JPS62203339A - 部品のボンデイング方法 - Google Patents
部品のボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS62203339A JPS62203339A JP61046502A JP4650286A JPS62203339A JP S62203339 A JPS62203339 A JP S62203339A JP 61046502 A JP61046502 A JP 61046502A JP 4650286 A JP4650286 A JP 4650286A JP S62203339 A JPS62203339 A JP S62203339A
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- Japan
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- component
- substrate
- parts
- pressed
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- Die Bonding (AREA)
- Special Conveying (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は部品のボンディング方法に関し、待にイメージ
センサ等の縦長の部品を一直線状に精度良くボンディン
グするのに好適に適用し得る部品のボンディング方法に
関するものである。
センサ等の縦長の部品を一直線状に精度良くボンディン
グするのに好適に適用し得る部品のボンディング方法に
関するものである。
従来の技術
従来、例えばイメージセンサを基板上に一直線状にボン
ディングする方法としては、第３図に示すように、間欠
移動可能なコンベア装置（図示せず）等に部品２２をボ
ンディングすべき基板２１を固定して間欠移動可能とな
し、部品２２は適当な部品供給部（図示せず）から吸着
ヘッド２３にて吸着して基板２１上に向がって移送し、
所定位置で基板２１に対して部品２２を吸着ヘッド２３
で押し付けることにより、基板２１に予め塗布された接
着剤でこの部品２２を仮固定し、次に基板２１を部品２
２の長さ分だけ間欠移動させた後上記のように次の部品
２２を仮固定し、この動作を必要面ｒｌＬａｒ）返して
部品２２を−・直線状に配置した状態で仮固定し、その
後、これを加熱炉に入れて前記接着剤を硬化させること
によって本固定している。
ディングする方法としては、第３図に示すように、間欠
移動可能なコンベア装置（図示せず）等に部品２２をボ
ンディングすべき基板２１を固定して間欠移動可能とな
し、部品２２は適当な部品供給部（図示せず）から吸着
ヘッド２３にて吸着して基板２１上に向がって移送し、
所定位置で基板２１に対して部品２２を吸着ヘッド２３
で押し付けることにより、基板２１に予め塗布された接
着剤でこの部品２２を仮固定し、次に基板２１を部品２
２の長さ分だけ間欠移動させた後上記のように次の部品
２２を仮固定し、この動作を必要面ｒｌＬａｒ）返して
部品２２を−・直線状に配置した状態で仮固定し、その
後、これを加熱炉に入れて前記接着剤を硬化させること
によって本固定している。
なお、前記吸着ヘッド２３の下面５こは、第４図に示す
ように、部品２２を正確に位置決めした状態で吸着保持
するために、部品２２の両側縁が丁度係合する斜面２５
を両側に有する断面形状台形状の係合口部２４が形成さ
れている。
ように、部品２２を正確に位置決めした状態で吸着保持
するために、部品２２の両側縁が丁度係合する斜面２５
を両側に有する断面形状台形状の係合口部２４が形成さ
れている。
発明が解決しようとする問題点
ところが、上記のように吸着ヘッド２２の係合凹部２４
にて部品２２の位置規制を行っていても、この係合凹部
２４内で部品２２の位置や姿勢が微妙に異なり、そのた
め基板２１に押し付けられる際に接着剤との相互作用に
よって横方向、即ち基板２１の移動方向と直交する方向
の位置精度が悪くなり、例えば第６図に示すように、横
方向の位置ずれａ力ず±１０μ鴫より太き（なることが
あり、また部品２２を吸着ヘッド２３にて順次基板上に
供給するだけであるので、基板２１の間欠送り精度を高
