JPH02277573A - ディスペンサの吐出量制御方法 - Google Patents
ディスペンサの吐出量制御方法Info
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- JPH02277573A JPH02277573A JP9955089A JP9955089A JPH02277573A JP H02277573 A JPH02277573 A JP H02277573A JP 9955089 A JP9955089 A JP 9955089A JP 9955089 A JP9955089 A JP 9955089A JP H02277573 A JPH02277573 A JP H02277573A
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ω 産業上の利用分野
本発明はディスペンサの吐出量制御方法に関する。ディ
スペンサは半田ペーストや接着剤といっｔ：粘着性物質
を吐出するものであり、電子回路基板組立工程で使用さ
れる。
スペンサは半田ペーストや接着剤といっｔ：粘着性物質
を吐出するものであり、電子回路基板組立工程で使用さ
れる。
（ロ）従来の技術
クリーム半田や接着剤のような粘着性物質により電子部
品を回路基板に付着させる場合、「電子部品が、所定の
個所に、確実に付着すること」が到達すべき最終目標と
いうことになる。そのような作業結果を保障するため、
様々な工夫がなされた。特開昭６１−２４５９６７号公
報記載の装置では、投光器と受光器のペアにより半田ペ
ーストまたは電子部品の有無を検査する。特開昭６２−
３８２７５号公報記載の装置では、光フアイバ光電セン
サにより接着剤が規定量以上塗布されているかどうかを
判定する。
品を回路基板に付着させる場合、「電子部品が、所定の
個所に、確実に付着すること」が到達すべき最終目標と
いうことになる。そのような作業結果を保障するため、
様々な工夫がなされた。特開昭６１−２４５９６７号公
報記載の装置では、投光器と受光器のペアにより半田ペ
ーストまたは電子部品の有無を検査する。特開昭６２−
３８２７５号公報記載の装置では、光フアイバ光電セン
サにより接着剤が規定量以上塗布されているかどうかを
判定する。
ｅ） 発明が解決しようとする課題
これまでの装置は、半田ペーストや接着剤を単なる「有
無」という観点でしか検査できなかった。しかしながら
実際に電子部品を付着させる際には、その塗布量が問題
になる。少なすぎ名のが良くないのは当然であるが、多
過ぎるのも、隣接ランド間のシッート（半田ペーストの
場合）、ランド内へのはみ出しく接着剤の場合）、電子
部品の浮き上がり、ずれといった現象を招き、問題であ
る。本発明はこのような問題を解決するためになされた
もので、過不足のない吐出を保障できるディスペンサの
吐出量制御方法を提供しようとするものである。
無」という観点でしか検査できなかった。しかしながら
実際に電子部品を付着させる際には、その塗布量が問題
になる。少なすぎ名のが良くないのは当然であるが、多
過ぎるのも、隣接ランド間のシッート（半田ペーストの
場合）、ランド内へのはみ出しく接着剤の場合）、電子
部品の浮き上がり、ずれといった現象を招き、問題であ
る。本発明はこのような問題を解決するためになされた
もので、過不足のない吐出を保障できるディスペンサの
吐出量制御方法を提供しようとするものである。
に）課題を解決するための手段
本発明では、基板に粘着性物質を塗布した後、その塗布
面積を画像認識装置により計測し、その計測結果に基づ
きディスペンサの吐出量を加減する。あるいは、基板に
粘着性物質を塗布しつつ、その粘着性物質の展開面積を
画像認識装置により計測し、その計測結果に基づきディ
スペンサの吐出量を加減する。
面積を画像認識装置により計測し、その計測結果に基づ
きディスペンサの吐出量を加減する。あるいは、基板に
粘着性物質を塗布しつつ、その粘着性物質の展開面積を
画像認識装置により計測し、その計測結果に基づきディ
スペンサの吐出量を加減する。
（ホ）作用
粘着性物質が塗布されたかどうかの確認にとどまらず、
塗布面積を計測して後の作業にフィードバックすること
により、吐出量に減少傾向あるいは増大傾向が生じたと
しても大事に至らないうちに修正される。あるいは、現
に塗布されつつある粘着性物質の展開面積を計測して吐
出量を加減することにより、吐出量のばらつきを未然に
防ぐことができる。
塗布面積を計測して後の作業にフィードバックすること
により、吐出量に減少傾向あるいは増大傾向が生じたと
しても大事に至らないうちに修正される。あるいは、現
に塗布されつつある粘着性物質の展開面積を計測して吐
出量を加減することにより、吐出量のばらつきを未然に
防ぐことができる。
（へ）実施例
第１図により一実施例を説明する。１は基板、２は基板
１に塗布される粘着性物質である。粘着性物質２はディ
スペンサ１１により供給される。
１に塗布される粘着性物質である。粘着性物質２はディ
スペンサ１１により供給される。
ディスペンサ１１は図示しないロボットアームに保持さ
れて上下方向の動きを得る。ディスペンサ１１と基板１
との水平方向の相対移動は、ロボットアームによりディ
スペンサ１１の方を動かすか、あるいは基板１をＸＹテ
ーブルに載置することにより、得ることができる。１２
