JPH08229478A - ペースト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 未塗布対象箇所へのペースト塗布が自動的に
行えるペースト塗布装置を提供する。 【構成】 位置決め部２に搬送され、位置決め機構３に
よって所定の位置に位置決め保持されたＴＦＴアレイ基
板上の塗布対象箇所の１つをモニタカメラ７によって撮
像し、視覚装置８によって撮像された形状の面積から、
ペーストの塗布の有無を判断する。塗布されていない場
合には塗布機構６を駆動して当該箇所へのペーストの塗
布を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示装置の
製造工程に使用されるペースト塗布装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置としては、ＴＦＴ（thin f
ilm transistor）アレイ基板などを用いたものが知られ
ている。例えばＴＦＴアレイ基板においては、その各電
極への通電のためのトファンスファー電極は、当該ＴＦ
Ｔアレイ基板上に形成されたトランスファーパッドへの
銀ペーストの塗布により製造される。このようなペース
ト塗布装置において、例えばエラー停止などにより塗布
作業が未完了のままのＴＦＴアレイ基板が装置から取り
出される場合がある。このような場合においては、作業
が再開された際に、取り出されたＴＦＴアレイ基板を再
生のためにリペアする時には、従来は、作業員が手動操
作によってペースト塗布装置の塗布機構を動作させるこ
とで、ＴＦＴアレイ基板上の銀ペースト未塗布の個所を
それぞれ塗布するようにしている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように手動操作によって未塗布対象箇所における銀ペー
ストの塗布を行う構成では、手間がかかるとともに、作
業員の不注意によって未塗布対象箇所が残り、これがそ
のまま次工程に送られてしまうというミスが発生する虞
がある。そこで、本発明の課題は、上記基板上の未塗布
対象箇所への銀ペースト塗布を自動的に行うことが可能
なペースト塗布装置を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、加工対象となる基板上の所定の塗布対象箇
所にペーストを塗布するペースト塗布装置において、前
記塗布対象箇所形状を撮像する撮像手段と、前記撮像さ
れた形状と予め定めた基準形状とを比較して前記塗布対
象箇所におけるペースト塗布の要否判定を行う塗布要否
判定手段と、前記要否判定結果が要の場合に当該塗布対
象箇所へのペーストの塗布を行う塗布手段と、を有する
ことを特徴とする。なお、前記塗布要否判定手段は、例
えば、前記塗布対象箇所の形状の面積に基づいて当該塗
布対象箇所におけるペースト塗布の要否判定を行うよう
にすれば処理の簡略化が図れる。

【０００５】

【作用】本発明のペースト塗布装置では、塗布作業が未
完了のままの基板上の塗布対象箇所を撮像手段により撮
像し、この撮像により得られた塗布対象箇所の形状から
塗布対象箇所のペーストの塗布の要否を判断する。そし
て、この判断に基づき、ペースト塗布が必要な場合に
は、塗布手段により当該塗布対象箇所にペーストを塗布
する。

【０００６】

【実施例】次に、銀ペーストを使用してＴＦＴアレイ基
板を製造する場合を例に挙げて本発明の実施例を図面を
参照して詳細に説明する。

【０００７】図１は本発明の一実施例に係るペースト塗
布装置の外観斜視図である。図１に示すように、このペ
ースト塗布装置は、搬送コンベア１、位置決め部２、位
置決め機構３、排出コンベア４、直交型ロボット５、塗
布機構（塗布手段）６、モニタカメラ（撮像手段）７、
視覚装置（判定手段）８、などから構成される。

【０００８】搬送コンベア１は、前工程からのＴＦＴア
レイ基板を矢印の方向に搬送するものであり、位置決め
部２及び位置決め機構３は、搬送されたＴＦＴアレイ基
板を銀ペースト塗布のために位置決め保持するものであ
る。搬出コンベア４は、銀ペースト塗布後のＴＦＴアレ
イ基板を次工程に排出するものである。図示しない制御
機構により、直交型ロボット５は、塗布機構６やモニタ
カメラ７などの水平方向（Ｘ、Ｙ軸方向）および垂直方
向（Ｚ軸方向）における移動の制御をするものであり、
例えば、３軸直交座標型ロボットとして市販されている
ものが使用される。塗布機構６は、後で図２を用いて詳
しく説明する。

【０００９】モニタカメラ７は、例えばＣＣＤ（固体撮
像素子）などが用いられ、位置決め部２に載置されたＴ
ＦＴモニタ基板上の、全ての塗布対象箇所（トランスフ
ァー電極の形成箇所、以下同じ）の形状を撮像し、画像
認識して、その認識結果を表す信号を図３のように視覚
装置８に送信するものである。視覚装置８は、この画像
認識された形状の面積と予め定められた所定の大きさの
面積とを比較する。そして、画像認識された形状の面積
が所定の大きさの面積よりも小さい場合には、図３のよ
うに塗布機構６に信号出力する。これを受けて塗布機構
６は当該箇所への塗布を行う。また、所定の大きさの面
積である場合には、塗布がされていると判断され、次の
塗布対象箇所への画像認識および塗布処理に移行する。

