JPH04107988A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH04107988A JPH04107988A JP2227057A JP22705790A JPH04107988A JP H04107988 A JPH04107988 A JP H04107988A JP 2227057 A JP2227057 A JP 2227057A JP 22705790 A JP22705790 A JP 22705790A JP H04107988 A JPH04107988 A JP H04107988A
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- Japan
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- electronic component
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- electronic parts
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に関し、詳しくは、移載へ７
ドのノズルに吸着されて基板へ移送される電子部品を、
この移送の途中において観察するための手段に関する。
ドのノズルに吸着されて基板へ移送される電子部品を、
この移送の途中において観察するための手段に関する。
（従来の技術）
ＩＣ，ＬＳＩ、抵抗チップ、コンデンサチップのような
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置は、トレイ
やテープフィーダ等のパーツフィーダの電子部品を移載
ヘッドのノズルに吸着し、ＸＹθ方向の位置ずれを補正
したうえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
るようになっている。
電子部品を基板に実装する電子部品実装装置は、トレイ
やテープフィーダ等のパーツフィーダの電子部品を移載
ヘッドのノズルに吸着し、ＸＹθ方向の位置ずれを補正
したうえで、位置決め部に位置決めされた基板に搭載す
るようになっている。
ＸＹθ方向の位置ずれ補正手段としては、第４図に示す
ように、テープフィーダやトレイのような電子部品供給
部１０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電子
部品Ｐの位置ずれ補正ステージ１０４を設けたものが知
られている。
ように、テープフィーダやトレイのような電子部品供給
部１０１と基板１０２の位置決め部１０３の間に、電子
部品Ｐの位置ずれ補正ステージ１０４を設けたものが知
られている。
その動作を説明すると、まずサブ移載ヘッド１０５が電
子部品供給部１０１の電子部品Ｐを補正ステージ１０４
に移載し、この補正ステージ１０４に設けられたＣＣＤ
カメラ１０６により電子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれ
を観察する。次いで移載ヘッド１０７のノズル１０８が
この電子部品Ｐのセンターに着地して、この電子部品Ｐ
をティクアップする。そして電子部品ＰのＸＹ力方向位
置ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、
ＸＹ力方向位置ずれに基（補正値を加えることにより補
正し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７に装
備されたモータ１０９により、ノズル１０８をθ方向（
ノズル１０８の軸心を中心とする回転方向）に回転させ
ることにより補正する。
子部品供給部１０１の電子部品Ｐを補正ステージ１０４
に移載し、この補正ステージ１０４に設けられたＣＣＤ
カメラ１０６により電子部品ＰのＸＹθ方向の位置ずれ
を観察する。次いで移載ヘッド１０７のノズル１０８が
この電子部品Ｐのセンターに着地して、この電子部品Ｐ
をティクアップする。そして電子部品ＰのＸＹ力方向位
置ずれは、移載ヘッド１０７のＸＹ方向ストロークに、
ＸＹ力方向位置ずれに基（補正値を加えることにより補
正し、またθ方向の位置ずれは、移載ヘッド１０７に装
備されたモータ１０９により、ノズル１０８をθ方向（
ノズル１０８の軸心を中心とする回転方向）に回転させ
ることにより補正する。
（発明が解決しようとする諜Ｂ）
しかしながらこのような位置ずれ補正手段は、サブ移載
ヘッド１０５により電子部品Ｐを補正ステージ１０４に
