JPH032673U - - Google Patents
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- JPH032673U JPH032673U JP6303989U JP6303989U JPH032673U JP H032673 U JPH032673 U JP H032673U JP 6303989 U JP6303989 U JP 6303989U JP 6303989 U JP6303989 U JP 6303989U JP H032673 U JPH032673 U JP H032673U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overglass
- component land
- conductor pattern
- component
- exposes
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の原理図、第２図は本考案の実
施例の平面図、第３図は従来のＨＩＣ基板の説明
図、第４図は従来の改善策の説明図、第５図はパ
ターン切断部の平面図である。 図中、１はセラミツク基板、２は導体パターン
、３は部品ランド、４はオーバガラス、５は部品
、６は部品リード、７は半田、１０はオーバガラ
スの窓である。
施例の平面図、第３図は従来のＨＩＣ基板の説明
図、第４図は従来の改善策の説明図、第５図はパ
ターン切断部の平面図である。 図中、１はセラミツク基板、２は導体パターン
、３は部品ランド、４はオーバガラス、５は部品
、６は部品リード、７は半田、１０はオーバガラ
スの窓である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性基板１の表面に導体パターン２および部
品ランド３を形成し、その表面をオーバガラス４
でカバーする混成集積回路用基板において、 該オーバガラス４に該部品ランド３の一部だけ
を露出させる半田付け用の窓１０を形成してなる
ことを特徴とする混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6303989U JPH032673U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6303989U JPH032673U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032673U true JPH032673U (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=31592737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6303989U Pending JPH032673U (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH032673U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018037576A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | キヤノン株式会社 | プリント配線板及びプリント回路板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296795A (ja) * | 1985-06-26 | 1986-12-27 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜回路パタ−ン |
| JPS63177582A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JPS63261789A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | 株式会社日立製作所 | ガラスセラミツク回路基板 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP6303989U patent/JPH032673U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296795A (ja) * | 1985-06-26 | 1986-12-27 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜回路パタ−ン |
| JPS63177582A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-21 | 太陽誘電株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
| JPS63261789A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | 株式会社日立製作所 | ガラスセラミツク回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018037576A (ja) * | 2016-09-01 | 2018-03-08 | キヤノン株式会社 | プリント配線板及びプリント回路板 |