JPH0227799A - 導電性シートの製造方法 - Google Patents
導電性シートの製造方法Info
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- JPH0227799A JPH0227799A JP17623088A JP17623088A JPH0227799A JP H0227799 A JPH0227799 A JP H0227799A JP 17623088 A JP17623088 A JP 17623088A JP 17623088 A JP17623088 A JP 17623088A JP H0227799 A JPH0227799 A JP H0227799A
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- conductive
- resin
- supporter
- conductive sheet
- light
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電磁シールド材及び静電気発生防止材として
用いられる透視可能な導電性シートに関する。
用いられる透視可能な導電性シートに関する。
電子機器の発展に伴い、電磁波及び静電気による電子機
器の障害が問題となっている。電磁波障害及び静電気の
発生を防止する方法としては、下記の方法が知られてい
る。（１）導電性充填剤、導電性高分子等を樹脂の表面
又は内部に混入して導電体化する方法、（２）電子機器
のハウジングの内面又は支持体表面に金属シートを貼る
方法、（６）電気メツキ、金属蒸着等により金属薄膜を
形成する方法、（４）金属繊維を支持体表面に塗布する
か又は樹脂と混練し、支持体の内部に導入する方法、（
５）導電性インクをパターン状に塗布する方法、（６）
金属ワイヤーをメツシュ状にして支持体表面に貼る方法
、（７）支持体表面に金属酸化物例えば酸化インジウム
の薄膜を形成する方法等が知られている。
器の障害が問題となっている。電磁波障害及び静電気の
発生を防止する方法としては、下記の方法が知られてい
る。（１）導電性充填剤、導電性高分子等を樹脂の表面
又は内部に混入して導電体化する方法、（２）電子機器
のハウジングの内面又は支持体表面に金属シートを貼る
方法、（６）電気メツキ、金属蒸着等により金属薄膜を
形成する方法、（４）金属繊維を支持体表面に塗布する
か又は樹脂と混練し、支持体の内部に導入する方法、（
５）導電性インクをパターン状に塗布する方法、（６）
金属ワイヤーをメツシュ状にして支持体表面に貼る方法
、（７）支持体表面に金属酸化物例えば酸化インジウム
の薄膜を形成する方法等が知られている。
しかしく１）〜（３）の方法では、使用する導電性材料
が金属、カーボン等であるため著しく着色しており、こ
れらで支持体、ハウジング等の全面を導電体化するので
、透視することができない。
が金属、カーボン等であるため著しく着色しており、こ
れらで支持体、ハウジング等の全面を導電体化するので
、透視することができない。
また（４）〜（ハの方法によれば透視可能な導電性シー
トが得られるが、これはきわめて高価である。
トが得られるが、これはきわめて高価である。
本発明者らは、絶縁性材料の表面を容易に導電化するこ
とができ、かつ光透過性を有する導電性シートを開発す
るため研究を進めた結果、本発明を完成した。
とができ、かつ光透過性を有する導電性シートを開発す
るため研究を進めた結果、本発明を完成した。
本発明は、光透過性支持体上に、導電性樹脂の多孔質状
の層を有することを特徴とする導電性シートである。
の層を有することを特徴とする導電性シートである。
本発明の導電性シートの構成を図面により説明する。図
面は導電性シートの拡大斜視図であって、１は光透過性
支持体、２は導電性樹脂の多孔質層を示す。
面は導電性シートの拡大斜視図であって、１は光透過性
支持体、２は導電性樹脂の多孔質層を示す。
本発明に用いられる光透過性支持体としては、例えばポ
リエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリ
塩化ビニル、トリアセテート、セルロース系樹脂、透明
度の高い紙又はラミネート紙、ガラス等が好ましい。
リエステル、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピ
レン、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリ
塩化ビニル、トリアセテート、セルロース系樹脂、透明
度の高い紙又はラミネート紙、ガラス等が好ましい。
導電性樹脂としては、導電性物質と樹脂の混合物が用い
られる。導電性物質としては、例えばカーボンブランク
、グラファイト、金属粉末、沃化第一銅粉末、硫化鋼、
硫化カドミウム等の導電性充填剤、鉄繊維、ステンレス
鋼繊維、黄銅繊維、炭素繊維等の導電性繊維、ポリアニ
リン、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性高分子
等が用いられる。これらの導電性物質の２種以上の混合
物を用いることもできる。
られる。導電性物質としては、例えばカーボンブランク
、グラファイト、金属粉末、沃化第一銅粉末、硫化鋼、
硫化カドミウム等の導電性充填剤、鉄繊維、ステンレス
鋼繊維、黄銅繊維、炭素繊維等の導電性繊維、ポリアニ
リン、ポリチオフェン、ポリピロール等の導電性高分子
等が用いられる。これらの導電性物質の２種以上の混合
物を用いることもできる。
また樹脂としては、樹脂溶液を塗布、乾燥するに際して
、２種の溶媒の溶解性又は揮発性の差を利用して、光透
過性を有する多孔質膜を形成しうる樹脂（ブラッシング
樹脂）が用いられる。このような樹脂としては、例えば
ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、アセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブ
チラール、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂等があげられる。ニ
トロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース
、アセチルセルロース等のセルロース系ａｔ 脂カ好ま
しい。
、２種の溶媒の溶解性又は揮発性の差を利用して、光透
過性を有する多孔質膜を形成しうる樹脂（ブラッシング
樹脂）が用いられる。このような樹脂としては、例えば
ニトロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロー
ス、アセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリカーボネート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルブ
チラール、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂等があげられる。ニ
トロセルロース、メチルセルロース、エチルセルロース
、アセチルセルロース等のセルロース系ａｔ 脂カ好ま
しい。
本発明の導電性シートを製造するに際しては、まず導電
性物質、樹脂及び２種の溶媒を含有する塗液な調製する
。
性物質、樹脂及び２種の溶媒を含有する塗液な調製する
。
塗液中の導電性物質と樹脂の割合は導電性物質及び樹脂
によって異なるが、一般には重量で１：２０〜２０：１
である。
によって異なるが、一般には重量で１：２０〜２０：１
である。
２種の溶媒としては、樹脂に対して可溶性溶媒と不溶性
又は難溶性溶弧あるいは高揮発性溶媒と低揮発性溶媒が
あげられる。可溶性溶媒と不溶性又は難溶性溶媒として
は、例えば下記の組合せがあげられる。ポリ塩化ビニル
に対してテトラヒドロフラン又はメチルエチルケトン（
ＭＥＫ）とエタノール、ポリスチレンに対してトルエン
、ＭＥＫ又は酢酸エチルとｎ−ブタノール、ポリカーボ
ネートに対して塩化メチレン又はジオキサンとアセトン
、アセチルセルロースに対してアセトン又はＭＥＫ 、
！：、 トルエン、エチルセルロースに対してメタノー
ル又はエタノールト水又はトルエン。不溶性又は難溶性
溶媒の配合量は、可溶性溶媒１００重量部に対し１〜１
００重量部が好ましい。
又は難溶性溶弧あるいは高揮発性溶媒と低揮発性溶媒が
あげられる。可溶性溶媒と不溶性又は難溶性溶媒として
は、例えば下記の組合せがあげられる。ポリ塩化ビニル
に対してテトラヒドロフラン又はメチルエチルケトン（
ＭＥＫ）とエタノール、ポリスチレンに対してトルエン
、ＭＥＫ又は酢酸エチルとｎ−ブタノール、ポリカーボ
ネートに対して塩化メチレン又はジオキサンとアセトン
、アセチルセルロースに対してアセトン又はＭＥＫ 、
！：、 トルエン、エチルセルロースに対してメタノー
ル又はエタノールト水又はトルエン。不溶性又は難溶性
溶媒の配合量は、可溶性溶媒１００重量部に対し１〜１
００重量部が好ましい。
次いで光透過性支持体上に前記の塗液を塗布したのち乾
燥すると、導電性樹脂の多孔質層が形成され、目的の導
電性シートが得られる。
燥すると、導電性樹脂の多孔質層が形成され、目的の導
電性シートが得られる。
多孔質層の小孔の孔径は数μｍないし２００μｍ程度が
好ましい。孔径がこれより小さいと光透過性が低下し、
またこれより太きいと導電性が低下して充分なシールド
効果が得られなくなる。塗液の固形分濃度、不溶性又は
難溶性溶媒と可溶性溶媒の混合比、乾燥条件等を変える
ことにより、小孔の孔径を調節することができる。
好ましい。孔径がこれより小さいと光透過性が低下し、
またこれより太きいと導電性が低下して充分なシールド
効果が得られなくなる。塗液の固形分濃度、不溶性又は
難溶性溶媒と可溶性溶媒の混合比、乾燥条件等を変える
ことにより、小孔の孔径を調節することができる。
乾燥方法としては、通風乾燥、加熱乾燥等が用いられる
。
。
本発明の導電性シートは、支持体の機械的強度を損なう
ことな（、きわめて容易に、しかも経済的に有利に製造
することができる。また光透過性を有しているので、透
視することができる。
ことな（、きわめて容易に、しかも経済的に有利に製造
することができる。また光透過性を有しているので、透
視することができる。
実施例１
下記成分から成る塗料を調製したのち、５゜μｍの透明
ポリエステルフィルム上にドクターバーで塗布し、乾燥
することにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した
。この層の導電率は約１０４Ω（７）程度で、この層を
通して透視可能であった。
ポリエステルフィルム上にドクターバーで塗布し、乾燥
することにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した
。この層の導電率は約１０４Ω（７）程度で、この層を
通して透視可能であった。
塗料
０．０５μｍのカーボンブラック ２部エチ
ルセルロース ８部エタノール
１７０部水
５０部実施例２ 下記成分から成る塗料を調製したのち、５０μｍの透明
ポリエステルフィルム上にドクターバーで塗布し、乾燥
することにより、塗布厚約６μｍの多孔層を形成した。
ルセルロース ８部エタノール
１７０部水
５０部実施例２ 下記成分から成る塗料を調製したのち、５０μｍの透明
ポリエステルフィルム上にドクターバーで塗布し、乾燥
することにより、塗布厚約６μｍの多孔層を形成した。
この層の導電率は約１０４Ωａ程度で、この層を通して
透視可能であった。
透視可能であった。
塗料
０．０５−のカーボンブラック ２部ポリビ
ニルブチラール ５部アセトン
１００部水
６０部実施例３ 下記成分から成る塗料を調製したのち、５０μｍの透明
ポリエステルフィルム上にドクターバーで塗布し、乾燥
することにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した
。この層の導電率は約１０２Ωａ程度で、この層を通し
て透視可能であった。
ニルブチラール ５部アセトン
１００部水
６０部実施例３ 下記成分から成る塗料を調製したのち、５０μｍの透明
ポリエステルフィルム上にドクターバーで塗布し、乾燥
することにより、塗布厚約３μｍの多孔質層を形成した
。この層の導電率は約１０２Ωａ程度で、この層を通し
て透視可能であった。
塗料
０．１μｍの銀粉 ２０部ポリ
ビニルブチラール ２部アセトン
