JPH022841U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022841U JPH022841U JP7970988U JP7970988U JPH022841U JP H022841 U JPH022841 U JP H022841U JP 7970988 U JP7970988 U JP 7970988U JP 7970988 U JP7970988 U JP 7970988U JP H022841 U JPH022841 U JP H022841U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
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- sealed
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の斜視図、第２図は
ドツトマークコード表、第３図は本考案の他の実
施例の平面図、第４図ａ，ｂはそれぞれ従来の捺
印表示が施された半導体装置の側面図である。 １……半導体装置、２……品名の表示、３……
製造年表示、４……製造月表示、５……製造日表
示、６……設備号機表示、７……ドツト基準表示
、８……カラーマーク品名極性表示、９……その
他の情報表示、１０……レーザーマーク極性表示
。
ドツトマークコード表、第３図は本考案の他の実
施例の平面図、第４図ａ，ｂはそれぞれ従来の捺
印表示が施された半導体装置の側面図である。 １……半導体装置、２……品名の表示、３……
製造年表示、４……製造月表示、５……製造日表
示、６……設備号機表示、７……ドツト基準表示
、８……カラーマーク品名極性表示、９……その
他の情報表示、１０……レーザーマーク極性表示
。
Claims (1)
- 半導体素子を封入してなる容器の表面に２進数
を用いてコード化した符号を捺印表示したことを
特徴とする捺印表示の施された半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7970988U JPH022841U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7970988U JPH022841U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022841U true JPH022841U (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=31304567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7970988U Pending JPH022841U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022841U (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015064092A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社ジェイテクト | 軸受、及び軸受の製造方法、並びに軸受の管理方法 |
| JP2015064091A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社ジェイテクト | 軸受、及び軸受の管理方法、並びに軸受の製造方法 |
| JP2015149341A (ja) * | 2014-02-05 | 2015-08-20 | 日本電気株式会社 | 接続部材、電子部品及び情報表示方法 |
| JP2017085390A (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-18 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 水晶デバイス |
| JP2022038870A (ja) * | 2020-08-27 | 2022-03-10 | 株式会社東芝 | 半導体パッケージ及びマーキング方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6184783A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-30 | Nec Corp | ドツト・マトリクス・コ−ド方式 |
| JPS61131549A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Sharp Corp | 半導体回路パツケ−ジ |
| JPS61177748A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-09 | Hitachi Ltd | 電子部品 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP7970988U patent/JPH022841U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6184783A (ja) * | 1984-10-01 | 1986-04-30 | Nec Corp | ドツト・マトリクス・コ−ド方式 |
| JPS61131549A (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-19 | Sharp Corp | 半導体回路パツケ−ジ |
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|---|---|---|---|---|
| JP2015064092A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社ジェイテクト | 軸受、及び軸受の製造方法、並びに軸受の管理方法 |
| JP2015064091A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社ジェイテクト | 軸受、及び軸受の管理方法、並びに軸受の製造方法 |
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