JPH02283100A - 一組の絶縁被膜カバーを電気的に接続した電子機器 - Google Patents
一組の絶縁被膜カバーを電気的に接続した電子機器Info
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- JPH02283100A JPH02283100A JP2002485A JP248590A JPH02283100A JP H02283100 A JPH02283100 A JP H02283100A JP 2002485 A JP2002485 A JP 2002485A JP 248590 A JP248590 A JP 248590A JP H02283100 A JPH02283100 A JP H02283100A
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- Japan
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- insulator
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁体で導電体の表面を覆った一組の絶縁被
膜カバーから構成される電子機器に於いて、これらの絶
縁被膜カバーを電気的に接続した電子機器に関する。
膜カバーから構成される電子機器に於いて、これらの絶
縁被膜カバーを電気的に接続した電子機器に関する。
（従来の技術及び解決しようとする課題）従来、電子機
器に於いて電波を遮蔽する為に導電性を有する外装カバ
ーを用いていた。この外装カバーは、導電性を持たせる
為に例えば繊維状の銅やステンレス等が混入されている
。しかし、この外装カバーは成形途中で繊維状の銅やス
テンレス等が樹脂材で覆われてしまう。
器に於いて電波を遮蔽する為に導電性を有する外装カバ
ーを用いていた。この外装カバーは、導電性を持たせる
為に例えば繊維状の銅やステンレス等が混入されている
。しかし、この外装カバーは成形途中で繊維状の銅やス
テンレス等が樹脂材で覆われてしまう。
この為、例えば上下の外装カバーから構成される電子機
器に於いては、このまま上下の外装カバーを組み合せた
だけでは電気的な接続が断たれているので、電波を遮蔽
することができなかった。
器に於いては、このまま上下の外装カバーを組み合せた
だけでは電気的な接続が断たれているので、電波を遮蔽
することができなかった。
従来、この上下の外装カバーを電気的に接続するには、
外装カバーの接触部分の表面の樹脂材を除去する方法が
とられていた。樹脂材を除去するには、薬品処理で溶か
したり、カッターで削り取る方法があった。又、各カバ
ーに設けた接続端子で、上下の外装カバーを電気的に接
続する方法があった。しかし、上記した上下の外装カバ
ーの樹脂材を除去する方法によると、いずれも多大な時
間を要すると共に、電子機器の外観に支障をきたすとい
う欠点があった。又、接続端子を各カバーに設ける方法
によると、接続端子の取り付けのスペースの為に電子機
器の小形化が制約されるという欠点があった。
外装カバーの接触部分の表面の樹脂材を除去する方法が
とられていた。樹脂材を除去するには、薬品処理で溶か
したり、カッターで削り取る方法があった。又、各カバ
ーに設けた接続端子で、上下の外装カバーを電気的に接
続する方法があった。しかし、上記した上下の外装カバ
ーの樹脂材を除去する方法によると、いずれも多大な時
間を要すると共に、電子機器の外観に支障をきたすとい
う欠点があった。又、接続端子を各カバーに設ける方法
によると、接続端子の取り付けのスペースの為に電子機
器の小形化が制約されるという欠点があった。
本発明は、上記したような欠点を解決するもので、−組
の絶縁被膜カバーから構成される電子機器に於いて、こ
の絶縁被膜カバーを容易に電気的に接続する電子機器を
提供することを目的とする。
の絶縁被膜カバーから構成される電子機器に於いて、こ
の絶縁被膜カバーを容易に電気的に接続する電子機器を
提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明の一組の絶縁被膜カバーを電気的に接続した電子
機器は、貫通穴を有し、第一の導電体の表面が第一の絶
縁体で覆われた第一の外装カバーと、前記第一の外装カ
バーの上に重ね合わされ、第二の導電体の表面が第二の
絶縁体で覆われた第二の外装カバーと、前記貫通穴から
挿入されて、前記貫通穴の外周面の第一の絶縁体を貫通
して前記第一の導電体に電気的に接続され前記第二の導
電体に埋め込まれる導電性を有する結合手段とを具備し
たことを特徴とする。
機器は、貫通穴を有し、第一の導電体の表面が第一の絶
縁体で覆われた第一の外装カバーと、前記第一の外装カ
バーの上に重ね合わされ、第二の導電体の表面が第二の
絶縁体で覆われた第二の外装カバーと、前記貫通穴から
挿入されて、前記貫通穴の外周面の第一の絶縁体を貫通
して前記第一の導電体に電気的に接続され前記第二の導
