JPH02281935A - 基板とポリマー組成物をベースとした皮膜とによって構成される複合材料と、この複合材料の製造方法 - Google Patents
基板とポリマー組成物をベースとした皮膜とによって構成される複合材料と、この複合材料の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板とこの基板を被覆した粉体状ポリマー組
成物をペースとした皮膜とによって構成される複合材料
と、基板上に粉体状ポリマー組成物の皮膜を形成するの
に必要なエネルギをマイクロ波領域の電磁波を照射して
上記複合材料を製造する方法とに関するものである。
成物をペースとした皮膜とによって構成される複合材料
と、基板上に粉体状ポリマー組成物の皮膜を形成するの
に必要なエネルギをマイクロ波領域の電磁波を照射して
上記複合材料を製造する方法とに関するものである。
従来の技術
マイクロ波領域の電磁波を照射することによってポリマ
ー組成物を乾燥および／または皮膜に形成させる方法は
種々公知である。
ー組成物を乾燥および／または皮膜に形成させる方法は
種々公知である。
ドナルド マクファーソン グループ（ＤｏｎａｌｄＭ
ａｃｐｈｅｒｓｏｎ ＧｒＯｕｐ）社のフランス国特許
第２．１７６、３９５号には、皮膜形成温度が室温に近
い少なくとも２つのポリマーのラテックスまたは分散液
をマイクロ波の作用で乾燥させる方法が記載されている
。
ａｃｐｈｅｒｓｏｎ ＧｒＯｕｐ）社のフランス国特許
第２．１７６、３９５号には、皮膜形成温度が室温に近
い少なくとも２つのポリマーのラテックスまたは分散液
をマイクロ波の作用で乾燥させる方法が記載されている
。
フランス国特許第２．４５８．３２３号には、ガラス基
板に熱硬化性ポリマーをペースとした液体塗料を被覆し
、これをマイクロ波エネルギを照射して乾燥・硬化する
方法が記載されている。
板に熱硬化性ポリマーをペースとした液体塗料を被覆し
、これをマイクロ波エネルギを照射して乾燥・硬化する
方法が記載されている。
発明が解決しようとする課題
本発明の目的は、皮膜の皮膜形成温度以下の融点を有す
る基板に被覆が可能な方法を提供することにある。
る基板に被覆が可能な方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
本発明の方法は、粉末状のポリマー組成物をペースとし
た被覆材で基板に被覆をする段階と、上記被覆材に電磁
波を照射して実際に皮膜を形成する段階とによって構成
される。
た被覆材で基板に被覆をする段階と、上記被覆材に電磁
波を照射して実際に皮膜を形成する段階とによって構成
される。
上記基板は不導体材料で作られ、好ましくはマイクロ波
で励起しないか、励起し難い材料で作られている。
で励起しないか、励起し難い材料で作られている。
マイクロ波により分子が励起されるか否かは双極子モー
メントによって決まる。この双極子モーメントが大きく
なると、それに比例して分子はマイクロ波により励起さ
れ易くなる。反対に双極モーメントがゼロの分子はマイ
クロ波の作用に感応しない。
メントによって決まる。この双極子モーメントが大きく
なると、それに比例して分子はマイクロ波により励起さ
れ易くなる。反対に双極モーメントがゼロの分子はマイ
クロ波の作用に感応しない。
このマイクロ波による材料の励起特性（励起の容易性）
は、材料の分子全体のマイクロ波吸収能に関係する誘電
損失係数により特徴づけることができる。
は、材料の分子全体のマイクロ波吸収能に関係する誘電
損失係数により特徴づけることができる。
一般に、この誘電損失係数は０から１の間であり、励起
可能な材料の場合には０．１以上である。
可能な材料の場合には０．１以上である。
基板はポリマー材料をペースとすることができる。この
基板材料としてのポリマーは、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリテトラフルオロエチレン等のポリオレフィ
ン、ペルハロゲン化ポリオレフィン、またはこれらの混
合を挙げることができる。
基板材料としてのポリマーは、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリテトラフルオロエチレン等のポリオレフィ
ン、ペルハロゲン化ポリオレフィン、またはこれらの混
合を挙げることができる。
基板の厚さは問題にはならないが、ある程度の剛性を有
するためには３ａ＋ｍ以上であるのが好ましい。
するためには３ａ＋ｍ以上であるのが好ましい。
本発明による被覆材は平均粒度が一般に２００μｍ以下
の粉末状ポリマー組成物をペースとしている。この被覆
