JPH0227677A - 電子部品用ソケット - Google Patents
電子部品用ソケットInfo
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- JPH0227677A JPH0227677A JP63178500A JP17850088A JPH0227677A JP H0227677 A JPH0227677 A JP H0227677A JP 63178500 A JP63178500 A JP 63178500A JP 17850088 A JP17850088 A JP 17850088A JP H0227677 A JPH0227677 A JP H0227677A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- contact
- socket
- socket body
- leads
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/716—Coupling device provided on the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ＩＣやＬＳＩその他ハイブリッド電子回路等
のパッケージされた電子部品をプリント回路基板に搭載
接続するための電子部品用ソケットに関するものである
。
のパッケージされた電子部品をプリント回路基板に搭載
接続するための電子部品用ソケットに関するものである
。
従来の技術
従来、このような電子部品用ソケットとしては、例えば
、実公昭６３−１３６６６号公報に開示されたようなも
のがあった。この従来のソケットの接続構造は、電子部
品のパッケージの周囲を取り囲むように枠状にされたコ
ネクタに、電子部品の各リードに対応して導電対向が位
置する複数個所にそれぞれ凹部を形成し、この凹部に電
子部品のリードを嵌合することにより、リードをコネク
タの導体に対して位置決めして接触するとともに、リー
ドが位置ずれしないように移動を防止している。また、
この従来のソケットでは、枠体の凹部の個所に設けられ
プリント回路基板の導体に接続する導電体の上面に対し
て電子部品の各リードを抑圧接触させるのに、特別な弾
性部材を介して押え具を用いて行っている。そして、こ
の押え具は、それらの脚部をプリント回路基板に設けた
貫通孔へ係合させることによって、結合保持されるもの
となっている。
、実公昭６３−１３６６６号公報に開示されたようなも
のがあった。この従来のソケットの接続構造は、電子部
品のパッケージの周囲を取り囲むように枠状にされたコ
ネクタに、電子部品の各リードに対応して導電対向が位
置する複数個所にそれぞれ凹部を形成し、この凹部に電
子部品のリードを嵌合することにより、リードをコネク
タの導体に対して位置決めして接触するとともに、リー
ドが位置ずれしないように移動を防止している。また、
この従来のソケットでは、枠体の凹部の個所に設けられ
プリント回路基板の導体に接続する導電体の上面に対し
て電子部品の各リードを抑圧接触させるのに、特別な弾
性部材を介して押え具を用いて行っている。そして、こ
の押え具は、それらの脚部をプリント回路基板に設けた
貫通孔へ係合させることによって、結合保持されるもの
となっている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、前述したような従来の電子部品用ソケッ
トは、次のような問題点を有していた。
トは、次のような問題点を有していた。
（１）押え具は、コネクタ全体を包囲するような構成で
あるので、ソケット全体の大きさが大型となり、且つ高
さも高くなってしまうので、最近の小型化、低背化（ロ
ープロ）等の高密度化の要求に十分に答えられない。
あるので、ソケット全体の大きさが大型となり、且つ高
さも高くなってしまうので、最近の小型化、低背化（ロ
ープロ）等の高密度化の要求に十分に答えられない。
（２）押え具の脚部は、プリント回路基板に貫通孔を設
けて係止するようになっているので、そのプリント回路
基板の貫通孔は、基板上の配線パターンを制限すること
になり、また、基板の高密度化を妨げることになる。
けて係止するようになっているので、そのプリント回路
基板の貫通孔は、基板上の配線パターンを制限すること
になり、また、基板の高密度化を妨げることになる。
（３）押え具と各リードとの間に別個の弾性部材を必要
とするものなので、部品点数が多くなり、それだけコス
ト高となる。
とするものなので、部品点数が多くなり、それだけコス
ト高となる。
（４） 押え具および弾性部材は、電子部品のリード
を枠体の導電体の上面に対して、垂直方向に押さえるだ
けであるので、リードと導電体との間にクリーニング効
果が生ずることがない。従って、不使用時に酸化皮膜が
発生したり、塵埃が付等したりしてしまった場合におい
て、リードと導電体との間の接触抵抗の増大による接触
不良の恐れがある。
を枠体の導電体の上面に対して、垂直方向に押さえるだ
けであるので、リードと導電体との間にクリーニング効
果が生ずることがない。従って、不使用時に酸化皮膜が
発生したり、塵埃が付等したりしてしまった場合におい
て、リードと導電体との間の接触抵抗の増大による接触
不良の恐れがある。
本発明の目的は、このような問題点を解消しうる電子部
品用ソケットを提供することである。
品用ソケットを提供することである。
課題を解決するための手段
本発明によれば、パッケージおよび該パッケージの周縁
部の少なくとも一辺にそって並設された複数個のリード
を有する電子部品をプリント回路基板の電気回路に接続
するための電子部品用ソケットにおいて、ソケット本体
と、該ソケット本体に配設される複数個の接触子と、前
記ソケット本体に対して結合される可動押え部材とを備
え、前記ソケット本体は、前記電子部品を受け入れる平
坦部と、該平坦部の側方においてその平坦部に受け入れ
られた前記電子部品の前記リードの並設方向にそって延
長する側壁部とを有し、前記平坦部には、そこに受け入
れられる前記電子部品の前記リードの並設ピブチに合わ
せた配列ピッチにて、前記各接触子を配設するための接
触子保持溝が形成され、前記各接触子は、上下方向に曲
折して延長する形状として上下方向に弾性が与えられる
ように導電性の弾性金属材料にて形成され、上端部に前
記電子部品の対応するＩＪ−ドと接触する接触部を有し
、下端部に前記プリント回路基板の電気回路の対応する
導体に接続する接続部を有していて、前記ソケット本体
の前記平坦部の対応する接触子保持溝に、その接触部が
その平坦部の上面の前記側壁部に隣接した位置に露出し
且つその接続部がその平坦部の下面に位置するようにし
て、配設され、前記可動押え部材には、前記ソケット本
体に結合されるとき、前記各接触子の接触部に対して、
前記電子部品の各対応するリードを、その接触子の上下
方向の弾性に抗して押え込むための押え部が設けられ、
前記ソケット本体の前記側壁部と前記可動押え部材との
各対応する位置には、前記押え部が前記電子部品のリー
ドの上面にて且つその並設方向にスライドするようにし
て互いに係合して、前記ソケット本体に対する前記可動
押え部材の結合を保持するための係合部が設けられる。
部の少なくとも一辺にそって並設された複数個のリード
を有する電子部品をプリント回路基板の電気回路に接続
するための電子部品用ソケットにおいて、ソケット本体
と、該ソケット本体に配設される複数個の接触子と、前
記ソケット本体に対して結合される可動押え部材とを備
え、前記ソケット本体は、前記電子部品を受け入れる平
坦部と、該平坦部の側方においてその平坦部に受け入れ
られた前記電子部品の前記リードの並設方向にそって延
長する側壁部とを有し、前記平坦部には、そこに受け入
れられる前記電子部品の前記リードの並設ピブチに合わ
せた配列ピッチにて、前記各接触子を配設するための接
触子保持溝が形成され、前記各接触子は、上下方向に曲
折して延長する形状として上下方向に弾性が与えられる
ように導電性の弾性金属材料にて形成され、上端部に前
記電子部品の対応するＩＪ−ドと接触する接触部を有し
、下端部に前記プリント回路基板の電気回路の対応する
導体に接続する接続部を有していて、前記ソケット本体
の前記平坦部の対応する接触子保持溝に、その接触部が
その平坦部の上面の前記側壁部に隣接した位置に露出し
且つその接続部がその平坦部の下面に位置するようにし
て、配設され、前記可動押え部材には、前記ソケット本
体に結合されるとき、前記各接触子の接触部に対して、
前記電子部品の各対応するリードを、その接触子の上下
方向の弾性に抗して押え込むための押え部が設けられ、
前記ソケット本体の前記側壁部と前記可動押え部材との
各対応する位置には、前記押え部が前記電子部品のリー
ドの上面にて且つその並設方向にスライドするようにし
て互いに係合して、前記ソケット本体に対する前記可動
押え部材の結合を保持するための係合部が設けられる。
実施例
次に、添付図面に基づいて本発明の実施例について、本
発明をより詳細に説明する。
発明をより詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例としての電子部品用ソケッ
トを、部品配列斜視図にて示している。
トを、部品配列斜視図にて示している。
この第１図に示されるように、この実施例の電子部品用
ソケットは、プラスチック等の絶縁材料で形成されたソ
ケット本体１０と、このソケット本体１０に配設される
複数個の接触子２０と、ソケット本体１０に対して結合
されるプラスチック等の絶縁材料で形成された可動押え
部材３０とを備えている。この第１図は、この電子部品
用ソケットに搭載される電子部品の一例を示しており、
この例の電子部品４０は、ＩＣ等を収容したパッケージ
４１と、このパッケージ４１の周縁部の対抗する一対の
辺にそって並設された複数個のリード４２とを有してい
る。
ソケットは、プラスチック等の絶縁材料で形成されたソ
ケット本体１０と、このソケット本体１０に配設される
複数個の接触子２０と、ソケット本体１０に対して結合
されるプラスチック等の絶縁材料で形成された可動押え
部材３０とを備えている。この第１図は、この電子部品
用ソケットに搭載される電子部品の一例を示しており、
この例の電子部品４０は、ＩＣ等を収容したパッケージ
４１と、このパッケージ４１の周縁部の対抗する一対の
辺にそって並設された複数個のリード４２とを有してい
る。
ソケット本体１０は、平坦部１１と、その平坦部１１の
両サイドの側壁部１２とを有している。
両サイドの側壁部１２とを有している。
平坦部１１には、側壁Ｒ１２に隣接してその側壁部１２
の延長方向にそって配列された複数の接触子保持溝１３
が形成されている。これら接触子保持溝１３の両側には
、電子部品４０のリード４２の各々の挿入案内となる案
内溝１４′を間に作り出す突起１４が設けられている。
の延長方向にそって配列された複数の接触子保持溝１３
が形成されている。これら接触子保持溝１３の両側には
、電子部品４０のリード４２の各々の挿入案内となる案
内溝１４′を間に作り出す突起１４が設けられている。
これら案内溝１４′の幅は、電子部品４０のリード４２
の幅よりわずかに広くされており、その配列ピッチは、
接続すべき電子部品のリードの配列ピッチと等しくされ
ている。また、各突起１４は、各対応する側壁部１２と
の間に間隔をおくようにして配置されており、それらの
間に、可動押え部材３０の押え部３２を受け入れるため
の押え部受入溝１５を与えている。側壁部１２には、可
動押え部材３０に設けられた係止突起３３を受け入れる
ための逆り字状とされた係止溝１６が複数設けられてい
る。
の幅よりわずかに広くされており、その配列ピッチは、
接続すべき電子部品のリードの配列ピッチと等しくされ
ている。また、各突起１４は、各対応する側壁部１２と
の間に間隔をおくようにして配置されており、それらの
間に、可動押え部材３０の押え部３２を受け入れるため
の押え部受入溝１５を与えている。側壁部１２には、可
動押え部材３０に設けられた係止突起３３を受け入れる
ための逆り字状とされた係止溝１６が複数設けられてい
る。
なお、平坦部１１の左右方向（側壁１１２の延長方向に
対して直角な方向）には、可動押え部材３０の垂直壁３
４を受け入れるための凹部１７が設けられている。
対して直角な方向）には、可動押え部材３０の垂直壁３
４を受け入れるための凹部１７が設けられている。
各接触子２０は、導電性の弾性金属シート材をプレス加
工してなるもので、第２図の拡大断面図によく示される
ように、上下方向に曲折して延長する形状として上下方
向に弾性が与えられるように形成されている。より詳細
に説明すると、各接触子２０は、はぼＵ字状に折り曲げ
られた第１折り曲げ部２１と、第２折り曲げ部２２とを
有している。第１折り曲げ部２１より折り曲げられて、
外方向に延長する上端部側には、ソケット本体１０の接
触子保持溝１３内に配設されたとき、その接触子保持溝
１３より上方に突出し、電子部品４０の対応するリード
４２と接触する接触部２３が形成されている。接触部２
３の先端は、自由端とされていて、接触部２３の上方へ
の移動を制限する先端係止部２４が設けられている。第
２図によく示されるように、この先端係止部２４は、第
１折り曲げ部２１により弾性的に接触部２３の上方への
移動を制限できるように、接触部保持溝１３の上壁１３
’ と当接して係止するようになっている。一方、第２
折り曲げ部２２にて折り曲げられてソケット本体１０の
底壁１１′にそって内方向に延長する他方端は、プリン
ト回路基板５０の電気回路の導体（図示していない）と
半田付５０′にて接続する接続部２５となっている。
工してなるもので、第２図の拡大断面図によく示される
ように、上下方向に曲折して延長する形状として上下方
向に弾性が与えられるように形成されている。より詳細
に説明すると、各接触子２０は、はぼＵ字状に折り曲げ
られた第１折り曲げ部２１と、第２折り曲げ部２２とを
有している。第１折り曲げ部２１より折り曲げられて、
外方向に延長する上端部側には、ソケット本体１０の接
触子保持溝１３内に配設されたとき、その接触子保持溝
１３より上方に突出し、電子部品４０の対応するリード
４２と接触する接触部２３が形成されている。接触部２
３の先端は、自由端とされていて、接触部２３の上方へ
の移動を制限する先端係止部２４が設けられている。第
２図によく示されるように、この先端係止部２４は、第
１折り曲げ部２１により弾性的に接触部２３の上方への
移動を制限できるように、接触部保持溝１３の上壁１３
’ と当接して係止するようになっている。一方、第２
折り曲げ部２２にて折り曲げられてソケット本体１０の
底壁１１′にそって内方向に延長する他方端は、プリン
ト回路基板５０の電気回路の導体（図示していない）と
半田付５０′にて接続する接続部２５となっている。
可動押え部材３０は、第１図に全体的に示されるように
、全体としてほぼ矩形状の枠体とされており、その中央
は、電子部品４０を受け入れるような開口３１が設けら
れている。また、その間口３１の長手方向となる両サイ
ドには、ソケット本体１０の側壁部１２と対向し且つ押
え部受入溝１５と対応する位置に押え部３２が設けられ
ている。この押え部３２には、複数個の係止突起３３が
形成されている。また、開口３１の左右方向には、垂直
壁３４が形成されている。
、全体としてほぼ矩形状の枠体とされており、その中央
は、電子部品４０を受け入れるような開口３１が設けら
れている。また、その間口３１の長手方向となる両サイ
ドには、ソケット本体１０の側壁部１２と対向し且つ押
え部受入溝１５と対応する位置に押え部３２が設けられ
ている。この押え部３２には、複数個の係止突起３３が
形成されている。また、開口３１の左右方向には、垂直
壁３４が形成されている。
次に、このような構成の電子部品用ソケットを用いて電
子部品をプリント回路基板の電気回路へ接続するしたり
、そこから切り離したりする手順について説明する。
子部品をプリント回路基板の電気回路へ接続するしたり
、そこから切り離したりする手順について説明する。
（１） 先ず、第２図の拡大部分断面図によく示され
るように、プリント回路基板５０の上に、接触子２０を
配設したソケット本体１０を搭載して、各接触子２０の
接続部２５をプリント回路基板５０の対応する導体パタ
ーン（図示していない）に対してそれぞれ半田付け５０
’する。
るように、プリント回路基板５０の上に、接触子２０を
配設したソケット本体１０を搭載して、各接触子２０の
接続部２５をプリント回路基板５０の対応する導体パタ
ーン（図示していない）に対してそれぞれ半田付け５０
’する。
（２） 次に、ソケット本体１０の上部より、パッケ
ージ４１の両サイドより突出したリード４２を有する電
子部品４０をその平坦部１１へと搭載する。このとき、
電子部品４０の各リード４２が各対応する案内溝１４′
へ挿入され、各対応する接触子２０の接触部２３の上に
乗るようにする。
ージ４１の両サイドより突出したリード４２を有する電
子部品４０をその平坦部１１へと搭載する。このとき、
電子部品４０の各リード４２が各対応する案内溝１４′
へ挿入され、各対応する接触子２０の接触部２３の上に
乗るようにする。
（３） 次に、第２図の拡大図によく示されるように
、可動押え部材３０の押え部３２を、ソケット本体１０
の押え部受入ａ１５内に嵌挿させるようにして、ソケッ
ト本体１０に対して可動押え部材３０を結合させる。す
ると、押え部３２に設けられた係止突起３３は、係止溝
１６に挿入されることになる。
、可動押え部材３０の押え部３２を、ソケット本体１０
の押え部受入ａ１５内に嵌挿させるようにして、ソケッ
ト本体１０に対して可動押え部材３０を結合させる。す
ると、押え部３２に設けられた係止突起３３は、係止溝
１６に挿入されることになる。
〔４）次に、第３図の拡大部分断面図に示されるように
、可動押え部材３０をさらに下方に強く押すことにより
、リード４２および接触子２０の接触部２３は、各接触
子２０の上下方向の弾性、すなわちバネ性に抗して下方
へ移動させられる。
、可動押え部材３０をさらに下方に強く押すことにより
、リード４２および接触子２０の接触部２３は、各接触
子２０の上下方向の弾性、すなわちバネ性に抗して下方
へ移動させられる。
そして、そのままの状態で、可動押え部材３０を、接触
子２０の配列方向、第１図では左方向へとスライドさせ
ると、押え部材３０の係止突起３３は、ソケット本体１
０の係止溝１６の上壁１６′に係止されるようになり、
可動押え部材３０は、ソケット本体１０に対して結合保
持される状態となる。第３図は、この状態を示している
。この状態では、各接触子２０の接触部と電子部品４０
の各リード４２とは、可動押え部材３０の押え部３２の
下面に対して、リード４２が接触子２０の上下方向への
強いバネ復帰力により押し付けられた形で、良好な電気
的接触状態とされている。その上、このように可動押え
部材３０をスライドさせることにより、それに伴って、
リード４２が接触子２０の接触部２３の上面をわずかに
スライド移動させられることになるので、各接触面をそ
の都度クリーニングすることになる。すなわち、リード
４２および接触部２３が不使用時に酸化皮膜が生じたり