４００部水
１２０部
ビニルブチラール ２部アセトン
４００部水
１２０部
図面は本発明の導電性シートの斜視図であって、図中の
記号１は光透過性支持体、２は導電性樹脂を示す。 出願人 株式会社巴 川 製 紙 所 代理人 弁理士 小 林 正 雄外１名
記号１は光透過性支持体、２は導電性樹脂を示す。 出願人 株式会社巴 川 製 紙 所 代理人 弁理士 小 林 正 雄外１名
Claims (1)
- 光透過性支持体上に、導電性樹脂の多孔質状の層を有す
ることを特徴とする導電性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63176230A JPH0716119B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 導電性シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63176230A JPH0716119B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 導電性シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227799A true JPH0227799A (ja) | 1990-01-30 |
| JPH0716119B2 JPH0716119B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=16009911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63176230A Expired - Fee Related JPH0716119B2 (ja) | 1988-07-16 | 1988-07-16 | 導電性シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716119B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0887834A3 (en) * | 1997-06-24 | 1999-03-24 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic wave shielding and light transmitting plate |
| US6090473A (en) * | 1997-06-24 | 2000-07-18 | Bridgestone Corporation | Electromagnetic-wave shielding and light transmitting plate |
| JP2008078441A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | 網目状金属微粒子積層基板の製造方法 |
| JP2008235558A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Grandex Co Ltd | 多孔質導電膜及びその製造方法 |
| JP2013502057A (ja) * | 2009-08-11 | 2013-01-17 | ハゴテック・ホールディング・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 電磁波遮蔽材料 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5591199A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Sharp Kk | Plate for shielding radio wave |
| JPS5755949A (en) * | 1980-09-19 | 1982-04-03 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Polymer solution composition |
| JPS5765728A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-21 | Hashimoto Forming Co Ltd | Surface treatment for molded article of synthetic resin |
| JPS57145400A (en) * | 1981-03-04 | 1982-09-08 | Nissha Printing | High frequency radio wave shielding plate and method of producing same |
| JPS6134473A (ja) * | 1984-01-09 | 1986-02-18 | Yokogawa Hewlett Packard Ltd | ネツトワ−ク・アナライザ |
| JPS6257297A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | エフエスケ−株式会社 | 透光性電磁波シ−ルド材 |
| JPS63156832A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 透明性導電膜の製法 |
-
1988
- 1988-07-16 JP JP63176230A patent/JPH0716119B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2013502057A (ja) * | 2009-08-11 | 2013-01-17 | ハゴテック・ホールディング・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング | 電磁波遮蔽材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0716119B2 (ja) | 1995-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |