JPH02281692A - 多層配線板 - Google Patents
多層配線板Info
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- JPH02281692A JPH02281692A JP10292989A JP10292989A JPH02281692A JP H02281692 A JPH02281692 A JP H02281692A JP 10292989 A JP10292989 A JP 10292989A JP 10292989 A JP10292989 A JP 10292989A JP H02281692 A JPH02281692 A JP H02281692A
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- multilayer wiring
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多層配線板に関する。
多層配線板、たとえば、標準的なスルホール多層プリン
ト配線板は、つぎのようにして作られている。すなわち
、片面または両面に内層回路となる電路を形成した内層
材と銅箔とを、プリプレグを介して二次積層成形により
一体化し、得られた積層体にドリルなどで完全に貫通し
た穴をあけ、スルホールめっきを施し、前記金属箔から
所望のパタτンで外層回路を形成し、多層配線板が得ら
れる。この多層配線板は、内層回路の少なくとも１層と
外層回路とがスルホール回路により電気的に接続された
ものである。なお、回路層間の接着は、同一材料のＢ−
ステージのプリプレグにより行っており、これが電気絶
縁層も兼ねている。
ト配線板は、つぎのようにして作られている。すなわち
、片面または両面に内層回路となる電路を形成した内層
材と銅箔とを、プリプレグを介して二次積層成形により
一体化し、得られた積層体にドリルなどで完全に貫通し
た穴をあけ、スルホールめっきを施し、前記金属箔から
所望のパタτンで外層回路を形成し、多層配線板が得ら
れる。この多層配線板は、内層回路の少なくとも１層と
外層回路とがスルホール回路により電気的に接続された
ものである。なお、回路層間の接着は、同一材料のＢ−
ステージのプリプレグにより行っており、これが電気絶
縁層も兼ねている。
他方、多層配線板の層数が多くなると、各層間の電気的
接続を完全に貫通したスルホールだけで行うようにする
と配線収容率が悪くなるため、２層以上の内層回路同士
のみを電気的に接続する非貫通の内部スルホール（イン
タースティシャル・バイア・ホールまたはＩＶＨなどと
も言う）回路を使用して、配線収容率を上げる場合があ
る。
接続を完全に貫通したスルホールだけで行うようにする
と配線収容率が悪くなるため、２層以上の内層回路同士
のみを電気的に接続する非貫通の内部スルホール（イン
タースティシャル・バイア・ホールまたはＩＶＨなどと
も言う）回路を使用して、配線収容率を上げる場合があ
る。
従来の多層配線板は、眉間（回路層間）の電気的設計の
自由度を上げることができないという間題がある。これ
は、回路幅や電気絶縁層の厚みを変えることにより、イ
ンピーダンスを制御しているからである。このため、従
来の多層配線板は、高周波機器や高精度インピーダンス
制御が必要な機器に応用することができなかった。
自由度を上げることができないという間題がある。これ
は、回路幅や電気絶縁層の厚みを変えることにより、イ
ンピーダンスを制御しているからである。このため、従
来の多層配線板は、高周波機器や高精度インピーダンス
制御が必要な機器に応用することができなかった。
そこで、この発明は、眉間の電気的設計の自由度を上げ
ることができ、高周波機器や高精度インピーダンス制御
が必要な機器などに応用が可能である多層配線板を提供
することを課題とする。
ることができ、高周波機器や高精度インピーダンス制御
が必要な機器などに応用が可能である多層配線板を提供
することを課題とする。
上記課題を解決するため、この発明にかかる多層配線板
は、内部スルホール回路を有するものにおいて、前記内
部スルホール回路の穴が詰まっており、かつ、各回路間
に介在する電気絶縁層のうちの少なくとも２層が、互い
に異なる誘電率の樹脂を用いて構成されていることを特
徴とする。
は、内部スルホール回路を有するものにおいて、前記内
部スルホール回路の穴が詰まっており、かつ、各回路間
に介在する電気絶縁層のうちの少なくとも２層が、互い
に異なる誘電率の樹脂を用いて構成されていることを特
徴とする。
この発明の多層配線板の内層回路および外層回路の材料
としては、銅などの金属が使用されるが、他の導電性材
料を用いてもよい。
としては、銅などの金属が使用されるが、他の導電性材
料を用いてもよい。
前記内層回路および外層回路の各回路間に介在する電気
絶縁層のうち、少な（とも２層の電気絶縁層が互いに誘
電率の異なる樹脂を用いているのであれば、全部の層が
誘電率の異なる樹脂を用いている必要はな（、残りの電
気絶縁層は同じ誘電率の樹脂を用いていてもよい。なお
、ここで、樹脂とは、樹脂のみを言うだけではなく、樹
脂に硬化剤その他の配合物を加えたものをも言う。２層
以上の電気絶縁層が、異なる誘電率の樹脂を用いて作ら
れていることにより、インピーダンスの設定の自由度が
上がるという利点がある。また、前記電気絶縁層となる