層の厚さは３００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下
にするのが好ましい。
の粉末状ポリマー組成物をペースとしている。この被覆
層の厚さは３００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下
にするのが好ましい。
上記ポリマー組成物はマイクロ波によって励起可能な１
つまたは複数のポリマーを少なくとも５０重量％含むの
が好ましい。
つまたは複数のポリマーを少なくとも５０重量％含むの
が好ましい。
マイクロ波によって励起可能なポリマーとしては、メタ
クリル酸メチル、酢酸ビニノペメタクリル酸ｎ−ブチル
またはアクリル酸イソブチル等のアクリル酸およびメタ
クリル酸の高級エステル、フマル酸およびマレイン酸の
エステル、ビニルエステル、アクリルアミド、アミノメ
タクリレート、ヒドロキシアクリレート、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、アクリル酸およびメタクリル酸、ハ
ロゲン化ビニルまたは弗化ビニリデン等のハロゲン化ビ
ニリデン、アリルエーテルまたはビニルエーテルのよう
なモノマーから誘導された固体状のホモポリマーまたは
コポリマー、弗化ビニリデンど１つまたは複数のペルフ
ルオロ化またはクロロ弗素化コモノマーとのコポリマー
を挙げることができる。
クリル酸メチル、酢酸ビニノペメタクリル酸ｎ−ブチル
またはアクリル酸イソブチル等のアクリル酸およびメタ
クリル酸の高級エステル、フマル酸およびマレイン酸の
エステル、ビニルエステル、アクリルアミド、アミノメ
タクリレート、ヒドロキシアクリレート、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、アクリル酸およびメタクリル酸、ハ
ロゲン化ビニルまたは弗化ビニリデン等のハロゲン化ビ
ニリデン、アリルエーテルまたはビニルエーテルのよう
なモノマーから誘導された固体状のホモポリマーまたは
コポリマー、弗化ビニリデンど１つまたは複数のペルフ
ルオロ化またはクロロ弗素化コモノマーとのコポリマー
を挙げることができる。
また、ポリアミドとポリエーテルアミドを挙げることが
できる。
できる。
ポリアミドとしては、アミノカプロン酸、７−アミツヘ
ブタン酸、ｌｌ−アミノウンデカン酸、１２−アミノド
デカン酸等の１つまたは複数のアミノ酸と、カプロラク
タム、エナントラクタム、ラウリルラクタム等の１つま
たは複数のラクタムとの重縮合によって得られるポリマ
ー：ヘクサメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン
、メタキシリレンジアミン、ビス−ｐ−アミノシクロヘ
キシルメタン、トリメチルへキサメチレンジアミン等の
１つまたは複数のジアミンまたはジアミンの混合物と、
イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、アゼレン酸
、スペリン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の
１つまたは複数のシアジッドまたはその混合物との重縮
合によって得られるポリマー；または上記各モノマーの
混合物の重縮合によって得られるコポリアミドを挙げる
ことができる。
ブタン酸、ｌｌ−アミノウンデカン酸、１２−アミノド
デカン酸等の１つまたは複数のアミノ酸と、カプロラク
タム、エナントラクタム、ラウリルラクタム等の１つま
たは複数のラクタムとの重縮合によって得られるポリマ
ー：ヘクサメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン
、メタキシリレンジアミン、ビス−ｐ−アミノシクロヘ
キシルメタン、トリメチルへキサメチレンジアミン等の
１つまたは複数のジアミンまたはジアミンの混合物と、
イソフタル酸、テレフタル酸、アジピン酸、アゼレン酸
、スペリン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸等の
１つまたは複数のシアジッドまたはその混合物との重縮
合によって得られるポリマー；または上記各モノマーの
混合物の重縮合によって得られるコポリアミドを挙げる
ことができる。
ポリエーテルアミドとしては、ランダムポリエーテルア
ミド（すなわち、各モノマー成分のランダム重合により
得られたちの〉と、ブロックポリエーテルアミド（すな
わち、各モノマー成分が一定の鎖長を有するブロックに
よって構成されたもの）の両方を意味する。
ミド（すなわち、各モノマー成分のランダム重合により
