JPH02280400A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH02280400A JPH02280400A JP1103210A JP10321089A JPH02280400A JP H02280400 A JPH02280400 A JP H02280400A JP 1103210 A JP1103210 A JP 1103210A JP 10321089 A JP10321089 A JP 10321089A JP H02280400 A JPH02280400 A JP H02280400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electronic component
- component mounting
- nozzle
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に関し、移載ヘッドのノズル
に吸着されて基板に移送搭載されるチップの４隅のエツ
ジ部を同時に観察して、このチップの位置ずれを検出す
るようにしたものである。
に吸着されて基板に移送搭載されるチップの４隅のエツ
ジ部を同時に観察して、このチップの位置ずれを検出す
るようにしたものである。
（従来の技術）
ＱＦＰ、コンデンサチップ、抵抗チップなどの電子部品
（以下チップという）の実装装置はは、トレイ、テープ
フィーダ、チューブフィーダなどのチップ供給部のチッ
プを移載ヘッドのノズルに吸着して、位置決め部に位置
決めされた基板に移送搭載するようになっている。この
場合、ノズルに吸着されたチップは、ＸＹθ方向の位置
ずれを有しており、この位置ずれを補正したうえで、基
板に移送搭載される。
（以下チップという）の実装装置はは、トレイ、テープ
フィーダ、チューブフィーダなどのチップ供給部のチッ
プを移載ヘッドのノズルに吸着して、位置決め部に位置
決めされた基板に移送搭載するようになっている。この
場合、ノズルに吸着されたチップは、ＸＹθ方向の位置
ずれを有しており、この位置ずれを補正したうえで、基
板に移送搭載される。
第７図は従来のチップ（ＱＦＰ）Ｐの位置ずれ観察手段
を示すものであって、１００はノズル、１０１はカメラ
である。チップ供給部のチップＰを吸着したノズル１０
０は、このチ・７プＰをカメラ１０１の上方に移送し、
そのＸＹθ方向の位置ずれを観察する。そしてＸＹ力方
向位置ずれは、ノズル１００のＸＹ力方向ストロ−りを
加減することにより補正し、またθ方向く回転方向）の
位置ずれは、モータによりノズル１００を軸心を中心に
回転させることにより補正する。
を示すものであって、１００はノズル、１０１はカメラ
である。チップ供給部のチップＰを吸着したノズル１０
０は、このチ・７プＰをカメラ１０１の上方に移送し、
そのＸＹθ方向の位置ずれを観察する。そしてＸＹ力方
向位置ずれは、ノズル１００のＸＹ力方向ストロ−りを
加減することにより補正し、またθ方向く回転方向）の
位置ずれは、モータによりノズル１００を軸心を中心に
回転させることにより補正する。
ところで、例えば４方向に多数本のり−ドＬを有するｑ
Ｆｐｌは、きわめて高い実装精度が要求されるものであ
り、したがってカメラ１０１の倍率を上げて、４隅のエ
ツジ部を観察することにより、正確に位置ずれを検出す
ることが望ましい。しかしながら倍率を上げると、カメ
ラ１０１の視野はそれだけ小さくなり、４隅のエツジ部
を同時に観察することは困難となる。
Ｆｐｌは、きわめて高い実装精度が要求されるものであ
り、したがってカメラ１０１の倍率を上げて、４隅のエ
ツジ部を観察することにより、正確に位置ずれを検出す
ることが望ましい。しかしながら倍率を上げると、カメ
ラ１０１の視野はそれだけ小さくなり、４隅のエツジ部
を同時に観察することは困難となる。
このため、従来、チップＰをカメラ１０１の上方へ移送
したならば、ノズル１００とカメラ１０１を相対的にＸ
Ｙ力方向移動させることにより、４隅のエツジ部ｅ１〜
ｅ４をカメラ１０１の視野ａに入れて観察していた（第
６図参照）。
したならば、ノズル１００とカメラ１０１を相対的にＸ
Ｙ力方向移動させることにより、４隅のエツジ部ｅ１〜
ｅ４をカメラ１０１の視野ａに入れて観察していた（第
６図参照）。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記のようにノズル１００とカメラ１０
１をＸＹ力方向移動させながら各エツジ部ｅ１〜ｅ４を
順に観察する手段は、移載ヘッド若しくはカメラ１０１
の移動と停止を繰り返さねばならないことから、かなり
の観察時間を要し、ひいてはチップＰの実装速度があが
らない問題があった。
１をＸＹ力方向移動させながら各エツジ部ｅ１〜ｅ４を
順に観察する手段は、移載ヘッド若しくはカメラ１０１
