圧降下により、ドレインの電圧レベルよりわずかに低
くなる。したがうて、能動トランジスタ38のゲートで
得られる電流は、ゲート・ソース・ダイオードの正常の
クランプ電圧での電流よりも十分に小さく、ゲートの電
圧レベルは幾分減少するが、セル30を安定な待機動作
状態に維持するには十分である。
このように、本発明に従って製作したセル30では、負
荷電流I2(第2図)が待機動作モードで大幅に減少す
る。ワード線信号WLが使用可能の場合(すなわち高論
理レベルに切り替わった場合)、限流トランジスタ34
1は「よりハード」なオンとなり、回路ノードE°の電
圧は、正常のショットキー・クランプ電圧にまで上昇し
て、能動トランジスタ38に最大のゲート・ドライブ電
流を与える。もちろん、能動トランジスタ38.38°
の状態が反転した場合には、セル30の動作は同一であ
るが反対となる。
荷電流I2(第2図)が待機動作モードで大幅に減少す
る。ワード線信号WLが使用可能の場合(すなわち高論
理レベルに切り替わった場合)、限流トランジスタ34
1は「よりハード」なオンとなり、回路ノードE°の電
圧は、正常のショットキー・クランプ電圧にまで上昇し
て、能動トランジスタ38に最大のゲート・ドライブ電
流を与える。もちろん、能動トランジスタ38.38°
の状態が反転した場合には、セル30の動作は同一であ
るが反対となる。
待機動作モードでは、限流トランジスタ34は、高レベ
ル側の電流I2(第2図)が流れるのを抑制する他に、
負荷トランジスタ36のドレイン・ソース電位を低下さ
せるように機能し、これにより、待機動作モードで低レ
ベル側の電流If(第2図)の大きさも減少させる。本
発明に従って製作したセル30によれば、待機動作モー
ドでは、第2図の従来技術によるセル30よりも消費さ
れる全電流が約り0%少なくなると推定される。
ル側の電流I2(第2図)が流れるのを抑制する他に、
負荷トランジスタ36のドレイン・ソース電位を低下さ
せるように機能し、これにより、待機動作モードで低レ
ベル側の電流If(第2図)の大きさも減少させる。本
発明に従って製作したセル30によれば、待機動作モー
ドでは、第2図の従来技術によるセル30よりも消費さ
れる全電流が約り0%少なくなると推定される。
次に第3図、第3A図及び第3B図は、集積回路チップ
50上に形成されたセル30を示す。図に示した好まし
い製作物は、対称形でワード線が分離した構造、すなわ
ち、セル30の両端にワード線信号接続部WLを有する
、中心線CLに対して裏返しにした鏡像の構造である。
50上に形成されたセル30を示す。図に示した好まし
い製作物は、対称形でワード線が分離した構造、すなわ
ち、セル30の両端にワード線信号接続部WLを有する
、中心線CLに対して裏返しにした鏡像の構造である。
セル30のトランジスタを画定する集積回路50中の各
領域は、第1図に用いたものと同じ数字で示し、ワード
線及びビット線信号、ならびにバイアス電圧を受け取る
接続部も同じ記号で示しである。ゲートの材料及びオー
ム接触用金属は凡例(第3図、第3A図)及び矢印(第
3B図)で示しである。ドーピングしたドレイン/ソー
ス領域が、第3図、第3B図に見え、例として示した1
つのドーピングしたチャネル領域(トランジスタ38の
チャネル領域)が、第3B図のゲート材料の下に見える
。第3図のソース・バイアス電圧Vssは、第1図の回
路接地で構成される。
領域は、第1図に用いたものと同じ数字で示し、ワード
線及びビット線信号、ならびにバイアス電圧を受け取る
接続部も同じ記号で示しである。ゲートの材料及びオー
ム接触用金属は凡例(第3図、第3A図)及び矢印(第
3B図)で示しである。ドーピングしたドレイン/ソー
ス領域が、第3図、第3B図に見え、例として示した1
つのドーピングしたチャネル領域(トランジスタ38の
チャネル領域)が、第3B図のゲート材料の下に見える
。第3図のソース・バイアス電圧Vssは、第1図の回
路接地で構成される。
第3図から明らかなように、デプリーシ1ン型の限流ト
ランジスタ34は、ワード線WLを N 4″ソース/
ドレイン領域のvDo接続部に通じる部分を覆う領域5
2に延長することによって形成される。デプリーシロン
型の限流トランジスタ341も同様に、ワード線WLを
領域52’に延長することにより、セル30の反対側に