一旦載置したうえで、カメラ１０６により観察し、次い
で移載ヘッド１０７によりティクアップしなければなら
ないため、観察に要する時間がロスタイムとなって実装
能率があがらないものであった。
ヘッド１０５により電子部品Ｐを補正ステージ１０４に
一旦載置したうえで、カメラ１０６により観察し、次い
で移載ヘッド１０７によりティクアップしなければなら
ないため、観察に要する時間がロスタイムとなって実装
能率があがらないものであった。
したがって本発明は、上記のような従来手段の問題点を
解消し、高速度で電子部品を基板に実装できる電子部品
実装装置を提供することを目的とする。
解消し、高速度で電子部品を基板に実装できる電子部品
実装装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、パーツフィーダが横方向に並設さ
れた電子部品供給部と、基板の位置決め部と、この電子
部品供給部と基板の位置決め部の間を移動し、このパー
ツフィーダの電子部品をノズルに吸着して、この基板に
移送搭載する移載ヘッドと、この移載へノドと一体的に
移動して、ノズルに吸着された電子部品に上方から光を
照射する光源と、この移載ヘッドの側部に配設されてこ
の移載ヘッドと一体的に移動する観察装置と、 上記電子部品供給部と基板の位置決め部の間に、上記移
載ヘッドの移動方向と交差する横方向に移動自在に配設
されて、交差点において、上記光源から照射された光を
上記観察装置側へ反射させるミラーと、このミラーを横
方向に移動させる移動手段とから電子部品実装装置を構
成している。
れた電子部品供給部と、基板の位置決め部と、この電子
部品供給部と基板の位置決め部の間を移動し、このパー
ツフィーダの電子部品をノズルに吸着して、この基板に
移送搭載する移載ヘッドと、この移載へノドと一体的に
移動して、ノズルに吸着された電子部品に上方から光を
照射する光源と、この移載ヘッドの側部に配設されてこ
の移載ヘッドと一体的に移動する観察装置と、 上記電子部品供給部と基板の位置決め部の間に、上記移
載ヘッドの移動方向と交差する横方向に移動自在に配設
されて、交差点において、上記光源から照射された光を
上記観察装置側へ反射させるミラーと、このミラーを横
方向に移動させる移動手段とから電子部品実装装置を構
成している。
（作用）
上記構成において、パーツフィーダの電子部品をノズル
に吸着した移載ヘッドは、この電子部品を位置決め部に
位置決めされた基板に移送するが、ミラーは、電子部品
供給部と基板の位置決め部の間を横方向に移動すること
により、移載ヘッドの移動路と交差することから、この
交差点において、光源から照射された光を、このミラー
により観察装置側へ反射させ、ノズルに吸着された電子
部品を観察する。
に吸着した移載ヘッドは、この電子部品を位置決め部に
位置決めされた基板に移送するが、ミラーは、電子部品
供給部と基板の位置決め部の間を横方向に移動すること
により、移載ヘッドの移動路と交差することから、この
交差点において、光源から照射された光を、このミラー
により観察装置側へ反射させ、ノズルに吸着された電子
部品を観察する。
（実施例）
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
は同側面図である。ｌは電子部品供給部であり、テーブ
ル２上に、電子部品Ｐを装備するテープユニット、チュ
ーブフィーダ、トレイのようなパーツフィーダ３が横方
向（Ｘ方向）に多数個並設されている。
ル２上に、電子部品Ｐを装備するテープユニット、チュ
ーブフィーダ、トレイのようなパーツフィーダ３が横方
向（Ｘ方向）に多数個並設されている。
４は基板５の位置決め部であって、基板５をクランプし
て位置決めする。６は移載ヘッドであって、電子部品Ｐ
を吸着するノズル７と、ノズル７を軸心を中心にθ回転
さ廿るモータＭを備えている。またこの移載ヘッド６に
は、光源３０と、透光性の光拡散板３１が設けられてい
る（第３図も参照）。
て位置決めする。６は移載ヘッドであって、電子部品Ｐ
を吸着するノズル７と、ノズル７を軸心を中心にθ回転
さ廿るモータＭを備えている。またこの移載ヘッド６に
は、光源３０と、透光性の光拡散板３１が設けられてい
る（第３図も参照）。
この光源３０は移載ヘッド６と一体的に移動し、ノズル
７に吸着された電子部品Ｐに向って、上方から光を照射
する。１０．１１は移載ヘッド６をＸＹ力方向移動させ
るＸＹ子テーブルある。移載ヘッド６は、電子部品供給
部１と基板５の間を移動し、パーツフィーダ３の電子部
品Ｐをノズル７に吸着して、基板５に移送搭載する。
７に吸着された電子部品Ｐに向って、上方から光を照射
する。１０．１１は移載ヘッド６をＸＹ力方向移動させ
るＸＹ子テーブルある。移載ヘッド６は、電子部品供給
部１と基板５の間を移動し、パーツフィーダ３の電子部
品Ｐをノズル７に吸着して、基板５に移送搭載する。
第３図においで、１２．３５は互いに対向して設けられ
たミラーであって、以下に述べる手段により、電子部品
供給部ｌと、基板５の位置決め部４の間を、横方向（Ｘ
方向）に移動する。
たミラーであって、以下に述べる手段により、電子部品
供給部ｌと、基板５の位置決め部４の間を、横方向（Ｘ
方向）に移動する。
第２図において、１３．１４は、移動手段としてのタイ
ミングベルトとモータである。このタイミングベルト１
３は、電子部品供給部１と基板５の位置決め部４の間に
横方向に配設されている。タイミングベルト１３には、
台部１５が装着されており、この台部１５に立設された
ロッド１６の上部の支持板９上に、上記ミラー１２．３
５が傾斜して設けられている。４０はミラー１２．３５
の収納ケースである。
ミングベルトとモータである。このタイミングベルト１
３は、電子部品供給部１と基板５の位置決め部４の間に
横方向に配設されている。タイミングベルト１３には、
台部１５が装着されており、この台部１５に立設された
ロッド１６の上部の支持板９上に、上記ミラー１２．３
５が傾斜して設けられている。４０はミラー１２．３５
の収納ケースである。
第３図において、３３は移載ヘッド６の側部に設けられ
た観察装置であり、上記ＸＹ子テーブル０．１１に駆動
されて移載ヘッド６と一体的に移動する。３４は鏡筒で
あり、その内部には、ハーフミラ−３６と、ミラー３７
が設けられている。またこの鏡筒３４の側面には、カメ
ラ３８．３９が設けられている。光源３０から照射され
た光は、ミラー１２．３５に反射され、更にハーフミラ
−３６、ミラー３７に反射されて、カメラ３８．３９に
入射することから、ノズル７に吸着された電子部品Ｐの
シルニー／ ）は、カメラ３８．３９に観察される。カ
メラ３８３９の倍率は異っており、電子部品Ｐの大きさ
や品種に応じて、両カメラ３８．３９を選択的に使用す
る。
た観察装置であり、上記ＸＹ子テーブル０．１１に駆動
されて移載ヘッド６と一体的に移動する。３４は鏡筒で
あり、その内部には、ハーフミラ−３６と、ミラー３７
が設けられている。またこの鏡筒３４の側面には、カメ
ラ３８．３９が設けられている。光源３０から照射され
た光は、ミラー１２．３５に反射され、更にハーフミラ
−３６、ミラー３７に反射されて、カメラ３８．３９に
入射することから、ノズル７に吸着された電子部品Ｐの
シルニー／ ）は、カメラ３８．３９に観察される。カ
メラ３８３９の倍率は異っており、電子部品Ｐの大きさ
や品種に応じて、両カメラ３８．３９を選択的に使用す
る。
第２図において、台部１５上には、シリンダ１８が配設
されている。このシリンダ１８の口７ド１９には、保合
子２４が装着されている。
されている。このシリンダ１８の口７ド１９には、保合
子２４が装着されている。
２５は立板１７の背面に設けられたスライダ、２６はこ
のスライダ２５をＸ方向に案内するガイドレールである
。
のスライダ２５をＸ方向に案内するガイドレールである
。
上記パーツフィーダ３の先端部には、電子部品封入テー
プ２１のピッチ送り手段としての型車２２が設けられて
いる。２３はピッチ送りレバーである。モータ１４が駆
動すると、タイミングベルト１３は回動し、台部１５上
のミラー１２やシリンダ１８は、移載ヘッド６の移動方
向と交差する横方向に一体的に移動して、上記係合子２
４はレバー２３の下端部の保合部２０に係合する。その
状態で、シリンダ１８のロッド１９が下降すると、レバ
ー２３はスプリング２７のばね力に抗して時計方向に回
動し、型車２２も同方向に回転して、テープ２１をピッ
チ送りし、電子部品Ｐをノズル７によるティクアップ位
置に送る。またこの台部１５には固定刃２９ａと可動刃
２９ｂを備えたカッティング手段２９が設けられており
、上記ピンチ送りにより、型車２２から垂下した空のテ
ープ２１を切断処理する。
プ２１のピッチ送り手段としての型車２２が設けられて
いる。２３はピッチ送りレバーである。モータ１４が駆
動すると、タイミングベルト１３は回動し、台部１５上
のミラー１２やシリンダ１８は、移載ヘッド６の移動方
向と交差する横方向に一体的に移動して、上記係合子２
４はレバー２３の下端部の保合部２０に係合する。その
状態で、シリンダ１８のロッド１９が下降すると、レバ
ー２３はスプリング２７のばね力に抗して時計方向に回
動し、型車２２も同方向に回転して、テープ２１をピッ
