JPH02280344A - ダイコレット及びダイコレットによるベアチップの搭載方法 - Google Patents
ダイコレット及びダイコレットによるベアチップの搭載方法Info
- Publication number
- JPH02280344A JPH02280344A JP1103211A JP10321189A JPH02280344A JP H02280344 A JPH02280344 A JP H02280344A JP 1103211 A JP1103211 A JP 1103211A JP 10321189 A JP10321189 A JP 10321189A JP H02280344 A JPH02280344 A JP H02280344A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- way suction
- die collet
- chips
- bare chip
- way
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は長尺のベアチップを吸着するダイコレットに関
し、３方向吸着部と２方向吸着部を一体形成することに
より、ベアチップのＸＹ力方向位置ずれの補正を有利に
行えるようにしたものである。
し、３方向吸着部と２方向吸着部を一体形成することに
より、ベアチップのＸＹ力方向位置ずれの補正を有利に
行えるようにしたものである。
（従来の技術）
例えばファクシミリやプリンタなどの電子機器に組み込
まれる基板には、読取り素子や書取り素子であるイメー
ジセンサやサーマルへ・ノドのような長尺のベアチップ
が搭載されている。
まれる基板には、読取り素子や書取り素子であるイメー
ジセンサやサーマルへ・ノドのような長尺のベアチップ
が搭載されている。
第７図はこのような基板１００にベアチップＰを搭載中
の平面図であって、３方向のダイコレット１０１にベア
チップＰを吸着し、Ｘ方向に次々にベアチップＰを搭載
していく。
の平面図であって、３方向のダイコレット１０１にベア
チップＰを吸着し、Ｘ方向に次々にベアチップＰを搭載
していく。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、ベーシックマシン（ダイコレット１０１を移
動させる装Ｗ）の停止位置誤差等の為に、ベアチップＰ
にＹ方向の位置ずれ△ｅを生じやすく、このためベアチ
ップＰに並設されたドツト（素子）ｄが正しく横一線に
並列せず、このような基板１００を上記電子機器に組み
込んだ場合、読取り誤差や書取り誤差を生じる問題があ
った。
動させる装Ｗ）の停止位置誤差等の為に、ベアチップＰ
にＹ方向の位置ずれ△ｅを生じやすく、このためベアチ
ップＰに並設されたドツト（素子）ｄが正しく横一線に
並列せず、このような基板１００を上記電子機器に組み
込んだ場合、読取り誤差や書取り誤差を生じる問題があ
った。
したがって本発明は、ベアチップのＸＹ方向の位置ずれ
を簡単かつ正確に補正しながら、基板に搭載することが
できるダイコレットと、ダイコレットによるベアチップ
の搭載方法を提供することを目的とする。
を簡単かつ正確に補正しながら、基板に搭載することが
できるダイコレットと、ダイコレットによるベアチップ
の搭載方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、吸引パイプの下端部に、山形下面
を有する３方向吸着部を設けるとともに、この３方向吸
着部の側部に、この３方向吸着部と長さ方向を一致させ
て、山形下面を有する２方向吸着部を一体的に形成し、
かっこの２方向吸着部の長さを３方向吸着部の長さより
も短くしたものである。
を有する３方向吸着部を設けるとともに、この３方向吸
着部の側部に、この３方向吸着部と長さ方向を一致させ
て、山形下面を有する２方向吸着部を一体的に形成し、
かっこの２方向吸着部の長さを３方向吸着部の長さより
も短くしたものである。
（作用）
上記構成によれば、まず３方向吸着部によりベアチップ
を吸着し、このベアチップを基板に搭載する。かかる搭
載作業を複数回繰り返すことにより、複数個のベアチッ
プをＸ方向に略横一線に搭載する。
を吸着し、このベアチップを基板に搭載する。かかる搭
載作業を複数回繰り返すことにより、複数個のベアチッ
プをＸ方向に略横一線に搭載する。
次に２方向吸着部を基板に搭載されたベアチップの上方
に位置せしめ、この吸着部を下降させて、その山形下面
をベアチップの肩部に押し当てることにより、ベアチッ
プを強制的にＹ方向に移動させて、Ｙ方向の位置補正を
行う。このようなＹ方向の位置補正を、各ベアチップに
対して順に行うことにより、各ベアチップをＸ方向に横
一線に並列させる。
に位置せしめ、この吸着部を下降させて、その山形下面
をベアチップの肩部に押し当てることにより、ベアチッ