形成される。
ランジスタ34は、ワード線WLを N 4″ソース/
ドレイン領域のvDo接続部に通じる部分を覆う領域5
2に延長することによって形成される。デプリーシロン
型の限流トランジスタ341も同様に、ワード線WLを
領域52’に延長することにより、セル30の反対側に
形成される。
限流トランジスタ34.34°の有無に関係なく、第3
図の構造ではN+領領域らVOOへの接続が必要である
ため、これらの能動限流トランジスタは、集積回路50
上のセル30の面積を増大せずに製作される。実際に、
限流トランジスタ34.34°の形成(意図しないで形
成された場合には寄生性となる)を避けると、余分なV
OOまたはWL接点が必要となり、セルの面積が増大す
る。したがって、本発明に従って製作したセル30は、
従来技術による同様の構成のセル10(第2図)を形成
するのに必要な面積より小さい面積で製作することがで
きる。
図の構造ではN+領領域らVOOへの接続が必要である
ため、これらの能動限流トランジスタは、集積回路50
上のセル30の面積を増大せずに製作される。実際に、
限流トランジスタ34.34°の形成(意図しないで形
成された場合には寄生性となる)を避けると、余分なV
OOまたはWL接点が必要となり、セルの面積が増大す
る。したがって、本発明に従って製作したセル30は、
従来技術による同様の構成のセル10(第2図)を形成
するのに必要な面積より小さい面積で製作することがで
きる。
本発明を、特定の実施例に関して説明したが、本発明は
これに限定されるものではない。たとえば、GaAs
MESFETで実施した例を示したが、本発明を第■
族と第■族の化合物を含む他の半導体材料で製作したM
ESFET RAMにも応用することができる。
これに限定されるものではない。たとえば、GaAs
MESFETで実施した例を示したが、本発明を第■
族と第■族の化合物を含む他の半導体材料で製作したM
ESFET RAMにも応用することができる。
F0発明の効果
従来技術によるデバイスに比べて電流消責量の少ない新
規な改良されたスタティックMESFET RAMセ
ルが提供される。このセルは、集積回路上で従来技術に
よるセルと同様またはそれより小さい面積で製作するこ
とができる。このセルは、特に大型のスタティックRA
M回路に使用できる。
規な改良されたスタティックMESFET RAMセ
ルが提供される。このセルは、集積回路上で従来技術に
よるセルと同様またはそれより小さい面積で製作するこ
とができる。このセルは、特に大型のスタティックRA
M回路に使用できる。
第1図は、本発明に従って製造したスタティックRAM
セルの回路図、第2図は、従来技術に従って製造したス
タティックRAMセルの回路図、第3図は、本発明に従
って、単一の集積回路上に製作した第1図のメモリ・セ
ルの概略上面図、第3A図は、第3図の集積回路の領域
を定義する凡例、第3B図は、第3図の線3B−3Bに
ついての断面図である。 10.30・・・・スタティックRAMセル、12.1
2”、32.32’・・・・ブランチ、34.34’・
・・・限流トランジスタ、14.14’ 38.36
°・・・・負荷トランジスタ、18.18”、38.3
8゛・・・・能動トランジスタ、20.20° 40.
40’・・・・アクセス・トランジスタ、50・・・・
集積回路チップ。 出願人 インターナシロナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーシ1ン 復代理人 弁理士 篠 1) 文 雄第3図 第3B図 N亭ソース・トレー令μ戒 一一ト材料 オーム梓点金屡 接点ノぜイア4it!j&。
セルの回路図、第2図は、従来技術に従って製造したス
タティックRAMセルの回路図、第3図は、本発明に従
って、単一の集積回路上に製作した第1図のメモリ・セ
ルの概略上面図、第3A図は、第3図の集積回路の領域
を定義する凡例、第3B図は、第3図の線3B−3Bに
ついての断面図である。 10.30・・・・スタティックRAMセル、12.1
2”、32.32’・・・・ブランチ、34.34’・
・・・限流トランジスタ、14.14’ 38.36
°・・・・負荷トランジスタ、18.18”、38.3
8゛・・・・能動トランジスタ、20.20° 40.
