JPH02281707A - ポリマーｐｔｃ素子 - Google Patents
ポリマーｐｔｃ素子Info
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- JPH02281707A JPH02281707A JP10433489A JP10433489A JPH02281707A JP H02281707 A JPH02281707 A JP H02281707A JP 10433489 A JP10433489 A JP 10433489A JP 10433489 A JP10433489 A JP 10433489A JP H02281707 A JPH02281707 A JP H02281707A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば温度制御技術の分野で広く用いられて
いる抵抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域において
急激に抵抗が増大する特性（以下、ＰＴＣ特性という）
を有するポリマーＰＴＣ素子の改良に関するものである
。
いる抵抗素子、特に、昇温時に特定の温度領域において
急激に抵抗が増大する特性（以下、ＰＴＣ特性という）
を有するポリマーＰＴＣ素子の改良に関するものである
。
（従来の技術）
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の結晶性ポリ
マーにカーボン等の導電性粉末を分散的に混入し、ある
特定の温度に達するとその抵抗が増大する正の抵抗温度
特性を有する導電性重合体組成物（以下「ポリマーＰＴ
Ｃ素子」という）は、例えば米国特許第３．５９１．５
２６号明細書や米国特許第３．６７３．１２１号明細書
等により従来から知られているが、このようなポリマー
ＰＴＣ素子においては、素子本体に網状金属を埋込んで
これを電極として用いるものや、例えばステンレス等の
金属板を素子本体の表面に接合しこれを電極として利用
するものがある。また、スパッタリング法によって電極
を形成しているもの（特開昭６２−８５４０１号）等が
ある。
マーにカーボン等の導電性粉末を分散的に混入し、ある
特定の温度に達するとその抵抗が増大する正の抵抗温度
特性を有する導電性重合体組成物（以下「ポリマーＰＴ
Ｃ素子」という）は、例えば米国特許第３．５９１．５
２６号明細書や米国特許第３．６７３．１２１号明細書
等により従来から知られているが、このようなポリマー
ＰＴＣ素子においては、素子本体に網状金属を埋込んで
これを電極として用いるものや、例えばステンレス等の
金属板を素子本体の表面に接合しこれを電極として利用
するものがある。また、スパッタリング法によって電極
を形成しているもの（特開昭６２−８５４０１号）等が
ある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、第１の電極方式にあっては、素子本体の
比抵抗のわりには抵抗素子全体としての抵抗が高くなる
ということが欠点となり、第２の方法の場合には、電極
としての金属板と素子本体との密着性が悪くなり、その
結果、繰返し試験を行うとその抵抗値が大幅に増大し、
また、僅かな熱的応力によっても金属板が剥離するとい
うことが欠点として指摘されている。また、第３の方法
でも、何も処理していない素子本体にスバ・シタリング
法によって電極を形成しても熱的剥離などが起こるとい
う問題がある。また、金属板を素子本体に接合する例で
は、前述の金属板または重子本体のいずれか一方の接合
面を予め粗面に形成することによって接着性の向上を図
ろうとする方法も用いられているが、この方法でも未だ
万全を期し難いものがあった。そのため、これらの改善
策の実現が強（望まれている。
比抵抗のわりには抵抗素子全体としての抵抗が高くなる
ということが欠点となり、第２の方法の場合には、電極
としての金属板と素子本体との密着性が悪くなり、その
結果、繰返し試験を行うとその抵抗値が大幅に増大し、
また、僅かな熱的応力によっても金属板が剥離するとい
うことが欠点として指摘されている。また、第３の方法
でも、何も処理していない素子本体にスバ・シタリング
法によって電極を形成しても熱的剥離などが起こるとい
う問題がある。また、金属板を素子本体に接合する例で
は、前述の金属板または重子本体のいずれか一方の接合
面を予め粗面に形成することによって接着性の向上を図
ろうとする方法も用いられているが、この方法でも未だ
万全を期し難いものがあった。そのため、これらの改善
策の実現が強（望まれている。
本発明は、上記問題点を解決し、素子本体と電極との接
合が極めて強固なポリマーＰＴＣ素子の提供を目的とす
るものである。
合が極めて強固なポリマーＰＴＣ素子の提供を目的とす
るものである。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の構成は、ポリマーとこのポリマーに分散的に混
入された導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有す
る素子本体と、前記素子本体に結合され外部より電圧を
印加される電極部材とから成るポリマーＰＴＣ素子にお
いて、前記素子本体と電極部材との間に導電性接着部材
を有することを特徴とするものである。
入された導電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有す
る素子本体と、前記素子本体に結合され外部より電圧を
印加される電極部材とから成るポリマーＰＴＣ素子にお
いて、前記素子本体と電極部材との間に導電性接着部材
を有することを特徴とするものである。
（作 用）
素子本体と、電極部材とを導電性接着部材を用いて接合
したことにより、素子本体と電極部材との接合が極めて
強固になる。
したことにより、素子本体と電極部材との接合が極めて
強固になる。
（実施例）
本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例によるポリマーＰＴＣ素子を
