JPH02278611A - 四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びその製造方法 - Google Patents
四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02278611A JPH02278611A JP9889289A JP9889289A JPH02278611A JP H02278611 A JPH02278611 A JP H02278611A JP 9889289 A JP9889289 A JP 9889289A JP 9889289 A JP9889289 A JP 9889289A JP H02278611 A JPH02278611 A JP H02278611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- tetrafluoroethylene resin
- plated
- conductors
- grounding conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
コンピュータ等の機内配線には、信号線間隔が極めて小
さいテープ電線が多用されており、電気的遮蔽が必要な
場合はシールド付テープ電線が使われている。この種電
線は通常端末にコネクタが装着され、機器とコネクタ接
続がなされるが、そのために接地線も信号線と同様の間
隔で配置されており、接地線の配置位置はユーザ側の要
求により定められる。機器内の狭いスペースでは接地線
、シールド層共に接地することは作業し難く、特にシー
ルド層の接地は面倒である。従って、接地線のみを接地
すればシールド層も接地できるよう接地線をシールド層
に導通させた構造のものがある。
さいテープ電線が多用されており、電気的遮蔽が必要な
場合はシールド付テープ電線が使われている。この種電
線は通常端末にコネクタが装着され、機器とコネクタ接
続がなされるが、そのために接地線も信号線と同様の間
隔で配置されており、接地線の配置位置はユーザ側の要
求により定められる。機器内の狭いスペースでは接地線
、シールド層共に接地することは作業し難く、特にシー
ルド層の接地は面倒である。従って、接地線のみを接地
すればシールド層も接地できるよう接地線をシールド層
に導通させた構造のものがある。
更に、信号線の伝送特性を良好にするために絶縁体とし
ては、それ自体誘電率の低い四ふっ化エチレン樹脂が使
われる傾向にある。
ては、それ自体誘電率の低い四ふっ化エチレン樹脂が使
われる傾向にある。
上記のようなシールド付テープ電線の構造例を第３図及
び第４図に断面図で示す。これらの図において、■は信
号用導体、２ば接地用導体であり、共に通常は銅線が用
いられる。これらの導体は所定間隔で横一列に並列に配
置され、これらの導体をサンドインチ状に両面から挟ん
で四ふっ化エチレン樹脂テープ３を密着一体化させ、こ
の陣門ふっ化エチレン樹脂テープ３には適宜開口部４を
形成して接地用導体２を露出させ、これら全体を覆うよ
うにシールド層５を被包して両面から圧接して成形した
り、あるいは導電性接着剤を用いて接地用導体がシール
ド層に導通するように成形されてなるものである。なお
、四ふっ化エチレン樹脂テープ３としては多孔質のもの
が用いられることもある。
び第４図に断面図で示す。これらの図において、■は信
号用導体、２ば接地用導体であり、共に通常は銅線が用
いられる。これらの導体は所定間隔で横一列に並列に配
置され、これらの導体をサンドインチ状に両面から挟ん
で四ふっ化エチレン樹脂テープ３を密着一体化させ、こ
の陣門ふっ化エチレン樹脂テープ３には適宜開口部４を
形成して接地用導体２を露出させ、これら全体を覆うよ
うにシールド層５を被包して両面から圧接して成形した
り、あるいは導電性接着剤を用いて接地用導体がシール
ド層に導通するように成形されてなるものである。なお
、四ふっ化エチレン樹脂テープ３としては多孔質のもの
が用いられることもある。
（発明が解決しようとする課題）
上記の如き構造のシールド付テープ電線において、接地
用導体を露出させる方法としては、四ふっ化エチレン樹
脂テープでサンドインチ状に信号用導体及び接地用導体
を両面から挟んで密着一体化させてのち、接地用導体部
分の四ぶつ化エチレン樹脂テープを切削するなどして除
去する方法が採られているが、導体間の間隔が狭い場合
には四ふっ化エチレン樹脂テープの信号用導体部分を損
傷するおそれがあり、また、接地用導体とシールド層と
の間は四ふっ化エチレン樹脂テープの厚さ分だけ隙間が
あくことになり、これらの両者を導通させるためにはシ
ールド層を押さえつけて密着させるとか、導電性接着剤
により接着させるなど面倒な作業を必要とし、特に導体
間が狭い場合には製造が困難であった。また、接地用導
体が絶縁体から長期間の使用により外れたり、導体なら
びにシールド層の酸化等により長期間安定した接続状態
を維持することが困難である。