、塵埃が付着して接触抵抗等が増大しても、このような
りリーニング効果によりそのような酸化皮膜、塵埃を除
去できるので、常に、良好な電気的接触状態を得ること
ができる。
子２０の配列方向、第１図では左方向へとスライドさせ
ると、押え部材３０の係止突起３３は、ソケット本体１
０の係止溝１６の上壁１６′に係止されるようになり、
可動押え部材３０は、ソケット本体１０に対して結合保
持される状態となる。第３図は、この状態を示している
。この状態では、各接触子２０の接触部と電子部品４０
の各リード４２とは、可動押え部材３０の押え部３２の
下面に対して、リード４２が接触子２０の上下方向への
強いバネ復帰力により押し付けられた形で、良好な電気
的接触状態とされている。その上、このように可動押え
部材３０をスライドさせることにより、それに伴って、
リード４２が接触子２０の接触部２３の上面をわずかに
スライド移動させられることになるので、各接触面をそ
の都度クリーニングすることになる。すなわち、リード
４２および接触部２３が不使用時に酸化皮膜が生じたり
、塵埃が付着して接触抵抗等が増大しても、このような
りリーニング効果によりそのような酸化皮膜、塵埃を除
去できるので、常に、良好な電気的接触状態を得ること
ができる。
（５） 最後に、前述したようにしてソケット本体１
０に搭載された電子部品４０を取り外す手順としては、
可動押え部材３０を、（４）項とは逆の方向へスライド
させて、係止突起３３の係止を外し、可動押え部材３０
を上方に引き外した後、電子部品４０をソケット本体１
０の平坦部１１から上方へ引き上げるようにすればよい
。
０に搭載された電子部品４０を取り外す手順としては、
可動押え部材３０を、（４）項とは逆の方向へスライド
させて、係止突起３３の係止を外し、可動押え部材３０
を上方に引き外した後、電子部品４０をソケット本体１
０の平坦部１１から上方へ引き上げるようにすればよい
。
第４図は、ソケット本体１０に配設される接触子の数が
多い、いわゆる極数の多い場合で、可動押え部材３０を
手で移動操作することができないときに、手動工具６０
を用いて電子部品の取り付けおよび取り外しを行う例を
示している。この実施例では、プリント回路、基板５０
の上に接続されたソケット本体１０に対して、接続すべ
き電子部品をのせた後、手動工具６０にて把持した可動
押え部材３０を、先ず矢印Ａに示すように下方へ押圧し
次いで矢印已に示す方向へスライドさせることにより、
電子部品を取り付けることができる。
多い、いわゆる極数の多い場合で、可動押え部材３０を
手で移動操作することができないときに、手動工具６０
を用いて電子部品の取り付けおよび取り外しを行う例を
示している。この実施例では、プリント回路、基板５０
の上に接続されたソケット本体１０に対して、接続すべ
き電子部品をのせた後、手動工具６０にて把持した可動
押え部材３０を、先ず矢印Ａに示すように下方へ押圧し
次いで矢印已に示す方向へスライドさせることにより、
電子部品を取り付けることができる。
このようにして取り付けられた電子部品を取り外すには
、同様に手動工具６０にて可動押え部材３０を把持して
、可動押え部材３０を先ず矢印Ｂとは反対の方向へスラ
イドさせ、次いで、矢印Ａとは反対の方向へと引き上げ
るようにすればよい。
、同様に手動工具６０にて可動押え部材３０を把持して
、可動押え部材３０を先ず矢印Ｂとは反対の方向へスラ
イドさせ、次いで、矢印Ａとは反対の方向へと引き上げ
るようにすればよい。
第５図は、本発明の電子部品用ソケットの別の実施例を
示す第３図と同様の部分拡大断面図である。この実施例
は、下面に接触部４２Ａを配列したチップキャリア形の
電子部品４０Ａを接続するようにしたものである。この
実施例の電子部品用ソケットは、可動押え部材３０Ａの
押え部３２Ａが、電子部品４０Ａのパッケージ４１Ａの
上面を押さえる形状とされている以外は、前述した実施
例のものと同じでよいので、その他の点については同様
の参照符号を付して示すだけで繰り返し詳述しない。
示す第３図と同様の部分拡大断面図である。この実施例
は、下面に接触部４２Ａを配列したチップキャリア形の
電子部品４０Ａを接続するようにしたものである。この
実施例の電子部品用ソケットは、可動押え部材３０Ａの
押え部３２Ａが、電子部品４０Ａのパッケージ４１Ａの
上面を押さえる形状とされている以外は、前述した実施
例のものと同じでよいので、その他の点については同様
の参照符号を付して示すだけで繰り返し詳述しない。
第６図は、本発明のさらに別の実施例を示す第１図と同
様の部品配列斜視図である。この実施例の電子部品用ソ
ケットは、ＩＣ等を収容したパッケージ４１Ｂの周縁部
の４辺に並設されたリード４２Ｂを有した形の電子部品
４０Ｂを接続するのに適したものとしたものである。こ
の実施例では、ソケット本体１０Ｂは、電子部品４０Ｂ
を受け入れる平坦部１１の周囲の各辺に側壁部１２を有
しており、各側壁部１２にそって複数の接触子保持溝１
３が形成されている。また、各接触子保持溝１３の両側
には、間に案内溝１４′を形成する突起１４が形成され
ている。また、各側壁部１２と各突起１４の列との間に
は、押え部受入溝１５が与えられている。さらにまた、
各側壁部１２には、係止溝１６が形成されている。各辺
の接触子保持溝１３には、第１図から第３図に関して説
明したような接触子２０が、同様にして配設されている
。
様の部品配列斜視図である。この実施例の電子部品用ソ
ケットは、ＩＣ等を収容したパッケージ４１Ｂの周縁部
の４辺に並設されたリード４２Ｂを有した形の電子部品
４０Ｂを接続するのに適したものとしたものである。こ
の実施例では、ソケット本体１０Ｂは、電子部品４０Ｂ
を受け入れる平坦部１１の周囲の各辺に側壁部１２を有
しており、各側壁部１２にそって複数の接触子保持溝１
３が形成されている。また、各接触子保持溝１３の両側
には、間に案内溝１４′を形成する突起１４が形成され
ている。また、各側壁部１２と各突起１４の列との間に
は、押え部受入溝１５が与えられている。さらにまた、
各側壁部１２には、係止溝１６が形成されている。各辺
の接触子保持溝１３には、第１図から第３図に関して説
明したような接触子２０が、同様にして配設されている
。
この実施例では、可動押え部材は、４つの可動押え部材
３０Ｂとして分離したものとして形成されている。各可
動押え部材３０Ｂは、ソケット本体１０Ｂの各対応する
辺の押え部受入溝１５に嵌合する押え部３２と、係止溝
１６に係合する係止突起３３とを有している。さらに、
この可動押え部材３０Ｂは、上部に操作用突出部３５を
有している。第１図から第３図において使用した参照符
号と同じ符号を用いて示した部分の機能は、第１図から
第２図の実施例におけるそれら各部分の機能と同じであ
るから、繰り返し詳述しない。
３０Ｂとして分離したものとして形成されている。各可
動押え部材３０Ｂは、ソケット本体１０Ｂの各対応する
辺の押え部受入溝１５に嵌合する押え部３２と、係止溝
１６に係合する係止突起３３とを有している。さらに、
この可動押え部材３０Ｂは、上部に操作用突出部３５を
有している。第１図から第３図において使用した参照符
号と同じ符号を用いて示した部分の機能は、第１図から
第２図の実施例におけるそれら各部分の機能と同じであ
るから、繰り返し詳述しない。
この第６図の実施例の電子部品用ソケットに電子部品４
０Ｂを取り付けるには、先ず、電子部品４０Ｂを、ソケ
ット本体１０Ｂの平坦部１１へ、各辺のリード４２Ｂが
各辺の対応する案内溝１４へ入るようにして搭載する。
０Ｂを取り付けるには、先ず、電子部品４０Ｂを、ソケ
ット本体１０Ｂの平坦部１１へ、各辺のリード４２Ｂが
各辺の対応する案内溝１４へ入るようにして搭載する。
このとき、各リード４２Ｂは、ソケット本体１０Ｂの各
辺にそって配列された各対応する接触子２０の接触部の
上に乗ることになる。このような状態にて、各可動押え
部材３０Ｂの係止突起３３を、各対応する係止溝１６へ
係合するようにして、可動押え部材３０Ｂの押え部３２
を各対応する辺の押え部受入溝１５へ嵌挿させ、スライ
ドさせればよい。また、このようにして接続された電子
部品４０Ｂを、ソケット本体１０Ｂから取り外すには、
各可動押え部材３０Ｂを逆方向へとスライドさせてから
、引き上げるようにすればよい。
辺にそって配列された各対応する接触子２０の接触部の
上に乗ることになる。このような状態にて、各可動押え
部材３０Ｂの係止突起３３を、各対応する係止溝１６へ
係合するようにして、可動押え部材３０Ｂの押え部３２
を各対応する辺の押え部受入溝１５へ嵌挿させ、スライ
ドさせればよい。また、このようにして接続された電子
部品４０Ｂを、ソケット本体１０Ｂから取り外すには、
各可動押え部材３０Ｂを逆方向へとスライドさせてから
、引き上げるようにすればよい。
なお、前述した実施例では、ソケット本体に係止溝を、
可動押え部材に係止突起を設けたのであるが、本発明は
、このような構成に限定されることなく、ソケット本体
に係止突起、可動押え部材に係止溝を設けるようにして
もよい。
可動押え部材に係止突起を設けたのであるが、本発明は
、このような構成に限定されることなく、ソケット本体
に係止突起、可動押え部材に係止溝を設けるようにして
もよい。
また、前述した実施例では、電子部品のリードと接触子
の接触部との接触を、可動押え部材の押え部を水平方向
へスライドして直接的にリードをわずかにスライドさせ
て接触面に対するクリーニング効果が得られるようにし
たが、本発明は、これに限定することなく、電子部品の
パッケージ部を可動押え部材にてわずかに水平方向に強
制的にスライドさせるこにより、リードと接触子の接触
部との間の接触面にクリーニング効果が得られるように
することもできる。
の接触部との接触を、可動押え部材の押え部を水平方向
へスライドして直接的にリードをわずかにスライドさせ
て接触面に対するクリーニング効果が得られるようにし
たが、本発明は、これに限定することなく、電子部品の
パッケージ部を可動押え部材にてわずかに水平方向に強
制的にスライドさせるこにより、リードと接触子の接触
部との間の接触面にクリーニング効果が得られるように
することもできる。
さらにまた、前述した実施例では、電子部品のリードの
スライド幅の規制は、接触子保持溝の両側に設けられた
突起によって行うようにしたのであるが、本発明は、こ
れに限定されることなく、電子部品のパッケージ部分の
サイドに適当なストッパを設げることにより、パッケー
ジ部分のスライド幅を規制するこにより、リードのスラ
イド幅を規制するようにしてもよい。
スライド幅の規制は、接触子保持溝の両側に設けられた
突起によって行うようにしたのであるが、本発明は、こ
れに限定されることなく、電子部品のパッケージ部分の
サイドに適当なストッパを設げることにより、パッケー
ジ部分のスライド幅を規制するこにより、リードのスラ
イド幅を規制するようにしてもよい。
発明の効果
本発明の電子部品用ソケットは、前述したような構成で
あるので、次のような効果を有している。
あるので、次のような効果を有している。
（１）可動押え部材は、構成が単純で、且つ小型化され
ているので、コネクタ全体も小型化され、使用されてい
るセットの高密度化が図れる。特に、高さ方向が低くさ
れるので、セットのロープロ化を実現できる。
ているので、コネクタ全体も小型化され、使用されてい
るセットの高密度化が図れる。特に、高さ方向が低くさ
れるので、セットのロープロ化を実現できる。
（２）電子部品のリードは、可動押え部材の水平方向の
スライドによって接触面をわずかにスライドするこにな
るので、クリーニング効果を生じ、接触抵抗の増大、あ
るいは電気接触の不安定を防止できる。
スライドによって接触面をわずかにスライドするこにな
るので、クリーニング効果を生じ、接触抵抗の増大、あ
るいは電気接触の不安定を防止できる。
（３）電子部品のリードを接触子の接触部に接触させる
ための弾性は、接触子の上下方向の強い弾性力によって
いるので、特別な弾性部材を別個に設ける必要がないの
で、部品点数が少なく、それだけコスト低減を図ること
ができる。
ための弾性は、接触子の上下方向の強い弾性力によって
いるので、特別な弾性部材を別個に設ける必要がないの
で、部品点数が少なく、それだけコスト低減を図ること
ができる。
第１図は、本発明の一実施例としての電子部品用ソケッ
トを示す部品配列斜視図、第２図および第３図は、第１
図の電子部品用ソケットを用いてプリント回路基板の電
気回路に電子部品を接続する操作を説明するための部分
拡大断面図、第４図は、本発明の別の実施例の電子部品
用ソケットの操作を説明するための概略断面図、第５図
は、本発明の別の実施例の電子部品用ソケットを示す第
３図と同様の部分拡大断面図、第６ｒｇＪは、本発明の
さらに別、の実施例を示す第１図と同様の部品配列斜視
図である。 １０・・・・ソケット本体、１１・・・・平坦部、１２
・・・・側壁部、 １３・・・・接触子保持溝、
１４・・・・突起、 １４′ ・・・・案内溝
、１５・・・・押え部受入溝、１６・・・・係止溝、１
７・・・・凹部、 ２０・・・・接触子、２１
・・・・第１折り曲げ部、 ２２・・・・第２折り曲げ部、 ２３・・・・接触部、 ２４・・・・先端係止部
、２５・・・・接続部、 ３０・・・・可動押え
部材、３１・・・・垂直壁、 ３２・・・・押え
部、３３・・・・係止突起、 ４０・・・・電子部品
、４１・・・・パッケージ、 ４２・・・・リード。 第４図 第５図 ｗ′ １１′
トを示す部品配列斜視図、第２図および第３図は、第１
図の電子部品用ソケットを用いてプリント回路基板の電
気回路に電子部品を接続する操作を説明するための部分
拡大断面図、第４図は、本発明の別の実施例の電子部品
用ソケットの操作を説明するための概略断面図、第５図
は、本発明の別の実施例の電子部品用ソケットを示す第
３図と同様の部分拡大断面図、第６ｒｇＪは、本発明の
さらに別、の実施例を示す第１図と同様の部品配列斜視
図である。 １０・・・・ソケット本体、１１・・・・平坦部、１２
・・・・側壁部、 １３・・・・接触子保持溝、
１４・・・・突起、 １４′ ・・・・案内溝
、１５・・・・押え部受入溝、１６・・・・係止溝、１
７・・・・凹部、 ２０・・・・接触子、２１
・・・・第１折り曲げ部、 ２２・・・・第２折り曲げ部、 ２３・・・・接触部、 ２４・・・・先端係止部
、２５・・・・接続部、 ３０・・・・可動押え
部材、３１・・・・垂直壁、 ３２・・・・押え
部、３３・・・・係止突起、 ４０・・・・電子部品
、４１・・・・パッケージ、 ４２・・・・リード。 第４図 第５図 ｗ′ １１′
Claims (1)
- パッケージおよび該パッケージの周縁部の少なくとも一
辺にそって並設された複数個のリードを有する電子部品
をプリント回路基板の電気回路に接続するための電子部
品用ソケットにおいて、ソケット本体と、該ソケット本
体に配設される複数個の接触子と、前記ソケット本体に
対して結合される可動押え部材とを備えており、前記ソ
ケット本体は、前記電子部品を受け入れる平坦部と、該
平坦部の側方においてその平坦部に受け入れられた前記
電子部品の前記リードの並設方向にそって延長する側壁
部とを有しており、前記平坦部には、そこに受け入れら
れる前記電子部品の前記リードの並設ピッチに合わせた
配列ピッチにて、前記各接触子を配設するための接触子
保持溝が形成されており、前記各接触子は、上下方向に
曲折して延長する形状として上下方向に弾性が与えられ
るように導電性の弾性金属材料にて形成され、上端部に
前記電子部品の対応するリードと接触する接触部を有し
、下端部に前記プリント回路基板の電気回路の対応する
導体に接続する接続部を有していて、前記ソケット本体
の前記平坦部の対応する接触子保持溝に、その接触部が
その平坦部の上面の前記側壁部に隣接した位置に露出し
且つその接続部がその平坦部の下面に位置するようにし
て、配設されており、前記可動押え部材には、前記ソケ
ット本体に結合されるとき、前記各接触子の接触部に対
して、前記電子部品の各対応するリードを、その接触子
の上下方向の弾性に抗して押え込むための押え部が設け
られており、前記ソケット本体の前記側壁部と前記可動
押え部材との各対応する位置には、前記押え部が前記電
子部品のリードの上面にて且つその並設方向にスライド
するようにして互いに係合して、前記ソケット本体に対
する前記可動押え部材の結合を保持するための係合部が
設けられていることを特徴とする電子部品用ソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178500A JPH0638353B2 (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 電子部品用ソケット |
| US07/357,130 US4936784A (en) | 1988-07-18 | 1989-05-26 | Electronic component socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178500A JPH0638353B2 (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 電子部品用ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227677A true JPH0227677A (ja) | 1990-01-30 |
| JPH0638353B2 JPH0638353B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=16049549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178500A Expired - Lifetime JPH0638353B2 (ja) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | 電子部品用ソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4936784A (ja) |
| JP (1) | JPH0638353B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415190U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-06 | ||
| JPH06215841A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-05 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP2016168271A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
| JP2016198221A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
| JP2016198222A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