40’・・・・アクセス・トランジスタ、50・・・・
集積回路チップ。 出願人 インターナシロナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーシ1ン 復代理人 弁理士 篠 1) 文 雄第3図 第3B図 N亭ソース・トレー令μ戒 一一ト材料 オーム梓点金屡 接点ノぜイア4it!j&。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属ショットキー電界効果トランジスタ(MESFET
)で構成されたスタティック・ランダム・アクセス・メ
モリ・セルであって、 上記セルは、バイアス電圧源に接続される第1の回路ノ
ードD及び基準電位に接続される第3の回路ノードF間
に形成された第1及び第2の並列ブランチ32、32′
を含み、 上記各ブランチ内の上記第1の回路ノード及び第3の回
路ノードの途中にそれぞれ設けられた第2の回路ノード
E及びE′と、 上記第2の回路ノードにそれぞれ接続されたゲート及び
ソースを有する負荷トランジスタ36、36′と、 上記第2の回路ノードに接続されたドレイン及び上記第
3の回路ノードに接続されたソースを有する能動トラン
ジスタ38、38′と、 上記第2の回路ノードに接続されたソース及びワード線
信号WLを受け取るのに適したゲート及びビット線信号
BLを受け取るのに適したドレインを有するアクセス・
トランジスタ40、40′と、 上記第1及び第2のブランチを、一方のブランチの上記
第2の回路ノード及び他方のブランチの上記能動トラン
ジスタのゲート間で交差接続する手段と、 上記ワード線信号が使用可能ではないときに、上記負荷
トランジスタのドレイン電流を減少するため、上記第1
の回路ノード及び上記負荷トランジスタのドレイン間に
接続された限流手段34、34′と、 上記限流手段に上記ワード線信号WLを供給する手段と
、 を含むスタティック・ランダム・アクセス・メモリ・セ
ル。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/208,719 US4901279A (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | MESFET sram with power saving current-limiting transistors |
| US208719 | 1988-06-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227592A true JPH0227592A (ja) | 1990-01-30 |
| JP2594643B2 JP2594643B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=22775744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099046A Expired - Lifetime JP2594643B2 (ja) | 1988-06-20 | 1989-04-20 | スタテイツク・ランダム・アクセス・メモリ・セル |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4901279A (ja) |
| EP (1) | EP0348326B1 (ja) |
| JP (1) | JP2594643B2 (ja) |
| DE (1) | DE68918894T2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4972098A (en) * | 1989-01-25 | 1990-11-20 | U.S. Philips Corp. | Integrated variable resistor circuit having MOS transistors |
| US5222039A (en) * | 1990-11-28 | 1993-06-22 | Thunderbird Technologies, Inc. | Static random access memory (SRAM) including Fermi-threshold field effect transistors |
| US5732015A (en) * | 1991-04-23 | 1998-03-24 | Waferscale Integration, Inc. | SRAM with a programmable reference voltage |
| JP3587542B2 (ja) * | 1992-06-19 | 2004-11-10 | インテル・コーポレーション | 電力消費を節減する方法および装置 |
| US5337273A (en) * | 1993-07-30 | 1994-08-09 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Charge sharing flash clear for memory arrays |
| US5570312A (en) * | 1994-03-21 | 1996-10-29 | United Microelectronics Corporation | SRAM cell using word line controlled pull-up NMOS transistors |
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| JPS581884A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Fujitsu Ltd | スタティックramの電源供給方式 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH539360A (de) * | 1971-09-30 | 1973-07-15 | Ibm | Halbleiterschalt- oder Speichervorrichtung |
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| DE2821975C2 (de) * | 1978-05-19 | 1983-01-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Metall-Halbleiter-Feldeffekttransistor (MESFET) und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE3030852A1 (de) * | 1980-08-14 | 1982-03-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Schaltungsanordnung fuer die pruefung von speicherzellen programmierbarer mos-integrierter halbleiterspeicher |
| FR2489045A1 (fr) * | 1980-08-20 | 1982-02-26 | Thomson Csf | Transistor a effet de champ gaas a memoire non volatile |
| EP0061289B1 (en) * | 1981-03-17 | 1988-07-27 | Hitachi, Ltd. | Dynamic type semiconductor monolithic memory |
| US4375677A (en) * | 1981-05-20 | 1983-03-01 | Schuermeyer Fritz L | Dynamic random access memory cell using field effect devices |
| DE3277750D1 (de) * | 1981-09-01 | 1988-01-07 | Fujitsu Ltd | Semi-conductor memory circuit |
| US4460978A (en) * | 1981-11-19 | 1984-07-17 | Mostek Corporation | Nonvolatile static random access memory cell |
| JPS6052518B2 (ja) * | 1981-12-18 | 1985-11-19 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
| US4577215A (en) * | 1983-02-18 | 1986-03-18 | Rca Corporation | Dual word line, electrically alterable, nonvolatile floating gate memory device |
| US4507758A (en) * | 1982-06-03 | 1985-03-26 | VEB Zentrum fur Forschung und Technologie Mikroelektronik im VEB Kombinat Mikroelektronik | Semiconductor memory element with two field effect transistors |
| US4567577A (en) * | 1982-11-04 | 1986-01-28 | Texas Instruments Incorporated | Impedance modulated CMOS RAM cell |
| JPS6059589A (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-05 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
-
1988
- 1988-06-20 US US07/208,719 patent/US4901279A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1099046A patent/JP2594643B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-25 EP EP89480063A patent/EP0348326B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-25 DE DE68918894T patent/DE68918894T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5589984A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-08 | Fujitsu Ltd | Static memory cell |
| JPS581884A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-07 | Fujitsu Ltd | スタティックramの電源供給方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE68918894T2 (de) | 1995-04-20 |
| JP2594643B2 (ja) | 1997-03-26 |
| US4901279A (en) | 1990-02-13 |
| EP0348326B1 (en) | 1994-10-19 |
| EP0348326A1 (en) | 1989-12-27 |
| DE68918894D1 (de) | 1994-11-24 |
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