用導体を露出させる方法としては、四ふっ化エチレン樹
脂テープでサンドインチ状に信号用導体及び接地用導体
を両面から挟んで密着一体化させてのち、接地用導体部
分の四ぶつ化エチレン樹脂テープを切削するなどして除
去する方法が採られているが、導体間の間隔が狭い場合
には四ふっ化エチレン樹脂テープの信号用導体部分を損
傷するおそれがあり、また、接地用導体とシールド層と
の間は四ふっ化エチレン樹脂テープの厚さ分だけ隙間が
あくことになり、これらの両者を導通させるためにはシ
ールド層を押さえつけて密着させるとか、導電性接着剤
により接着させるなど面倒な作業を必要とし、特に導体
間が狭い場合には製造が困難であった。また、接地用導
体が絶縁体から長期間の使用により外れたり、導体なら
びにシールド層の酸化等により長期間安定した接続状態
を維持することが困難である。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の如き課題を解決するためになされたも
のであり、所要数の信号用導体を、例えば銀めっきの如
く、四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融点の高い
金属によりめっきされた導体とし、接地用導体を、例え
ばすずめつきの如く、四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度
よりも融点の低い金属によりめっきされた導体とし、こ
れらの導体を所定間隔に並列に配置して、両面から四ふ
っ化エチレン樹脂テープのうち少なくともいずれか１枚
は多孔質テープとしてサンドインチ状に挟んで密着一体
化し、更にシールド層にて被包してなり、上記の接地用
導体のめっき金属が多孔質テープの孔内に流出して接地
用導体とシールド層とが導通してなる構造のシールド付
テープ電線を提供する。
のであり、所要数の信号用導体を、例えば銀めっきの如
く、四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融点の高い
金属によりめっきされた導体とし、接地用導体を、例え
ばすずめつきの如く、四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度
よりも融点の低い金属によりめっきされた導体とし、こ
れらの導体を所定間隔に並列に配置して、両面から四ふ
っ化エチレン樹脂テープのうち少なくともいずれか１枚
は多孔質テープとしてサンドインチ状に挟んで密着一体
化し、更にシールド層にて被包してなり、上記の接地用
導体のめっき金属が多孔質テープの孔内に流出して接地
用導体とシールド層とが導通してなる構造のシールド付
テープ電線を提供する。
上記の電線の製造方法としては、上記の如き所要数の信
号用導体と接地用導体とを所定間隔をもって並列に進行
させ、これらの導体を両面から挟むように少なくとも１
枚は未焼結の多孔質テープからなる四ふっ化エチレン樹
脂テープとシールドテープとを供給し、四ふっ化エチレ
ン樹脂の焼成温度よりも低い温度、例えば３００℃程度
に加熱し、成形ロールにてテープ間を密着させるととも
に、接地用導体のめっき金属を多孔質テープの孔内に流
出させて接地用導体とシールドテープとを導通させての
ち、焼成炉に導き四ふっ化エヂレン樹脂の焼成温度、例
えば４００℃程度に加熱して多孔質テープを焼結させて
、前記の如き構造のシールド付テープ電線を製造する方
法を提供する。
号用導体と接地用導体とを所定間隔をもって並列に進行
させ、これらの導体を両面から挟むように少なくとも１
枚は未焼結の多孔質テープからなる四ふっ化エチレン樹
脂テープとシールドテープとを供給し、四ふっ化エチレ
ン樹脂の焼成温度よりも低い温度、例えば３００℃程度
に加熱し、成形ロールにてテープ間を密着させるととも
に、接地用導体のめっき金属を多孔質テープの孔内に流
出させて接地用導体とシールドテープとを導通させての
ち、焼成炉に導き四ふっ化エヂレン樹脂の焼成温度、例
えば４００℃程度に加熱して多孔質テープを焼結させて
、前記の如き構造のシールド付テープ電線を製造する方
法を提供する。
（作用）
上記した如く加熱後ロールにて成形される際に、その熱
によって接地用導体のめっき金属が溶融して多孔質テー
プの孔内に流出してロールの押圧によって接地用導体と
シールド層とが導通を生し、その後未焼成である多孔質
テープが焼結される。
によって接地用導体のめっき金属が溶融して多孔質テー
プの孔内に流出してロールの押圧によって接地用導体と
シールド層とが導通を生し、その後未焼成である多孔質
テープが焼結される。
このようにして製作されたテープ電線は接地用導体とシ
ールド層とは導通しているので、更に多孔質テープを切
削したり、また、接地用導体とシールド層とを圧接させ
たりする面倒な工程が不要となる。
ールド層とは導通しているので、更に多孔質テープを切
削したり、また、接地用導体とシールド層とを圧接させ
たりする面倒な工程が不要となる。
（実施例）