【００１０】なお、所定の大きさの面積よりも大きい場
合には塗布過剰であるとして、異常停止する構成として
も良い。塗布機構６は、図２のように、直交型ロボット
５に取り付けられた塗布機構ベース２２、並びに塗布機
構ベース２２にスライドレール２３を介して取り付けら
れたシリンジベース２４などから構成される。これによ
り、シリンジベース２４は塗布機構ベース２２に対して
垂直方向に移動できる。また、シリンジベース２４に
は、シリンジホルダ２５によって、銀ペースト入りのシ
リンジ２７が保持される。シリンジ２７には塗布ノズル
２８が装着される。塗布機構ベース２２とシリンジベー
ス２４との間には、引っ張りばね２６が取り付けされて
いる。この引っ張りばね２６の作用により、シリンジベ
ース２４には常に下向きの荷重がかけられている。塗布
機構ベース２２には、センサホルダ２１によって接触検
出センサ３０が保持されている。接触センサ３０の先端
はシリンジベース２４に接しており、これにより、シリ
ンジベース２４の変位を検知することができる。すなわ
ち、塗布ノズル２８がＴＦＴアレイ基板１０に接触した
場合には、シリンジベース２４がスライドして、接触検
出センサ３０が作動する。

【００１１】次に、本実施例のペースト塗布装置の動作
を、図４及び図５をも参照して説明する。エラー停止な
どにより塗布作業が未完了のまま銀ペースト塗布装置か
ら取り出された、図４に示したＴＦＴアレイ基板１０
は、搬入コンベア１に載せられる。このＴＦＴアレイ基
板１０上には、図４（ａ）に示すように、複数の塗布対
象箇所（トランファーパッド）１２が設けられており、
これら塗布対象箇所１２上には、正常時には図４（ｂ）
に示す形状となるように、銀ペースト１３が塗布され
る。以下は、この銀ペースト１３が塗布されていない塗
布対象箇所１２が存在する、という前提で本実施例の動
作を説明する。

【００１２】まず、ペースト塗布装置をリペア運転モー
ドに設定する。ここで、リペア運転モードとは、通常の
塗布モードではなく、図５に示すような処理手順を行う
モードである。そして、このリペア運転モードにおいて
は、ＴＦＴアレイ基板１０（ワーク）は、位置決め部２
に供給された後、位置決め機構３によって所定の位置に
位置決めされ、この位置において固定される（Ｓ１）。

【００１３】次いで、直交型ロボット５に取り付けられ
たモニタカメラ７をＴＦＴアレイ基板１０上の複数の塗
布対象箇所１２の１つの上に移動し（Ｓ２）、モニタカ
メラ７によって当該箇所を撮像し（Ｓ１２）、視覚装置
８によって撮像された形状の面積から、上記のように銀
ペースト１３の塗布の有無を判断する（Ｓ４）。そし
て、塗布されていないと判断された場合には、塗布機構
６によって当該箇所への銀ペーストの塗布を行う（Ｓ
５）。その後、再びモニタカメラ７により撮像し（Ｓ
６）、正常に塗布されたかを視覚装置８により判断する
（Ｓ１６）。

【００１４】以下、同様にして、塗布されていない箇所
だけの塗布作業を行う。そして、全ての塗布対象箇所に
銀ペーストが塗布された場合には、ＴＦＴアレイ基板１
０を排出コンベア４によって送り出す。この排出コンベ
ア７に送られたＴＦＴアレイ基板１０は、作業者によっ
て銀ペースト塗布装置から取り出されるか、または、そ
のまま次工程の装置に送り出される。なお、以上は、本
発明をＴＦＴアレイ基板における銀ペースト塗布に適用
する例についての説明であるが、同様なペースト塗布を
行う他の基板への適用も本発明によれば可能である。

【００１５】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、基板上の
未塗布対象箇所へのペースト塗布を自動的に行うことが
可能なペースト塗布装置を提供することができる。この
ため、未塗布対象箇所を残したままＴＦＴアレイ基板な
どが次工程に送り出されるミスをなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例のペースト塗布装置の構成を示
した説明図。

【図２】（ａ）は本実施例のペースト塗布装置を構成す
る塗布機構の正面図、（ｂ）は同じく側面図。

【図３】本実施例のペースト塗布装置における信号の流
れを示した説明図。

【図４】（ａ）は本実施例のペースト塗布装置により加
工対象となるＴＦＴアレイ基板の一例を示した平面図、
（ｂ）はこの基板のトランフアーパッド部分の断面図。

【図５】本実施例のペースト塗布装置における動作手順
を示したフローチャート。

【符号の説明】

１ 搬送コンベア ２ 位置決め部 ３ 位置決め機構 ５ 直交型ロボット ６ 塗布機構 ７ モニタカメラ ８ 視覚装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工対象となる基板上の所定の塗布対象
   箇所にペーストを塗布するペースト塗布装置において、 前記塗布対象箇所の形状を撮像する撮像手段と、 前記撮像された形状と予め定めた基準形状とを比較する
   ことで前記塗布対象箇所におけるペースト塗布の要否判
   定を行う塗布要否判定手段と、 前記要否判定結果が要の場合に当該塗布対象箇所へのペ
   ーストの塗布を行う塗布手段と、 を有することを特徴とするペースト塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布要否判定手段は、前記形状の面
   積と前記基準形状の面積との比較により当該塗布対象箇
   所におけるペースト塗布の要否判定を行う構成であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のペースト塗布装置。