めても、部品２２間の縦方向の隙間βが３μ瞳より大き
くなることがあり、さらに第７図に示すように部品２２
間の高さ方向の段差γも１０μＩｆｌより大きくなるこ
とがあり、これらいずれの場合もイ〆−ノセンサとして
の８１能に支障を未すため、欠陥品になるという問題が
あった。
にて部品２２の位置規制を行っていても、この係合凹部
２４内で部品２２の位置や姿勢が微妙に異なり、そのた
め基板２１に押し付けられる際に接着剤との相互作用に
よって横方向、即ち基板２１の移動方向と直交する方向
の位置精度が悪くなり、例えば第６図に示すように、横
方向の位置ずれａ力ず±１０μ鴫より太き（なることが
あり、また部品２２を吸着ヘッド２３にて順次基板上に
供給するだけであるので、基板２１の間欠送り精度を高
めても、部品２２間の縦方向の隙間βが３μ瞳より大き
くなることがあり、さらに第７図に示すように部品２２
間の高さ方向の段差γも１０μＩｆｌより大きくなるこ
とがあり、これらいずれの場合もイ〆−ノセンサとして
の８１能に支障を未すため、欠陥品になるという問題が
あった。
また、上記のように吸着ヘッド２３に部品の位置規制の
ための係合口部２４を設けていると、第５図に示すよう
に、部品２２が係合凹部２４内で斜めの姿勢となったま
ま引っ掛かり、姿勢変更ができないことがあり、そのま
ま基板２１に押し付けられると、部品２２に割れや欠け
を生ずることがある等の問題もあった。
ための係合口部２４を設けていると、第５図に示すよう
に、部品２２が係合凹部２４内で斜めの姿勢となったま
ま引っ掛かり、姿勢変更ができないことがあり、そのま
ま基板２１に押し付けられると、部品２２に割れや欠け
を生ずることがある等の問題もあった。
本発明は、従来のこのような問題点に鑑み、部品を位置
精度良く基板上に仮固定でき、また部品に割れや欠けを
生ずる虞れのない部品のボンディング方法を提供するこ
とを目的とするものである。
精度良く基板上に仮固定でき、また部品に割れや欠けを
生ずる虞れのない部品のボンディング方法を提供するこ
とを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は、上記目的を達成するため、間欠移動可能な基
板に対して所定位置で部品を供給するとともに、供給さ
れた部品に対して基板移動方向と直交する方向から第１
の位置規正爪を押し付けて横方向の位置決めを行い、か
つ先イテして位置決めされた前方の部品を上方がら押圧
固定した状態で前記供給された部品を第２の位置規正爪
で後方から押圧し先行する部品に当接させて縦方向の位
置決めを行い、基板と部品との間に介在された接着剤１
こで部品を仮固定し、その後接着剤を硬化させて本固定
する部品のボンディング方法を提供するものである。
板に対して所定位置で部品を供給するとともに、供給さ
れた部品に対して基板移動方向と直交する方向から第１
の位置規正爪を押し付けて横方向の位置決めを行い、か
つ先イテして位置決めされた前方の部品を上方がら押圧
固定した状態で前記供給された部品を第２の位置規正爪
で後方から押圧し先行する部品に当接させて縦方向の位
置決めを行い、基板と部品との間に介在された接着剤１
こで部品を仮固定し、その後接着剤を硬化させて本固定
する部品のボンディング方法を提供するものである。
作用
本発明は、上記した構成を有しているので、部品は基板
上に供給された後、第１の位ｉＷＸ制爪で横方向の位置
決めが為されるとともに、第２の位に規正爪で先行する
部品に当接するように押し付けられることにより縦方向
の位置決めも確実に為され、さらにその際先行する部品
が動がないように上方から押圧固定することによってそ
の部品の縦、横方向の位置規正と同時に高さ方向の位置
規正も為されるため、部品を縦、横、高さ方向に精度良
く位置規正して仮固定することができるのである。
上に供給された後、第１の位ｉＷＸ制爪で横方向の位置
決めが為されるとともに、第２の位に規正爪で先行する
部品に当接するように押し付けられることにより縦方向
の位置決めも確実に為され、さらにその際先行する部品
が動がないように上方から押圧固定することによってそ
の部品の縦、横方向の位置規正と同時に高さ方向の位置
規正も為されるため、部品を縦、横、高さ方向に精度良
く位置規正して仮固定することができるのである。
実施例