電体に埋め込まれる導電性を有する結合手段とを具備し
たことを特徴とする。
（作用）
結合手段で貫通穴の外周面の第一の絶縁体を貫通して前
記第一の導電体に電気的に接続されることによって、第
一の外装カバーと第二の外装カバーが電気的に接続され
て電波遮蔽カバーを形成する。
記第一の導電体に電気的に接続されることによって、第
一の外装カバーと第二の外装カバーが電気的に接続され
て電波遮蔽カバーを形成する。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明す
る。
る。
第１図は、本発明の一実施例を示す電子機器の斜視図で
ある。電子機器は、例えば電波を遮蔽する第一の外装カ
バー１１と第二の外装カバー１２とから構成されている
。第一の外装カバー１１と第二の外装カバー１２は、電
子機器内に設置された基板や接続ケーブル等の電子部品
をカバーし保護するものである。
ある。電子機器は、例えば電波を遮蔽する第一の外装カ
バー１１と第二の外装カバー１２とから構成されている
。第一の外装カバー１１と第二の外装カバー１２は、電
子機器内に設置された基板や接続ケーブル等の電子部品
をカバーし保護するものである。
第２図〜第４図は、第１図に於ける第一の外装カバー１
１と第二の外装カバー１２との接続部分を示すＡ−Ａ断
面図である。第２図に於いて、第一の外装カバー１１は
、貫通穴１３が設けられた第一の導電体１１ｂの表面を
第一の絶縁体１１ａで覆われて形成されている。第二の
外装カバー１２は、第一の外装カバー１１の貫通穴１３
（図中の面Ａ側）に接して設けられており第二の導電体
１２ｂの表面を第二の絶縁体１２ａで覆われて形成され
ている。第一の導電体１１ｂと第二の導電体＋２ｂは、
樹脂材等に繊維状の銅やステンレス等が混入されて導電
性を有するように形成されている。第一の絶縁体１１ａ
と第二の絶縁体１２ａは、樹脂材等で形成されている。
１と第二の外装カバー１２との接続部分を示すＡ−Ａ断
面図である。第２図に於いて、第一の外装カバー１１は
、貫通穴１３が設けられた第一の導電体１１ｂの表面を
第一の絶縁体１１ａで覆われて形成されている。第二の
外装カバー１２は、第一の外装カバー１１の貫通穴１３
（図中の面Ａ側）に接して設けられており第二の導電体
１２ｂの表面を第二の絶縁体１２ａで覆われて形成され
ている。第一の導電体１１ｂと第二の導電体＋２ｂは、
樹脂材等に繊維状の銅やステンレス等が混入されて導電
性を有するように形成されている。第一の絶縁体１１ａ
と第二の絶縁体１２ａは、樹脂材等で形成されている。
次に、第一の外装カバー１１と第二の外装カバー１２を
電気的に接続する方法について説明する。第３図は、貫
通穴に結合手段が挿入された状態を示し、第４図は、第
二の導電体＋２ｂに結合手段が捩込まれた状態を示して
いる。第３図に於いて、結合手段１４は、導電性を有す
るねじ等の第一の結合部１５（以下、ねじ１５と称する
）と、座金等の第二の結合部１６（以下、座金１６と称
する）から形成されている。ねじ１５は、第一の外装カ
バー１１の貫通穴１３から挿入されて第二の外装カバー
１２の第二の絶縁体１２ａに接している。座金１６は、
貫通穴１３の外周面の第一の絶縁体１１ａ（図中の面Ｂ
側）に接する一方の面に、例えば複数の突起体１６ａが
形成されている。座金１６には、ねじ１５が貫通して挿
入されている。
電気的に接続する方法について説明する。第３図は、貫
通穴に結合手段が挿入された状態を示し、第４図は、第
二の導電体＋２ｂに結合手段が捩込まれた状態を示して
いる。第３図に於いて、結合手段１４は、導電性を有す
るねじ等の第一の結合部１５（以下、ねじ１５と称する
）と、座金等の第二の結合部１６（以下、座金１６と称
する）から形成されている。ねじ１５は、第一の外装カ
バー１１の貫通穴１３から挿入されて第二の外装カバー
１２の第二の絶縁体１２ａに接している。座金１６は、
貫通穴１３の外周面の第一の絶縁体１１ａ（図中の面Ｂ
側）に接する一方の面に、例えば複数の突起体１６ａが
形成されている。座金１６には、ねじ１５が貫通して挿
入されている。
次に本発明の作用について説明する。
第４図に示すように、第一の外装カバー１１の貫通穴１
３に挿入されたねじ１５を締め付けする。ねじ１５の先
端１５ａが第二の外装カバー１２の第二の導電体１２ｂ
に捩込まれるのに伴って、座金１６の一方の面に形成さ
れた複数の突起体１６ａが第一の外装カバー１１の貫通
穴１３の外周面（図中の面Ｂ側）の第一の絶縁体１１ａ
に食い込む。更に、ねじ１５を締め付けすると、座金１
６の複数の突起体１６ａが第一の外装カバー１１の第一
の絶縁体１１ａを貫通して第一の導電体１１ｂに食い込
む。これにより第一の導電体１１ｂと第二の導電体＋２
ｂが、ねじ１５と座金１６を介して電気的に接続される
。
３に挿入されたねじ１５を締め付けする。ねじ１５の先
端１５ａが第二の外装カバー１２の第二の導電体１２ｂ
に捩込まれるのに伴って、座金１６の一方の面に形成さ