の移動と停止を繰り返さねばならないことから、かなり
の観察時間を要し、ひいてはチップＰの実装速度があが
らない問題があった。
そこで本発明は、チップの４隅のエツジ部を同時に観察
できる手段を備えた電子部品実装装置を提供することを
目的とする。
できる手段を備えた電子部品実装装置を提供することを
目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、チップ供給部と、基板の位置決め
部と、チップ供給部のチップをノズルに吸着して位置決
め部の基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えた電子部
品実装装置において、上記移載ヘッドの移送路の下方に
、上記ノズルに吸着されたチップに上方から照射された
光を４方向に屈折させる光学素子を設けるとともに、こ
の光学素子の４側方に、この４方向に屈折された光が入
射することにより、チップの４隅のエツジ部を観察する
４個のカメラを設けたものである。
部と、チップ供給部のチップをノズルに吸着して位置決
め部の基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えた電子部
品実装装置において、上記移載ヘッドの移送路の下方に
、上記ノズルに吸着されたチップに上方から照射された
光を４方向に屈折させる光学素子を設けるとともに、こ
の光学素子の４側方に、この４方向に屈折された光が入
射することにより、チップの４隅のエツジ部を観察する
４個のカメラを設けたものである。
（作用）
上記構成において、ノズルに吸着されたチップに上方か
ら照射された光は、光学素子により４方向に屈折し、こ
の４方向の屈折光をそれぞれカメラにより観察すること
により、チップの４隅のエツジ部を同時に観察して、そ
の位置ずれを検出する。
ら照射された光は、光学素子により４方向に屈折し、こ
の４方向の屈折光をそれぞれカメラにより観察すること
により、チップの４隅のエツジ部を同時に観察して、そ
の位置ずれを検出する。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置の全体図であって、１は本体
ボックス、２はその上部に設けられた駆動部ボックスで
ある。本体ケース１の上面には、基板３をクランプして
位置決めする位置決め部４が設けられている。５，６は
基板３をこの位置決め部４に搬入したまま搬出するコン
ベヤである。位置決め部４の手前側には、トレイから成
るチップ供給部７が設けられている。１０は駆動部ボッ
クス２に垂設された移載ヘッドであって、駆動部ボック
ス２に内蔵されたＸＹ方向移動装置に駆動されて、チッ
プ供給部７と基板３０間を往復動じ、チップ供給部７の
チップをノズル９に吸着して基板３に移送搭載する。
ボックス、２はその上部に設けられた駆動部ボックスで
ある。本体ケース１の上面には、基板３をクランプして
位置決めする位置決め部４が設けられている。５，６は
基板３をこの位置決め部４に搬入したまま搬出するコン
ベヤである。位置決め部４の手前側には、トレイから成
るチップ供給部７が設けられている。１０は駆動部ボッ
クス２に垂設された移載ヘッドであって、駆動部ボック
ス２に内蔵されたＸＹ方向移動装置に駆動されて、チッ
プ供給部７と基板３０間を往復動じ、チップ供給部７の
チップをノズル９に吸着して基板３に移送搭載する。
８はモニター用カメラである。１１はトレイ７と基板３
の間の移載ヘッド１０の移送路に設けられたチップの位
置ずれ検出用光学素子であり、次に第２図と第３図を参
照しながら、その詳細を説明する。
の間の移載ヘッド１０の移送路に設けられたチップの位
置ずれ検出用光学素子であり、次に第２図と第３図を参
照しながら、その詳細を説明する。
光学素子１１は、４個のプリズムｌｌａ〜１】ｄを一体
的に形成して構成されており、各プリズム１１ａ〜ｌｉ
ｄは、上方から照射された光を外方へ屈折させる。各プ
リズムｌｌａ〜１１ｄの下部４側方には、屈折された光
が入射するカメラ１３ａ〜１’３ｄが設けられており、
光学素子１１に照射された光をそれぞれ各プリズムｌｌ
ａ〜ｌｉｄにより４方向へ屈折させることにより、チッ
プＰの４隅のエツジ部を同時に観察する。このチップＰ
は４方向に多数本のり−ドＬを有するＱＦＰであり、各
リードＬを基板３に塗布されたボンドに正確に合致させ
て搭載する為に、高い実装精度が要求される。第３図に
おいて、１２は移載ヘッド１０の下部に設けられたリン
グ状の光源である。
的に形成して構成されており、各プリズム１１ａ〜ｌｉ
ｄは、上方から照射された光を外方へ屈折させる。各プ
リズムｌｌａ〜１１ｄの下部４側方には、屈折された光
が入射するカメラ１３ａ〜１’３ｄが設けられており、
光学素子１１に照射された光をそれぞれ各プリズムｌｌ
ａ〜ｌｉｄにより４方向へ屈折させることにより、チッ