以下、本発明の一実施例をｍ１図及び第２図を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
第１図において、１はイメージセンサなどの縦長の部品
２をボンディングすべき基板であって、間欠移動可能な
コンベア装ｒ！１（図示せず）に固定されて１８部品２
の長さに対応した送りピッチで間欠移動可能とされてい
る。一方、部品２は適当な部品供給部（図示せず）に配
置されている。その部品２を吸着ヘッド３にて１つづつ
吸着して前記基板１上に向がって移送するように構成さ
れている。吸着へラド３は、基板１の移動経路の所定位
置で基板１に対して＠着した部品２を押し付けるように
構成されている。前記基板１に対する部品２の供給位置
の両側には、部品２の基板１移動方向と直交する方向の
位置決めを行うための第１の位置規正爪４と、これと部
品２を挾んで対向する受は爪５が互いに接近離間移動可
能に配設されている。第２図に示すように、第１の位置
規正爪４は、比較的弱いバネ６にて常時部品２に向がっ
て付勢されるとともにシリング装置やツレメイドなどの
引き戻し手段７にて部品２がら離間させ得るように構成
されている。また、受は爪５は比較的強いバネ８にで部
品２１１ＩＩＩに付勢されるとともにストッパ９にてそ
の移動端が規制され、かつ引き戻し手段１０にて引き戻
し可能に構成されている。
２をボンディングすべき基板であって、間欠移動可能な
コンベア装ｒ！１（図示せず）に固定されて１８部品２
の長さに対応した送りピッチで間欠移動可能とされてい
る。一方、部品２は適当な部品供給部（図示せず）に配
置されている。その部品２を吸着ヘッド３にて１つづつ
吸着して前記基板１上に向がって移送するように構成さ
れている。吸着へラド３は、基板１の移動経路の所定位
置で基板１に対して＠着した部品２を押し付けるように
構成されている。前記基板１に対する部品２の供給位置
の両側には、部品２の基板１移動方向と直交する方向の
位置決めを行うための第１の位置規正爪４と、これと部
品２を挾んで対向する受は爪５が互いに接近離間移動可
能に配設されている。第２図に示すように、第１の位置
規正爪４は、比較的弱いバネ６にて常時部品２に向がっ
て付勢されるとともにシリング装置やツレメイドなどの
引き戻し手段７にて部品２がら離間させ得るように構成
されている。また、受は爪５は比較的強いバネ８にで部
品２１１ＩＩＩに付勢されるとともにストッパ９にてそ
の移動端が規制され、かつ引き戻し手段１０にて引き戻
し可能に構成されている。
これら第１の位置規正爪４及び受は爪５の先端の部品２
との当接面４ａ、５ａは、それぞれ部品２に当接するこ
とにより部品２を下方に押圧するように傾斜面に形成さ
れている。
との当接面４ａ、５ａは、それぞれ部品２に当接するこ
とにより部品２を下方に押圧するように傾斜面に形成さ
れている。
吸着ヘッド３にて供給された部品２の前方の部品、即ち
先行しで位置決めされた部品２の上方には、部品２を上
方から押圧して固定する押圧固定手段１１が昇降可能に
配設されている。
先行しで位置決めされた部品２の上方には、部品２を上
方から押圧して固定する押圧固定手段１１が昇降可能に
配設されている。
また、前記吸着へラド３にて供給された部品２を後方か
ら押圧して、上記押圧固定された先行部品２に当接させ
、部品２の縦方向の位置決めを行う第２の位置規正爪１
２が設けられている。この第２の位置規正爪１２にも、
前記第１の位置規正爪４と同様の出退機構が設けられて
いる。
ら押圧して、上記押圧固定された先行部品２に当接させ
、部品２の縦方向の位置決めを行う第２の位置規正爪１
２が設けられている。この第２の位置規正爪１２にも、
前記第１の位置規正爪４と同様の出退機構が設けられて
いる。
次に、動作を説明する０部品２を吸着へラド３にて部品
供給部から基板１に向かって移送するとともに基＠１上
の所定位置に押し付け、基板１に予め塗布された接着１
１にて仮固定する。吸着ヘッド３はその後吸着を解除し
て次の部品供給動作に移行する。基板１上に部品２が未
硬化の接着剤にて仮固定されると、その両側の第１の位
置規正爪４及び受は爪５がそれぞれの引き戻し手段７．
１０が解放されることによってバネ６．８の付勢力によ
って部品２に向かって突出し、部品２の側縁に当接する
ことによってこれら第１の位置規正爪４と受は爪５にて