| JP2017221472A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0734378B2 (ja) * | 1991-03-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 載接形コンタクト |
| GB2257849B (en) * | 1991-06-28 | 1995-11-22 | Digital Equipment Int | Semiconductor chip test jig |
| US5226825A (en) * | 1992-01-15 | 1993-07-13 | The Whitaker Corporation | Surface mount chip carrier socket |
| JPH0746624B2 (ja) * | 1992-12-10 | 1995-05-17 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア用ソケット |
| USD355411S (en) | 1993-06-04 | 1995-02-14 | Cicon Components, Inc. | Integrated circuit electronic package |
| JP2604969B2 (ja) * | 1993-09-06 | 1997-04-30 | 山一電機株式会社 | 表面実装用ｉｃソケット |
| JP2667628B2 (ja) * | 1993-11-11 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト接点部の整列装置 |
| US5881453A (en) * | 1994-05-17 | 1999-03-16 | Tandem Computers, Incorporated | Method for mounting surface mount devices to a circuit board |
| US5959840A (en) * | 1994-05-17 | 1999-09-28 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for cooling multiple printed circuit board mounted electrical components |
| US5615086A (en) * | 1994-05-17 | 1997-03-25 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for cooling a plurality of electrical components mounted on a printed circuit board |
| US5504988A (en) * | 1994-05-17 | 1996-04-09 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for mounting surface mount devices to a circuit board |
| US6045367A (en) * | 1997-09-24 | 2000-04-04 | Teledyne Industries, Inc. | Multi-pin connector |
| US6250934B1 (en) | 1998-06-23 | 2001-06-26 | Intel Corporation | IC package with quick connect feature |
| US6704204B1 (en) | 1998-06-23 | 2004-03-09 | Intel Corporation | IC package with edge connect contacts |
| JP2001110488A (ja) * | 1999-08-04 | 2001-04-20 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 基板間接続用コネクタ構造 |
| US6455774B1 (en) | 1999-12-08 | 2002-09-24 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package |
| US6483101B1 (en) | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
| US6389687B1 (en) | 1999-12-08 | 2002-05-21 | Amkor Technology, Inc. | Method of fabricating image sensor packages in an array |
| US6483030B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Snap lid image sensor package |
| US6825634B2 (en) | 2001-01-18 | 2004-11-30 | Lockeed Martin Corporation | System and method for a scalable motion controller for controlling a plurality of servo motors |
| EP1622362A1 (en) | 2004-07-12 | 2006-02-01 | Research In Motion Limited | Structure for mounting a component to a circuit-board |
| US7918671B2 (en) * | 2004-07-13 | 2011-04-05 | Research In Motion Limited | Mounting structure with springs biasing towards a latching edge |