はディスペンサ１０の内圧を変化させて粘着性物質２の
吐出量を制御する電空変換レギュレータである。２０は
隣接作業ステーシランに配置された画像認識装置である
。画像認識装置２０は、基板１上の粘着性物質を視野に
おさめるカメラ２１と、カメラ２１がらの画像情報を演
算処理する画像処理装置２２からなる。画像処理装置２
２は、電空変換レギュレータ１２と共に制御装置３０の
支配下にある。
れて上下方向の動きを得る。ディスペンサ１１と基板１
との水平方向の相対移動は、ロボットアームによりディ
スペンサ１１の方を動かすか、あるいは基板１をＸＹテ
ーブルに載置することにより、得ることができる。１２
はディスペンサ１０の内圧を変化させて粘着性物質２の
吐出量を制御する電空変換レギュレータである。２０は
隣接作業ステーシランに配置された画像認識装置である
。画像認識装置２０は、基板１上の粘着性物質を視野に
おさめるカメラ２１と、カメラ２１がらの画像情報を演
算処理する画像処理装置２２からなる。画像処理装置２
２は、電空変換レギュレータ１２と共に制御装置３０の
支配下にある。
上記構成においては、ディスペンサ１１により基板１に
塗布された粘着性物質２を、隣接作業ステーションにて
カメラ２１が画像化する。画像情報は画像処理装置２２
で処理され、塗布面積が計測されろ。その計測結果に基
き制御装置３０が、ディスペンサ１１の加圧量を維持す
るか、増減するかの判断を下し、電空変換レギュレータ
１２に指示を与える。
塗布された粘着性物質２を、隣接作業ステーションにて
カメラ２１が画像化する。画像情報は画像処理装置２２
で処理され、塗布面積が計測されろ。その計測結果に基
き制御装置３０が、ディスペンサ１１の加圧量を維持す
るか、増減するかの判断を下し、電空変換レギュレータ
１２に指示を与える。
上記構成では、塗布し終った粘着性物質を画像化するた
め、計測結果が電空変換レギュレータ１２にフィードバ
ックされるまでに若干のタイムラグを生じた。そのタイ
ムラグをゼロにしようというのが第２図の構成である。
め、計測結果が電空変換レギュレータ１２にフィードバ
ックされるまでに若干のタイムラグを生じた。そのタイ
ムラグをゼロにしようというのが第２図の構成である。
ここではまさにディスペンサ１１が粘着性物質２を吐出
しつつある状況をカメラ２１で監視する。ディスペンサ
１１のノズルが邪魔をして、１台のカメラでは粘着性物
質２の全貌をとらえられないので、カメラ２１は対称的
に２台配置する。これにより、ディスペンサ１１のノズ
ルから粘着性物質２が展開するさまを時々刻々にとらえ
、適正な塗布面積に達するところで吐出が終了するよう
、電空変換レギュレータを制御することができる。
しつつある状況をカメラ２１で監視する。ディスペンサ
１１のノズルが邪魔をして、１台のカメラでは粘着性物
質２の全貌をとらえられないので、カメラ２１は対称的
に２台配置する。これにより、ディスペンサ１１のノズ
ルから粘着性物質２が展開するさまを時々刻々にとらえ
、適正な塗布面積に達するところで吐出が終了するよう
、電空変換レギュレータを制御することができる。
（ト）発明の効果
本発明によれば、粘着性物質の塗布状況を、面積という
尺度で定量的に把握し、電空変換レギュレータの制御に
フィードバックするものであるから、粘着性物質の物性
が経時変化したとしても、適正な吐出量を常に正確に維
持できる。
尺度で定量的に把握し、電空変換レギュレータの制御に
フィードバックするものであるから、粘着性物質の物性
が経時変化したとしても、適正な吐出量を常に正確に維
持できる。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのディスペン
サ装置概略構成図、第２図は（ｊｂの実施例を説明する
ための同様概略構成図である。 １・・・基板、２・・・粘着性物質、１１・・・ディス
ペンサ、１２・・・電空変換レギュレータ、２０・・・
画像認識装置、３０・・・制御装置。 出廓人 三洋電様株式会社 代理人 弁理士西野卓嗣（外２名） 第１図 スＯ
サ装置概略構成図、第２図は（ｊｂの実施例を説明する
ための同様概略構成図である。 １・・・基板、２・・・粘着性物質、１１・・・ディス
ペンサ、１２・・・電空変換レギュレータ、２０・・・
画像認識装置、３０・・・制御装置。 出廓人 三洋電様株式会社 代理人 弁理士西野卓嗣（外２名） 第１図 スＯ
Claims (2)
- （１）ディスペンサにより基板に粘着性物質を塗布した
後、その塗布面積を画像認識装置により計測し、その計
測結果に基づき吐出量を加減することを特徴とするディ
スペンサの吐出量制御方法。 - （２）ディスペンサにより基板に粘着性物質を塗布しつ
つ、その粘着性物質の展開面積を画像認識装置により計
測し、その計測結果に基づき吐出量を加減することを特