部品２の横方向の位置決めが為される。またそれと同時
に先行する部品２が押圧固定手段１１にて上方から押圧
固定され、この部品２の高さ方向の位置決めがなされる
。また、その状態でｆＩ＆２の位置規正爪１２が突出動
作して吸着へラド３で供給された部品２が前方に押圧さ
れ、先行する部品２に当接させられることによって縦方
向の位置決めが為される０次に、これら第１及び第２の
位ｒａ規正爪４．１２、受は爪５及び押圧固定手段１１
が退避した後、基板１が部品２の長さ分だけ間欠移動し
、以降、上記動作を必要回数繰り返すことにより、部品
２が基板１上に一直線状に配置された状態で仮固定され
る。その後、部品２を仮固定された基板１を加熱炉に入
れて前記接着剤を硬化させることにより部品２が基板１
に本固定される。
供給部から基板１に向かって移送するとともに基＠１上
の所定位置に押し付け、基板１に予め塗布された接着１
１にて仮固定する。吸着ヘッド３はその後吸着を解除し
て次の部品供給動作に移行する。基板１上に部品２が未
硬化の接着剤にて仮固定されると、その両側の第１の位
置規正爪４及び受は爪５がそれぞれの引き戻し手段７．
１０が解放されることによってバネ６．８の付勢力によ
って部品２に向かって突出し、部品２の側縁に当接する
ことによってこれら第１の位置規正爪４と受は爪５にて
部品２の横方向の位置決めが為される。またそれと同時
に先行する部品２が押圧固定手段１１にて上方から押圧
固定され、この部品２の高さ方向の位置決めがなされる
。また、その状態でｆＩ＆２の位置規正爪１２が突出動
作して吸着へラド３で供給された部品２が前方に押圧さ
れ、先行する部品２に当接させられることによって縦方
向の位置決めが為される０次に、これら第１及び第２の
位ｒａ規正爪４．１２、受は爪５及び押圧固定手段１１
が退避した後、基板１が部品２の長さ分だけ間欠移動し
、以降、上記動作を必要回数繰り返すことにより、部品
２が基板１上に一直線状に配置された状態で仮固定され
る。その後、部品２を仮固定された基板１を加熱炉に入
れて前記接着剤を硬化させることにより部品２が基板１
に本固定される。
尚、第１図に仮想線で示すように、押圧固定手段１１に
て押圧固定される先行部品２の両側にも前記第１の位置
規正爪４及び受は爪５と同様の位置規正爪１４と受は爪
１５を配設し、この先行部品２についてもさらに横方向
の位置規正をより確実に行うようにしてもよい、また、
受は爪５は場合によっては固定部材で代用することも可
能である。さらに、接着剤は基板１側に予め塗布しても
よいが、部品２を基板１に向かって移送する途中でその
下面に塗布するようにしてもよい。
て押圧固定される先行部品２の両側にも前記第１の位置
規正爪４及び受は爪５と同様の位置規正爪１４と受は爪
１５を配設し、この先行部品２についてもさらに横方向
の位置規正をより確実に行うようにしてもよい、また、
受は爪５は場合によっては固定部材で代用することも可
能である。さらに、接着剤は基板１側に予め塗布しても
よいが、部品２を基板１に向かって移送する途中でその
下面に塗布するようにしてもよい。
発明の効果
本発明の部品のボンディング方法によれば、以上のよう
に部品は基板上に供給された後、第１の位置規制爪で横
方向の位置決めが為されるとともに、第２の位置規正爪
で先行する部品に当接するように押圧されることにより
縦方向の位置決めも確実に為され、さらにその際先行す
る部品を上方から押圧固定することによってその部品の
縦、横方向の位置規正と同時に高さ方向の位置規正も為
されるため、部品を縦、横、高さ方向に精度良く位置規
正して仮固定することができ、また部品は基板に対して
単に供給するだけでよいので、供給時の割れや欠けを生
ずる虞れもない等、大なる効果を発押する。
に部品は基板上に供給された後、第１の位置規制爪で横
方向の位置決めが為されるとともに、第２の位置規正爪
で先行する部品に当接するように押圧されることにより
縦方向の位置決めも確実に為され、さらにその際先行す
る部品を上方から押圧固定することによってその部品の
縦、横方向の位置規正と同時に高さ方向の位置規正も為
されるため、部品を縦、横、高さ方向に精度良く位置規
正して仮固定することができ、また部品は基板に対して
単に供給するだけでよいので、供給時の割れや欠けを生
ずる虞れもない等、大なる効果を発押する。