チ送りし、電子部品Ｐをノズル７によるティクアップ位
置に送る。またこの台部１５には固定刃２９ａと可動刃
２９ｂを備えたカッティング手段２９が設けられており
、上記ピンチ送りにより、型車２２から垂下した空のテ
ープ２１を切断処理する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。
行う。
第１図において、移載ヘンドロは電子部品供給部１のパ
ーツフィーダ３上に到来し、シリンダ１８により予めピ
ンチ送りされて、ティクアップ位置で待機する電子部品
Ｐをノズル７の下端部に吸着する。次いで移載ヘッド６
は、この電子部品Ｐを基板５に移送搭載するべく、基板
５へ向って移動するが、これとともに、モータ１４が駆
動することにより、ミラー１２．３５は横方向に移動し
、移載へ・７ド６の移動路の直下で予め待機しておく
（第１図鎖線参照）。
ーツフィーダ３上に到来し、シリンダ１８により予めピ
ンチ送りされて、ティクアップ位置で待機する電子部品
Ｐをノズル７の下端部に吸着する。次いで移載ヘッド６
は、この電子部品Ｐを基板５に移送搭載するべく、基板
５へ向って移動するが、これとともに、モータ１４が駆
動することにより、ミラー１２．３５は横方向に移動し
、移載へ・７ド６の移動路の直下で予め待機しておく
（第１図鎖線参照）。
すると、上記のように電子部品Ｐを吸着した移載ヘッド
６は、この電子部品Ｐを基板５に移送する途中において
、このミラー１２の上方を通過する。その交差点におい
て、光源３０の光は上方から電子部品Ｐに照射され、更
にミラー１２．３５やハーフミラ−３６、ミラー３７に
反射されて、カメラ３８．３９に入射し、電子部品Ｐは
カメラ３８．３９に観察されて、その位置ずれを検出す
る。そしてＸＹ力方向位置ずれは、ｘＹ子テーブル０．
１１による移載ヘンドロのＸＹ方向ストロークを加減す
ることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、モータ
Ｍを駆動してノズル７をその軸心を中心に回転させるこ
とにより補正する。
６は、この電子部品Ｐを基板５に移送する途中において
、このミラー１２の上方を通過する。その交差点におい
て、光源３０の光は上方から電子部品Ｐに照射され、更
にミラー１２．３５やハーフミラ−３６、ミラー３７に
反射されて、カメラ３８．３９に入射し、電子部品Ｐは
カメラ３８．３９に観察されて、その位置ずれを検出す
る。そしてＸＹ力方向位置ずれは、ｘＹ子テーブル０．
１１による移載ヘンドロのＸＹ方向ストロークを加減す
ることにより補正し、またθ方向の位置ずれは、モータ
Ｍを駆動してノズル７をその軸心を中心に回転させるこ
とにより補正する。
本手段は、ミラー１２．３５を、テープ２１のピッチ送
り手段である型車２２の駆動手段としてのシリンダ１８
やカッティング手段２９と同し台部１５に設けているの
で、これらと同一の移動手段１３．１４により、ミラー
１２．３５を横方向に移動させることができ、構造を簡
単化できる。
り手段である型車２２の駆動手段としてのシリンダ１８
やカッティング手段２９と同し台部１５に設けているの
で、これらと同一の移動手段１３．１４により、ミラー
１２．３５を横方向に移動させることができ、構造を簡
単化できる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、パーツフィーダが横方向
に並設された電子部品供給部と、基板の位置決め部と、
この電子部品供給部と基板の位置決め部の間を移動し、
このパーツフィーダの電子部品をノズルに吸着して、こ
の基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドと
一体的に移動して、ノズルに吸着された電子部品に上方
から光を照射する光源と、この移載ヘッドの側部に配設
されてこの移載ヘッドと一体的に移動する観察装置と、 上記電子部品供給部と基板の位置決め部の間に、上記移
載ヘッドの移動方向と交差する横方向に移動自在に配設
されて、交差点において、上記光源から照射された光を
上記観察装置側へ反射させるミラーと、このミラーを横
方向に移動させる移動手段とから電子部品実装装置を構
成しているので、移載ヘッドにより電子部品を基板へ移
送する途中において、電子部品を観察でき、したがって
電子部品を観察するために要する時間を要せず、それだ
け実装速度をあげることができる。
に並設された電子部品供給部と、基板の位置決め部と、
この電子部品供給部と基板の位置決め部の間を移動し、
このパーツフィーダの電子部品をノズルに吸着して、こ
