JPH02276233A

JPH02276233A - マスク保持機構

Info

Publication number: JPH02276233A
Application number: JP1096327A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Suzuki; 弘鈴木; Noboru Horie; 堀江　登; Satoru Iwama; 悟岩間; Yasuhiro Ito; 康弘伊藤; Toshiyuki Kozuka; 小塚　敏幸
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High-Tech Corp
Priority date: 1989-04-18
Filing date: 1989-04-18
Publication date: 1990-11-13
Anticipated expiration: 2013-10-08
Also published as: JP2807893B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、基板露光装置等においてガラス基板に回路パ
ターンが印刷されたマスクを保持して半導体基板への露
光位置に対して位置決め固定するマスク保持機構に関し
、特にガラス基板の厚さむらの影響を受けることなく高
精度でマスクが保持できると共にマスクの落下事故を防
止できるマスク保持機構に関する。

〔従来の技術〕

従来のこの種のマスク保持機構は、第３図に示すように
、ガラス基板１に回路パターン２が印刷されたマスク３
を保持するマスクホルダ４と、このマスクホルダ４を半
導体基板５への露光位置に対して位置決め固定するマス
クベース６とを有して成っていた。そして、上記マスク
ホルダ４は、マスクベース６の下面側にて適宜の支持機
構でスライド可能に支持されており、とのマスクホルダ
４の下面側にマスク３の回路パターン２が形成された面
と反対側の面を接触させ、上記マスクホルダ４の周囲に
形成された真空吸着用の溝７で真空吸着することにより
、上記マスク３をマスクホルダ４で保持していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、このような従来のマスク保持機構においては、
マスク３をマスクホルダ４で保持するのに回路パターン
２が形成された面と反対側の面を真空吸着して保持して
いたので、板面の各所において厚さむらがあるガラス基
板１は、上記の真空吸着により回路パターン２が形成さ
れた面側に歪みが出でくることがあった。そして、その
歪みは、吸着面と反対側の回路パターン２が形成された
面側においては厚さ分に応じて拡大されるものであった
。従って、マスク３の回路パターン２が形成された面の
平坦度が保たれず、半導体基板５との間のギャップにバ
ラツキが生ずることがあった。

すなわち、マスク３を高精度に保持できないものであっ
た。このことから、半導体基板５に対する回路パターン
の露光の精度が低下することがあった。

また、上記マスク３はマスクホルダ４の下面側に吸着保
持されるようになっていたので、該マスクホルダ４の周
囲に形成された真空吸着用の溝７による真空吸着系統に
トラブルが発生したときは、マスク３の吸着不良となり
、該マスク３が落下することがあった。この場合は、マ
スク３及び半導体基板５が損傷することがあった。

そこで、本発明は、このような問題点を解決し。

ガラス基板の厚さむらの影響を受けることなく高精度で
マスクが保持できると共にマスクの落下事故を防止でき
るマスク保持機構を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明によるマスク保持機
構は、ガラス基板に回路パターンが印刷されたマスクを
保持するマスクホルダと、このマスクホルダを半導体基
板への露光位置に対して位置決め固定するマスクベース
とを有して成るマスク保持機構において、上記マスクホ
ルダの上面にてマスク載置部の周囲にはマスクのパター
ン面側の周縁を吸着保持する真空吸着部を設けると共に
、該マスクホルダの周辺部には移動用部材を設け。

上記マスクベースの上面にてマスクホルダを露光位置に
位置決めする部分には上記移動用部材が沈み込んでマス
クホルダの下面をマスクベースの上面に接触させる凹所
を設けると共に、上記位置決め部の周囲にはマスクホル
ダの周縁を吸着保持する真空吸着部を設けたものである
。

〔作　用〕

このように構成されたマスク保持機構は、マスクホルダ
の上面にてマスク載置部の周囲に設けられた真空吸着部
でマスクのパターン面側の周縁を吸着保持し、上記マス
クホルダの周辺部に設けられた移動用部材をマスクベー
スの上面にて該マスクホルダを露光位置に位置決めする
部分に設けられた凹所に沈み込ませることにより、マス
クホルダの下面をマスクベースの上面に接触させて該マ
スクホルダの周縁をマスクベースに設けられた真空吸着
部で吸着保持するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明によるマスク保持機構の実施例を示す断
面説明図である。このマスク保持機構は、基板露光装置
等においてガラス基板に回路パターンが印刷されたマス
クを保持して半導体基板への露光位置に対して位置決め
固定するもので、マスクホルダ１０と、マスクベース１
１とを有して成る。

上記マスクホルダ１０は、ガラス基板１に回路パターン
２が印刷されたマスク３を保持するもので、第２図に示
すように、例えば矩形状の平板に形成されており、その
中央部には矩形の切欠窓１２が穿設され、この切欠窓１
２の周囲がマスク載置部とされている。そして、このマ
スクホルダ１０の上面にてマスク載置部の周囲には、第
１図に示すように、上記マスク３の回路パターン２が形
成された面側の周縁を吸着保持する真空吸着部１３が設
けられている。この真空吸着部１３は、上記切欠窓１２
の周囲の全周にわたって形成され。

図示外の真空源と連結された凹溝から成る。さらに、こ
のマスクホルダ１０の四隅部には、第２図に示すように
、ガイドローラ１４，１４．・・・が設けられている。

このガイドローラ１４は、上記マスクホルダ１０を後述
のマスクベース１１上で矢印Ａ、Ｂ方向に移動させる部
材となるもので、上記マスクホルダ１０をマスクベース
１１上に適宜の高さだけ浮かせた状態で移動させるよう
になっている。

上記マスクホルダ１０は、マスクベース１１の上面側に
移動可能に設けられている。このマスクベース１１は、
上記マスクホルダ１０を半導体基板５への露光位置に対
して位置決め固定するもので、第２図に示すように、上
記マスクホルダ１０より長い矩形状の平板に形成されて
おり、その−端部側には矩形の切欠窓１５が穿設され、
この切欠窓１５の周囲がマスクホルダ１０を露光位置に
位置決めする部分とされている。そして、このマスクベ
ース１１の上面にて上記マスクホルダ１０を露光位置に
位置決めする部分には、第２図に示すように、マスクホ
ルダ１０の四隅部に設けられたガイドローラ１４が沈み
込んで該マスクホルダ１０の下面をマスクベース１１の
上面に接触させる凹所１６，１６．・・・が設けられて
いる。この凹所１６は、上記切欠窓１５の四隅部の近傍
に設けられ、第１図に示すように、矢印Ａ方向に進むに
従って段々深くなる傾斜面を有するテーパー状の凹所と
されている。さらに、このマスクベース１１の上面にて
露光位置への位置決め部の周囲には、第１図に示すよう
に、マスクホルダ１０の下面周縁を吸着保持する真空吸
着部１７が設けられている。この真空吸着部１７は、上
記切欠窓１５の周囲の全周にわたって形成され、図示外
の真空源と連結された凹溝から成る。

次に、このように構成されたマスク保持機構の動作につ
いて説明する。まず、初期状態においては、第１図にお
いて、マスクホルダ１０はマスクベース１１上で二点鎖
線で示すように矢印Ｂ方向に後退している６次に、この
状態で、上記マスクホルダ１０の上面にマスク３を載置
する。このとき、上記マスク３の回路パターン２が形成
された面を下に向けて切欠窓１２に合致させ、この切欠
窓１２の周囲のマスク載置部にマスク３のパターン面側
の周縁を載せる。次に、この状態から、上記マスクホル
ダ１０を手作業にて矢印Ａ方向に押す。すると、上記マ
スクホルダ１０は、その上面にマスク３を載せたままガ
イドローラ１４によりマスクベース１１上に適宜の高さ
だけ浮いた状態で矢印Ａ方向に前進する。そして、この
前進に従って、第２図に示すようにマスクホルダ１０の
四隅部に設けられたガイドローラ１４がマスクベース１
１上に形成された凹所１６までそれぞれ進むと、第１図
に示すように各ガイドローラ１４はテーパー状の傾斜面
に沿って凹所１６内に沈み込んで行く。そして、ある深
さ以上のところまで進むと、上記マスクホルダ１０の下
面がマスクベース１１の上面に接触して停止する。この
とき、マスクホルダ１０は、マスクベース１１に形成さ
れた切欠窓１５に合致され、この切欠窓１５の周囲にて
露光位置への位置決め部にセットされる。この状態で、
図示外の真空源を駆動して真空吸引すると、マスクホル
ダ１０の真空吸着部１３及びマスクベース１１の真空吸
着部１７内がそれぞれ真空吸引され、マスク３のパター
ン面側の周縁がマスクホルダ１０の上面に吸着保持され
ると共に、上記マスクホルダ１０の下面周縁がマスクベ
ース１１の上面に吸着保持される。この結果、マスク３
が半導体基板５への露光位置に対して位置決め固定され
る。このとき、上記マスク３は回路パターン２が形成さ
れた面側において直接マスクホルダ１０に吸着保持され
るので、ガラス基板１の厚さむらがあってもそれが拡大
されず、マスク３の回路パターン２が形成された面の平
坦度が保たれ、該マスク３を高精度に保持することがで
きる。

なお、上記のように位置決め固定されたマスク３を外す
には、図示外の真空源からの真空吸引を停止してそれぞ
れの部材の吸着保持を解除した後、マスクホルダ１０を
ガイドローラ１４によってマスクベース１１上で矢印Ｂ
方向に後退させ、上記マスクホルダ１０の待機位置にて
マスク３を上方に取り除けばよい。

〔発明の効果〕

本発明は以上のように構成されたので、マスクホルダ１
０の上面にてマスク載置部の周囲に設けられた真空吸着
部１３でマスク３のパターン面側の周縁を吸着保持する
ことができると共に、上記マスクホルダ１０の周辺部に
設けられた移動用部材（１４）をマスクベース１１の上
面にて該マスクホルダｌＯを露光位置に位置決めする部
分に設けられた凹所１６，１６．・・・に沈み込ませる
ことにより、マスクホルダ１０の下面をマスクベース１
１の上面に接継させて該マスクホルダ１０の周縁をマス
クベース１１に設けられた真空吸着部１７で吸着保持す
ることができる。従って、上記マスク３は回路パターン
２が形成された面側において直接マスクホルダ１０に吸
着保持されることとなり、ガラス基板１の厚さむらがあ
っても従来のようにそれが拡大されることはなく、マス
ク３の回路パターン２が形成された面の平坦度を保つこ
とができる。このことから、半導体基板５との間のギャ
ップにバラツキが生ずることを防止してマスク３を高精
度に保持することができ、上記半導体基板５に対する回
路パターンの露光の精度を向上することができる。

また、上記マスク３はマスクホルダ１０の上面側に吸着
保持されるので、該マスクホルダ１０に設けられた真空
吸着部１３による真空吸着系統にトラブルが発生しても
、該マスク３はマスクホルダ１０の周縁で機械的に支え
られ、マスク３の落下事故を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるマスク保持機構の実施例を示す断
面説明図、第２図はその平面説明図、第３図は従来のマ
スク保持機構を示す断面説明図である。１・・・ガラス基板、　　２・・・回路パターン、　　
３・・・マスク、　５・・・半導体基板、　　１０・・
・マスクホルダ、　１１・・・マスクベース、　　１３
．１７・・・真空吸着部、　　１４・・・ガイドローラ
（移動用部材）、１６・・・凹所６マス７、ｊＩ＋シダ” 第１図第３図第２図マス７ベ゛−ス＋−辱傅暮穢

Claims

【特許請求の範囲】

ガラス基板に回路パターンが印刷されたマスクを保持す
るマスクホルダと、このマスクホルダを半導体基板への
露光位置に対して位置決め固定するマスクベースとを有
して成るマスク保持機構において、上記マスクホルダの
上面にてマスク載置部の周囲にはマスクのパターン面側
の周縁を吸着保持する真空吸着部を設けると共に、該マ
スクホルダの周辺部には移動用部材を設け、上記マスク
ベースの上面にてマスクホルダを露光位置に位置決めす
る部分には上記移動用部材が沈み込んでマスクホルダの
下面をマスクベースの上面に接触させる凹所を設けると
共に、上記位置決め部の周囲にはマスクホルダの周縁を
吸着保持する真空吸着部を設けたことを特徴とするマス
ク保持機構。