示す側面図、第２図はポリマーＰＴＣ素子の内部構造を
説明するための部分拡大断面図である。
示す側面図、第２図はポリマーＰＴＣ素子の内部構造を
説明するための部分拡大断面図である。
第１図に示すポリマーＰＴＣ素子１は、ポリマーに導電
性物質である例えばカーボンブラック等を分散させ板状
に成形した素子本体２と、この素子本体２の両面に接合
した例えばＮｉ製の電極３ａ、３ｂと、この画電極３ａ
、３ｂに半田４を用いて取付けたリード線５ａ、５ｂと
を形成している。
性物質である例えばカーボンブラック等を分散させ板状
に成形した素子本体２と、この素子本体２の両面に接合
した例えばＮｉ製の電極３ａ、３ｂと、この画電極３ａ
、３ｂに半田４を用いて取付けたリード線５ａ、５ｂと
を形成している。
前記Ｎｉ製の電極３ａは第２図に示すように素子本体２
と導電性接着部材３Ｃにより接合され素子本体２との接
合を強固にしている。尚、電極３ｂについても上記と同
様であることは言うまでもないことである。
と導電性接着部材３Ｃにより接合され素子本体２との接
合を強固にしている。尚、電極３ｂについても上記と同
様であることは言うまでもないことである。
前記導電性接着部材３Ｃは、マ） ＩＪソックスエポキ
シ樹脂またはポリイミド樹脂などを用い、それにフィラ
ーとしてＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃを含有して成り、かつ導
電性の低下には影響しない。
シ樹脂またはポリイミド樹脂などを用い、それにフィラ
ーとしてＡｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃを含有して成り、かつ導
電性の低下には影響しない。
また現存しているものであれば、例えば２液エポキシ系
エコボンド５６Ｃ（商品名ニゲレースジャパン■製）、
２液エポキシ系エコボンド８３Ｃ（商品名ニゲレースジ
ャパン■製）、２液エポキシ系Ｈ２Ｏ３（商品名：エポ
テック■製）などを用いてもよい。この場合であっても
導電性の低下には影響しない。
エコボンド５６Ｃ（商品名ニゲレースジャパン■製）、
２液エポキシ系エコボンド８３Ｃ（商品名ニゲレースジ
ャパン■製）、２液エポキシ系Ｈ２Ｏ３（商品名：エポ
テック■製）などを用いてもよい。この場合であっても
導電性の低下には影響しない。
次に図面を参照してポリマーＰＴＣ素子の製造工程を説
明する。第４図はポリマーＰＴＣ素子の製造工程図であ
る。
明する。第４図はポリマーＰＴＣ素子の製造工程図であ
る。
同図に示すように、まず例えばポリフッ化ビニリデンポ
リマーと、カーボンブラックと、架橋剤等を準備し分散
させ（ステップＳ１）、適宜装置により混練しくステッ
プＳ２）、押し出し機などによりシート化しくステップ
Ｓ３）、水槽において架橋させ（ステップＳ４）、真空
乾燥機により乾燥（ステップＳ５）して得られた素子本
体上下面に、上述した導電性接着部材３Ｃを刷毛塗り。
リマーと、カーボンブラックと、架橋剤等を準備し分散
させ（ステップＳ１）、適宜装置により混練しくステッ
プＳ２）、押し出し機などによりシート化しくステップ
Ｓ３）、水槽において架橋させ（ステップＳ４）、真空
乾燥機により乾燥（ステップＳ５）して得られた素子本
体上下面に、上述した導電性接着部材３Ｃを刷毛塗り。
吹付けなどの適宜方法で塗布された電極部材３を配置し
熱プレス等により熱圧着し電極を形成しくステップＳａ
）前記第２図のような構成とした後、プレス等により打
ち抜き小片化しくステップＳ７）、半田付けによりリー
ド線付け（ステップｓｇ）等の各工程を経て前記第１図
に示すポリマーＰＴＣ素子１を製造する。
熱プレス等により熱圧着し電極を形成しくステップＳａ
）前記第２図のような構成とした後、プレス等により打
ち抜き小片化しくステップＳ７）、半田付けによりリー
ド線付け（ステップｓｇ）等の各工程を経て前記第１図
に示すポリマーＰＴＣ素子１を製造する。
次に、上述したポリマーＰＴＣ素子の電極剥離試験結果
を表−１を参照して説明する。
を表−１を参照して説明する。
尚、試験方法はＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ６８５４（
剥離接着強さ試験方法、Ｔ型剥離）に準拠して行なった
。また比較試料は熱圧着のみにより電極を形成した物で
ある。また電極は双方とも表面を粗面化しないＮｉ箔を
用いた。
剥離接着強さ試験方法、Ｔ型剥離）に準拠して行なった
。また比較試料は熱圧着のみにより電極を形成した物で
ある。また電極は双方とも表面を粗面化しないＮｉ箔を
用いた。
表−１（Ｋｇｆ／２５ｍｍ）
表−１に示すように、本発明実施例によれば素子本体と
電極との接合が極めて強固になる。
電極との接合が極めて強固になる。
以上詳述した実施例によれば素子本体と電極との接合が
極めて強固なポリマーＰＴＣ素子が提供できる。
極めて強固なポリマーＰＴＣ素子が提供できる。
本発明は上記実施例に限定されず種々の変形実施が可能
である。
である。
例えば、導電性接着部材は本発明の要旨の範囲内におい
て種々の変形実施が可能であり、上記実施例では導電性
接着部材を電極部材にのみに塗布したように説明したが
、素子本体のみあるいは電極部材と素子本体の両方に塗
布しても良い、これらの場合であっても上記同様の効果
を得ることができる。
て種々の変形実施が可能であり、上記実施例では導電性
接着部材を電極部材にのみに塗布したように説明したが
、素子本体のみあるいは電極部材と素子本体の両方に塗
布しても良い、これらの場合であっても上記同様の効果
を得ることができる。
［発明の効果］
以上詳述したように本発明によれば、素子本体と電極と
の接合が極めて強固な新規なポリマーＰＴＣ素子が提供
できる。
の接合が極めて強固な新規なポリマーＰＴＣ素子が提供
できる。
第１図は本発明の一実施例によるポリマーＰＴＣ素子を
示す側面図、第２図はポリマーＰＴＣ素子の内部構造を
説明するための部分拡大断面図、第３図はポリマーＰＴ
Ｃ素子の製造工程図である。 １・・・ポリマーＰＴＣ素子、