得られたちの〉と、ブロックポリエーテルアミド（すな
わち、各モノマー成分が一定の鎖長を有するブロックに
よって構成されたもの）の両方を意味する。
このブロックポリエーテルアミドは、下記のような反応
性末端を有するポリアミドと、反応性末端を有するポリ
エーテルアミドクとの共重縮合から得られる： （１）シアミン末端を有するポリアミドプロッタとジカ
ルボキシル末端を有するポリオキシアルキレンブロック
、 （２） ジカルボキシル末端を有するポリアミドプロ
ッタと、ポリエーテルジオールとよばれる脂肪族α、Ω
−ジヒドロキジル化ポリオキシアルキレンブロックのシ
アノエチル化と水素化とによって得られるジアミン末端
を有するポリオキシアルキレンブロック、 （３） ジカルボキシル末端を有するポリアミドプロ
ッタとポリエーテルジオール、この場合に得られるポリ
エーテルアミドはポリエーテルエステルアミドである。
性末端を有するポリアミドと、反応性末端を有するポリ
エーテルアミドクとの共重縮合から得られる： （１）シアミン末端を有するポリアミドプロッタとジカ
ルボキシル末端を有するポリオキシアルキレンブロック
、 （２） ジカルボキシル末端を有するポリアミドプロ
ッタと、ポリエーテルジオールとよばれる脂肪族α、Ω
−ジヒドロキジル化ポリオキシアルキレンブロックのシ
アノエチル化と水素化とによって得られるジアミン末端
を有するポリオキシアルキレンブロック、 （３） ジカルボキシル末端を有するポリアミドプロ
ッタとポリエーテルジオール、この場合に得られるポリ
エーテルアミドはポリエーテルエステルアミドである。
このポリエーテルエステルアミドの組成とその製造方法
は、本出願人のフランス国特許願第７４７１８．９１３
号と第７７／２６．６７８号に記載されており、その内
容は本明細書の一部を構成する。
は、本出願人のフランス国特許願第７４７１８．９１３
号と第７７／２６．６７８号に記載されており、その内
容は本明細書の一部を構成する。
皮膜用のポリマー組成物にはさらに充填剤、湿潤剤、酸
化防止剤、殺カビ剤、沈降防止剤、増粘剤の他に、二酸
化チタン、カーボンブラック、酸化クロム、黒、赤、黄
土色の酸化鉄、コバルトブルーのような顔料および／ま
たは着色剤等の各種添加剤を加えることができる。
化防止剤、殺カビ剤、沈降防止剤、増粘剤の他に、二酸
化チタン、カーボンブラック、酸化クロム、黒、赤、黄
土色の酸化鉄、コバルトブルーのような顔料および／ま
たは着色剤等の各種添加剤を加えることができる。
これらの添加剤は、一般に、本発明の組成を含む配合物
の全体重量に対して５０重量％まで加えることができる
。
の全体重量に対して５０重量％まで加えることができる
。
本発明の粉末状ポリマー組成はそのまま基板上に散布す
ることもできるが、液体状、すなわち粉末を１つまたは
複数の溶剤に分散させてから基板上に塗布することもで
きる。
ることもできるが、液体状、すなわち粉末を１つまたは
複数の溶剤に分散させてから基板上に塗布することもで
きる。
塗布前に被覆すべき基板の表面を、例えば、ケトン、ア
ルコールまたは塩化炭素系の溶剤で脱脂するのが好まし
い。
ルコールまたは塩化炭素系の溶剤で脱脂するのが好まし
い。
基板への皮膜の接着性を高めるために、上記脱脂以外に
、被覆すべき基板を表面処理することもできる。この表
面処理としては、例えばブライマーの塗布、火炎処理、
コロナ放電処理、プラズマ作用による酸化処理が挙げら
れる。
、被覆すべき基板を表面処理することもできる。この表
面処理としては、例えばブライマーの塗布、火炎処理、
コロナ放電処理、プラズマ作用による酸化処理が挙げら
れる。
被覆材を粉末状で散布する場合には、吹付はガンを用い
た静電気粉末塗装、その他の適当な方法で、必要量の粉
末を被覆すべき基板表面上に散布（塗布）することがで
きる。
た静電気粉末塗装、その他の適当な方法で、必要量の粉
末を被覆すべき基板表面上に散布（塗布）することがで
きる。
液体状で塗布する場合には、空気ガン、塗布ローラ、ブ
ラシを用いて基板に塗布するか、浸漬法または被覆材の
「液体」カーテンの下を基板を通過させる方法によって
基板に塗布することができる。
ラシを用いて基板に塗布するか、浸漬法または被覆材の
「液体」カーテンの下を基板を通過させる方法によって
基板に塗布することができる。
被覆材が皮膜を形成するためにはエネルギが必要であり
、このエネルギはマイクロ波領域の電磁波によって与え
られる。
、このエネルギはマイクロ波領域の電磁波によって与え
られる。
本発明の被覆材を皮膜に形成するのに特に適した装置は
、定在波を出す装置である。マイクロ波領域の共振キャ
ビティーは導電性壁面で電磁波が多重反射する場であり