プＰの４隅のエツジ部を同時に観察する。このチップＰ
は４方向に多数本のり−ドＬを有するＱＦＰであり、各
リードＬを基板３に塗布されたボンドに正確に合致させ
て搭載する為に、高い実装精度が要求される。第３図に
おいて、１２は移載ヘッド１０の下部に設けられたリン
グ状の光源である。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。
行う。
コンベヤ５により、基板３が位置決め部４に搬入されて
位置決めされると、移載ヘッド１０はｘｙ力方向移動を
開始する。移載ヘッド１０は、まずチップ供給部７の上
方に移動し、ノズル９は’Ａ−降してチップＰを吸着し
てティクアップし、光学素子１１の上方に移送する。そ
こで千ノブＰに光を照射して、チップＰのエツジ部ｅ１
〜ｅ４を観察する（第６図参照）。この場合、上述のよ
うに、チップＰのエツジ部ｅ１〜ｅ４に照射された光は
、プリズムｌｌａ〜１１ｄにより４方向に屈折して、各
カメラ１３ａ〜１３ｄに入射するので、４隅の工・ノジ
部ｅ１〜ｅ４を同時に観察し、周知画像処理手段により
、チップＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
位置決めされると、移載ヘッド１０はｘｙ力方向移動を
開始する。移載ヘッド１０は、まずチップ供給部７の上
方に移動し、ノズル９は’Ａ−降してチップＰを吸着し
てティクアップし、光学素子１１の上方に移送する。そ
こで千ノブＰに光を照射して、チップＰのエツジ部ｅ１
〜ｅ４を観察する（第６図参照）。この場合、上述のよ
うに、チップＰのエツジ部ｅ１〜ｅ４に照射された光は
、プリズムｌｌａ〜１１ｄにより４方向に屈折して、各
カメラ１３ａ〜１３ｄに入射するので、４隅の工・ノジ
部ｅ１〜ｅ４を同時に観察し、周知画像処理手段により
、チップＰのＸＹθ方向の位置ずれを検出する。
ＸＹθ方向の位置ずれのうち、ＸＹ力方向位置ずれは、
移載ヘッド１０のＸＹ方向ストロークを加減することに
より補正される。またθ方向の位置は、移載ヘッド１０
に内蔵されたモーフにより、ノズル９をθ方向に回転さ
せることにより補正する。このようにしてＸＹθ方向の
位置ずれを補正したうえで、チップＰは基板３に搭載さ
れる。
移載ヘッド１０のＸＹ方向ストロークを加減することに
より補正される。またθ方向の位置は、移載ヘッド１０
に内蔵されたモーフにより、ノズル９をθ方向に回転さ
せることにより補正する。このようにしてＸＹθ方向の
位置ずれを補正したうえで、チップＰは基板３に搭載さ
れる。
（実施例２）
第４図及び第５図において、１４は光学素子である。こ
の光学素子１４は斜上方に光を反射させる４個のミラ一
部１４ａ〜１４ｄを４角錐形に形成して構成されており
、各ミラ一部１４ａ−１４ｄの斜上方には、カメラ１３
ａ〜１３ｄがそれぞれ設けられている。したがってこの
ものも、チップＰをこの光学素子１４の上方へ移送し、
上方から光を照射することにより光をカメラ１３ａ〜１
３ｄ側へ屈折させて、チップＰの４隅のエツジ部ｅ１〜
ｅ４を同時に観察できる。
の光学素子１４は斜上方に光を反射させる４個のミラ一
部１４ａ〜１４ｄを４角錐形に形成して構成されており
、各ミラ一部１４ａ−１４ｄの斜上方には、カメラ１３
ａ〜１３ｄがそれぞれ設けられている。したがってこの
ものも、チップＰをこの光学素子１４の上方へ移送し、
上方から光を照射することにより光をカメラ１３ａ〜１
３ｄ側へ屈折させて、チップＰの４隅のエツジ部ｅ１〜
ｅ４を同時に観察できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、チップ供給部と、基板の
位置決め部と、チップ供給部のチップをノズルに吸着し
て位置決め部の基板に移送搭載する移載ヘッドとを備え
た電子部品実装装置において、上記移載ヘッドの移送路
の下方に、上記ノズルに吸着されたチップに上方から照
射された光を４方向に屈折させる光学素子を設けるとと
もに、この光学素子の４側方に、この４方向に屈折され
た光が入射することにより、チップの４隅のエツジ部を
観察する４個のカメラを設けて成るので、ノズルに吸着
されたチップの４隅のエツジ部を同時に観察することが
でき、したがって従来手段よりも観察に要する時間を大
巾に短縮でき、ひいてはチップの実装速度を上げること
ができる。特に本発明は、要求される実装精度が高い為
に、カメラの倍率を上げてチップの４隅のエツジ部を精
密に観察せねばならないＱＦＰの位置ずれ観察手段とし
て、その長所を発揮する。
位置決め部と、チップ供給部のチップをノズルに吸着し
て位置決め部の基板に移送搭載する移載ヘッドとを備え
た電子部品実装装置において、上記移載ヘッドの移送路
の下方に、上記ノズルに吸着されたチップに上方から照
射された光を４方向に屈折させる光学素子を設けるとと
もに、この光学素子の４側方に、この４方向に屈折され