プリプレグは、接着剤を兼ねていてもよい。
絶縁層のうち、少な（とも２層の電気絶縁層が互いに誘
電率の異なる樹脂を用いているのであれば、全部の層が
誘電率の異なる樹脂を用いている必要はな（、残りの電
気絶縁層は同じ誘電率の樹脂を用いていてもよい。なお
、ここで、樹脂とは、樹脂のみを言うだけではなく、樹
脂に硬化剤その他の配合物を加えたものをも言う。２層
以上の電気絶縁層が、異なる誘電率の樹脂を用いて作ら
れていることにより、インピーダンスの設定の自由度が
上がるという利点がある。また、前記電気絶縁層となる
プリプレグは、接着剤を兼ねていてもよい。
前記電気絶縁層の材料としては、特に限定はなく、たと
えば、ガラス布や紙など繊維質材料に樹脂を含浸させた
プリプレグなどである。電気絶縁層に用いる樹脂として
は、たとえば、誘電率４．０以下かつ誘電正接０．０１
以下である樹脂、または、誘電率５．０以上かつ誘電正
接０．Ｏ１以下である樹脂が好ましい。このような樹脂
としては、特に限定はないが、たとえば、フッ素樹脂、
ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリフェニレン
オキサイド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレン
サルファイドなどが挙げられる。誘電率が４゜０と５．
０との間にある樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
等があるが、高周波特性が悪かったり、また、誘電率が
４．０と５．０との間では設計自由度が小さかったりす
るおそれがある。また、誘電正接が０．０１よりも大き
い樹脂は、同じく、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が
あり、これまた、高周波特性が悪いおそれがある。
えば、ガラス布や紙など繊維質材料に樹脂を含浸させた
プリプレグなどである。電気絶縁層に用いる樹脂として
は、たとえば、誘電率４．０以下かつ誘電正接０．０１
以下である樹脂、または、誘電率５．０以上かつ誘電正
接０．Ｏ１以下である樹脂が好ましい。このような樹脂
としては、特に限定はないが、たとえば、フッ素樹脂、
ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリフェニレン
オキサイド、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレン
サルファイドなどが挙げられる。誘電率が４゜０と５．
０との間にある樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
等があるが、高周波特性が悪かったり、また、誘電率が
４．０と５．０との間では設計自由度が小さかったりす
るおそれがある。また、誘電正接が０．０１よりも大き
い樹脂は、同じく、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等が
あり、これまた、高周波特性が悪いおそれがある。
前記２層以上の内層回路のうちの少なくとも２層は、内
部スルホール回路により電気的に接続（導通）されてい
る。これにより、多層配線板の電路層が多数であっても
、配線収容率を良くすることができる。前記内部スルホ
ール回路は、外層回路とは電気的に接続していないもの
である。
部スルホール回路により電気的に接続（導通）されてい
る。これにより、多層配線板の電路層が多数であっても
、配線収容率を良くすることができる。前記内部スルホ
ール回路は、外層回路とは電気的に接続していないもの
である。
前記内部スルホール回路の穴は、充分に埋められている
必要がある。従来は、内部スルホール回路を設けた内層
材に重ね合わせたプリプレグ中の樹脂が二次積層時に流
れ込むにまかせていたため、前記穴が不充分に埋められ
ていた。前記穴が不充分に埋められていると、後の工程
において加熱などにより、剥離などが生じるおそれがあ
るが、この発明では、充分に埋められているので、その
ような不都合が起こりにくい。
必要がある。従来は、内部スルホール回路を設けた内層
材に重ね合わせたプリプレグ中の樹脂が二次積層時に流
れ込むにまかせていたため、前記穴が不充分に埋められ
ていた。前記穴が不充分に埋められていると、後の工程
において加熱などにより、剥離などが生じるおそれがあ
るが、この発明では、充分に埋められているので、その
ような不都合が起こりにくい。
前記穴を埋めるための充填物としては、たとえば、樹脂
、無機絶縁物または金属などが挙げられる。
、無機絶縁物または金属などが挙げられる。
前記充填物として樹脂が使用されている場合、その樹脂
としては、たとえば、接着性の良いエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる
がこれらに限定されない。
としては、たとえば、接着性の良いエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる
がこれらに限定されない。
前記穴を樹脂で埋めることにより、基板としての耐湿性
、耐熱性を向上させうるという利点がある、前記充填物
として無機絶縁物が使用されている場合、その無機絶縁
物としては、たとえば、シリカ、タルク、セラミック、
セメント、石膏などが挙げられるがこれらに限定されな