、電磁場の振動には波節と波腹が存在するということは
知られている。
、定在波を出す装置である。マイクロ波領域の共振キャ
ビティーは導電性壁面で電磁波が多重反射する場であり
、電磁場の振動には波節と波腹が存在するということは
知られている。
電界の波腹での電界強度は、反射のない進行波での電界
強度に比べて非常に高い。マイクロ波電力が一定の場合
、この電界強度はｒＱ ＜ただし、Ｑは共振キャビティ
ーの過電圧係数である）に比例して増加する。逆に、電
界の波節では、電界強度はほぼゼロである。
強度に比べて非常に高い。マイクロ波電力が一定の場合
、この電界強度はｒＱ ＜ただし、Ｑは共振キャビティ
ーの過電圧係数である）に比例して増加する。逆に、電
界の波節では、電界強度はほぼゼロである。
本発明者は、被覆材が本発明の電磁線の照射を受りてい
る間に、被覆材が静止していた場合には皮膜の形成が電
界の波腹において粗雑に起こり、加熱強度が極度に大き
くなって、基板が部分的に溶融および／または変形する
ということ、そして、電界の波節では電磁線のエネルギ
が小さすぎて被覆材が皮膜を形成することができないと
いうことを確認した。
る間に、被覆材が静止していた場合には皮膜の形成が電
界の波腹において粗雑に起こり、加熱強度が極度に大き
くなって、基板が部分的に溶融および／または変形する
ということ、そして、電界の波節では電磁線のエネルギ
が小さすぎて被覆材が皮膜を形成することができないと
いうことを確認した。
従って、本発明の被覆形成方法では、被覆すべき基板を
共振キャビティーの内部で運動（移動）させることによ
って、被覆材の表面が波節と波腹とに順次暴露されるよ
うにして、被覆材が受けるエネルギが出来る限り均一に
なるようにしている。
共振キャビティーの内部で運動（移動）させることによ
って、被覆材の表面が波節と波腹とに順次暴露されるよ
うにして、被覆材が受けるエネルギが出来る限り均一に
なるようにしている。
この被覆すべき基板の運動は直線状運動にすることがで
き、例えばコンベヤーベルト上に基板を置くことにより
達成できる。また、被覆すべき基板を例えば回転テーブ
ルを用いて回転運動させてもよい。
き、例えばコンベヤーベルト上に基板を置くことにより
達成できる。また、被覆すべき基板を例えば回転テーブ
ルを用いて回転運動させてもよい。
基板の上記移動または回転運動の速度は、均一な被覆形
成ができないような遅い速度であってはならない。被覆
材の一部が波腹に過度に長く留まると、基板の変形およ
び／または溶融が起こるだけでなく、残りの部分が電界
の波節に長く暴露されることになるため、皮膜が形成さ
れなくなる。
成ができないような遅い速度であってはならない。被覆
材の一部が波腹に過度に長く留まると、基板の変形およ
び／または溶融が起こるだけでなく、残りの部分が電界
の波節に長く暴露されることになるため、皮膜が形成さ
れなくなる。
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下
の実施例にのみ限定されるものではない。
の実施例にのみ限定されるものではない。
実施例１
八−被覆材の製造
溶剤中に皮膜形成成分の一部を分散させ、混練して混練
ペーストを製造する。この操作はボールミルで行う。
ペーストを製造する。この操作はボールミルで行う。
こうして得られたペーストに、残りの皮膜形成成分を添
加し、良く混合する。
加し、良く混合する。
Ｂ−被覆材の成分
（１）混練ペースト
混練ペーストは下記の成分を含む（ｇ）：ブチルジグリ
コールエーテル メチルエチルグリコール アミノブロバノール 脱イオン水 ヘキサキスメトキシメチルアミン 二酸化チタン オクチルフェノールオキシポリ エタノールをペース界面活性剤 ０．７ Ｃ−被覆方法 Ａで作った被覆材を、予めメチルエチルケトンで脱脂し
たポリプロピレンの小さな基板（ＩＯＸＩＯＸｏ、３ｃ
ｍ）上に棒を用いて１００μｍの厚さに塗布した。
コールエーテル メチルエチルグリコール アミノブロバノール 脱イオン水 ヘキサキスメトキシメチルアミン 二酸化チタン オクチルフェノールオキシポリ エタノールをペース界面活性剤 ０．７ Ｃ−被覆方法 Ａで作った被覆材を、予めメチルエチルケトンで脱脂し
たポリプロピレンの小さな基板（ＩＯＸＩＯＸｏ、３ｃ
ｍ）上に棒を用いて１００μｍの厚さに塗布した。
上記の基板の材料であるポリプロピレンの融点は１６３
℃であり、ＡＳＴＭ規格Ｄ６４８に基づいて測定した０
、４６ＭＰａの荷重下での変形温度は８５℃であった。
℃であり、ＡＳＴＭ規格Ｄ６４８に基づいて測定した０
、４６ＭＰａの荷重下での変形温度は８５℃であった。
