JPH0227767U - - Google Patents

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JPH0227767U
JPH0227767U JP10615888U JP10615888U JPH0227767U JP H0227767 U JPH0227767 U JP H0227767U JP 10615888 U JP10615888 U JP 10615888U JP 10615888 U JP10615888 U JP 10615888U JP H0227767 U JPH0227767 U JP H0227767U
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JP
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electrically insulating
substrate
conductor
layer
insulating material
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JP10615888U
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Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の配線基板1の斜視
図、第2図は第1図の切断面線―から見た断
面図である。 1…配線基板、2…基板本体、3,4,20…
回路配線、8,9…ランド、11,12…レジス
ト層、13…チヨークコイル、14…アースパタ
ーン、15…機構部品、16…ケーシング、17
…係止部材、M1〜M4…禁止領域。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電気絶縁性材料から成る基板上に導体を形成し
    、この導体の半田付けを行うべき部分以外の領域
    に電気絶縁性材料から成る第1被覆層を形成し、 前記基板に取付けられ少なくともその基板側の
    部分が金属製である電子部品が配置される領域に
    は、前記第1被覆層の上に、該第1被覆層とは異
    なる色を有し、電気絶縁性材料から成る第2被覆
    層を形成することを特徴とする配線基板。
JP10615888U 1988-08-10 1988-08-10 Pending JPH0227767U (ja)

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