い。前記穴を無機絶縁物で埋めることにより、有機絶縁
物類より難燃性を向上させうるという利点がある。また
、前記充填物として金属が使用されている場合、その金
属としては、たとえば、ハンダなどが挙げられるがこれ
らに限定されない。前記穴を金属で埋めることにより、
電気的接続の信頼性が高くなるという利点がある。
、耐熱性を向上させうるという利点がある、前記充填物
として無機絶縁物が使用されている場合、その無機絶縁
物としては、たとえば、シリカ、タルク、セラミック、
セメント、石膏などが挙げられるがこれらに限定されな
い。前記穴を無機絶縁物で埋めることにより、有機絶縁
物類より難燃性を向上させうるという利点がある。また
、前記充填物として金属が使用されている場合、その金
属としては、たとえば、ハンダなどが挙げられるがこれ
らに限定されない。前記穴を金属で埋めることにより、
電気的接続の信頼性が高くなるという利点がある。
この発明の多層配線板は、たとえば、つぎのようにして
作られるが、製造方法に特に限定はない。片面または両
面に内層回路となる電路を形成した１つ以上の内層材を
、その電路形成面が銅箔などの金属箔と、プリプレグを
介して対面するように重ね合わせて二次積層成形し、一
体止する。同内層材のうちの少なくとも１つは、両面に
形成した電路同士をたとえばスルホール回路により電気
的に接続したものである。前記スルホール回路は、内部
スルホール回路となるものであり、たとえば、スルホー
ルめっきにより形成されるが、他の方法で形成されても
よい。得られた積層体表面の金属箔から外層回路をパタ
ーン形成する。外層回路の形成前に、必要に応じて貫通
穴および／またはめくら穴をあけてもよい。このように
穴あけを行った場合、たとえば、大向にめっきを施し、
眉間の電気的接続を行う。なお、内層回路および外層回
路は、アディティブ法、セミアデイティブ法、サブトラ
クティブ法など所望の方法で形成することができる。
作られるが、製造方法に特に限定はない。片面または両
面に内層回路となる電路を形成した１つ以上の内層材を
、その電路形成面が銅箔などの金属箔と、プリプレグを
介して対面するように重ね合わせて二次積層成形し、一
体止する。同内層材のうちの少なくとも１つは、両面に
形成した電路同士をたとえばスルホール回路により電気
的に接続したものである。前記スルホール回路は、内部
スルホール回路となるものであり、たとえば、スルホー
ルめっきにより形成されるが、他の方法で形成されても
よい。得られた積層体表面の金属箔から外層回路をパタ
ーン形成する。外層回路の形成前に、必要に応じて貫通
穴および／またはめくら穴をあけてもよい。このように
穴あけを行った場合、たとえば、大向にめっきを施し、
眉間の電気的接続を行う。なお、内層回路および外層回
路は、アディティブ法、セミアデイティブ法、サブトラ
クティブ法など所望の方法で形成することができる。
内部スルホール回路の穴を樹脂で埋めるには、たとえば
、ＵＶ硬化樹脂や、加熱硬化または常温硬化の注型用樹
脂で充填することにより行う。内部スルホール回路の穴
を無機絶縁物で埋めるには、たとえば、石膏、セメント
など（これらは、熱硬化性樹脂補強によるものなどでも
よい）等を充填することにより行う。内部スルホール回
路の穴を金属で埋めるには、たとえば、溶融ハンダを注
型することにより行う。
、ＵＶ硬化樹脂や、加熱硬化または常温硬化の注型用樹
脂で充填することにより行う。内部スルホール回路の穴
を無機絶縁物で埋めるには、たとえば、石膏、セメント
など（これらは、熱硬化性樹脂補強によるものなどでも
よい）等を充填することにより行う。内部スルホール回
路の穴を金属で埋めるには、たとえば、溶融ハンダを注
型することにより行う。
２層以上の電気絶縁層の構成樹脂が誘電率の異なるもの
とするには、たとえば、誘電率の異なる樹脂を含浸させ
たプリプレグを利用したり、誘電率の異なる樹脂フェス
を塗布したりするということが挙げられるが、これらの
やり方に限るものではない。
とするには、たとえば、誘電率の異なる樹脂を含浸させ
たプリプレグを利用したり、誘電率の異なる樹脂フェス
を塗布したりするということが挙げられるが、これらの
やり方に限るものではない。
２層以上の内層回路同士のみを電気的に接続する内部ス
ルホール回路の穴が埋められていることにより、後の工
程において、加熱などにより回路の剥離などが起こりに
くくなり、２層以上の電気絶縁層が互いに誘電率の異な
る樹脂を用いて形成されていることにより、インピーダ
ンスの制御の自由度が高くなる。
ルホール回路の穴が埋められていることにより、後の工
程において、加熱などにより回路の剥離などが起こりに
くくなり、２層以上の電気絶縁層が互いに誘電率の異な
る樹脂を用いて形成されていることにより、インピーダ
ンスの制御の自由度が高くなる。
この発明の多層配線板は、たとえば、第１図にみるよう
に、３層の内層回路２１，２２．２３を備えている。こ
れらのうち２層の内層回路２１゜２２は、外層回路１１
．１２と電気的に接続されていない内部スルホール回路
６１により、互いに電気的に接続されている。内部スル
ホール回路６１の穴は、樹脂、無機絶縁物または金属な
どの充填物３０により埋められている。回路間に介在す
る４層の電気絶縁層２，３，４．５のうちの少なくとも
２層が、互いに異なる誘電率の樹脂を用いて構成されて
いる。たとえば、電気絶縁層２には誘電率５のポリイミ
ド樹脂が、電気絶縁層３には誘電率２．６のフッ素樹脂
が、電気絶縁層４には誘電率２．６のフッ素樹脂が、電
気絶縁層５には誘電率５のポリイミド樹脂が、それぞれ
、用いられている。また、全体を貫通するスルホール回
路６により、内層回路２１．２２と外層回路１１．１２
とが電気的に接続されている。
に、３層の内層回路２１，２２．２３を備えている。こ
れらのうち２層の内層回路２１゜２２は、外層回路１１
．１２と電気的に接続されていない内部スルホール回路
６１により、互いに電気的に接続されている。内部スル
ホール回路６１の穴は、樹脂、無機絶縁物または金属な
どの充填物３０により埋められている。回路間に介在す
る４層の電気絶縁層２，３，４．５のうちの少なくとも
２層が、互いに異なる誘電率の樹脂を用いて構成されて
いる。たとえば、電気絶縁層２には誘電率５のポリイミ
ド樹脂が、電気絶縁層３には誘電率２．６のフッ素樹脂
が、電気絶縁層４には誘電率２．６のフッ素樹脂が、電
気絶縁層５には誘電率５のポリイミド樹脂が、それぞれ
、用いられている。また、全体を貫通するスルホール回
路６により、内層回路２１．２２と外層回路１１．１２
とが電気的に接続されている。
この発明にかかる多層配線板は、内部スルホール回路の
穴が詰まっており、かつ、各回路間に介在する電気絶縁
層のうちの少なくとも２層が、互いに異なる誘電率の樹
脂を用いて構成されていることを特徴とするので、眉間
の電気的設計の自由度を上げることができ、高周波機器
や高精度インピーダンス制御が必要な機器などに応用が
可能である。
穴が詰まっており、かつ、各回路間に介在する電気絶縁
層のうちの少なくとも２層が、互いに異なる誘電率の樹
脂を用いて構成されていることを特徴とするので、眉間
の電気的設計の自由度を上げることができ、高周波機器
や高精度インピーダンス制御が必要な機器などに応用が
可能である。
第１図は、この発明にかかる多層配線板の１実施例を模
式的に表す一部分の断面図である。 １・・・多層配線板 ２． ３． ４． ５・・・電気
絶縁層■ １゜ ２・・・外層回路 ２１゜ ３・・・内 層回路 ３０・・・充填物 １・・・内部スルホール回 路
式的に表す一部分の断面図である。 １・・・多層配線板 ２． ３． ４． ５・・・電気
絶縁層■ １゜ ２・・・外層回路 ２１゜ ３・・・内 層回路 ３０・・・充填物 １・・・内部スルホール回 路
Claims (1)
- １ ２層以上の内層回路を備え、同２層以上の内層回路
のうちの少なくとも２層が、外層回路と電気的に接続さ
れていない内部スルホール回路により、互いに電気的に
接続されている多層配線板において、前記内部スルホー
ル回路の穴が詰まっており、かつ、各回路間に介在する
電気絶縁層のうちの少なくとも２層が、互いに異なる誘
電率の樹脂を用いて構成されていることを特徴とする多
層配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102929A JPH0642595B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 多層配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1102929A JPH0642595B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 多層配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281692A true JPH02281692A (ja) | 1990-11-19 |
| JPH0642595B2 JPH0642595B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=14340534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1102929A Expired - Fee Related JPH0642595B2 (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 多層配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642595B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115776760A (zh) * | 2021-09-07 | 2023-03-10 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及其制作方法与电子装置 |
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| CN115776760B (zh) * | 2021-09-07 | 2025-12-16 | 欣兴电子股份有限公司 | 电路板及其制作方法与电子装置 |
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|---|---|
| JPH0642595B2 (ja) | 1994-06-01 |
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