JPH02278380A - 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 - Google Patents
画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置Info
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- JPH02278380A JPH02278380A JP1099262A JP9926289A JPH02278380A JP H02278380 A JPH02278380 A JP H02278380A JP 1099262 A JP1099262 A JP 1099262A JP 9926289 A JP9926289 A JP 9926289A JP H02278380 A JPH02278380 A JP H02278380A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（４既 要〕
プリント基板その他に実装されるＳＭＤの極性を識別す
る極性識別検査方式に関し、 極性識別検査の精度および効率を改善することができる
ことを目的とし、 画像処理装置にＳＭＤの所定位置を過像した画像情報を
取り込み、画像処理によりその極性を識別するＳＭＤの
極性識別検査方式において、極性識別用の切欠きが設け
られるＳＭＤのパッケージ角部に光を当て、切欠き面の
反射光を取り込む位置に照明手段および撮像手段を配置
し、この撮像手段で得られる画像情報から切欠き面を識
別し、切欠きの有無を検出する切欠き検出手段を備え構
成する。
る極性識別検査方式に関し、 極性識別検査の精度および効率を改善することができる
ことを目的とし、 画像処理装置にＳＭＤの所定位置を過像した画像情報を
取り込み、画像処理によりその極性を識別するＳＭＤの
極性識別検査方式において、極性識別用の切欠きが設け
られるＳＭＤのパッケージ角部に光を当て、切欠き面の
反射光を取り込む位置に照明手段および撮像手段を配置
し、この撮像手段で得られる画像情報から切欠き面を識
別し、切欠きの有無を検出する切欠き検出手段を備え構
成する。
本発明は、プリント基板その他に実装されるＳＭＤ（本
明細書では「表面実装素子」をいう。）の極性を識別す
る極性識別検査方式に関する。
明細書では「表面実装素子」をいう。）の極性を識別す
る極性識別検査方式に関する。
デバイストレーに所定の向きで収納されているＳＭＤを
プリント基板に装着する際には、ビックアンプしたＳＭ
Ｄをプリント基板上の配置に従った所定の向きに変える
処理（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理に
よるＳＭＤの極性識別検査方式は、この極性合わせの処
理に必要なＳＭＤの極性識別に利用される。
プリント基板に装着する際には、ビックアンプしたＳＭ
Ｄをプリント基板上の配置に従った所定の向きに変える
処理（極性合わせ）が必要になる。本発明の画像処理に
よるＳＭＤの極性識別検査方式は、この極性合わせの処
理に必要なＳＭＤの極性識別に利用される。
［従来の技術］
従来の画像処理によるＳＭＤの極性識別は、ＳＭＤのパ
ッケージ角部に捺印された極性識別用マークを認識して
行われていた。
ッケージ角部に捺印された極性識別用マークを認識して
行われていた。
第７図は、ＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する
図である。
図である。
第７図（１）は、ＳＭＤ７１、カメラ７４、照明７５の
位置関係を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）
は、ＳＭＤ７１のパッケージ角部に捺印されている極性
識別用マーク７２が、カメラ７４の視野７６内に設けら
れたウィンド７７に収められた状態を示す。参照番号７
３はＳＭＤ７１のリードである。
位置関係を装置側面から見た状態で示す。第７図（２）
は、ＳＭＤ７１のパッケージ角部に捺印されている極性
識別用マーク７２が、カメラ７４の視野７６内に設けら
れたウィンド７７に収められた状態を示す。参照番号７
３はＳＭＤ７１のリードである。
画像処理では、ウィンド７７内に極性識別用マーク７２
があるか否かによりＳＭＤ７１の極性識別を行っている
。なお、ウィンド７７内に極性識別用マークが検出され
ない場合には、所定の操作によりＳＭＤ７１を回転（９
０°）させ、同様の処理を繰り返して極性合わせを行う
。
があるか否かによりＳＭＤ７１の極性識別を行っている
。なお、ウィンド７７内に極性識別用マークが検出され
ない場合には、所定の操作によりＳＭＤ７１を回転（９
０°）させ、同様の処理を繰り返して極性合わせを行う
。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、このような方式では、極性識別用マーク７２
が捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウィンド
７７）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮
明になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮
像ができないために極性識別が困難になり、時には認識
ミスになることがあった。
が捺印ミスにより不鮮明あるいは所定の位置（ウィンド
７７）からずれていたり、またその一部が剥がれて不鮮
明になっている場合には、正確な極性識別用マークの撮
像ができないために極性識別が困難になり、時には認識
ミスになることがあった。
また、ＳＭＤは多種多様であり、その大きさもいろいろ
あるために、照明７５の当て方、視野７６の大きさ、検
査領域（ウィンド７７）の設定、位置決め精度などに応
じて極性識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著
しく低下させることがあった。
あるために、照明７５の当て方、視野７６の大きさ、検
査領域（ウィンド７７）の設定、位置決め精度などに応
じて極性識別検査の精度も左右され、極性識別効率を著
しく低下させることがあった。
一方、このような問題点を解決するために、ＳＭＤのパ
ッケージ角部の一つに設けられた切欠きを利用し、リー
ドの位置からパッケージ角部を含むウィンドを設定し、
切欠きの有無を検出することにより極性を識別する方式
が同一出願人により特許出願（特願昭６３−２７２６６
１）された。
ッケージ角部の一つに設けられた切欠きを利用し、リー
ドの位置からパッケージ角部を含むウィンドを設定し、
切欠きの有無を検出することにより極性を識別する方式
が同一出願人により特許出願（特願昭６３−２７２６６
１）された。
第８図（１）は、ウィンド８１内の角の数ｎが１である
ので切欠きかない、すなわち極性でないと判断する状態
を示す図である。第８図（２）は、ウィンド８１内の角
の数ｎが０であるので切欠きがある、すなわち極性であ
ると判断する状態を示す図である。なお、参照番号８３
はＳＭＤであり、参照番号８５はそのリードである。
ので切欠きかない、すなわち極性でないと判断する状態
を示す図である。第８図（２）は、ウィンド８１内の角
の数ｎが０であるので切欠きがある、すなわち極性であ
ると判断する状態を示す図である。なお、参照番号８３
はＳＭＤであり、参照番号８５はそのリードである。
ところで、ＳＭＤの上部パッケージと下部パ・ソケージ
の接合部にパリがつくことがある。先願方式による画像
処理では、このようなハリが極性識別用の切欠き部分に
ある場合には、その）＜りにより切欠きの有無の識別が
困難になることがあった。
の接合部にパリがつくことがある。先願方式による画像
処理では、このようなハリが極性識別用の切欠き部分に
ある場合には、その）＜りにより切欠きの有無の識別が
困難になることがあった。
すなわち、切欠きがあるもにかかわらず角として識別す
ることがあり、同様の認識ミスに結びついていた。
ることがあり、同様の認識ミスに結びついていた。
本発明は、パリその他による影響を最小限に抑え、極性
識別検査の精度および効率を改善することができる画像
処理によるＳＭＤの極性識別検査方式を提供することを
目的とする。
識別検査の精度および効率を改善することができる画像
処理によるＳＭＤの極性識別検査方式を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段）
第１図は、本発明の原理ブロック図である。
図において、画像処理装置１１はＳＭＤｌ ３の所定位
置を撮像した画像情報を取り込み、画像処理によりＳＭ
Ｄの極性の識別を行なう。
置を撮像した画像情報を取り込み、画像処理によりＳＭ
Ｄの極性の識別を行なう。
照明手段１５および撮像手段１７は、極性識別用の切欠
きが設けられるＳＭＤ １３のパッケージ角部に光を当
て、切欠き面の反射光を取り込む位置に配置される。
きが設けられるＳＭＤ １３のパッケージ角部に光を当
て、切欠き面の反射光を取り込む位置に配置される。
切欠き検出手段１９は、この撮像手段で得られる画像情
報から切欠き面を識別し、切欠きの有無を検出する。
報から切欠き面を識別し、切欠きの有無を検出する。
本発明は、ＳＭＤ ｌ ３の切欠き面を撮像できる位置
に照明手段１５および損保手段１７を配置し、切欠き検
出手段１９がその画像情報から切欠き面を識別して切欠
きの有無を検出することにより、極性の識別を行なうこ
とができる。
に照明手段１５および損保手段１７を配置し、切欠き検
出手段１９がその画像情報から切欠き面を識別して切欠
きの有無を検出することにより、極性の識別を行なうこ
とができる。
すなわち、ＳＭＤ １３のパッケージ角部の一つに設け
られた切欠きを利用し、その有無を検出することにより
