JPH0227764U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0227764U JPH0227764U JP10557888U JP10557888U JPH0227764U JP H0227764 U JPH0227764 U JP H0227764U JP 10557888 U JP10557888 U JP 10557888U JP 10557888 U JP10557888 U JP 10557888U JP H0227764 U JPH0227764 U JP H0227764U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- shaped electronic
- electrode
- insulator
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の実装工程の説明図、第
１図ｃは、本考案の部品実装構造を示す正面図、
第２図は第１図ｃの説明用側面図、第３図は、本
考案の他の実施例を示す説明用側面図、第４図は
、本考案の更に他の実施例を示す説明用側面図、
第５図ａ，ｂは、従来の部品実装工程の説明図、
第５図ｃは、従来の部品実装構造を示す正面図で
ある。 １…回路基板、２…チツプ状電子部品、３，３
…半田、４，４…電極ランド、５，５…電子部品
の電極、６…絶縁体。
１図ｃは、本考案の部品実装構造を示す正面図、
第２図は第１図ｃの説明用側面図、第３図は、本
考案の他の実施例を示す説明用側面図、第４図は
、本考案の更に他の実施例を示す説明用側面図、
第５図ａ，ｂは、従来の部品実装工程の説明図、
第５図ｃは、従来の部品実装構造を示す正面図で
ある。 １…回路基板、２…チツプ状電子部品、３，３
…半田、４，４…電極ランド、５，５…電子部品
の電極、６…絶縁体。
Claims (1)
- 回路基板上に少なくとも一対の電極ランドを形
成し、この電極ランドにチツプ状電子部品を載せ
、同チツプ状電子部品の両端部の電極を、上記電
極ランドに半田付けしてなる回路基板の部品実装
部において、上記電極ランド間の中央部に、チツ
プ状電子部品の中央部に点又は線で接する絶縁体
を設けたことを特徴とする回路基板の部品実装構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10557888U JPH0227764U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10557888U JPH0227764U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227764U true JPH0227764U (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31338320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10557888U Pending JPH0227764U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227764U (ja) |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP10557888U patent/JPH0227764U/ja active Pending