れた複数の突起体１６ａが第一の外装カバー１１の貫通
穴１３の外周面（図中の面Ｂ側）の第一の絶縁体１１ａ
に食い込む。更に、ねじ１５を締め付けすると、座金１
６の複数の突起体１６ａが第一の外装カバー１１の第一
の絶縁体１１ａを貫通して第一の導電体１１ｂに食い込
む。これにより第一の導電体１１ｂと第二の導電体＋２
ｂが、ねじ１５と座金１６を介して電気的に接続される
。
以上により、第一の外装カバー１１と第二の外装カバー
１２は、電波遮蔽カバーを形成する。
１２は、電波遮蔽カバーを形成する。
尚、上記した実施例に於いては、第一の外装カバー１１
と第二の外装カバー１２をねじ１５と座金１６により電
気的に接続する方法について述べたが、他の実施例とし
て、ねじ１５と座金１６を一体に形成した結合手段によ
る接続も可能である。このねじ１５と座金１６を一体に
形成した結合手段によると、作業者が第一の外装カバー
１１と第二の外装カバー１２を接続する際に、ねじ１５
と座金１６を一体に組み合せる作業が不要となる。
と第二の外装カバー１２をねじ１５と座金１６により電
気的に接続する方法について述べたが、他の実施例とし
て、ねじ１５と座金１６を一体に形成した結合手段によ
る接続も可能である。このねじ１５と座金１６を一体に
形成した結合手段によると、作業者が第一の外装カバー
１１と第二の外装カバー１２を接続する際に、ねじ１５
と座金１６を一体に組み合せる作業が不要となる。
［発明の効果］
以上のように本発明によると、結合手段により第一の外
装カバーと第二の外装カバーを電気的に接続して電波遮
蔽カバーを形成することができる。
装カバーと第二の外装カバーを電気的に接続して電波遮
蔽カバーを形成することができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す電子機器の斜視図、
第２図〜第４図は、第１図に於ける第一の外装カバーと
第二の外装カバーの接続部分を示すＡ−Ａ断面図であり
、第３図は、貫通穴に結合手段が挿入された状態を示し
ており、第４図は、第２の導電体に結合手段が振込まれ
た状態を示すものである。 １１・・・第一の外装カバー、Ｉｌａ・・・第一の絶縁
体、！１ｂ・・・第一の導電体、１２・・・第二の外装
カバー１２ａ・・・第二の絶縁体、＋２ｂ・・・第二の
導電体、Ｉ３・・・貫通穴、１４・・・結合手段。
第２図〜第４図は、第１図に於ける第一の外装カバーと
第二の外装カバーの接続部分を示すＡ−Ａ断面図であり
、第３図は、貫通穴に結合手段が挿入された状態を示し
ており、第４図は、第２の導電体に結合手段が振込まれ
た状態を示すものである。 １１・・・第一の外装カバー、Ｉｌａ・・・第一の絶縁
体、！１ｂ・・・第一の導電体、１２・・・第二の外装
カバー１２ａ・・・第二の絶縁体、＋２ｂ・・・第二の
導電体、Ｉ３・・・貫通穴、１４・・・結合手段。
Claims (2)
- （１）貫通穴を有し、第一の導電体の表面が第一の絶縁
体で覆われた第一の外装カバーと、前記第一の外装カバ
ーの上に重ね合わされ、第二の導電体の表面が第二の絶
縁体で覆われた第二の外装カバーと、前記貫通穴から挿
入されて、前記貫通穴の外周面の第一の絶縁体を貫通し
て前記第一の導電体に電気的に接続され前記第二の導電
体に埋め込まれる導電性を有する結合手段とを具備した
ことを特徴とする一組の絶縁被膜カバーを電気的に接続
した電子機器。 - （２）前記結合手段は、前記貫通穴から挿入されて前記
第二の導電体に埋め込まれる導電性を有する第一の結合
手段と、前記第一の結合手段と電気的に接続され前記貫
通穴の外周面の第一の絶縁体に接する面に複数の突起体
が形成された第二の結合手段とから構成されていること
を特徴とする請求項（１）記載の一組の絶縁被膜カバー
を電気的に接続した電子機器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP374889 | 1989-01-12 | ||
| JP1-3748 | 1989-01-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02283100A true JPH02283100A (ja) | 1990-11-20 |
Family
ID=11565819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002485A Pending JPH02283100A (ja) | 1989-01-12 | 1990-01-11 | 一組の絶縁被膜カバーを電気的に接続した電子機器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5041014A (ja) |
| EP (1) | EP0378392A1 (ja) |
| JP (1) | JPH02283100A (ja) |