極性を識別するが、本発明方式は、パッケージ角部に光
を当てる照明手段１５およびそれを撮像する描像手段（
カメラ）１７の位置を工夫し、切欠きの有無の検出精度
を向上させるものである。
られた切欠きを利用し、その有無を検出することにより
極性を識別するが、本発明方式は、パッケージ角部に光
を当てる照明手段１５およびそれを撮像する描像手段（
カメラ）１７の位置を工夫し、切欠きの有無の検出精度
を向上させるものである。
以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説
明する。
明する。
第２図は、本発明方式を実現する装置の実施例構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
図において、ロボットハンド２１は制御装置２３からの
制御信号に応じてＳＭＤ２４をピックアップし、また所
定の向きに回転させる。照明２５が取り付けられたカメ
ラ２６は、ＳＭＤ２４のパッケージ角部を撮像し、その
画像情報を画像処理装置２７に送出する。ロボットハン
ド２１には、照明２５の光をＳＭＤ２４のパッケージ角
部に当て、その反射光をカメラ２６に入射させる所定の
角度を有する鏡２２が設置される。なお、ここでは、ロ
ボットハンド２１がＳＭＤ２４をピックアップし、カメ
ラ２６の撮像位置（視野内）まで移動させる構成とする
。
制御信号に応じてＳＭＤ２４をピックアップし、また所
定の向きに回転させる。照明２５が取り付けられたカメ
ラ２６は、ＳＭＤ２４のパッケージ角部を撮像し、その
画像情報を画像処理装置２７に送出する。ロボットハン
ド２１には、照明２５の光をＳＭＤ２４のパッケージ角
部に当て、その反射光をカメラ２６に入射させる所定の
角度を有する鏡２２が設置される。なお、ここでは、ロ
ボットハンド２１がＳＭＤ２４をピックアップし、カメ
ラ２６の撮像位置（視野内）まで移動させる構成とする
。
第３図は、本実施例における鏡２２、ＳＭＤ２４、照明
２５およびカメラ２６の位置関係を説明する図である。
２５およびカメラ２６の位置関係を説明する図である。
図において、カメラ２６にリングライトとして取り付け
られる照明２５から発せられた光は、鏡２２によりその
光路が曲げられてＳＭＤ２４のパッケージ角部に当てら
れる。その反射光は、鏡２２により再びその光路が曲げ
られてカメラ２６に入射される。
られる照明２５から発せられた光は、鏡２２によりその
光路が曲げられてＳＭＤ２４のパッケージ角部に当てら
れる。その反射光は、鏡２２により再びその光路が曲げ
られてカメラ２６に入射される。
なお、ここでは、切欠き面に対してほぼ垂直に光が当て
られるように配置されるものとする。また、ここでは、
照明２５およびカメラ２６が鏡２２を介してＳＭＤ２４
のパッケージ角部に対応する位置に設置されているが、
照明２５の光をＳＭＤ２４のパッケージ角部に直接溝て
、その反射光を鏡２２を介してカメラ２６に入射させる
配置でもよい。
られるように配置されるものとする。また、ここでは、
照明２５およびカメラ２６が鏡２２を介してＳＭＤ２４
のパッケージ角部に対応する位置に設置されているが、
照明２５の光をＳＭＤ２４のパッケージ角部に直接溝て
、その反射光を鏡２２を介してカメラ２６に入射させる
配置でもよい。
第４図は、ＳＭＤの撮像からその極性識別までの画像処
理の一例を説明するフローチャートである。
理の一例を説明するフローチャートである。
第５図は、画像処理画面の一例を示す図である。
第５図において、視野３１内には、画像処理用のウィン
ド３３が設けられる。ここでは、ＳＭＤ２４のパッケー
ジ角部の一つに設けられる極性識別用の切欠き面３５が
ウィンド３３内に入った状態を示す。参照番号３７はＳ
ＭＤ２４のリードである。
ド３３が設けられる。ここでは、ＳＭＤ２４のパッケー
ジ角部の一つに設けられる極性識別用の切欠き面３５が
ウィンド３３内に入った状態を示す。参照番号３７はＳ
ＭＤ２４のリードである。
以下、第２図〜第５図を参照して本発明実施例の動作に
ついて説明する。
ついて説明する。
ＳＭＤ２４は、ロボットハンド２１によりカメラ２６の
視野３１内に運ばれ、ウィンド３３の位置にそのパッケ
ージ角部が入るように合わせられ、撮像が行われる。
視野３１内に運ばれ、ウィンド３３の位置にそのパッケ
ージ角部が入るように合わせられ、撮像が行われる。
この位置では、照明２５の光が鏡２２によりＳＭＤ２４
のパッケージ角部に当てられ、その反射光が鏡２２によ
りカメラ２６に入射され、第５図に示す画像処理画面が
得られる。
のパッケージ角部に当てられ、その反射光が鏡２２によ
りカメラ２６に入射され、第５図に示す画像処理画面が
得られる。
画像処理装置２７では、ウィンド３３内に切欠き面３５
があるか否かについて、ウィンド３３内で所定光度以上
になっている像の面積を抽出し、その面積に応じて切欠
きの有無を検出し、極性がどうかを識別する。
があるか否かについて、ウィンド３３内で所定光度以上
になっている像の面積を抽出し、その面積に応じて切欠
きの有無を検出し、極性がどうかを識別する。
すなわち、ＳＭＤ２４のパッケージ角部に切欠きがあれ
ば、ウィンド３３内には第６図（１）に示すように所定
の面積をもつ像（切欠き面）６１が検出され、極性であ
ると識別することができる。また、ＳＭＤ２４のパッケ
ージ角部に切欠きがなければ、ウィンド３３内には第６
図（２）に示すようにその頂部が線として表される像６
３が検出され、極性でないと識別することができる。
ば、ウィンド３３内には第６図（１）に示すように所定
の面積をもつ像（切欠き面）６１が検出され、極性であ
ると識別することができる。また、ＳＭＤ２４のパッケ
ージ角部に切欠きがなければ、ウィンド３３内には第６
図（２）に示すようにその頂部が線として表される像６
３が検出され、極性でないと識別することができる。
ここで、切欠きがなＧ・（極性でない）と識別された場
合には、ロボントハンド２１を操作して次のパッケージ
角部の識別を行ない、切欠きを検出するまで同様の処理
が繰り返され極性合わせが行なわれる。
合には、ロボントハンド２１を操作して次のパッケージ
角部の識別を行ない、切欠きを検出するまで同様の処理
が繰り返され極性合わせが行なわれる。
なお、本実施例では、罹性識別用の画像情報を得るカメ
ラ２６として、リードの曲がりを検査する外観検査機な
どのチエツク用カメラを共用する構成を示したので鏡２
２を必要としたが、独立したカメラを使用する場合には
、直接切欠き面に垂直に光を当て、その反射光を取り込
む位置にカメラおよび照明を配置してもよい。
ラ２６として、リードの曲がりを検査する外観検査機な
どのチエツク用カメラを共用する構成を示したので鏡２
２を必要としたが、独立したカメラを使用する場合には
、直接切欠き面に垂直に光を当て、その反射光を取り込
む位置にカメラおよび照明を配置してもよい。
上述したように、本発明によれば、ＳＭＤの種類および
大きさ、さらにパッケージのパリに影古されずに、確実
にそのパンケージ角部のモールド形状（切欠き）を識別
することが可能である。
大きさ、さらにパッケージのパリに影古されずに、確実
にそのパンケージ角部のモールド形状（切欠き）を識別
することが可能である。
また、ＳＭＤの外観（切欠き）の認識により極性を識別
するために、極性識別用マークの捺印不良その他による
識別誤りがなくなり、識別精度および効率の改善を図る
ことができる。
するために、極性識別用マークの捺印不良その他による
識別誤りがなくなり、識別精度および効率の改善を図る
ことができる。
第１図は本発明の原理ブロック図、
第２図は本発明方式を実現する装置構成の一例を示すプ
ロ・ツク図、 第３図は実施例における位置関係を説明する図、第４図
は本発明方式による画像処理の一例を説明するフローチ
ャート、 第５図は画像処理画面の一例を示す図、第６図は本発明
方式による極性識別例を示す図、第７図はＳＭＤの極性
識別検査の従来方式を説明する図、 第８図は先願方式による極性識別例を示す図である。 図において、 １１は画像処理装置、 ３はＳＭ、Ｄ。 ５は照明手段、 ７は撮像手段、 ９は切欠き検出手段、 ■はロボットハンＦ゛、 ２は鏡、 ３は制御装置、 ４はＳＭＤ。 ５は照明、 ６はカメラ、 ７は画像処理装置、 １は視野、 ３はウィンド、 ５は切欠き面、 ７はリード、 鳳 ６３は像である。 本発明原理ブロック図 第１図 本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブロック図
第 図 実施例における位置関係を説明する図 本発明方式による極性識別例を示す図 第 図 本発明方式による画像処理の一例を説明するフローチャ
ート第４図 面像処理画面の一例を示す図 ＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する図第７図
ロ・ツク図、 第３図は実施例における位置関係を説明する図、第４図
は本発明方式による画像処理の一例を説明するフローチ
ャート、 第５図は画像処理画面の一例を示す図、第６図は本発明
方式による極性識別例を示す図、第７図はＳＭＤの極性
識別検査の従来方式を説明する図、 第８図は先願方式による極性識別例を示す図である。 図において、 １１は画像処理装置、 ３はＳＭ、Ｄ。 ５は照明手段、 ７は撮像手段、 ９は切欠き検出手段、 ■はロボットハンＦ゛、 ２は鏡、 ３は制御装置、 ４はＳＭＤ。 ５は照明、 ６はカメラ、 ７は画像処理装置、 １は視野、 ３はウィンド、 ５は切欠き面、 ７はリード、 鳳 ６３は像である。 本発明原理ブロック図 第１図 本発明方式を実現する装置構成の一例を示すブロック図
第 図 実施例における位置関係を説明する図 本発明方式による極性識別例を示す図 第 図 本発明方式による画像処理の一例を説明するフローチャ
ート第４図 面像処理画面の一例を示す図 ＳＭＤの極性識別検査の従来方式を説明する図第７図
Claims (1)
- （１）画像処理装置（１１）にＳＭＤ（１３）の所定位
置を撮像した画像情報を取り込み、画像処理によりその
極性を識別するＳＭＤの極性識別検査方式において、 極性識別用の切欠きが設けられるＳＭＤ（１３）のパッ
ケージ角部に光を当て、切欠き面の反射光を取り込む位
置に照明手段（１５）および撮像手段（１７）を配置し
、 この撮像手段（１７）で得られる画像情報から切欠き面
を識別し、切欠きの有無を検出する切欠き検出手段（１
９）を備えた ことを特徴とする画像処理によるＳＭＤの極性識別検査
方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099262A JPH0775035B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1099262A JPH0775035B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278380A true JPH02278380A (ja) | 1990-11-14 |
| JPH0775035B2 JPH0775035B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=14242793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1099262A Expired - Lifetime JPH0775035B2 (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 画像処理によるｓｍｄの極性識別検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775035B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| CN108064127A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | Juki株式会社 | 极性判别装置、安装装置、极性判别方法 |
| EP3501378A1 (en) * | 2017-12-22 | 2019-06-26 | Koninklijke Philips N.V. | Mounting device, mounting device template, detection system amd method of use thereof |
| CN112378908A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-19 | 日立楼宇技术（广州）有限公司 | 一种电容极性安装检测装置及检测方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1099262A patent/JPH0775035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002374098A (ja) * | 2001-04-13 | 2002-12-26 | Yamaha Corp | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの実装方法 |
| US7541294B2 (en) | 2001-04-13 | 2009-06-02 | Yamaha Corporation | Semiconductor package and semiconductor package mounting method |
| CN108064127A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-22 | Juki株式会社 | 极性判别装置、安装装置、极性判别方法 |
| CN108064127B (zh) * | 2016-11-07 | 2021-02-26 | Juki株式会社 | 极性判别装置、安装装置、极性判别方法 |
| EP3501378A1 (en) * | 2017-12-22 | 2019-06-26 | Koninklijke Philips N.V. | Mounting device, mounting device template, detection system amd method of use thereof |
| CN112378908A (zh) * | 2020-11-09 | 2021-02-19 | 日立楼宇技术（广州）有限公司 | 一种电容极性安装检测装置及检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775035B2 (ja) | 1995-08-09 |
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