この被覆材の皮膜形成温度は１７２℃であった。
Ｄ−複合材料の製造
上記の被覆済基板を０．７ｍ／分の速度に制御されたコ
ンベヤベルト上に載せた。出力を０〜３ｋＷに変えられ
るマイクロ波発生器を用い、出力を１．８ｋＩ／４に設
定した。この共振器は幅２４０ｍｍ、有効高さ２０＋ｎ
ｍの範囲にＴ Ｅ ＋。３モードを励起可能なものであ
る。共振器長さを６３．１ａ＋ｍにして、導波長をほぼ
４ｇｃ＋＋＋にした。
ンベヤベルト上に載せた。出力を０〜３ｋＷに変えられ
るマイクロ波発生器を用い、出力を１．８ｋＩ／４に設
定した。この共振器は幅２４０ｍｍ、有効高さ２０＋ｎ
ｍの範囲にＴ Ｅ ＋。３モードを励起可能なものであ
る。共振器長さを６３．１ａ＋ｍにして、導波長をほぼ
４ｇｃ＋＋＋にした。
この共振器を基板が通って出て来た時には、皮膜の形成
が終っていた。
が終っていた。
皮膜は厚さが２５μｍで、塗布面全体にわたって光沢が
あり且つ平滑であり、被覆後の基板に変形は見られなか
った。
あり且つ平滑であり、被覆後の基板に変形は見られなか
った。
皮膜の品質を下記の試験（以下「メチルエチルケトン耐
久試験」と言う）で評価した。
久試験」と言う）で評価した。
メチルエチルケトンで飽和させたコツトンで皮膜を擦り
、皮膜と基板に外観の劣化が起きた往復回数を数えた。
、皮膜と基板に外観の劣化が起きた往復回数を数えた。
平均往復回数が５０であるのが優れた品質の皮膜である
。
。
実施例１０基板で実施したメチルエチルケトン耐久試験
の結果は、往復行程回数が５０であった。
の結果は、往復行程回数が５０であった。
実施例２ （比較例）
実施例１のＡ、ＢおよびＣに記載の操作条件を繰り返し
て基板に皮膜を形成したが、この場合には、進行波を出
すパルサーＳＴ型のマイクロ波発生器を用いて皮膜を形
成した。
て基板に皮膜を形成したが、この場合には、進行波を出
すパルサーＳＴ型のマイクロ波発生器を用いて皮膜を形
成した。
また、基板を密閉容器中に静止させて、マイクロ波を１
分間照射した。
分間照射した。
この比較例では、被覆材の乾燥のみが起こり、被覆は形
成されなかった。
成されなかった。
メチルエチルケトン耐久試験では、往復回数が０であっ
た。
た。
実施例３（比較例）
実施例１のＡ、ＢおよびＣに記載の操作条件を繰返して
基板に被覆を行ったが、この場合には、定在波を出す出
力１．２ｋｌｖの半共振型のパルサーＲ５９のマイクロ
波発生器を用いて皮膜を形成した。
基板に被覆を行ったが、この場合には、定在波を出す出
力１．２ｋｌｖの半共振型のパルサーＲ５９のマイクロ
波発生器を用いて皮膜を形成した。
また、基板を密閉容器中に静止させて、マイクロ波を２
分３０秒間照射した。
分３０秒間照射した。
この比較例では、電磁場の波腹での温度が１８０℃に達
し、基板の一部が溶融した。
し、基板の一部が溶融した。
溶融した部分のメチルエチルケトン耐久試験の結果は、
往復回数が５０であった。
往復回数が５０であった。
得られた複合材料は極めて変形しており、表面皮膜は非
連続的であった。
連続的であった。
実施例４ （比較例）
実施例１のＡ、ＢおよびＣに記載の操作条件を繰返して
基板を被覆したが、この場合には、出力が１．２ｋＷの
共振キャビティーを有するマイクロ波発生器を用いて皮
膜を形成した。
基板を被覆したが、この場合には、出力が１．２ｋＷの
共振キャビティーを有するマイクロ波発生器を用いて皮
膜を形成した。
基板は移動速度が０．２ｒｎ／分のベルトコンベヤに載
せた。
せた。
処理後に基板の温度は５０℃に達したが、変形は無かっ
た。
た。
実施例５ （比較例）
実施例１のＡＳＢおよびＣに記載の操作条件を繰返して
基板を被覆したが、この場合には、出力が１．２ｋＷの
共振キャビティーを有するマイクロ波発生器を用いて皮
膜を形成し、しかも、基板を密閉された共振器中に静止
させて、マイクロ波を２分３０秒間照射した。
基板を被覆したが、この場合には、出力が１．２ｋＷの
共振キャビティーを有するマイクロ波発生器を用いて皮
膜を形成し、しかも、基板を密閉された共振器中に静止
させて、マイクロ波を２分３０秒間照射した。
処理後、波腹に対応する部分のみが２００℃に達し、皮
膜は形成された。この溶融部分で実施したメチルエチル
ケトン耐久試験の結果は、往復回数が５０であった。
膜は形成された。この溶融部分で実施したメチルエチル
ケトン耐久試験の結果は、往復回数が５０であった。
しかし、得られた複合材料は極度に変形しており、表面
皮膜の形成は非連続的であった。
皮膜の形成は非連続的であった。
実施例６ （比較例）
実施例１のＡ、ＢおよびＣに記載の操作条件を繰返して
基板を被覆したが、この場合には、出力が１．２ｋＷの
