JPH0228309A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 二の発明は、例えば抵抗ネットワーク、ハイブリッドＩ
Ｃ，コンデンサネットワーク等の電子部品の製造方法に
関し、より具体的にはその電子部品素子へ端子を接続す
る方法の改良に関する。

〔従来の技術〕

この種の方法の従来例を第３図および第４瑠に示す（尚
、これらの図や第１図および第２図中の端子材３．４．
６の板厚の図示は省略している。

）。

両図において２は電子部品素子であり、この例では方形
の基板２１の一面上に、その二つの相対向する辺の縁に
沿って端子接続用の複数の電極２２をそれぞれ並設して
いる。対向する各電極２２間には、その電子部品素子の
種類等に応じて、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等が接
続される（いずれも図示省略）。

そして第３図の例では、電子部品素子２の電極２２の配
列に対応した複数の端子３２であって先が十手形に曲げ
られたものをキャリア３１から延設した端子材３を用い
、それに電子部品素子２を図示しない治具を用いて矢印
のように挿入して、各端子３２と各電極２２とをそれぞ
れ半田付けするようにしている。なお手前側の電極２２
にも同様の端子材３を用いて接続する。

一方、第４図の例では、電子部品素子２を台５上に乗せ
である程度位置決めしておき、その上から、枠部４１の
二つの相対向する辺から内向きに複数の平板状の端子４
２を電子部品素子２の電極２２の配列に合わせて延設し
た端子材４を乗せ、その状態で各端子４２と各電極２２
とをそれぞれ半田付けするようにしている。尚、台５上
には、複数の位置決めピン５１が突設されており、それ
を端子材４に設けた複数の穴４３にそれぞれ通すことに
よって端子材４の位置決めが成される。

そして、いずれの例の場合も、上記のようにして端子を
接続した後は、通常は電子部品素子２を樹脂で封止し、
そしてその後に各端子を所定の長さに切断すると、所望
の電子部品が得られる。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、電子部品が多ピンで端子ピッチが小さくなる
と、第３図の方法だと、それに応じて各端子３２の幅を
狭くすざるを得ないため、その十手形の加工が難しくな
り、上記のような端子材３では対応できな（なるという
問題がある。

また、第４図の方法だと、各電極２２と各端子４２の位
置合わせが難しくなると共に、電子部品素子２と端子材
４間の機械的な固定が直接的には成されていないため、
半田付は時や更にはその後の樹脂モールド時に電子部品
素子２と端子材４との間に位置ずれが生じる等の問題が
ある。

そこでこの発明は、これらの点を改善した電子部品の製
造方法を提供することを主たる目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、この発明の製造方法は、基板
の少な（とも二つの相対向する辺の縁に沿って複数の電
極をそれぞれ並設した電子部品素子を用意し、かつ枠部
の少なくとも二つの相対向する辺から内向きに複数の端
子を電子部品素子の電極配列に合わせて延設すると共に
、各端子を電子部品素子の外形に合わせて途中で上方に
折り曲げ更にその先を電極と平行に折り曲げることによ
って相対向する端子列間に電子部品素子を挟むことがで
きるようにした端子材を用意し、前記電気部品素子の上
からこの端子材をその各端子の先の部分が電子部品素子
の各電極上にそれぞれ来るように嵌め、そしてその状態
で電子部品素子の各電極と端子材の各端子とをそれぞれ
導電接合することを特徴とする。

〔作用］ 上記方法によれば、電子部品素子を、その上から嵌めた
端子材の相対向する端子列間に挾むことができるので、
各端子の立上げ部によって電子部品素子の端子列に直交
する方向の位置決めが成されると共に、挟む力によって
電子部品素子の端子列に沿う方向の移動が防止される。

また、各端子の先の部分によって電子部品素子の浮き上
がりも防止される。

〔実施例〕

第１図および第２図は、それぞれ、この発明の一実施例
に係る製造方法を説明するための斜視図であり、第１図
は電子部品素子に端子材を乗せる前の状態を、第２図は
端子材を乗せた状態を示す。

第３図および第４図の例と同等部分には同一符号を付し
、以下においては従来例との相違点を主に説明する。

この実施例においては、次のような端子材６を用いる。

即ち端子材６においては、その枠部６１の二つの相対向
する辺から内向きに複数の端子６２を前述したような電
子部品素子２の電極２２の配列に合わせて延設すると共
に、各端子６２を、プレス加工等によって、電子部品素
子２の外形に合わせて、途中で上方にほぼ直角に折り曲
げ、更にその先をほぼ水平に折り曲げることによって、
相対向する端子列間に電子部品素子２を挟むことができ
るようにしている。

またこの例では、端子材６の上記二つの相対向する辺間
に、電子部品素子２の寸法に合わせた間隔で、二つの補
助ｖｉ、６４．６４を懸は渡している。

なお６３は台５の位置決めピン５１を通す穴である。

そして第１図に示すように、電子部品素子２を台５上に
乗せである程度位置決めしておき、その上から端子材６
を、その各端子６２の先の部分６２ｂが電子部品素子２
の各電極２２上にそれぞれ来るように嵌める（被せる）
。このとき、台５上の各位置決めビン５１は端子材６の
各人６３にそれぞれ通される。その結果の状態を第２図
に示す。

第２図の状態では、端子材６の相対向する端子６２の立
上げ部６２ａ間に、電子部品素子２が（より具体的には
その相対向する側面が）挾まれているので、立上げ部６
２ａによって電子部品素子２の端子列に直交する方向、
即ち図中のＸ方向の位置決めが成されると共に、電子部
品素子２の端子列に沿う方向、即ち図中のＹ方向の移動
も挟む力によって防止される。また電子部品素子２の浮
き上がりも各端子６２の先の部分６２ｂによって防止さ
れる。

更にこの例では、電子部品素子２のＹ方向の両端にその
寸法に合わせた間隔で補助板６４を設け、各補助板６４
がその板厚によって電子部品素子２の端面に当接するよ
うにしているので、電子部品素子２のＹ方向の移動防止
の確実化が図られている。

そして上記のような状態で、端子材６の各端子６２の先
の部分６２ｂと電子部品素子２の各電極２２とをそれぞ
れ半田付は等によって導電接合する。

従ってこの方法だと、端子材６によって電子部品素子２
を挾むことができるので、端子材６の各端子６２と電子
部品素子２の各電極２２とを精度良く位置合わせするこ
とができ、また半田付は時の電子部品素子２と端子材６
間の位置ずれを防止することもできる。しかもこの方法
は、第３図の従来例と違って端子に土手加工を施す必要
が無いこともあって、多ピンで端子ピッチが小さい場合
にも効果的である。

更にこの実施例の方法だと、端子材６に補助板６４を設
けていることもあって、治具無しで端子材６の構造のみ
によって、電子部品素子２の電極２２と端子材６の端子
６２との位置合わせを行うことも可能である。

上記のようにして電子部品素子２に端子材６を半田付け
した後は、通常は、電子部品素子２の回りを樹脂で覆う
が、この場合も上記と同様の理由から、樹脂封止の際の
電子部品素子２の抜けが防止される。また、樹脂を射出
成形またはトランスファモールドするときの電子部品素
子２の浮き上がりも防止される。

そして、樹脂封止後は、端子材６の各端子６２を適当な
長さにプレス等で切断すると同時に補助板６４の不要部
分を除去することによって、所望の電子部品が得られる
。

但し、この補助板６４は、それが無くても樹脂封止時の
電子部品素子２の移動が起こらないようであれば、半田
付は後で樹脂封止前に除去しても良い。

また、両袖助板６４は、単なる板状のものでなく、第２
図中に破線で示すように、上方に折り曲げた突片６４ａ
をそれぞれ有していても良（、そのようにすれば補助板
６４の板厚に関係無くより確実に電子部品素子２のＹ方
向の固定をすることができる。

もっとも、このようなあるいは先に説明したような補助
板６４を設ける方が好ましいけれども、前述したように
端子材６の各端子６２の相対向する立上げ部６２ａ間に
電子部品素子２を挟むことによってそのＹ方向の移動を
ある程度防止することができるので、この補助板６４は
必ず設けなければならないものではない。

また、端子材６には、上述したような電子部品素子２と
の接続個所を複数設け、複数の電子部品素子２との接続
を同時に行うようにしても良い。

また、上記例はいずれも、二つの相対向する側から端子
をそれぞれ引き出したいわゆるＤＩＰ形の電子部品を製
造する場合の例であるが、この発明はそれに限られるも
のではない。例えば、電子部品素子は、正方形に近い基
板の四つの各辺の縁に複数の電極をそれぞれ並設したも
のでも良く、その場合は端子材側もこれに合わせて上記
のような端子をその枠部からそれぞれ延設ずれば良い。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、電子部品素子をその上
から嵌めた端子材の相対向する端子列間に挟むことがで
きるので、端子材の各端子と電子部品素子の各電極とを
精度良く位置合わせすることができ、しかも半田付は等
の導電接合時の電子部品素子と端子材間の位置ずれを防
止することができる。

しかもこの方法は、従来例と違って端子に土手加工を施
す必要が無いこともあって、多ピンで端子ピッチが小さ
い場合にも効果的である。

また、上記のようにして端子を接続した後に電子部品素
子を樹脂で封止する場合にも、同上の理由から、電子部
品素子の位置ずれや浮き上がり等を防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、それぞれ、この発明の一実施例
に係る製造方法を説明するための斜視図であり、第１図
は電子部品素子に端子材を乗せる前の状態を、第２図は
端子材を乗せた状態を示す。 第３図および第４図は、それぞれ、従来の製造方法を説
明するための斜視図である。 ２・・・電子部品素子、２１・・・基板、２２・・・電
極、５・・・台、６・・・端子材、６１・・・枠部、６
２・・・端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の少なくとも二つの相対向する辺の縁に沿っ
   て複数の電極をそれぞれ並設した電子部品素子を用意し
   、かつ枠部の少なくとも二つの相対向する辺から内向き
   に複数の端子を電子部品素子の電極配列に合わせて延設
   すると共に、各端子を電子部品素子の外形に合わせて途
   中で上方に折り曲げ更にその先を電極と平行に折り曲げ
   ることによって相対向する端子列間に電子部品素子を挟
   むことができるようにした端子材を用意し、前記電気部
   品素子の上からこの端子材をその各端子の先の部分が電
   子部品素子の各電極上にそれぞれ来るように嵌め、そし
   てその状態で電子部品素子の各電極と端子材の各端子と
   をそれぞれ導電接合することを特徴とする電子部品の製
   造方法。