| US7281954B1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-10-16 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Socket connector improved in adaptability to a terminal position of a connection object |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3904262A (en) * | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
| US4035046A (en) * | 1976-01-15 | 1977-07-12 | Amp Incorporated | Miniature electrical connector for parallel panel members |
| US4176895A (en) * | 1978-09-27 | 1979-12-04 | Burroughs Corporation | High density double contacting connector assembly for leadless integrated circuit packages |
| JPS5941589U (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-17 | 旭精密株式会社 | 横カ−ソルのブレ−キ操作装置 |
| JPS61132697U (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-19 | ||
| JPS6313666U (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-29 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5948514B2 (ja) * | 1978-06-20 | 1984-11-27 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気コネクタの固定装置 |
| US4560218A (en) * | 1984-12-03 | 1985-12-24 | Amp Incorporated | Socket for surface mount dip |
| US4843313A (en) * | 1984-12-26 | 1989-06-27 | Hughes Aircraft Company | Integrated circuit package carrier and test device |
| CH661831A5 (fr) * | 1985-02-01 | 1987-08-14 | Cfg Sa | Socle pour composant electronique. |
| JPS6313666A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ付装置 |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63178500A patent/JPH0638353B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-26 US US07/357,130 patent/US4936784A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3904262A (en) * | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
| US4035046A (en) * | 1976-01-15 | 1977-07-12 | Amp Incorporated | Miniature electrical connector for parallel panel members |
| US4176895A (en) * | 1978-09-27 | 1979-12-04 | Burroughs Corporation | High density double contacting connector assembly for leadless integrated circuit packages |
| JPS5941589U (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-17 | 旭精密株式会社 | 横カ−ソルのブレ−キ操作装置 |
| JPS61132697U (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-19 | ||
| JPS6313666U (ja) * | 1986-07-09 | 1988-01-29 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415190U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-06 | ||
| JPH06215841A (ja) * | 1993-01-12 | 1994-08-05 | Yamaichi Electron Co Ltd | Ｉｃソケット |
| JP2016168271A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
| JP2016198221A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
| JP2016198222A (ja) * | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
| JP2017221472A (ja) * | 2016-06-16 | 2017-12-21 | 株式会社三共 | 遊技機及び遊技用装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638353B2 (ja) | 1994-05-18 |
| US4936784A (en) | 1990-06-26 |
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