示す側面図、第２図はポリマーＰＴＣ素子の内部構造を
説明するための部分拡大断面図、第３図はポリマーＰＴ
Ｃ素子の製造工程図である。 １・・・ポリマーＰＴＣ素子、
Claims (2)
- （１）ポリマーとこのポリマーに分散的に混入された導
電性物質とから成る正の抵抗温度特性を有する素子本体
と、前記素子本体に接合され外部より電圧を印加される
電極部材とから成るポリマーＰＴＣ素子において、前記
素子本体と電極部材との間に導電性接着部材を有するこ
とを特徴とするポリマーＰＴＣ素子。 - （２）前記導電性接着部材がエポキシ樹脂またはポリイ
ミド樹脂と、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃからなる群より選ば
れた一種とから成ることを特徴とする請求項１記載のポ
リマーＰＴＣ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10433489A JPH02281707A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーｐｔｃ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10433489A JPH02281707A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーｐｔｃ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281707A true JPH02281707A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=14378039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10433489A Pending JPH02281707A (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | ポリマーｐｔｃ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02281707A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5358793A (en) * | 1991-05-07 | 1994-10-25 | Daito Communication Apparatus Co., Ltd. | PTC device |
| EP0896344A3 (en) * | 1997-07-21 | 1999-07-07 | General Electric Company | Current limiting device with electrically conductive composite and method of manufacturing the electrically conductive composite |
| US5940958A (en) * | 1995-05-10 | 1999-08-24 | Littlefuse, Inc. | Method of manufacturing a PTC circuit protection device |
| KR20030019999A (ko) * | 2001-08-28 | 2003-03-08 | (주)포엘텍 | Dc및 ac전원을 사용하는 고분자 발열체의 제조방법 |
| US20130233475A1 (en) * | 2009-02-24 | 2013-09-12 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Method for making electrostrictive composite |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP10433489A patent/JPH02281707A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5358793A (en) * | 1991-05-07 | 1994-10-25 | Daito Communication Apparatus Co., Ltd. | PTC device |
| US5940958A (en) * | 1995-05-10 | 1999-08-24 | Littlefuse, Inc. | Method of manufacturing a PTC circuit protection device |
| EP0896344A3 (en) * | 1997-07-21 | 1999-07-07 | General Electric Company | Current limiting device with electrically conductive composite and method of manufacturing the electrically conductive composite |
| KR20030019999A (ko) * | 2001-08-28 | 2003-03-08 | (주)포엘텍 | Dc및 ac전원을 사용하는 고분자 발열체의 제조방법 |
| US20130233475A1 (en) * | 2009-02-24 | 2013-09-12 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Method for making electrostrictive composite |
| US9054312B2 (en) * | 2009-02-24 | 2015-06-09 | Tsinghua University | Method for making electrostrictive composite |
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