徴とするディスペンサの吐出量制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9955089A JPH02277573A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ディスペンサの吐出量制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9955089A JPH02277573A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ディスペンサの吐出量制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277573A true JPH02277573A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14250289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9955089A Pending JPH02277573A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ディスペンサの吐出量制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277573A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292045A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイス製造方法 |
| WO2002026397A1 (de) * | 2000-09-29 | 2002-04-04 | Josef Schucker | Anordnung zum aufbringen von klebstoff auf ein werkstück |
| JP2002542920A (ja) * | 1999-04-23 | 2002-12-17 | ノードソン コーポレーション | フィードバック制御を含む粘性材料分配システム及び方法 |
| JP2005040690A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Shibaura Mechatronics Corp | 塗布装置および塗布方法 |
| US8400503B2 (en) | 2003-12-23 | 2013-03-19 | Quiss Gmbh | Method and apparatus for automatic application and monitoring of a structure to be applied onto a substrate |
| WO2021168174A1 (en) | 2020-02-20 | 2021-08-26 | Nordson Corporation | Improved fluid dispensing process control using machine learning and system implementing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63173102A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-16 | Hitachi Ltd | 加工品質管理方法及び装置 |
| JPS63299191A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Hitachi Ltd | 厚膜回路描画装置 |
| JPS647967A (en) * | 1987-07-01 | 1989-01-11 | Sharp Kk | Paste coating device |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP9955089A patent/JPH02277573A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63173102A (ja) * | 1987-01-13 | 1988-07-16 | Hitachi Ltd | 加工品質管理方法及び装置 |
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| EP1445031A2 (de) | 2000-09-29 | 2004-08-11 | Josef Schucker | Einrichtung zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Werkstück |
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| US8538125B2 (en) | 2003-12-23 | 2013-09-17 | Quiss Gmbh | Method for recognizing a structure to be applied to a substrate, with the aid of several cameras and device therefore |
| WO2021168174A1 (en) | 2020-02-20 | 2021-08-26 | Nordson Corporation | Improved fluid dispensing process control using machine learning and system implementing the same |
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