た光が入射することにより、チップの４隅のエツジ部を
観察する４個のカメラを設けて成るので、ノズルに吸着
されたチップの４隅のエツジ部を同時に観察することが
でき、したがって従来手段よりも観察に要する時間を大
巾に短縮でき、ひいてはチップの実装速度を上げること
ができる。特に本発明は、要求される実装精度が高い為
に、カメラの倍率を上げてチップの４隅のエツジ部を精
密に観察せねばならないＱＦＰの位置ずれ観察手段とし
て、その長所を発揮する。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の斜視図、第２図及び第３図は観察中の斜
視図及び側面図、第４図及び第５図は他の実施例の観察
中の斜視図及び側面図、第６図はカメラの視野の平面図
、第７図は従来装置の斜視図である。 ３・・・基板 ４・・・位置決め部 ７・・・千ノブ供給部 ９・・・ノズル １０・・・移載ヘッド １１．１４・・・光学素子 １２・・・光源部 １３３〜１３ｄ・・・カメラ
部品実装装置の斜視図、第２図及び第３図は観察中の斜
視図及び側面図、第４図及び第５図は他の実施例の観察
中の斜視図及び側面図、第６図はカメラの視野の平面図
、第７図は従来装置の斜視図である。 ３・・・基板 ４・・・位置決め部 ７・・・千ノブ供給部 ９・・・ノズル １０・・・移載ヘッド １１．１４・・・光学素子 １２・・・光源部 １３３〜１３ｄ・・・カメラ
Claims (1)
- チップ供給部と、基板の位置決め部と、チップ供給部の
チップをノズルに吸着して位置決め部の基板に移送搭載
する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置において、
上記移載ヘッドの移送路の下方に、上記ノズルに吸着さ
れたチップに上方から照射された光を４方向に屈折させ
る光学素子を設けるとともに、この光学素子の４側方に
、この４方向に屈折された光が入射することにより、チ
ップの４隅のエッジ部を観察する４個のカメラを設けた
ことを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103210A JPH088436B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103210A JPH088436B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280400A true JPH02280400A (ja) | 1990-11-16 |
| JPH088436B2 JPH088436B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=14348146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1103210A Expired - Lifetime JPH088436B2 (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088436B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304394A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-11-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品実装方法及びその装置 |
| JPH0645796A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品実装方法 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP1103210A patent/JPH088436B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304394A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-11-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品実装方法及びその装置 |
| JPH0645796A (ja) * | 1992-07-23 | 1994-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 部品実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088436B2 (ja) | 1996-01-29 |
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