第１図は、本発明による四ふっ化エチレン樹脂絶縁テー
プ電線の実施例の横断面図である。同図において、信号
用導体１１は四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融
点の高い金属によるめっき、例えば銀めっきが厚さ約１
．５μｍに施されたものであり、接地用導体１２は四ふ
っ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融点の低い金属によ
るめっき、例えばすずめつきが厚さ約１０μｍに施され
たものである。
プ電線の実施例の横断面図である。同図において、信号
用導体１１は四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融
点の高い金属によるめっき、例えば銀めっきが厚さ約１
．５μｍに施されたものであり、接地用導体１２は四ふ
っ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融点の低い金属によ
るめっき、例えばすずめつきが厚さ約１０μｍに施され
たものである。
このような所要数の信号用導体１１と接地用導体１２と
が所定間隔をもって横一列に並列に配置され、これらの
導体群を両面から挟むように四ふっ化エチレン樹脂多孔
質テープ１３により絶縁され、全体を覆うようにシール
ドテープ１４をたてぞえ被包している。１５は多孔質テ
ープ１３内の孔内に流出した接地用導体１２のめっき金
属であり、これによって接地用導体とシールドテープと
の導通が得られている。なお、図においては接地用導体
は最も外側に配置されているが、ユーザの要求によりい
ずれの位置に配置することもできる。
が所定間隔をもって横一列に並列に配置され、これらの
導体群を両面から挟むように四ふっ化エチレン樹脂多孔
質テープ１３により絶縁され、全体を覆うようにシール
ドテープ１４をたてぞえ被包している。１５は多孔質テ
ープ１３内の孔内に流出した接地用導体１２のめっき金
属であり、これによって接地用導体とシールドテープと
の導通が得られている。なお、図においては接地用導体
は最も外側に配置されているが、ユーザの要求によりい
ずれの位置に配置することもできる。
第２図は、本発明によるシールド付テープ電線の製造方
法の実施例を説明する概要図である。所定間隔をもって
並列に配置された所要数の信号用導体１１及び接地用導
体１２をリール群２１から送り出し、これらの導体を所
定間隔に保つためのガイドロール２２を経て進行させる
。一方、厚さ０．１ｍｍの未焼成の四ふっ化エチレン樹
脂多孔質テープ２３を、それぞれリール２４から送り出
し、予熱炉２５によって約３００°Ｃに加熱し同時にそ
れぞれ外側からシールドテープ ぞれリール２６から送り出し、成形ロール２７にて加熱
加圧して成形する。また、テープと導体の接合面には熱
風発生機２８で約３００℃の熱風を送る。この間接地用
導体１２のめっき金属（例えばすず）が溶融して成形ロ
ール２７の圧力によって多孔質テープ２３の孔内に流出
して接地用導体１２とシールドテープ１４との導通が得
られる。この温度では、信号用導体１１のめっき金属（
例えば銀）は熔融しない。
法の実施例を説明する概要図である。所定間隔をもって
並列に配置された所要数の信号用導体１１及び接地用導
体１２をリール群２１から送り出し、これらの導体を所
定間隔に保つためのガイドロール２２を経て進行させる
。一方、厚さ０．１ｍｍの未焼成の四ふっ化エチレン樹
脂多孔質テープ２３を、それぞれリール２４から送り出
し、予熱炉２５によって約３００°Ｃに加熱し同時にそ
れぞれ外側からシールドテープ ぞれリール２６から送り出し、成形ロール２７にて加熱
加圧して成形する。また、テープと導体の接合面には熱
風発生機２８で約３００℃の熱風を送る。この間接地用
導体１２のめっき金属（例えばすず）が溶融して成形ロ
ール２７の圧力によって多孔質テープ２３の孔内に流出
して接地用導体１２とシールドテープ１４との導通が得
られる。この温度では、信号用導体１１のめっき金属（
例えば銀）は熔融しない。
次いで、焼成炉２９に導かれ不活性ガス中で約４００°
Ｃに加熱されて多孔質テープ２３を焼成してのち、冷却
ロール３０にて冷却して製品を得る。なお、必要によっ
ては外部シースを施す場合がある。
Ｃに加熱されて多孔質テープ２３を焼成してのち、冷却
ロール３０にて冷却して製品を得る。なお、必要によっ
ては外部シースを施す場合がある。
（発明の効果）
本発明の四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線は、接地
用導体とシールド層とが、従来例の如く機械的な接触、
あるいは導−電性接着剤を介しての接続とは異なり溶融
めっきを介した接続であるので、接触不良が起きず、安
定した接続が得られる。
用導体とシールド層とが、従来例の如く機械的な接触、
あるいは導−電性接着剤を介しての接続とは異なり溶融
めっきを介した接続であるので、接触不良が起きず、安
定した接続が得られる。