| KR (1) | KR920005073B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4303175A1 (de) * | 1993-02-04 | 1994-08-11 | Philips Patentverwaltung | Formteile aus Kunststoff |
| US6093777A (en) * | 1994-12-21 | 2000-07-25 | Perstorp Ab | Dendritic polyester macromolecule in thermosetting resin matrix |
| DE19645708C1 (de) * | 1996-11-06 | 1998-04-02 | Meyer A & H Leuchten Bueroelek | Kabelverteiler mit Abschirmung |
| US5828008A (en) * | 1997-02-06 | 1998-10-27 | Barnstead/Thermolyne | Fastener assembly for establishing a mechanical and electrical connection to coated metal |
| DE10111646B4 (de) * | 2000-05-16 | 2008-10-02 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Abgeschirmtes Schaltschrankgehäuse |
| US6856209B2 (en) * | 2002-09-27 | 2005-02-15 | Visteon Global Technologies, Inc. | EMI suppression method for powertrain control modules |
| DE102006024736B4 (de) * | 2006-05-26 | 2013-05-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Kontaktvorrichtung |
| US10103468B2 (en) | 2015-03-06 | 2018-10-16 | Kd&E Solar, Llc. | Coating displacement electrical connecting device and related methods |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3626357A (en) * | 1970-09-02 | 1971-12-07 | Colin David Kindell | Electrical connecting washer |
| US3914001A (en) * | 1973-12-26 | 1975-10-21 | Reynolds Metals Co | Electrical grounding apparatus and method and washer for use therewith |
| JPS5749432Y2 (ja) * | 1977-06-14 | 1982-10-29 | ||
| DE3313970A1 (de) * | 1983-04-18 | 1984-10-18 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum sicheren herstellen von elektrisch leitenden verbindungen zwischen gehaeuseteilen eines gehaeuses |
| GB2194684B (en) * | 1986-08-30 | 1989-12-20 | Marconi Co Ltd | Securing objects |
-
1990
- 1990-01-09 KR KR1019900000170A patent/KR920005073B1/ko not_active Expired
- 1990-01-10 EP EP90300284A patent/EP0378392A1/en not_active Withdrawn
- 1990-01-11 JP JP2002485A patent/JPH02283100A/ja active Pending
- 1990-10-31 US US07/607,749 patent/US5041014A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0378392A1 (en) | 1990-07-18 |
| KR920005073B1 (ko) | 1992-06-26 |
| KR900012524A (ko) | 1990-08-04 |
| US5041014A (en) | 1991-08-20 |
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