JPH0227744A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH0227744A JPH0227744A JP63177517A JP17751788A JPH0227744A JP H0227744 A JPH0227744 A JP H0227744A JP 63177517 A JP63177517 A JP 63177517A JP 17751788 A JP17751788 A JP 17751788A JP H0227744 A JPH0227744 A JP H0227744A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera
- reflecting mirror
- wire bonding
- image
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置を組立てる際に使用されるワイヤボ
ンディング装置に関し、特にボンディングヘッドの位置
決めを画像処理によって行なうワイヤボンディング装置
に関するものである。
ンディング装置に関し、特にボンディングヘッドの位置
決めを画像処理によって行なうワイヤボンディング装置
に関するものである。
従来のこの種のワイヤボンディング装置は第２図に示す
ように構成されている。
ように構成されている。
第２図は従来のワイヤボンディング装置を示すｆｌＩＩ
面図で、同図において１Ｆｉボンディングヘッド本体で
、ワイヤ（図示せず）をボンディングさせるボンディン
グ部１＆を有し、ＸＹテーブル２上に搭載されこのＸＹ
テーブル２によって水平移動自在に設けられている。３
はワーク４を支持するためのボンディングステージで、
このワーク４に対して前記ボンディング部１１Ｌを位置
決めさせ、圧接させることによってワイヤボンディング
が行なわれることＫなる。
面図で、同図において１Ｆｉボンディングヘッド本体で
、ワイヤ（図示せず）をボンディングさせるボンディン
グ部１＆を有し、ＸＹテーブル２上に搭載されこのＸＹ
テーブル２によって水平移動自在に設けられている。３
はワーク４を支持するためのボンディングステージで、
このワーク４に対して前記ボンディング部１１Ｌを位置
決めさせ、圧接させることによってワイヤボンディング
が行なわれることＫなる。
５は前記ワーク４とボンディング部１＆との位置決めを
行なうためのカメラで、このカメラ５の受光部（図示せ
ず）Ｋは鏡筒６および後述する照明装置Ｔが一連に取付
けられておシ、コラム５ａを介して前記ボンディングヘ
ッド本体１に連結されている。７はワーク４上に光を照
射するための照明装置で、この照明装置７はランプ７１
．プリズム７ｂ、バー７ミラー７ｅ＋レンズ７ｄ 、７
ｅ等を内蔵し、前記鏡筒６の先端部に取付けられている
。すなわち）ランプ１ａの光はレンズ７ｄで照度が増加
され、プリズム７ｂで垂直方向に方向が変えられワーク
４に照射されることになる。
行なうためのカメラで、このカメラ５の受光部（図示せ
ず）Ｋは鏡筒６および後述する照明装置Ｔが一連に取付
けられておシ、コラム５ａを介して前記ボンディングヘ
ッド本体１に連結されている。７はワーク４上に光を照
射するための照明装置で、この照明装置７はランプ７１
．プリズム７ｂ、バー７ミラー７ｅ＋レンズ７ｄ 、７
ｅ等を内蔵し、前記鏡筒６の先端部に取付けられている
。すなわち）ランプ１ａの光はレンズ７ｄで照度が増加
され、プリズム７ｂで垂直方向に方向が変えられワーク
４に照射されることになる。
このようにして照明装置７により鮮明に照らし出された
ワーク４の画像は、同図中矢印で示すようにハーフミラ
−ＩＣで水平方向へ反射され、レンズ７ｅおよび鏡筒６
を通りカメラ５に取込まれる。
ワーク４の画像は、同図中矢印で示すようにハーフミラ
−ＩＣで水平方向へ反射され、レンズ７ｅおよび鏡筒６
を通りカメラ５に取込まれる。
したがって、このカメラ５で画像処理を行なうことＫよ
ってワーク４に対するボンディング部１＆の位置を検出
することができ、所望のボンディング位置くボンディン
グ部１ａが対応するようボンディングヘッド本体１を移
動させることＫよってワイヤボンディングが行なわれる
ことＫなる。
ってワーク４に対するボンディング部１＆の位置を検出
することができ、所望のボンディング位置くボンディン
グ部１ａが対応するようボンディングヘッド本体１を移
動させることＫよってワイヤボンディングが行なわれる
ことＫなる。
しかるに、このように構成された従来のワイヤボンディ
ング装置においては、ワーク４の画像がレンズ７６で反
転され、カメラ５に取込まれる際忙は鏡像となシ、ボン
ディングヘッド本体を移動させる時の作業性が低下する
という問題がありな。
ング装置においては、ワーク４の画像がレンズ７６で反
転され、カメラ５に取込まれる際忙は鏡像となシ、ボン
ディングヘッド本体を移動させる時の作業性が低下する
という問題がありな。
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、ワ
ークにおける像を実像として収税でき、作業性の良いワ
イヤボンディング装置を得ることを目的とする。
ークにおける像を実像として収税でき、作業性の良いワ
イヤボンディング装置を得ることを目的とする。
本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディング
ヘッドの上方に配置された反射鏡と、カメラの受光部と
の間に第二の反射鏡を設けたものである。
ヘッドの上方に配置された反射鏡と、カメラの受光部と
の間に第二の反射鏡を設けたものである。
この発明においては、第二の反射鏡が、第１の反射鏡に
