JPH022823U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022823U JPH022823U JP7892488U JP7892488U JPH022823U JP H022823 U JPH022823 U JP H022823U JP 7892488 U JP7892488 U JP 7892488U JP 7892488 U JP7892488 U JP 7892488U JP H022823 U JPH022823 U JP H022823U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminals
- chip element
- electronic component
- come
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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Description
第１図は、従来のチツプ素子型電子部品の構造
を示す斜視図、第２図及び第３図は、本考案の実
施例を示す正面図であり、各図中の符号は、それ
ぞれ下記のものを示す。 １：チツプ素子、２：端部電極、３：保護材、
４：接続部、５：板状リード端子、Ｈ：緩衝脚部
。
を示す斜視図、第２図及び第３図は、本考案の実
施例を示す正面図であり、各図中の符号は、それ
ぞれ下記のものを示す。 １：チツプ素子、２：端部電極、３：保護材、
４：接続部、５：板状リード端子、Ｈ：緩衝脚部
。
Claims (1)
- チツプ素子の両電極部に、該チツプ素子が直接
回路基板に接しないような緩衝脚部を有するリー
ド端子を設けて成ることを特徴とするリード端子
付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7892488U JPH022823U (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7892488U JPH022823U (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022823U true JPH022823U (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=31303813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7892488U Pending JPH022823U (ja) | 1988-06-16 | 1988-06-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022823U (ja) |
-
1988
- 1988-06-16 JP JP7892488U patent/JPH022823U/ja active Pending