共振キャビティーを有するマイクロ波発生器を用いて皮
膜を形成し、基板を移動速度が０．５ｍ／分のベルトに
載せた。
基板を被覆したが、この場合には、出力が１．２ｋＷの
共振キャビティーを有するマイクロ波発生器を用いて皮
膜を形成し、基板を移動速度が０．５ｍ／分のベルトに
載せた。
電磁界の波腹の温度は１３０℃に達し、その隣りの波節
では温度が７０℃に急降下した。
では温度が７０℃に急降下した。
被覆材は乾燥されたが皮膜は形成されなかった。
メチルエチルケトン耐久試験の結果は、往復回数が０で
あった。
あった。
実施例７（比較例）
実施例６の操作条件を繰返したが、この場合には基板の
移動速度を０．１８ｍ／分とした。
移動速度を０．１８ｍ／分とした。
電磁界の波腹で温度は２００℃に達し、波節では８０℃
に降下した。
に降下した。
溶融部分で行ったメチルエチルケトン耐久試験の結果は
、往復回数が５０であった。
、往復回数が５０であった。
得られた複合材料は非常に変形しており、４表面皮膜の
形成は非連続的であった。
形成は非連続的であった。
実施例８
八−塗料の製造
平均粒度が１００μｍの粉体状の被覆成分を混合する。
Ｂ−塗料の成分
上記の粉体状被覆成分の組成は下記の通り軸）：Ｃ−被
覆方法 已に記載の被覆組成物を、予めメチルエチルケトンで脱
脂した小さなポリプロピレン基板（１０×１０Ｘ０．３
ｃｍ）上に篩を用いて散布する。
覆方法 已に記載の被覆組成物を、予めメチルエチルケトンで脱
脂した小さなポリプロピレン基板（１０×１０Ｘ０．３
ｃｍ）上に篩を用いて散布する。
散布した粉末の平均厚さは４００μｍである。
基板材料であるポリプロピレンは融点が１６３℃、ＡＳ
ＴＭ規格Ｄ６４８で測定した０、４６ＭＰａの荷重下で
の変形温度は８５℃であった。
ＴＭ規格Ｄ６４８で測定した０、４６ＭＰａの荷重下で
の変形温度は８５℃であった。
また、上記被覆材の皮膜形成温度は１７１ｔであった。
Ｄ−複合材料の製造
上記のようにして粉末を散布した基板を、移動速度が０
．７ｍ／分のコンベヤベルト上に載せた。
．７ｍ／分のコンベヤベルト上に載せた。
実施例１のＤに記載の出力が１．８ｋＷの共振器を使用
した。
した。
得られた皮膜は摩さが１２０μｍで、光沢が有り、外観
は均一であった。
は均一であった。
皮膜は連続的に形成され、基板に変形は認められなかっ
た。
た。
メチルエチルケトン耐久試験の結果は、往復回数が５２
であった。
であった。
実施例９
実施例１のＤと同じ条件下で粉末状被覆材を散布しなか
ったポリプロピレン基板にマイクロ波を照射した。
ったポリプロピレン基板にマイクロ波を照射した。
処理後の基板の表面温度は４０℃であった。
実施例１０
融点が１３０℃の高密度ポリエチレン（ＨＯＰＩＥ）に
、実施例ＩＯＡおよびＢに記載の被覆材料を散布した。
、実施例ＩＯＡおよびＢに記載の被覆材料を散布した。
被覆材料が散布されたＨＤＰ日ポリエチレン基板に実施
例１のＤに記載のマイクロ波を照射した。
例１のＤに記載のマイクロ波を照射した。
処理後の皮膜の厚さは２５μｍで、光沢があり、皮膜は
連続的に形成された。
連続的に形成された。
基板の変形は認められなかった。
メチルエチルケトン耐久試験の結果は、往復回数が５５
であった。
であった。
実施例１１
八−塗料の製造
下記の被覆材成分を高速タービンを用いて混合した。
Ｂ−被覆材の成分
被覆材成分の組成は下記の通り軸）：
脱イオン水
珪酸カリウム
２２．４
１．１２
殺菌・殺カビ剤
０．２
Ｃ−被覆方法
予めメチルエチルケトンで脱脂した小さなポリプロピレ
ン基板（１０Ｘ １０ ｘＱ、３ ａｍ）上に棒を用い
て上記被覆材を１００μｍの厚さに塗布する。
ン基板（１０Ｘ １０ ｘＱ、３ ａｍ）上に棒を用い
て上記被覆材を１００μｍの厚さに塗布する。
基板材料であるポリプロピレンは融点が１６３℃で、Ａ
ＳＴＭ規格Ｄ６４８で測定した０、４６Ｍａの荷重下で
の変形温度は８５℃であった。
ＳＴＭ規格Ｄ６４８で測定した０、４６Ｍａの荷重下で
の変形温度は８５℃であった。
また、上記被覆材の皮膜形成温度は１７６℃であった。
後の基板に変形は認められなかった。
この基板のメチルエチルケトン耐久試験の結果は、往復
回数が６０であった。
回数が６０であった。
特許出願人 ソシエテ アトケム
Claims (11)
- （１）マイクロ波によって励起されない、または励起さ
れ難い基板と、マイクロ波によって励起可能な粉末状の
ポリマー組成物をペースとした皮膜とによって構成され
る複合材料において、 上記基板の融点が上記ポリマー組成物の皮膜形成温度以
下であることを特徴とする複合材料。 - （２）皮膜の厚さが３００μｍ以下であることを特徴と