もちろん、接地用導体とシールド層とは導通しているの
で、接地用導体を接地するだけでシールド層も接地され
るので接地作業が容易である。接地用導体はユーザから
の要求により、いずれの位置に配置することも可能であ
り、また、複数にすることができる。
で、接地用導体を接地するだけでシールド層も接地され
るので接地作業が容易である。接地用導体はユーザから
の要求により、いずれの位置に配置することも可能であ
り、また、複数にすることができる。
第１図は、本発明による四ふっ化エチレン樹脂絶縁テー
プ電線の実施例の横断面図、第２図は本発明による四ふ
っ化エチレン樹脂絶縁テープ電線の製造方法の実施例を
示す概要図、第３図及び第４図は従来例の四ふっ化エチ
レン樹脂絶縁テープ電線の横断面図である。 １、１１：信号用導体、２．１２：接地用導体、３、１
３：四ふっ化エチレン樹脂テープ、 １４：シールド層
（シールドテープ）、２７：成形ロール、２９：焼成炉
。
プ電線の実施例の横断面図、第２図は本発明による四ふ
っ化エチレン樹脂絶縁テープ電線の製造方法の実施例を
示す概要図、第３図及び第４図は従来例の四ふっ化エチ
レン樹脂絶縁テープ電線の横断面図である。 １、１１：信号用導体、２．１２：接地用導体、３、１
３：四ふっ化エチレン樹脂テープ、 １４：シールド層
（シールドテープ）、２７：成形ロール、２９：焼成炉
。
Claims (3)
- （１）複数本の平行配列された導体を四ふっ化エチレン
樹脂テープで挟んで絶縁し、全体を覆うようにシールド
層が設けらてなる四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線
において、複数本の導体が、四ふっ化エチレン樹脂の焼
成温度よりも融点の高い金属によりめっきされた所要数
の信号用導体と四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度よりも
融点の低い金属によりめっきされた接地用導体とからな
り、四ふっ化エチレン樹脂テープのうち少なくともいず
れか１枚は多孔質テープからなり、上記接地用導体が上
記多孔質テープの孔内に流出した接地用導体のめっき金
属によりシールド層と導通してなることを特徴とする四
ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線。 - （２）複数本の導体が銀めっきされた所要数の信号用導
体と、すずめっきされた接地用導体とからなる請求項１
記載の四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線。 - （３）四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度よりも融点の高
い金属によりめっきされた所要数の信号用導体と四ふっ
化エチレン樹脂の焼成温度よりも融点の低い金属により
めっきされた接地用導体とを所定間隔をもって並列に進
行させながら、これらの導体を両面から挟むように２枚
の未焼結の四ふっ化エチレン樹脂テープを少なくとも１
枚は多孔質テープとし、これと共にシールドテープとを
供給し、四ふっ化エチレン樹脂の焼成温度より低い温度
に加熱後成形ロールによりテープ間を密着させて接地用
導体のめっき金属を上記多孔質テープの孔内に流出させ
てシールドテープと導通させてのち、焼成炉に導き四ふ
っ化エチレン樹脂の焼成温度に加熱して焼結させること
を特徴とする四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9889289A JPH02278611A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9889289A JPH02278611A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278611A true JPH02278611A (ja) | 1990-11-14 |
Family
ID=14231785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9889289A Pending JPH02278611A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278611A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1186653A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-30 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 圧接シールド線の製造方法及び装置 |
| JPH11120840A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Harness Syst Tech Res Ltd | 圧接シールド線の製造方法及び装置 |
