JPH02280398A - 金属箔張基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放熱性の良好な金属箔張基板に関する。

〔従来の技術〕

従来、金属板に絶縁層を積層させ、この絶縁層に金属箔
を積層させてなる基板は、例えば、プリント配線基板等
として用いられている。

この種の基板では、放熱性を高めるために、絶縁性で熱
伝導性の良好なフィラー（例えば、八２□０３）を絶縁
層中に混入させている。この場合、熱伝導性を高めるた
めにはフィラーを多量に加えた方が好ましいが、フィラ
ーの量を多くするほど絶縁層と金属箔および金属板との
接着力（層間接着力）が低下してしまう。したがって、
ある程度の接着力を保持させるためには、フィラーの配
合量を制限しなければならない。

例えば、アルミナ（Ａ　ｉ　ｚ０３）をフィラーとして
用いた場合には、第３図に示すように、２．　Ｏｋ＋ｒ
　／値以上の接着力を保持させるにはアルミナの配合量
は８０重量％が限度である。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、放熱性と共に接着力をも向上せしめた金属箔
張基板を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、金属板に絶縁層を積層させ、この絶縁層に金
属箔を積層させてなる基板において、前記絶縁層を２層
以上に分割し、金属箔に隣接する絶縁層には絶縁性で熱
伝導性の良好なフィラーを８０重量％以下配合し、金属
板に隣接する絶縁層には前記フィラーを８０重量％を超
えて配合したことを特徴とする金属箔張基板を要旨とす
る。

以下、図を参照してこの手段につき詳しく説明する。

第１図は、本発明の金属箔張基板の一例の断面説明図で
ある。第１図において、金属箔張基板Ａは、金属板１に
絶縁層２を積層させ、この上に金属箔３を積層させるこ
とにより構成される。絶縁層２は、上側絶縁ＪＩ２ｕと
下側絶縁層２ｄとの２層に分割されている。

金属板１は、アルミニウム板、鉄板等であって、特に限
定されるものではない。

金属箔３は、銅箔、アルミニウム箔等の導電性を有する
ものである。

絶縁層２としては、絶縁性を有する材質のものであれば
よく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の合成
樹脂を用いることができる。

本発明においては、金属箔３に隣接する絶縁層、すなわ
ち上側絶縁層２ｕに、絶縁性で熱伝導性の良好なフィラ
ーを８０重量％以下、好ましくは１０重量％〜８０重景
％配合する。また、金属板１に隣接する絶縁層、すなわ
ち下側絶縁層２ｄには、上記の絶縁性で熱伝導性の良好
なフィラーを８０重重量超、好ましくは８０重四％〜８
５重量％配合する。ここで用いるフィラーは、絶縁率１
０Ｉ０Ω’　ｃｍ以上、熱伝導率０．０５ｃａｌ／ｃｍ
−ｓｅｅ　・℃以上の例えば、Ｂｅｄ、　ＭｇＯ１＾７
！２０３等の酸化物の粉末、ＡＮＮ、ＢＮ等の窒化物の
粉末、ダイヤモンドの粉末などである。また、フィラー
の粒子径は、平均粒径で１〜１０μ程度であればよい。

このように、上側絶縁層２ｕおよび下側絶縁層２ｄのそ
れぞれにフィラーを配合すると、絶縁層２は、第２図に
示すように、フィラーの含有量（アルミナ含有量として
表わす）の増加につれて熱伝導率が急激に上昇する。こ
の場合、接着力の低下は殆んどみられない。

銅張板の接着力の評価は、銅箔を９０度で引っ張って剥
離する９０度剥疏試験法によって行われる。この種の金
属箔張基板では、銅箔を剥離すると、金属板と絶縁層と
の接着力が極端に低い場合は別であるが、通常は銅箔と
絶縁層との間或いは絶縁層の凝集破壊でも銅箔に極めて
近い絶縁層の凝集破壊で！′３Ｉ離する。種々検討した
結果、銅箔と絶縁層との接着力が良好な場合で絶縁層と
金属板との接着力を低くした場合、どの程度で金属板と
絶縁層とが剥離するか検討してみたところ、１．０　ｋ
ｇ／ｃｍ以上では剥離はみられず、１．０　ｋｇ／ｃ＋
ｎより低くなった場合に剥離がみられることがあった。

したがって、金属板側の絶縁層の中のフィラーの含有量
を多くして金属板と絶縁層との接着力を低くしても、銅
箔側のフィラーの含有量を少なくして接着力を高めてや
れば９０度剥離試験を行って接着力の評価を行った場合
、銅箔と絶縁層との間か或いは銅箔に極めて近い絶縁層
の凝集破壊となって剥離するため、接着力は高い値とし
て維持される。

以下に実施例および比較例を示す。

〔実施例、比較例〕

ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂および芳香族ジアミンなどよ
りなる樹脂組成物をＭＥＫ　（メチルエチルケトン）に
溶解させ、フィラーとして平均粒径３μを有するＡＩ！
２０３粉末を用いて高速攪拌器で混合し、濾過してそれ
ぞれ所定の接着剤を得た。

この接着剤を７０μｍの厚さの電解銅箔にコーティング
し、溶剤を乾燥させ、所定の厚さの接着剤層を得た。

別にポリプロピレンフィルム（ＰＰフィルム）の上に所
定の含有量の４６２０．粉末を含む別の接着剤を同様に
コーティングして乾燥させ、所定の厚さの接着剤層を得
た直後に先に銅箔にコーティングした接着剤層とロール
の表面温度が１００℃のラミネーターでラミネートを行
い、接着剤層同士を貼り合わせ、銅箔／接着剤２層／Ｐ
Ｐフィルムの構成をもつ接着剤層付き銅箔を得た。

つぎに、ＰＰフィルムを剥がしながら、厚さ１ｍｍのア
ルミ板の片面に接着剤層が貼り合うように接着剤層付き
銅箔をやはり１００℃の表面温度をもつロールラミネー
ターでラミネートを行った。

その後、加熱、加圧して接着剤層を硬化させ、第１図に
示される銅箔／絶縁層（２ｕ）／絶縁層（２ｄ）／アル
ミ板の構造を有するアルミベース銅張板を得た。

この基板を用いて絶縁層２の熱伝導率および接着力を評
価した。この結果を表１に示す。

執云ｉシのｉ′　　法： 比較例１、実施例１〜３の絶縁層だけを作製し、光交流
法により測定を行った。

捜ｉ力見拝囁１抜： 前述した９０度剥離試験法によって行った。

（本頁以下余白） 表１から、本発明の基板（実施例１〜３）は熱伝導率お
よび接着力の両方において優れていることが判る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、絶縁層を２層以上
に分割し、それぞれの層におけるフィラーの配合割合を
定めたので、放熱性に優れかつ層間接着力にも優れた金
属箔張基板を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属箔張基板の一例の断面説明図、第
２図は絶縁層のアルミナ含有量と基板の熱伝導率との関
係図、第３図は絶縁層へのアルミナ配合量と基板の層間
接着力との関係図である。 １・・・金属板、２・・・絶縁層、２ｕ・・・上側絶縁
層、２ｄ・・・下側絶縁層、３・・・金属箔。 アルミナ含有量 （Ｎ量’／、　）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属板に絶縁層を積層させ、この絶縁層に金属箔を積層
   させてなる基板において、前記絶縁層を２層以上に分割
   し、金属箔に隣接する絶縁層には絶縁性で熱伝導性の良
   好なフィラーを８０重量％以下配合し、金属板に隣接す
   る絶縁層には前記フィラーを８０重量％を超えて配合し
   たことを特徴とする金属箔張基板。