する請求項１に記載の複合材料。 - （３）上記基板がポリオレフィン、ペルハロゲン化ポリ
オレフィンまたはこれらの混合物をペースとしているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の複合材料。 - （４）上記基板がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
テトラフルオロエチレンまたはこれらの混合物をペース
としていることを特徴とする請求項３に記載の複合材料
。 - （５）上記ポリマー組成物が下記成分のいずれか１つを
含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記
載の複合材料： （ａ）メタクリル酸メチル、酢酸ビニル、メタクリル酸
ｎ−ブチルまたはアクリル酸イソブチル等のアクリル酸
およびメタクリル酸の高級エステル、フマル酸およびマ
レイン酸のエステル、ビニルエステル、アクリルアミド
、アミノメタクリレート、ヒドロキシアクリレート、Ｎ
−メチロールアクリルアミド、アクリル酸およびメタク
リル酸、ハロゲン化ビニルまたはビニリデン、アルキル
エーテルまたはビニルエーテル等のモノマーから誘導さ
れたホモまたはコポリマー、 （ｂ）弗化ビニリデンと１つまたは複数のペルフルオロ
化またはクロロフルオロ化コモノマーとのコポリマー、 （ｃ）ポリアミド、 （ｄ）ポリエーテルアミド。 - （６）上記ポリマー組成物がポリ弗化ビニリデンを含む
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の
複合材料。 - （７）上記ポリマー組成が添加剤および／または充填剤
および／または顔料および／または着色剤を配合物全体
の５０重量％以下の量で含むことを特徴とする請求項１
〜６のいずれか１項に記載の複合材料。 - （８）基板をポリマー組成物で被覆し、次いで定在波の
マイクロ波領域の電磁波を照射することを特徴とする請
求項１〜７のいずれか１項に記載の複合材料の製造方法
。 - （９）ポリマー組成が基板に粉末の形で塗布されること
を特徴とする請求項８に記載の複合材料の製造方法。 - （１０）ポリマー組成が基板に液体の形で塗布されるこ
とを特徴とする請求項８に記載の複合材料の製造方法。 - （１１）電磁波の照射を受ける際に被覆された基板が静
止していないことを特徴とする請求項８〜１０のいずれ
か１項に記載の複合材料の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8904260 | 1989-03-31 | ||
| FR8904260A FR2645161B1 (fr) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | Materiau composite comprenant un substrat et un revetement a base d'une composition polymere, procede de fabrication de ce materiau composite |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281935A true JPH02281935A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=9380263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082878A Pending JPH02281935A (ja) | 1989-03-31 | 1990-03-29 | 基板とポリマー組成物をベースとした皮膜とによって構成される複合材料と、この複合材料の製造方法 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0390636A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02281935A (ja) |
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| CA (1) | CA2013147A1 (ja) |
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| FR (1) | FR2645161B1 (ja) |
| NO (1) | NO901395L (ja) |
| PT (1) | PT93618A (ja) |