の基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドと
一体的に移動して、ノズルに吸着された電子部品に上方
から光を照射する光源と、この移載ヘッドの側部に配設
されてこの移載ヘッドと一体的に移動する観察装置と、 上記電子部品供給部と基板の位置決め部の間に、上記移
載ヘッドの移動方向と交差する横方向に移動自在に配設
されて、交差点において、上記光源から照射された光を
上記観察装置側へ反射させるミラーと、このミラーを横
方向に移動させる移動手段とから電子部品実装装置を構
成しているので、移載ヘッドにより電子部品を基板へ移
送する途中において、電子部品を観察でき、したがって
電子部品を観察するために要する時間を要せず、それだ
け実装速度をあげることができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の平面図、第２図は側面図、第３図は要部
側面図、第４図は従来手段の平面図である。 １・・・電子部品供給部 ３・・・パーツフィーダ ４・・・基板の位置決め部 ５・・・基板 ６・・・移載ヘッド ７・・・ノズル １２．３５・・・ミラー １３．１４・・・移動手段 ３０・・・光源 ３３・・・観察装置
部品実装装置の平面図、第２図は側面図、第３図は要部
側面図、第４図は従来手段の平面図である。 １・・・電子部品供給部 ３・・・パーツフィーダ ４・・・基板の位置決め部 ５・・・基板 ６・・・移載ヘッド ７・・・ノズル １２．３５・・・ミラー １３．１４・・・移動手段 ３０・・・光源 ３３・・・観察装置
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 パーツフィーダが横方向に並設された電子部品供給部
と、基板の位置決め部と、この電子部品供給部と基板の
位置決め部の間を移動し、このパーツフィーダの電子部
品をノズルに吸着して、この基板に移送搭載する移載ヘ
ッドと、この移載ヘッドと一体的に移動して、ノズルに
吸着された電子部品に上方から光を照射する光源と、こ
の移載ヘッドの側部に配設されてこの移載ヘッドと一体
的に移動する観察装置と、 上記電子部品供給部と基板の位置決め部の間に、上記移
載ヘツドの移動方向と交差する横方向に移動自在に配設
されて、交差点において、上記光源から照射された光を
上記観察装置側へ反射させるミラーと、このミラーを横
方向に移動させる移動手段とから成ることを特徴とする
電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227057A JP2815471B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227057A JP2815471B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107988A true JPH04107988A (ja) | 1992-04-09 |
| JP2815471B2 JP2815471B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=16854856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227057A Expired - Fee Related JP2815471B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2815471B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2227057A patent/JP2815471B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6538244B1 (en) | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| US6535291B1 (en) | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6744499B2 (en) | 2000-06-07 | 2004-06-01 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2815471B2 (ja) | 1998-10-27 |
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