Ｐｊ４ｉ図は本発明の一実施例の錯視図、第２図はｆｉ
Ｓ１図の■−■矢視図、第３図〜第７図は従来例を示し
、第３図は斜視図、第４図及び第５図は要部の正面図、
１１５６図及び第７図は部品の位置ずれ状態の説明図で
ある。 １・・・・・・・・・基板 ２・・・・・・・・・部品 ４・・・・・・・・・第１の位置規正爪１１・・−・・
・・・・押圧固定手段 １２・・・・・・・・・ｆｊＳ２の位置規正爪。 ｌＩ＆坂 ２Ｖ！品 ４ 賃１の位瀘縄正爪 １１ 押／ｆｆｆｌｉ ｊｌｉ’十段１手段 ・処
２の＆１規正爪 第４図 第６図
Ｓ１図の■−■矢視図、第３図〜第７図は従来例を示し
、第３図は斜視図、第４図及び第５図は要部の正面図、
１１５６図及び第７図は部品の位置ずれ状態の説明図で
ある。 １・・・・・・・・・基板 ２・・・・・・・・・部品 ４・・・・・・・・・第１の位置規正爪１１・・−・・
・・・・押圧固定手段 １２・・・・・・・・・ｆｊＳ２の位置規正爪。 ｌＩ＆坂 ２Ｖ！品 ４ 賃１の位瀘縄正爪 １１ 押／ｆｆｆｌｉ ｊｌｉ’十段１手段 ・処
２の＆１規正爪 第４図 第６図
Claims (1)
- 間欠移動可能な基板に対して所定位置で部品を供給する
とともに、供給された部品に対して基板移動方向と直交
する方向から第１の位置規正爪を押し付けて横方向の位
置決めを行い、かつ先行して位置決めされた前方の部品
を上方から押圧固定した状態で前記供給された部品を第
２の位置規正爪で後方から押圧し先行する部品に当接さ
せて縦方向の位置決めを行い、基板と部品との間に介在
された接着剤にて部品を仮固定し、その後接着剤を硬化
させて本固定することを特徴とする部品のボンディング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046502A JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61046502A JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62203339A true JPS62203339A (ja) | 1987-09-08 |
| JPH0548619B2 JPH0548619B2 (ja) | 1993-07-22 |
Family
ID=12749016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61046502A Granted JPS62203339A (ja) | 1986-03-04 | 1986-03-04 | 部品のボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62203339A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206136A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| DE10140661C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
-
1986
- 1986-03-04 JP JP61046502A patent/JPS62203339A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02206136A (ja) * | 1989-02-06 | 1990-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置及びダイボンディング方法 |
| DE10140661C1 (de) * | 2001-08-24 | 2003-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung von Flip-Chip-Modulen |
| JPWO2016203532A1 (ja) * | 2015-06-15 | 2018-03-29 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0548619B2 (ja) | 1993-07-22 |
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