| ZA (1) | ZA902485B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006225664A (ja) * | 2005-02-19 | 2006-08-31 | Degussa Ag | ブロックポリエーテルアミドを含むポリマー粉末、成形方法におけるその使用およびこれらポリマー粉末から製造された成形体 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2051660A (en) * | 1979-06-11 | 1981-01-21 | Grace W R & Co | Method of forming sealing gaskets in container closures |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4895457A (en) * | 1983-09-12 | 1990-01-23 | The Dow Chemical Company | RF-sealable packaging containers |
| US4600614A (en) * | 1983-09-12 | 1986-07-15 | The Dow Chemical Company | High-frequency heatable plastics |
-
1989
- 1989-03-31 FR FR8904260A patent/FR2645161B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-03-16 EP EP19900400720 patent/EP0390636A1/fr not_active Withdrawn
- 1990-03-27 NO NO90901395A patent/NO901395L/no unknown
- 1990-03-27 CA CA002013147A patent/CA2013147A1/fr not_active Abandoned
- 1990-03-29 JP JP2082878A patent/JPH02281935A/ja active Pending
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- 1990-03-30 ZA ZA902485A patent/ZA902485B/xx unknown
- 1990-03-30 FI FI901624A patent/FI901624A7/fi not_active Application Discontinuation
- 1990-03-30 PT PT93618A patent/PT93618A/pt not_active Application Discontinuation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2051660A (en) * | 1979-06-11 | 1981-01-21 | Grace W R & Co | Method of forming sealing gaskets in container closures |
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| JP2006225664A (ja) * | 2005-02-19 | 2006-08-31 | Degussa Ag | ブロックポリエーテルアミドを含むポリマー粉末、成形方法におけるその使用およびこれらポリマー粉末から製造された成形体 |
| JP2013079404A (ja) * | 2005-02-19 | 2013-05-02 | Evonik Degussa Gmbh | ブロックポリエーテルアミドを含むポリマー粉末、成形方法におけるその使用およびこれらポリマー粉末から製造された成形体 |
Also Published As
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| EP0390636A1 (fr) | 1990-10-03 |
| CA2013147A1 (fr) | 1990-09-30 |
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| NO901395L (no) | 1990-10-01 |
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