| US20110017491A1 (en) * | 2009-07-15 | 2011-01-27 | Xiaozheng Lu | Hdmi connector assembly system for field termination and factory assembly |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP9889289A patent/JPH02278611A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1186653A (ja) * | 1997-09-11 | 1999-03-30 | Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk | 圧接シールド線の製造方法及び装置 |
| JPH11120840A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Harness Syst Tech Res Ltd | 圧接シールド線の製造方法及び装置 |
| US20110017491A1 (en) * | 2009-07-15 | 2011-01-27 | Xiaozheng Lu | Hdmi connector assembly system for field termination and factory assembly |
| US8507796B2 (en) * | 2009-07-15 | 2013-08-13 | Luxi Electronics Corp. | Ribbon Cables |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3775552A (en) | Miniature coaxial cable assembly | |
| KR920009848B1 (ko) | 시일드가 붙어있는 플랫케이블 | |
| US4468089A (en) | Flat cable of assembled modules and method of manufacture | |
| WO1993018527A1 (en) | Flat cable | |
| US5262589A (en) | High velocity propagation ribbon cable | |
| US7538276B2 (en) | Flat-shaped cable | |
| US6734374B2 (en) | Micro-coaxial cable assembly and method for making the same | |
| US4943688A (en) | Ribbon coaxial cable with offset drain wires | |
| JPH02278611A (ja) | 四ふっ化エチレン樹脂絶縁テープ電線及びその製造方法 | |
| JPH0686223U (ja) | 同軸ケーブルおよびこれを用いた同軸フラットケーブル | |
| US10290959B2 (en) | Cable mounting substrate, cable-equipped substrate and method for connecting cables to cable mounting substrate | |
| JPS5918580Y2 (ja) | シ−ルド電線 | |
| US4524241A (en) | Insulated multiwire electric cable having protected solderable and non-heat-sealing conductors | |
| JP2825492B2 (ja) | 同軸ケーブル外部導体の半田付け構造及びその方法 | |
| EP0125747A3 (en) | Heat-resistant electrical conducting wire | |
| JPS6239546Y2 (ja) | ||
| US20070095555A1 (en) | Cable assembly and method of preparing cable assembly | |
| CN218886887U (zh) | 一种数据传输线 | |
| JPS6333442Y2 (ja) | ||
| JP2004127773A (ja) | 電線加工品およびその製造方法 | |
| CN220821131U (zh) | 芯线组及其适用的传输线缆 | |
| JPS5941538Y2 (ja) | フツ素樹脂絶縁同軸ケ−ブル | |
| JPS6215810A (ja) | 絶縁被覆電線と端子の接続方法 | |
| JPS626291B2 (ja) | ||
| JPH0212713A (ja) | シールドリボン電線および製造方法 |