よる鏡像を実像にして、カメラに入射するととＫなる。
よる鏡像を実像にして、カメラに入射するととＫなる。
以下、この発明の実施例を第１図を用いて詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明のワイヤボンディング装置を示す側面図
で、同図において第２図で説明したものと同一もしくは
同等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳ｍ
′；＆説明は省略する。同図において、１１はワーク４
の画像をボンディングヘッド本体１側に垂直に反射させ
るための反射鏡、１２はこの反射鏡１１によって反射さ
れた画像を上方へ反射させるための第二の反射鏡で、こ
れら両反射＠！１１ 、１２は鏡筒６内に一定間隔おい
て取付けられている。１３はカメラで、このカメラ１３
は受光素子面（図示せず）が前記第二の反射鏡１２の上
方に配置されるよう鏡筒６上に取付けられている。すな
わち、このワイヤボンディング装置はおいては、照明装
置Ｔのラング７１の光はレンズ７ｄで照度が増加され、
ハーフミラ−７Ｃで垂直方向に方向が変えられワーク４
に照射されることになる。このようにして照明装置７に
より鮮明に照らし出されたワーク４の画像は、同図中矢
印で示すように反射鏡１１でボンディングヘッド本体１
側に水平に反射され、レンズ７ｅを通過し、さらに第二
の反射鏡１２で上方に反射されカメラ１３に取込まれる
。
で、同図において第２図で説明したものと同一もしくは
同等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳ｍ
′；＆説明は省略する。同図において、１１はワーク４
の画像をボンディングヘッド本体１側に垂直に反射させ
るための反射鏡、１２はこの反射鏡１１によって反射さ
れた画像を上方へ反射させるための第二の反射鏡で、こ
れら両反射＠！１１ 、１２は鏡筒６内に一定間隔おい
て取付けられている。１３はカメラで、このカメラ１３
は受光素子面（図示せず）が前記第二の反射鏡１２の上
方に配置されるよう鏡筒６上に取付けられている。すな
わち、このワイヤボンディング装置はおいては、照明装
置Ｔのラング７１の光はレンズ７ｄで照度が増加され、
ハーフミラ−７Ｃで垂直方向に方向が変えられワーク４
に照射されることになる。このようにして照明装置７に
より鮮明に照らし出されたワーク４の画像は、同図中矢
印で示すように反射鏡１１でボンディングヘッド本体１
側に水平に反射され、レンズ７ｅを通過し、さらに第二
の反射鏡１２で上方に反射されカメラ１３に取込まれる
。
したがって、反射鏡１１で水平方向に反射されたワーク
４の画像が第二の反射鏡１２で再び垂直方向に反射され
ることになシ、ワーク４の正立実像がカメラ１３によっ
て画像処理されることになる。
４の画像が第二の反射鏡１２で再び垂直方向に反射され
ることになシ、ワーク４の正立実像がカメラ１３によっ
て画像処理されることになる。
以上説明したように本発明によれば、反射鏡とカメラの
受光部との間に第二の反射鏡を設けたため、ワークの実
像が画像処理されるととＫなるから、ボンディングヘッ
ドを位置決めするにあたシ作業性の良いワイヤボンディ
ング装置が得られる。
受光部との間に第二の反射鏡を設けたため、ワークの実
像が画像処理されるととＫなるから、ボンディングヘッ
ドを位置決めするにあたシ作業性の良いワイヤボンディ
ング装置が得られる。
第１図は本発明のワイヤボンディング装置を示す側面図
、第２図は従来のワイヤボンディング装置を示す側面図
である。 １・・・・ボンディングヘッド本体、１ａ−φＯ・ボン
ディング部、４参会・・ワーク、１１・・・・反射鏡、
１２・・・・第二の反射鏡、１３・・・φカメラ。
、第２図は従来のワイヤボンディング装置を示す側面図
である。 １・・・・ボンディングヘッド本体、１ａ−φＯ・ボン
ディング部、４参会・・ワーク、１１・・・・反射鏡、
１２・・・・第二の反射鏡、１３・・・φカメラ。
Claims (1)
- ボンディングヘッド本体がワークに対して水平移動自在
に設けられ、ボンディングヘッドの上方に配置された反
射鏡を介してボンディングヘッド本体側から画像処理用
のカメラによつてワークとボンディングヘッドとの位置
決めを行なうワイヤボンディング装置において、前記反
射鏡とカメラの受光部との間に第二の反射鏡を設けたこ
とを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177517A JPH0227744A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63177517A JPH0227744A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227744A true JPH0227744A (ja) | 1990-01-30 |
Family
ID=16032297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63177517A Pending JPH0227744A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227744A (ja) |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP63177517A patent/JPH0227744A/ja active Pending
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