プを強制的にＹ方向に移動させて、Ｙ方向の位置補正を
行う。このようなＹ方向の位置補正を、各ベアチップに
対して順に行うことにより、各ベアチップをＸ方向に横
一線に並列させる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第６図はベアチップのボンディング装置の正面図であっ
て、ベーシックマシンＡの下方に、ベアチップ供給装置
２１と、サブステージ２２と、ＸＹ子テーブル３ａ、２
３ｂから成る基板２の位置決め用ＸＹ方向移動装置２３
と、ボンド供給装置２４を並設して構成されている。ベ
アチップ供給装置２１には、ウェハー２５と、ウェハー
２５上のベアチップＰを突き上げるグイエジェクタ２６
が、またボンド供給装置２４にはボンド皿２７が設けら
れている。
て、ベーシックマシンＡの下方に、ベアチップ供給装置
２１と、サブステージ２２と、ＸＹ子テーブル３ａ、２
３ｂから成る基板２の位置決め用ＸＹ方向移動装置２３
と、ボンド供給装置２４を並設して構成されている。ベ
アチップ供給装置２１には、ウェハー２５と、ウェハー
２５上のベアチップＰを突き上げるグイエジェクタ２６
が、またボンド供給装置２４にはボンド皿２７が設けら
れている。
２Ｂ、２９．３０はベーシックマシンＡに装備されたサ
ブ移載ヘッド、ボンディングヘッド。
ブ移載ヘッド、ボンディングヘッド。
ボンド塗布ヘッドである。これらの３つのヘッド２８〜
３０は、ガイド装置３１に沿って一体的に横方向に摺動
することにより、サブ移載ヘッド２８はウェハー２５上
のベアチップＰをサブステージ２２上に移送し、またボ
ンディングヘッド２９はサブステージ２２で位置補正さ
れたベアチップＰをＸＹ方向移動装置２３上の基板２に
移送搭載し、またボンド塗布ヘッド３゜はボンド皿２７
のボンドを基板２に塗布する。
３０は、ガイド装置３１に沿って一体的に横方向に摺動
することにより、サブ移載ヘッド２８はウェハー２５上
のベアチップＰをサブステージ２２上に移送し、またボ
ンディングヘッド２９はサブステージ２２で位置補正さ
れたベアチップＰをＸＹ方向移動装置２３上の基板２に
移送搭載し、またボンド塗布ヘッド３゜はボンド皿２７
のボンドを基板２に塗布する。
３３は駆動部であって、グイエジェクタ２６を駆動する
とともに、ロッド３４．揺動部材３５、水平ロッド３６
等を介して、各ヘッド２８〜３０を横方向に往復摺動さ
せる。
とともに、ロッド３４．揺動部材３５、水平ロッド３６
等を介して、各ヘッド２８〜３０を横方向に往復摺動さ
せる。
第１図は上記ボンディングヘッド２９に装備されたダイ
コレット１により、サブステージ２２上のベアチップＰ
を基板２に移送搭載している様子を示すものである。ｄ
は長板形のベアチップＰの表面に長さ方向に沿って並設
されたドツトである。次に第１図〜第３図を参照しなが
ら、ダイコレットｌの詳細な構造を説明する。
コレット１により、サブステージ２２上のベアチップＰ
を基板２に移送搭載している様子を示すものである。ｄ
は長板形のベアチップＰの表面に長さ方向に沿って並設
されたドツトである。次に第１図〜第３図を参照しなが
ら、ダイコレットｌの詳細な構造を説明する。
このダイコレットｌは、吸引パイプ７の下端部に設けら
れた３方向吸着部５と、この３方向吸着部５の側部に一
体的に形成された２方向吸着部６から成っている。各吸
着部５．６の下面は、それぞれ山形下面９．１０なって
おり、吸引パイプ７の吸引孔１１は、３方向吸着部５に
連通している。
れた３方向吸着部５と、この３方向吸着部５の側部に一
体的に形成された２方向吸着部６から成っている。各吸
着部５．６の下面は、それぞれ山形下面９．１０なって
おり、吸引パイプ７の吸引孔１１は、３方向吸着部５に
連通している。
第３図に示すように、３方向吸着部５と２方向吸着部６
の長さ方向は一致しており、２方向吸着部６の長さＬ２
は、３方向吸着部５の長さＬｌよりもやや短い。また３
方向吸着部５の長さＬｌはペアチップＰの長さしよりも
やや短く、したがってペアチップＰの端部は、各吸着部
５゜６かられずかに突出する。３方向吸着部５は、後端
部にテーパ状の端面１２を有しており、したがってこれ
に吸着されたペアチップＰは、３方向の動きを規制され
、一方向Ｎ１にのみ移動できる。また２方向吸着部６に
当接するペアチップＰは、２方向Ｎ１．Ｎ２にのみ移動
できる。
の長さ方向は一致しており、２方向吸着部６の長さＬ２
は、３方向吸着部５の長さＬｌよりもやや短い。また３
方向吸着部５の長さＬｌはペアチップＰの長さしよりも
やや短く、したがってペアチップＰの端部は、各吸着部
５゜６かられずかに突出する。３方向吸着部５は、後端
部にテーパ状の端面１２を有しており、したがってこれ
に吸着されたペアチップＰは、３方向の動きを規制され
、一方向Ｎ１にのみ移動できる。また２方向吸着部６に
当接するペアチップＰは、２方向Ｎ１．Ｎ２にのみ移動
できる。
このダイコレット１は上記のような構成より成り、次に
第４図と第５図を参照しながら、ペアチップＰの搭載作
業の説明を行う。
第４図と第５図を参照しながら、ペアチップＰの搭載作
業の説明を行う。
サブステージ２２上のペアチップＰを、３方向吸着部５
の下部に吸着し、ＸＸ方向移動装置２３上の基板２に搭
載する。この基板２上には、上記ボンド塗布ヘッド３０
により、予め銀ペーストのようなボンド１３が塗布され
ており、まず第１番目のペアチップＰ１をその長さ方向
をＸ方向に向けて搭載する６次に同様にして、第２番目
のペアチップＰ２を搭載するが、この場合、第１番目の
ペアチップＰＩと若干の間隔ｔを確保して搭載しく第４
図（ａ）参照）、次にこのベアチ・７プＰ２を３方向吸
着部５で押え付けたまま、基板２をＸ１方向にわずかに
移動させて、ペアチップＰ１の後端面ａをペアチップＰ
２の先端面すに当接させることにより、Ｘ方向の位置ず
れを補正する。この場合、ペアチップＰ２がペアチップ
Ｐ１に押されて右方（Ｘｉ力方向へ移動するのは、上記
端面１２により阻止される。以後、同様にして、基板２
をＸ方向に移動させながら、第３番目以下のペアチップ
Ｐ３．Ｐ４・・・を基板２に次々に搭載する。
の下部に吸着し、ＸＸ方向移動装置２３上の基板２に搭
載する。この基板２上には、上記ボンド塗布ヘッド３０
により、予め銀ペーストのようなボンド１３が塗布され
ており、まず第１番目のペアチップＰ１をその長さ方向
をＸ方向に向けて搭載する６次に同様にして、第２番目
のペアチップＰ２を搭載するが、この場合、第１番目の
ペアチップＰＩと若干の間隔ｔを確保して搭載しく第４
図（ａ）参照）、次にこのベアチ・７プＰ２を３方向吸
着部５で押え付けたまま、基板２をＸ１方向にわずかに
移動させて、ペアチップＰ１の後端面ａをペアチップＰ
２の先端面すに当接させることにより、Ｘ方向の位置ず
れを補正する。この場合、ペアチップＰ２がペアチップ
Ｐ１に押されて右方（Ｘｉ力方向へ移動するのは、上記
端面１２により阻止される。以後、同様にして、基板２
をＸ方向に移動させながら、第３番目以下のペアチップ
Ｐ３．Ｐ４・・・を基板２に次々に搭載する。
第４図（ｂ）は、このようにしてペアチップＰＬ、Ｐ２
・・・を搭載した基板２の平面図であって、ダイコレッ
ト１を移動させるベーシックマシンＡの停止位置誤差等
の為に、ペアチップＰｉ、Ｐ２・・・はＸ方向の位置ず
れ△ｅを生じてジグザグに並び、Ｘ方向に略横一線に搭
載されている。
・・・を搭載した基板２の平面図であって、ダイコレッ
ト１を移動させるベーシックマシンＡの停止位置誤差等
の為に、ペアチップＰｉ、Ｐ２・・・はＸ方向の位置ず
れ△ｅを生じてジグザグに並び、Ｘ方向に略横一線に搭
載されている。
このＸ方向の位置ずれΔｅは、次のようにして補正する
。すなわち、基板２をＸ方向に移動させて第１番目のペ
アチップＰ１を吸着部５の下方に位置させ、次に基板２
を吸着部５．６のピッチＤだけＸ方向に移動させて、そ
れまで３方向吸着部５の直下にあったペアチップＰ１を
２方向吸着部６の直下に位置せしめ、そのまま吸着部６
を下降させる（第５図（ａ）参照）。
。すなわち、基板２をＸ方向に移動させて第１番目のペ
アチップＰ１を吸着部５の下方に位置させ、次に基板２
を吸着部５．６のピッチＤだけＸ方向に移動させて、そ
れまで３方向吸着部５の直下にあったペアチップＰ１を
２方向吸着部６の直下に位置せしめ、そのまま吸着部６
を下降させる（第５図（ａ）参照）。
するとその山形下面１０はペアチップＰ１の肩部に押し
、当り、ボンド１３は未硬化であることから、ペアチッ
プＰ１はわずかにＹ１方向に移動して、Ｘ方向の位置ず
れが補正される。
、当り、ボンド１３は未硬化であることから、ペアチッ
プＰ１はわずかにＹ１方向に移動して、Ｘ方向の位置ず
れが補正される。
このような作業を、ボンド１３が硬化する前に各ペアチ
ップＰ２．Ｐ３・・・について順次行うことにより、各
ペアチップＰ２．Ｐ３・・・のＸ方向の位置ずれは順次
補正され、ペアチップＰ１．Ｐ２・・・はＸ方向にまっ
すぐ横一線に並列する。なお各吸着部５．６の長さＬｌ
。
ップＰ２．Ｐ３・・・について順次行うことにより、各
ペアチップＰ２．Ｐ３・・・のＸ方向の位置ずれは順次
補正され、ペアチップＰ１．Ｐ２・・・はＸ方向にまっ
すぐ横一線に並列する。なお各吸着部５．６の長さＬｌ
。
Ｌ２を上記のように設定するのは、上記作業の際に、吸
着部５．６が隣りのペアチップＰに当るのを防止する為
である。
着部５．６が隣りのペアチップＰに当るのを防止する為
である。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、吸引パイプの下端部に、
山形下面を有する３方向吸着部を設けるとともに１．こ
の３方向吸着部の側部に、この３方向吸着部と長さ方向
を一致させて、山形下面を有する２方向吸着部を一体的
に形成し、かつこの２方向吸着部の長さを３方向吸着部
の長さよりも短くしているので、・ペアチップのＸＸ方
向の位置ずれを簡単に補正して、ペアチップをまっすぐ
横一線に並列させて搭載することができる。
山形下面を有する３方向吸着部を設けるとともに１．こ
の３方向吸着部の側部に、この３方向吸着部と長さ方向
を一致させて、山形下面を有する２方向吸着部を一体的
に形成し、かつこの２方向吸着部の長さを３方向吸着部
の長さよりも短くしているので、・ペアチップのＸＸ方
向の位置ずれを簡単に補正して、ペアチップをまっすぐ
横一線に並列させて搭載することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図はペア
チップを基板に搭載中の斜視図、第２図及び第３図はダ
イコレットの断面図及び底面図、第４図（ａ）、、（ｂ
）及び第５図（ａ）。 （ｂ）は、補正中の正面図及び平面図、第６図はボンデ
ィング装置の正面図、第７図は従来手段によるボンディ
ング中の平面図である。 １・・・ダイコレット ５・・・３方向吸着部 ６・・・２方向吸着部 ７・・・吸引パイプ ９．１０・・・山形下面 １３・・・ボンド ２２・・・サブステージ ２３・・・ＸＹ方向移動装置 Ｐ・・・ベアチップ
チップを基板に搭載中の斜視図、第２図及び第３図はダ
イコレットの断面図及び底面図、第４図（ａ）、、（ｂ
）及び第５図（ａ）。 （ｂ）は、補正中の正面図及び平面図、第６図はボンデ
ィング装置の正面図、第７図は従来手段によるボンディ
ング中の平面図である。 １・・・ダイコレット ５・・・３方向吸着部 ６・・・２方向吸着部 ７・・・吸引パイプ ９．１０・・・山形下面 １３・・・ボンド ２２・・・サブステージ ２３・・・ＸＹ方向移動装置 Ｐ・・・ベアチップ
Claims (2)
- （１）吸引パイプの下端部に、山形下面を有する３方向
吸着部を設けるとともに、この３方向吸着部の側部に、
この３方向吸着部と長さ方向を一致させて、山形下面を
有する２方向吸着部を一体的に形成し、かつこの２方向
吸着部の長さを３方向吸着部の長さよりも短くしたこと
を特徴とするダイコレット。 - （２）３方向吸着部によりサブステージ上のベアチップ
をテイクアップして、ＸＹ方向移動装置上の基板に順次
搭載することにより、複数個のベアチップを基板上に略
横一線に並列させた後、ベアチップを基板に接着するボ
ンドが硬化する前に、この３方向吸着部に長さ方向を一
致させて一体的に形成された２方向吸着部の山形下面を
、上記のようにして搭載されたベアチップの肩部に押し
当てることにより、このベアチップをＹ方向に移動させ
て、Ｙ方向の位置ずれを補正するようにしたことを特徴
とするダイコレットによるベアチップの搭載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103211A JP2679240B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | ダイコレット及びダイコレットによるベアチップの搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103211A JP2679240B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | ダイコレット及びダイコレットによるベアチップの搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280344A true JPH02280344A (ja) | 1990-11-16 |
| JP2679240B2 JP2679240B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=14348174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1103211A Expired - Fee Related JP2679240B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | ダイコレット及びダイコレットによるベアチップの搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679240B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1103211A patent/JP2679240B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679240B2 (ja) | 1997-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |